CN116553272A - 一种半导体器件自动去盖烧录一体机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体器件烧录技术领域，是关于一种半导体器件自动去盖烧录一体机，包括：运输平面和放置平台；运输平面上依次设有去盖结构和烧录机构，运输平面用于运输封盖编带，封盖编带的内部均匀放置有若干个待烧录芯片；去盖结构包括有去盖圆杆，去盖圆杆固定在运输平面的始端，去盖圆杆与运输平面相切；烧录机构包括有升降组件和烧录板件，烧录板件位于运输平面的正上方，且烧录板件上均匀设置有若干个烧录探针，若干个烧录探针与封盖编带内的若干个待烧录芯片一一对应；且运输平面与放置平台的夹角为锐角。本申请提供的方案，实现了对芯片的自动烧录，同时该方案能够实现对封盖编带的自动去盖，提高了生产效率，提高了产品的质量。

Description

一种半导体器件自动去盖烧录一体机

技术领域

本申请涉及半导体器件烧录技术领域，尤其涉及一种半导体器件自动去盖烧录一体机。

背景技术

半导体器件（semiconductor device）是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件；半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波；晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类，除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。

而随着科技的发展，市面上涌现许多的智能化产品，这些智能化产品大多配备有专门的半导体器件；其中，芯片是目前电子行业中比较常用的半导体器件，一般来说，厂商会从半导体商买来各种可烧录IC芯片，IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步；它在电路中用字母“IC”表示。

IC芯片的生产有多个制作流程，烧录是芯片制造中的其中一个工序，烧录是指把预先设定的程序导入IC芯片中，一般来说，厂商买到的IC芯片资料区都是空白的，为了使IC芯片能够按照厂商设计的功能进行运算，程序员会事先写好程序，然后再把控制程序及数据使用IC芯片烧录器写入，这是一项比IC芯片测试还重要的必要流程，一般都由最终电子产品制造者来执行完成；IC芯片的烧录需要使用专门的烧录设备，目前市面上的烧录设备多为半自动烧录设备，其中，半自动烧录设备的功能较为单一，多数需要借助人工操作对芯片进行上料和下料，耗费大量人力，并且会导致IC芯片与烧录座之间的配合精度不高，容易折弯IC芯片引脚导致IC芯片烧录不良，造成生产效率和合格率低等问题，同时这种手动操作作业会导致操作者过度疲劳，在烧录过程中，容易出现如混料、错落、将未烧录IC芯片混入等误操作，难以保证烧录IC芯片的品质，半自动烧录设备的自动化程度较低，生产效率低下，产品的质量难以保证。

例如，公开号为“CN101477828B”，专利名称为“ 自动化IC烧录机械”的中国发明专利，为实现IC芯片的全自动烧录，具体地，该装置包括有剥带送料机构、搬运吸取机构、烧录装置、包装装置和电控柜，剥带送料机构、搬运吸取机构、烧录装置和包装装置安装在电控柜上表面的平台上，利用剥带送料机构剥除IC芯片编带表面的覆盖膜，然后利用搬运吸取机构将IC芯片进行吸取和搬运，之后将IC芯片放进烧录装置内，烧录完成后IC芯片进入包装装置内进行包装，剥带送料机构、搬运吸取机构、烧录装置和包装装置由设置在电控柜的PLC控制板的气动装置控制，虽然该装置实现了对IC芯片的自动上料、烧录以及包装，但该装置需要将编带上的取出搬运到烧录装置中烧录，烧录完后再搬运到包装装置中，将IC芯片的两次转运导致IC芯片烧录速度低下，同时容易在取出和放置过程中对引脚造成折弯破坏，影响产品的质量，因此该装置应用的范围相对较窄，不适宜推广使用。

因此，如何自动化对半导体器件进行烧录是目前技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种一种半导体器件自动去盖烧录一体机，能够实现对半导体器件的自动烧录，提高生产效率，减少人力和时间的浪费。

为实现上述目的，本申请提供一种半导体器件自动去盖烧录一体机，包括：运输平面和放置平台；该运输平面上依次设有去盖结构和烧录机构，该运输平面用于运输封盖编带，该封盖编带的内部均匀放置有若干个待烧录芯片；

该去盖结构包括有运输平面和放置平台；该运输平面上依次设有去盖结构和烧录机构，该运输平面用于运输封盖编带，该封盖编带的内部用于均匀放置待烧录芯片；

该去盖结构包括有去盖圆杆，该去盖圆杆固定在该运输平面的始端，该去盖圆杆与该运输平面相切；

该烧录机构包括有升降组件和烧录板件，该烧录板件位于该运输平面的正上方，且该烧录板件上均匀设置有若干个烧录探针，若干个该烧录探针与该封盖编带内的若干个待烧录芯片一一对应；该升降组件控制该烧录板件的升降高度，且该升降组件的升降方向垂直于该运输平面；

该放置平台用于承托该运输平面，且该运输平面与该放置平台的夹角为锐角。

优选地，该烧录机构还包括有编带整平板件，该编带压紧板件位于该烧录板件与该运输平面之间，该编带压紧板件固定在该升降组件上，该编带压紧板件与该运输平面平行；该编带压紧板件上对应设置有若干个探针避让孔，且该探针避让孔与该烧录探针对齐。

优选地，该烧录机构还包括编带整平板件，该编带整平板件位于该运输平面的两侧，且该编带整平板件固定在该运输平面的表面，该编带整平板件与该运输平面平行。

优选地，该运输平面上还设有编带防脱结构，该编带防脱结构包括有防脱压板、调整螺栓和缓冲弹簧，其中，该烧录机构位于该防脱压板与该去盖圆杆之间，该防脱压板位于该运输平面的上方，且与该运输平面贴近，该防脱压板上设有螺栓通孔，该调整螺栓通过该螺栓通孔固定在该运输平面上，该缓冲弹簧套接在该调整螺栓的螺杆上，该缓冲弹簧的两端分别与该调整螺栓的螺帽和该防脱压板的表面固定连接。

优选地，该放置平台上设有承托箱体，该承托箱体包括有固定面板和放置面板，该运输平面固定在该放置面板的表面上，该固定面板固定在该放置平台上。

优选地，该去盖结构还包括有去盖压板和去盖卷盘，该去盖圆杆位于该去盖压板和该去盖卷盘之间，且该去盖压板位于靠近该运输平面始端的一侧，该去盖卷盘上设有去盖电机，该去盖电机用于控制该去盖卷盘的转动，该去盖压板上设有去盖感应器，该去盖感应器用于感应封盖编带上是否有盖膜。

优选地，还包括有上料机构，该上料机构包括有固定直板和若干个转动圆杆，该去盖压板位于该固定直板和该烧录机构之间，若干个该转动圆杆均匀设置在该固定直板上，且该转动圆杆与该固定直板转动连接，该封盖编带与该转动圆杆相切，该运输平面的始端与该去盖压板之间设有编带入口，该封盖编带经过该转动圆杆后进入该编带入口。

优选地，还包括有封膜机构，该封膜机构包括有加热板件和移动组件，该加热板件设置在该运输平面的两侧，且该加热板件的板面与该运输平面的侧边贴合，该加热板件固定在该移动组件上，该移动组件的移动方向垂直于该运输平面。

优选地，该封膜机构还包括有胶膜卷盘和引导圆杆，该引导圆杆位于该胶膜卷盘和该运输平面之间，该引导圆杆上设置有导向夹板，该导向夹板与该封盖编带对应，该胶膜卷盘上设有驱动电机，该驱动电机控制该胶膜卷盘的转动。

优选地，还包括有收卷机构，该收卷机构包括有收料卷盘、支撑圆杆和收料电机，该加热板件、该支撑圆杆和该收料卷盘依次排列设置，该收料电机的转动端与该收料卷盘固定连接，该收料卷盘转动的线速度与该封盖编带的移动速度一致，该收料卷盘用于收集封膜完成的该封盖编带。

优选地，该升降组件包括有直线电机、连接板件、升降支柱、限位平板和限位弹簧，该升降支柱分别设置在该连接板件的两端，且该升降支柱的两端分别与该连接板件和该烧录板件固定连接，该限位平板设置在该连接板件与该烧录板件之间，该限位弹簧套接在该升降支柱上，且该限位弹簧的两端分别与该限位平板和该连接板件固定连接，该直线电机的推动杆与该连接板件固定连接。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在技术方案中，通过在烧录一体机上分别设置运输平面和放置平台；首先在运输平面上依次设置去盖结构和烧录机构，利用运输平面来运输封盖编带，同时封盖编带的内部均匀放置有若干个待烧录芯片，然后在去盖结构上设置去盖圆杆，将去盖圆杆固定在运输平面的始端，使去盖圆杆与运输平面相切；之后通过在烧录机构上设置升降组件和烧录板件，将烧录板件设置在运输平面的正上方，并且在烧录板件上均匀设有8个烧录探针，其中，8个烧录探针与封盖编带内的8个待烧录芯片一一对应，同时利用升降组件来控制烧录板件的升降高度，并且使升降组件的升降方向垂直于运输平面，利用放置平台来承托运输平面，最后使运输平面与放置平台的夹角为30°；例如，当芯片需要进行烧录时，封盖编带盖膜的始端被操作人员撕开，然后封盖编带在运输平面上移动，盖膜在去盖圆杆上陆续分离，盖膜朝与封盖编带相反的方向移动，当装载在封盖编带上的芯片移动至烧录板件的正下方时，升降组件带动烧录板件下降，烧录探针与芯片的引脚接触，将程序导入到芯片中，烧录完成后，升降组件带动烧录板件上升，封盖编带移动至下一流程，实现了对芯片的自动烧录，提高了生产效率，减少了人工和时间成本的消耗，同时由于运输平面与放置平台的夹角为30°，芯片在封盖编带由于重力因素会偏向位置偏低的一边，使得每块芯片在封盖编带中的位置都能保持一致，能够避免烧录探针与芯片的引脚接触不良，导致程序导入芯片失败的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的烧录一体机的结构示意图。

图2是本申请实施例示出的去盖结构和上料机构的结构示意图。

图3是本申请实施例示出的烧录机构的结构示意图。

图4是本申请实施例示出的编带防脱结构的结构示意图。

图5是本申请实施例示出的封膜机构的结构示意图。

图6是本申请实施例示出的升降组件的结构示意图。

图中：运输平面1，去盖结构10，去盖圆杆100，去盖压板101，去盖卷盘102，去盖电机103，去盖感应器104，烧录机构11，升降组件111，直线电机1110，连接板件1111，升降支柱1112，限位平板1113，限位弹簧1114，烧录板件112，烧录探针1120，编带压紧板件113，探针避让孔1131，编带整平板件114，编带防脱结构12，防脱压板120，螺栓通孔1201，调整螺栓121，缓冲弹簧122，封盖编带13，放置平台2，承托箱体20，固定面板200，放置面板201，上料机构3，固定直板30，转动圆杆31，封膜机构4，加热板件40，移动组件41，胶膜卷盘42，引导圆杆43，导向夹板430，驱动电机44，收卷机构5，收料卷盘50，支撑圆杆51，收料电机52。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请的保护范围。下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件 必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而 言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

针对上述问题，本申请实施例提供一种半导体器件自动去盖烧录一体机，该设备运作时，能够实现对半导体器件的自动化烧录，提高了生产效率，降低了人力和时间成本。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

参见图1至图6，该一种半导体器件自动去盖烧录一体机，包括：运输平面1和放置平台2；所述运输平面1上依次设有去盖结构10和烧录机构11，所述运输平面1用于运输封盖编带13，所述封盖编带13的内部用于均匀放置待烧录芯片；

所述去盖结构10包括有去盖圆杆100，所述去盖圆杆100固定在所述运输平面1的始端，所述去盖圆杆100与所述运输平面1相切；

所述烧录机构11包括有升降组件111和烧录板件112，所述烧录板件112位于所述运输平面1的正上方，且所述烧录板件112上均匀设置有若干个烧录探针1120，若干个所述烧录探针1120与所述封盖编带13内的若干个待烧录芯片一一对应；所述升降组件111控制所述烧录板件112的升降高度，且所述升降组件111的升降方向垂直于所述运输平面1；

所述放置平台2用于承托所述运输平面1，且所述运输平面1与所述放置平台2的夹角为锐角。

优选地，所述烧录机构11还包括有编带整平板件114，所述编带压紧板件位于所述烧录板件112与所述运输平面1之间，所述编带压紧板件固定在所述升降组件111上，所述编带压紧板件与所述运输平面1平行；所述编带压紧板件上对应设置有若干个探针避让孔1131，且所述探针避让孔1131与所述烧录探针1120对齐。

优选地，所述烧录机构11还包括编带整平板件114，所述编带整平板件114位于所述运输平面1的两侧，且所述编带整平板件114固定在所述运输平面1的表面，所述编带整平板件114与所述运输平面1平行。

优选地，所述运输平面1上还设有编带防脱结构12，所述编带防脱结构12包括有防脱压板120、调整螺栓121和缓冲弹簧122，其中，所述烧录机构11位于所述防脱压板120与所述去盖圆杆100之间，所述防脱压板120位于所述运输平面1的上方，且与所述运输平面1贴近，所述防脱压板120上设有螺栓通孔1201，所述调整螺栓121通过所述螺栓通孔1201固定在所述运输平面1上，所述缓冲弹簧122套接在所述调整螺栓121的螺杆上，所述缓冲弹簧122的两端分别与所述调整螺栓121的螺帽和所述防脱压板120的表面固定连接。

优选地，所述放置平台2上设有承托箱体20，所述承托箱体20包括有固定面板200和放置面板201，所述运输平面1固定在所述放置面板201的表面上，所述固定面板200固定在所述放置平台2上。

优选地，所述去盖结构10还包括有去盖压板101和去盖卷盘102，所述去盖圆杆100位于所述去盖压板101和所述去盖卷盘102之间，且所述去盖压板101位于靠近所述运输平面1始端的一侧，所述去盖卷盘102上设有去盖电机103，所述去盖电机103用于控制所述去盖卷盘102的转动，所述去盖压板101上设有去盖感应器104，所述去盖感应器104用于感应封盖编带13上是否有盖膜。

优选地，还包括有上料机构3，所述上料机构3包括有固定直板30和若干个转动圆杆31，所述去盖压板101位于所述固定直板30和所述烧录机构11之间，若干个所述转动圆杆31均匀设置在所述固定直板30上，且所述转动圆杆31与所述固定直板30转动连接，所述封盖编带13与所述转动圆杆31相切，所述运输平面1的始端与所述去盖压板101之间设有编带入口，所述封盖编带13经过所述转动圆杆31后进入所述编带入口。

优选地，还包括有封膜机构4，所述封膜机构4包括有加热板件40和移动组件41，所述加热板件40设置在所述运输平面1的两侧，且所述加热板件40的板面与所述运输平面1的侧边贴合，所述加热板件40固定在所述移动组件41上，所述移动组件41的移动方向垂直于所述运输平面1。

优选地，所述封膜机构4还包括有胶膜卷盘42和引导圆杆43，所述引导圆杆43位于所述胶膜卷盘42和所述运输平面1之间，所述引导圆杆43上设置有导向夹板430，所述导向夹板430与所述封盖编带13对应，所述胶膜卷盘42上设有驱动电机44，所述驱动电机44控制所述胶膜卷盘42的转动。

优选地，还包括有收卷机构5，所述收卷机构5包括有收料卷盘50、支撑圆杆51和收料电机52，所述加热板件40、所述支撑圆杆51和所述收料卷盘50依次排列设置，所述收料电机52的转动端与所述收料卷盘50固定连接，所述收料卷盘50转动的线速度与所述封盖编带13的移动速度一致，所述收料卷盘50用于收集封膜完成的所述封盖编带13。

优选地，所述升降组件111包括有直线电机1110、连接板件1111、升降支柱1112、限位平板1113和限位弹簧1114，所述升降支柱1112分别设置在所述连接板件1111的两端，且所述升降支柱1112的两端分别与所述连接板件1111和所述烧录板件112固定连接，所述限位平板1113设置在所述连接板件1111与所述烧录板件112之间，所述限位弹簧1114套接在所述升降支柱1112上，且所述限位弹簧1114的两端分别与所述限位平板1113和所述连接板件1111固定连接，所述直线电机1110的推动杆与所述连接板件1111固定连接。

实施例一，在本实施例中，为实现对半导体器件的自动化烧录，本例提供一种半导体器件自动去盖烧录一体机；通过在烧录一体机上分别设置运输平面和放置平台；首先在运输平面上依次设置去盖结构和烧录机构，利用运输平面来运输封盖编带，同时封盖编带的内部均匀放置有若干个待烧录芯片，然后在去盖结构上设置去盖圆杆，将去盖圆杆固定在运输平面的始端，使去盖圆杆与运输平面相切；之后通过在烧录机构上设置升降组件和烧录板件，将烧录板件设置在运输平面的正上方，并且在烧录板件上均匀设有8个烧录探针，其中，8个烧录探针与封盖编带内的8个待烧录芯片一一对应，同时利用升降组件来控制烧录板件的升降高度，并且使升降组件的升降方向垂直于运输平面，升降组件为由丝杆结构和伺服电机组成的组件，利用放置平台来承托运输平面，最后使运输平面与放置平台的夹角为30°；

例如，当芯片需要进行烧录时，封盖编带盖膜的始端被操作人员撕开，然后封盖编带在运输平面上移动，盖膜在去盖圆杆上陆续分离，盖膜的始端固定在去盖卷盘上，去盖卷盘卷动盖膜，使得盖膜朝与封盖编带相反的方向移动，当装载在封盖编带上的芯片移动至烧录板件的正下方时，升降组件带动烧录板件下降，烧录探针与芯片的引脚接触，将程序导入到芯片中，烧录完成后，升降组件带动烧录板件上升，封盖编带移动至下一流程，实现了对芯片的自动烧录，提高了生产效率，减少了人工和时间成本的消耗，同时该方案不需要利用机械手将芯片从封盖编带中取出再放进烧录座中烧录，简化了流程，也使烧录设备的结构更加简单，减少设备生产的成本，另外由于运输平面与放置平台的夹角为30°，芯片在封盖编带由于重力因素会偏向位置偏低的一边，使得每块芯片在封盖编带中的位置都能保持一致，能够避免烧录探针与芯片的引脚接触不良，导致程序导入芯片失败的问题。

实施例二，在本实施例中，为了实现对烧录中的封盖编带进行临时固定，具体地，通过在烧录机构上设置编带压紧板件和编带整平板件，将编带压紧板件设置在烧录板件与运输平面之间，并且将编带压紧板件固定在升降组件上，然后在编带压紧板件上设置8个探针避让孔，8个探针避让孔与8个烧录探针一一对应，同时将编带整平板件设置在运输平面的两侧，并且将编带整平板件固定在运输平面的表面，使编带压紧板件和编带整平板件均与运输平面平行；例如，当封盖编带移动至烧录探针的正下方时，编带整平板件与封盖编带贴近，保证封盖编带平直，防止因封盖编带部分不平导致烧录探针与芯片的引脚接触偏离的问题，然后编带压紧板件与烧录板件联动，编带压紧板件会跟随烧录板件下降，对封盖编带进行压紧，避免在烧录过程中，封盖编带出现移动，同时编带压紧板件上的探针避让孔能够避免编带压紧板件对烧录探针的干涉，实现了对烧录中的封盖编带进行临时固定，提高了烧录探针与芯片引脚的接触稳定性，提高了产品的质量。

值得注意的是，为了防止封盖编带在移动过程中与驱动的针轮脱离，具体地，通过在运输平面上设置编带防脱结构，并且使烧录机构位于去盖结构与编带防脱结构之间，防脱结构正下方设有针轮和运输电机，针轮与封盖编带上的链孔匹配，运输电机带动针轮转动从而带动封盖编带移动；编带防脱结构由防脱压板、调整螺栓和缓冲弹簧组成，使封盖编带位于防脱压板和运输平面之间，然后在防脱压板上设置螺栓通孔，让调整螺栓通过螺栓通孔固定在运输平面上，最后将缓冲弹簧套接在调整螺栓的螺杆上，使缓冲弹簧的两端分别与调整螺栓的螺帽和防脱压板的表面固定连接；例如，当针轮带动封盖编带移动时，为防止封盖编带的链孔从针轮的针齿处脱落，防脱压板贴近封盖编带且位于它的正上方，压住封盖编带，避免封盖编带在移动过程中脱离驱动的针轮，同时防脱压板上设置防干涉孔，防干涉孔与针轮的厚度适配，能够防止防脱压板干涉针轮的转动，其中，调整螺栓固定在运输电机上方，能够通过调整调整螺栓的松紧来调整防脱压板压紧的力度，使得防脱压板在碰到异物的情况下，能够自适应升起，避免卡死的事故发生。

应当说明的是，为了固定运输平面与放置平台的夹角角度，具体地，通过在放置平台上设置承托箱体，其中，承托箱体上设有固定面板和放置面板，令运输平面位于放置面板的表面，然后将固定面板与放置平台固定连接，最后使固定面板和放置面板的夹角与运输平面和放置平台的夹角一致；承托箱体的设置固定了运输平面与放置平台的夹角角度，芯片在封盖编带由于重力因素会偏向位置偏低的一边，使得每块芯片在封盖编带中的位置都能保持一致，使得烧录探针能够与芯片的引脚准确接触，提高了芯片烧录的质量。

实施例三，在本实施例中，为了进一步说明如何自动去掉封盖编带的盖膜，具体地，通过在烧录一体机上设置去盖结构，去盖结构中还设置有去盖压板和去盖卷盘，其中，去盖圆杆位于去盖压板和去盖卷盘之间，并且使去盖压板位于靠近运输平面始端的一侧，然后在去盖卷盘上设置去盖电机，利用去盖电机来控制去盖卷盘的转动速度，使去盖卷盘转动的线速度与封盖编带的移动速度一致，最后在去盖压板上设置去盖感应器，利用去盖感应器来感应封盖编带上是否有盖；当封盖编带从编带入口进入的时候，操作人员将封盖编带始端的盖膜与封盖编带撕离，然后盖膜的始端固定在去盖卷盘上，之后去盖卷盘卷动盖膜，封盖编带由针轮带动移动，去盖圆杆位于盖膜与封盖编带分离的位置上，盖膜从去盖圆杆的正下方绕至正上方，往去盖卷盘的方向移动，而封盖编带从去盖圆杆的正下方在分离了盖膜后，朝编带入口的方向移动，实现对封盖编带与盖膜的自动分离，当封盖编带进入编带入口后，封盖编带位于运输平面去盖压板之间，去盖压板上的去盖感应器会感应封盖编带上是否有盖，当检测到无盖膜时封盖编带正常移动到下一流程，当检测到封盖编带有盖膜时，去盖卷盘加速卷动封盖编带的盖膜，使封盖编带在进入下一流程前能保证已经分离盖膜。

应当说明的是，为了实现对封盖编带的自动上料，具体地，通过在烧录一体机上设置上料机构，上料机构由固定直板和2个转动圆杆组成，其中，去盖压板位于固定直板和烧录机构之间，将2个转动圆杆均匀设置在固定直板上，并且令转动圆杆与固定直板转动连接，其中一个转动圆杆靠近去盖卷盘，而另一个则靠近去盖压板，同时使封盖编带与转动圆杆相切，最后在运输平面的始端与去盖压板之间设有编带入口，令封盖编带经过转动圆杆后进入编带入口；例如，当封盖编带从烧录一体机的编带储存箱中移动出来时，针轮带动芯片烧录完成的封盖编带移动，从而待烧录芯片的封盖编带跟随移动，封盖编带先绕过靠近去盖卷盘的转动圆杆，然后再绕过靠近去盖压板的转动圆杆，转动圆杆在封盖编带移动时能够转动，从而减少摩擦，降低运输电机的负荷，封盖编带在绕过2个转动圆杆时为绷紧状态，能够避免封盖编带在上料过程中处于松垮的状态，造成后续盖膜分离时，芯片容易从封盖编带中跌落的问题，绕过2个转动圆杆后封盖编带进入编带入口，实现对封盖编带的自动上料，提高了一体机的自动化程度。

实施例四，在本实施例中，为了实现对烧录完毕的芯片自动化封膜，具体地，通过在一体机上设置封膜机构和上述的半导体器件自动去盖烧录一体机，其中，封膜机构上设置有加热板件和移动组件，将加热板件设置在运输平面的两侧，并且使加热板件的板面与运输平面的侧边贴合，最后将加热板件固定在移动组件上，并且使移动组件的移动方向垂直于运输平面，移动组件同样为由丝杆结构和伺服电机组成的组件，且移动组件与升降组件联动；例如，当半导体器件自动去盖烧录一体机对芯片烧录完成后，封盖编带从烧录机构的下方移动至加热板件的下方，此时针轮停止转动，编带压紧板件向下移动压紧封盖编带，使得封盖编带能够得到固定，然后移动组件的伺服电机转动带动丝杆往下移动，从而使得加热板件往下移动，最后加热板件的板面将胶膜的两侧与封盖编带热熔在一起，实现对芯片的自动化封膜，提高了生产效率，减少了人力和时间成本的消耗，避免了人工操作时，重复工作造成操作人员的过度疲劳，从而引起漏封膜，封膜破损等问题。

值得注意的是，为了对胶膜进行存放和自动运输，具体地，通过在封膜机构设置胶膜卷盘和引导圆杆，使引导圆杆位于胶膜卷盘和运输平面之间，然后在引导圆杆上设置导向夹板，使导向夹板与封盖编带对齐，之后通过在胶膜卷盘上设置驱动电机，利用驱动电机控制胶膜卷盘的转动速度，并且使胶膜卷盘转动的线速度与封盖编带的移动速度一致；例如，当胶膜需要传输到加热板件的下方时，驱动电机控制存放胶膜的胶膜卷盘转动，将胶膜输送至引导圆杆处，并位于导向夹板之间，导向夹板将胶膜与封盖编带对齐，避免胶膜与封盖编带的粘合出现偏离的问题，胶膜卷盘的转动线速度与封盖编带的移动速度保持一致，能够避免胶膜输送过多，导致胶膜无法在运输过程中保持绷紧拉直的状态，使得胶膜容易从导向夹板处脱离的问题，当胶膜经过导向夹板后会由封盖编带移动带动至加热板件的下方，实现对胶膜的存放和自动运输，提高了封膜一体机的自动化程度，减少了时间和人力成本的消耗。

实施例五，在本实施例中，为了实现对封膜完成的芯片进行自动化收卷储存，具体地通过在收卷一体机上设置收卷机构和上述的半导体器件封膜一体机，使封膜机构位于收卷机构和烧录机构之间，其中，收卷机构由收料卷盘、支撑圆杆和收料电机组成，将支撑圆杆位于封膜机构和收料卷盘之间，然后令收料电机的转动端与收料卷盘固定连接，最后使收料卷盘转动的线速度与封盖编带的移动速度一致，利用收料卷盘来收集封膜完成的封盖编带；例如，当封膜完成的封盖编带移动至运输平面的末端时，收料卷盘由收料电机带动转动，将封盖编带运输至支撑圆杆的正上方，支撑圆杆能够起到对封盖编带的支撑作用，避免封盖编带在运输过程时，在空中甩动的问题，同时也能够减轻收料电机的驱动负荷，收料电机控制收料卷盘转动的线速度与所述封盖编带的移动速度一致，能够避免收料卷盘转动过快时，拉断封盖编带的问题，最终封盖编带由支撑圆杆运输至收料卷盘中进行储存，实现对封膜完成的芯片进行自动化收卷储存，提高了生产的效率。

应当说明的是，为了说明升降组件如何带动烧录板件升降，具体地，升降组件由直线电机、连接板件、升降支柱、限位平板和限位弹簧组成，将升降支柱分别设置在连接板件的两端，并且使升降支柱的两端分别与连接板件和烧录板件固定连接，然后将限位平板设置在连接板件与烧录板件之间，之后将限位弹簧套接在升降支柱上，并且使限位弹簧的两端分别与限位平板和连接板件固定连接，最后将直线电机的推动杆与连接板件固定连接；例如，当烧录板件需要下降时，直线电机的推动杆拉动连接板件下降，从而固定在连接板件两端的升降支柱带动烧录板件移动，实现升降组件自动带动烧录板件升降移动，同时直线电机的使用能够精准地对烧录板件的升降距离进行控制，限位弹簧的设置能够在直线电机出现故障时拉住或抵住连接板件，防止直线电机推动或拉动的距离过长，避免对烧录板件或芯片总成破坏。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减， 本申请实施例装置中的结构可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (11)

1.一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，包括：

运输平面和放置平台；所述运输平面上依次设有去盖结构和烧录机构，所述运输平面用于运输封盖编带，所述封盖编带的内部用于均匀放置待烧录芯片；

所述去盖结构包括有去盖圆杆，所述去盖圆杆固定在所述运输平面的始端，所述去盖圆杆与所述运输平面相切；

所述烧录机构包括有升降组件和烧录板件，所述烧录板件位于所述运输平面的正上方，且所述烧录板件上均匀设置有若干个烧录探针，若干个所述烧录探针与所述封盖编带内的若干个待烧录芯片一一对应；所述升降组件控制所述烧录板件的升降高度，且所述升降组件的升降方向垂直于所述运输平面；

所述放置平台用于承托所述运输平面，且所述运输平面与所述放置平台的夹角为锐角。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，所述烧录机构还包括有编带整平板件，所述编带压紧板件位于所述烧录板件与所述运输平面之间，所述编带压紧板件固定在所述升降组件上，所述编带压紧板件与所述运输平面平行；所述编带压紧板件上对应设置有若干个探针避让孔，且所述探针避让孔与所述烧录探针对齐。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，所述烧录机构还包括编带整平板件，所述编带整平板件位于所述运输平面的两侧，且所述编带整平板件固定在所述运输平面的表面，所述编带整平板件与所述运输平面平行。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，所述运输平面上还设有编带防脱结构，所述编带防脱结构包括有防脱压板、调整螺栓和缓冲弹簧，其中，所述烧录机构位于所述防脱压板与所述去盖圆杆之间，所述防脱压板位于所述运输平面的上方，且与所述运输平面贴近，所述防脱压板上设有螺栓通孔，所述调整螺栓通过所述螺栓通孔固定在所述运输平面上，所述缓冲弹簧套接在所述调整螺栓的螺杆上，所述缓冲弹簧的两端分别与所述调整螺栓的螺帽和所述防脱压板的表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，所述放置平台上设有承托箱体，所述承托箱体包括有固定面板和放置面板，所述运输平面固定在所述放置面板的表面上，所述固定面板固定在所述放置平台上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，所述去盖结构还包括有去盖压板和去盖卷盘，所述去盖圆杆位于所述去盖压板和所述去盖卷盘之间，且所述去盖压板位于靠近所述运输平面始端的一侧，所述去盖卷盘上设有去盖电机，所述去盖电机用于控制所述去盖卷盘的转动，所述去盖压板上设有去盖感应器，所述去盖感应器用于感应封盖编带上是否有盖膜。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，还包括有上料机构，所述上料机构包括有固定直板和若干个转动圆杆，所述去盖压板位于所述固定直板和所述烧录机构之间，若干个所述转动圆杆均匀设置在所述固定直板上，且所述转动圆杆与所述固定直板转动连接，所述封盖编带与所述转动圆杆相切，所述运输平面的始端与所述去盖压板之间设有编带入口，所述封盖编带经过所述转动圆杆后进入所述编带入口。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，还包括有封膜机构，所述封膜机构包括有加热板件和移动组件，所述加热板件设置在所述运输平面的两侧，且所述加热板件的板面与所述运输平面的侧边贴合，所述加热板件固定在所述移动组件上，所述移动组件的移动方向垂直于所述运输平面。

9.根据权利要求8所述的一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，所述封膜机构还包括有胶膜卷盘和引导圆杆，所述引导圆杆位于所述胶膜卷盘和所述运输平面之间，所述引导圆杆上设置有导向夹板，所述导向夹板与所述封盖编带对应，所述胶膜卷盘上设有驱动电机，所述驱动电机控制所述胶膜卷盘的转动。

10.根据权利要求8所述的一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，还包括有收卷机构，所述收卷机构包括有收料卷盘、支撑圆杆和收料电机，所述加热板件、所述支撑圆杆和所述收料卷盘依次排列设置，所述收料电机的转动端与所述收料卷盘固定连接，所述收料卷盘转动的线速度与所述封盖编带的移动速度一致，所述收料卷盘用于收集封膜完成的所述封盖编带。

11.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动去盖烧录一体机，其特征在于，所述升降组件包括有直线电机、连接板件、升降支柱、限位平板和限位弹簧，所述升降支柱分别设置在所述连接板件的两端，且所述升降支柱的两端分别与所述连接板件和所述烧录板件固定连接，所述限位平板设置在所述连接板件与所述烧录板件之间，所述限位弹簧套接在所述升降支柱上，且所述限位弹簧的两端分别与所述限位平板和所述连接板件固定连接，所述直线电机的推动杆与所述连接板件固定连接。