CN108305845B - 半导体自动装片机构及运行方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种半导体自动装片机构及运行方法，包括工作台、振动盘、导轨、转盘机构，所述振动盘中投入散装器件，振动盘启动，散装器件通过振动盘末端连接的导轨传送至导轨出料工位上，所述工作台上安装有贴好蓝膜的蓝膜盘，蓝膜盘通过XY轴驱动器推动到器件接收工位上，所述转盘机构设置于导轨出料工位的上方，该转盘机构顶部通过主轴电机带动来运作，转盘机构底部设置有真空吸取头。这种半导体自动装片机构可以使用机构替代人工实现散装器件在蓝膜上的排布，进而提高整个半导体装片工序的自动化程度；同时对不同尺寸的散装器件能自动识别，自动变换导轨，满足不同尺寸需求，节省调试机构的时间，提高生产效率。

Description

半导体自动装片机构及运行方法
技术领域
本发明涉及一种半导体自动装片机构及运行方法，属于半导体封装技术领域。
背景技术
某些半导体封装有散装的散热片（如QFN产品）或者散装的器件，为实现在装片机上自动化生产，常用蓝膜和贴片环等治具将散装的散热片排列整齐然后输入装片机设备。但与晶圆在蓝膜上切割成整片单颗芯片不同，散装的散热片只能由操作员手工将其在蓝膜上的排布，然后送入装片机台进行生产。人工装片的效率低下，费工费时。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供半导体自动装片机构，该机构可以对散装器件进行重新整齐排布在蓝膜上，且可以自动适应多种尺寸的散装器件的排布，该机构全自动化，可以节省人力，提高生产效率。
本发明的目的是这样实现的：
一种半导体自动装片机构，它包括工作台、振动盘、导轨、转盘机构，所述振动盘中投入散装器件，振动盘启动，散装器件通过振动盘末端连接的导轨传送至导轨出料工位上，所述工作台上安装有贴好蓝膜的蓝膜盘，蓝膜盘通过XY轴驱动器推动到工作台上的器件接收工位上，所述转盘机构设置于导轨出料工位的上方，该转盘机构顶部通过主轴电机带动来运作，转盘机构底部设置有真空吸取头。
所述振动盘的上方设有视觉传感器，视觉传感器的信号传输至伺服电机，伺服电机带动凸轮传动箱运动，凸轮传动箱与导轨连接。
所述导轨是一个变轨导轨，它由导轨固定端和导轨活动端组成，凸轮传动箱与导轨活动端连接，通过伺服电机可以带动导轨活动端靠近或者远离导轨固定端，从而对导轨的宽度进行调整。
一种半导体自动装片机构的运行方法，所述方法包括如下步骤：
步骤一、将贴上蓝膜的蓝膜盘安装在工作台上；
步骤二、XY轴驱动器推动工作台上的蓝膜盘至散装器件接收工位；
步骤三、在供料振动盘中投入散装器件；
步骤四、振动盘启动，散装器件有序整齐通过导轨传送至导轨出料工位；
步骤五、主轴电机启动，转盘机构上的真空吸取头在导轨出料工位下压吸取散装器件，同时转盘机构旋转步进；
步骤六、真空吸取头转至散装器件接收工位，下压释放真空，散装器件被整齐排布在蓝膜上；
步骤七、XY轴驱动器动作，以使蓝膜上的空白区间运行至散装片接收工位，准备新一轮的循环，实现自动连续生产。
所述导轨的自动变轨方式为：
伺服电机带动凸轮传动箱，推动导轨复位，视觉传感器检测振动盘中投料的散装器件，得到散装器件尺寸数据，伺服电机动作，驱动凸轮传动箱平移导轨活动端，使得导轨固定端和导轨活动端配合间隙能够保障散装器件可靠顺畅地通过。
本发明半导体自动装片机构具有以下优点：
半导体自动装片机构可以使用机构替代人工实现散装器件在蓝膜上的排布，进而提高整个半导体装片工序的自动化程度；同时对不同尺寸的散装器件能自动识别，自动变换导轨，满足不同尺寸需求，节省调试机构的时间，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明半导体自动装片机构的示意图。
图2为图1中振动盘和导轨的配合关系图。
图3为图1中振动盘和导轨的配合关系的俯视图。
图中：工作台1、XY轴驱动器2、器件接收工位3、振动盘4、导轨5、导轨出料工位6、主轴电机7、转盘机构8、真空吸取头9、视觉传感器10、伺服电机11、凸轮传动箱12、导轨固定端13、导轨活动端14。
具体实施方式
参见图1至图3，本发明涉及半导体自动装片机构，它包括工作台1、振动盘4、导轨5、转盘机构8，所述振动盘4中投入散装器件，振动盘4启动，散装器件有序整齐通过振动盘4末端连接的导轨5传送至导轨出料工位6上。
其中导轨5是一个变轨导轨，它由导轨固定端13和导轨活动端14组成，所述振动盘4的上方设有视觉传感器10，用于检测振动盘4中投料的散装器件，得到散装器件尺寸数据，视觉传感器10的信号传输至伺服电机11，伺服电机11带动凸轮传动箱12运动，凸轮传动箱12与导轨活动端14连接，通过伺服电机11可以带动导轨活动端14靠近或者远离导轨固定端13，从而对导轨5的宽度进行调整，根据识别的散装器件的尺寸扩大或者缩小，使得导轨固定端13和导轨活动端14配合间隙能够保障散装器件可靠顺畅地通过。
所述工作台1上安装有贴好蓝膜的蓝膜盘，蓝膜盘通过XY轴驱动器2推动到工作台1上的器件接收工位3上。
所述转盘机构8设置于导轨出料工位6的上方，该转盘机构8顶部通过主轴电机7带动来运作，转盘机构8底部设置有真空吸取头9，真空吸取头9转动至导轨出料工位6吸取散装部件，吸取后转盘机构8转动，将吸取的散装器件放至器件接收工位3，并将散装器件整齐排布在蓝膜盘上。
这半导体自动装片机构的运行方式如下：
步骤一、将贴上蓝膜的蓝膜盘安装在工作台1上；
步骤二、XY轴驱动器2推动工作台1上的蓝膜盘至器件接收工位3；
步骤三、在供料振动盘4中投入散装器件；
步骤四、振动盘4启动，散装器件有序整齐通过导轨5传送至导轨出料工位6；
步骤五、主轴电机7启动，转盘机构8上的真空吸取头9在导轨出料工位6下压吸取散装器件，同时转盘机构8旋转步进；
步骤六、真空吸取头9转至器件接收工位3，下压释放真空，散装器件被排布在蓝膜上；
步骤七、XY轴驱动器2动作，以使蓝膜上的空白区间运行至器件接收工位3，准备新一轮的循环，实现自动连续生产。
其中导轨5的自动变轨方式为：
伺服电机11带动凸轮传动箱12，推动导轨5复位，视觉传感器10检测振动盘4中投料的散装器件，得到散装器件尺寸数据，伺服电机11动作，驱动凸轮传动箱12平移导轨活动端14，使得导轨固定端13和导轨活动端14配合间隙能够保障散装器件可靠顺畅地通过。

Claims (2)

1.一种半导体自动装片机构，其特征在于：它包括工作台（1）、振动盘（4）、导轨（5）、转盘机构（8），所述振动盘（4）中投入散装器件，振动盘（4）启动，散装器件通过振动盘（4）末端连接的导轨（5）传送至导轨出料工位（6）上，所述工作台（1）上安装有贴好蓝膜的蓝膜盘，蓝膜盘通过XY轴驱动器（2）推动到工作台（1）上的器件接收工位（3）上，所述转盘机构（8）设置于导轨出料工位（6）的上方，该转盘机构（8）顶部通过主轴电机（7）带动来运作，转盘机构（8）底部设置有真空吸取头（9）；
所述振动盘（4）的上方设有视觉传感器（10），视觉传感器（10）的信号传输至伺服电机（11），伺服电机（11）带动凸轮传动箱（12）运动，凸轮传动箱（12）与导轨（5）连接；
所述导轨（5）是一个变轨导轨，它由导轨固定端（13）和导轨活动端（14）组成，凸轮传动箱（12）与导轨活动端（14）连接，通过伺服电机（11）可以带动导轨活动端（14）靠近或者远离导轨固定端（13），从而对导轨（5）的宽度进行调整。
2.一种半导体自动装片机构的运行方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：
步骤一、将贴上蓝膜的蓝膜盘安装在工作台（1）上；
步骤二、XY轴驱动器（2）推动工作台（1）上的蓝膜盘至器件接收工位（3）；
步骤三、在供料振动盘（4）中投入散装器件；
步骤四、振动盘（4）启动，散装器件有序整齐通过导轨（5）传送至导轨出料工位（6）；
所述导轨（5）的自动变轨方式为：
伺服电机（11）带动凸轮传动箱（12），推动导轨（5）复位，视觉传感器（10）检测振动盘（4）中投料的散装器件，得到散装器件尺寸数据，伺服电机（11）动作，驱动凸轮传动箱（12）平移导轨活动端（14），使得导轨固定端（13）和导轨活动端（14）配合间隙能够保障散装器件可靠顺畅地通过；
步骤五、主轴电机（7）启动，转盘机构（8）上的真空吸取头（9）在导轨出料工位（6）下压吸取散装器件，同时转盘机构（8）旋转步进；
步骤六、真空吸取头（9）转至器件接收工位（3），下压释放真空，散装器件被整齐排布在蓝膜上；
步骤七、XY轴驱动器（2）动作，以使蓝膜上的空白区间运行至器件接收工位（3），准备新一轮的循环，实现自动连续生产。
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