CN201601118U - 一种ic填装机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种IC填装机，包括振动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知IC的传感器；还包括具有若干个用于抓取IC的机械手的第一IC搬送组，和具有若干个用于抓取IC的机械手的第二IC搬送组，第一IC搬送组和第二IC搬送组之间设置有中转修正台；还包括至少一个工作台。本实用新型的IC填装机，以机械自动化的方式代替手工的方式完成IC的填装，可对多种版面的物料进行IC填装，提高了生产效率，同时也提高了填装的精度，有利于节省成本，提升产品质量。

Description

一种IC填装机
技术领域
本实用新型涉及IC物料输送装置，更具体地说，涉及一种IC填装机。
背景技术
现有的IC芯片填装大多是依靠人工完成的，工人用手工将IC芯片一个个从放置IC芯片的盘子中取出，然后一个个放置到工作台上，然后进行封装。由于IC芯片一般比较小，手工放置效率很低，而且定位不精确，容易产生次品或废品。
实用新型内容
本实用的目的是提供一种IC填装机，采用机械自动化的方式将IC放置到工作平台上。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种IC填装机，包括振动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知IC的传感器；还包括具有若干个用于抓取IC的机械手的第一IC搬送组，和具有若干个用于抓取IC的机械手的第二IC搬送组，第一IC搬送组和第二IC搬送组之间设置有中转修正台；还包括至少一个工作台。
在本实用新型所述的IC填装机中，所述第一IC搬送组和第二IC搬送组具有用于带动机械手运动的传动机构。
在本实用新型所述的IC填装机中，所述传动机构为丝杆。
在本实用新型所述的IC填装机中，所述第一IC搬送组的机械手的个数和第二IC搬送组的机械手的个数相同。
在本实用新型所述的IC填装机中，所述传感器为光电传感器。
在本实用新型所述的IC填装机中，所述工作台为一个或多个。
在本实用新型所述的IC填装机中，所述工作台具有用于吸附IC的真空吸附装置。
实施本实用新型的IC填装机，具有以下有益效果：本实用新型的IC填装机，以机械自动化的方式代替手工的方式完成IC的填装，可对多种版面的物料进行IC填装，提高了生产效率，同时也提高了填装的精度，有利于节省成本，提升产品质量。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型的IC填装机的示意图。
具体实施方式
如图1所示，为本实用新型的IC填装机的一个实施例，振动盘10与直线送料器11相连，直线送料器的末端设置有用于感知IC的传感器(未示出)，可以选用光电传感器，当IC芯片由振动盘10送到直线送料器11，并到达直线送料器11的末端时，传感器可以检测到IC芯片并发出相应的检测信号；沿直线送料器11设置有第一IC搬送组20，第一IC搬送组20具有5个用于抓取IC芯片的机械手21，在离开直线送料器11末端的方向设置有中转修正台30，其上设置有多个修正位31，用于由第一IC搬送组20搬送来的IC芯片的精确定位，第一IC搬送组20位于中转修正台30的一侧，在中转修正台30的另一侧设置有第二IC搬送组40，第二IC搬送组40具有5个用于抓取IC芯片的机械手41，第二IC搬送组40用于将经中转修正台30精确定位后的IC芯片搬送至工作台50。第一IC搬送组20和第二IC搬送组40具有用于带动机械手往复运动的传动机构，在本实施中，该传动结构为丝杆。
下面详细介绍本实用新型的IC填装机是如何工作的，开机前把一整包(袋)散装的IC芯片倒入到振动盘10中，在振动盘10的作用下IC芯片按照一定的方向和顺序输送到直线送料器11上，直线送料器11把IC芯片排列有序的向前传送，当位于直线送料器终端的传感器感应到有IC到达后，振动盘10和直线送料器11停止工作，第一IC搬送组20的第一个机械手21把IC取走，并且第一IC搬送组20向前移动一个机械手的位置，使第二个机械手正对直线送料器11末端的位置；然后振动盘10和直线送料器11工作，将下一个IC芯片送至直线送料器11末端的位置，当位于直线送料器终端的传感器感应到有IC到达后，振动盘10和直线送料器11停止工作，第二个机械手将IC芯片取走，依次直到第一IC搬送组20的5个机械手21都抓到IC芯片后，第一IC搬送组20将抓取的IC芯片送至中转修正台30，IC在中转修正台30精确定位后，第二IC搬送组40移动至中转修正台30，将经精确定位后的IC芯片一次性搬送至工作台50，然后在工作台50上一次封装5个IC芯片。如此循环，IC芯片源源不断的被送至工作台。在实际应用中，第一IC搬送组20在工作的时候，并不一定要求所有的机械手21都抓到IC芯片才转送至中转修正台30，可以根据需要一次抓取2个、3个、4个或5个，即一次在工作台封装2个、3个、4个或5个IC芯片。此外第一IC搬送组20和第二IC搬送组40的机械手的数目也可以根据需要配置。
为了防止IC芯片在工作台上的位置发生变化，对IC芯片精确定位，可以在工作台上设置用于吸附IC芯片的真空吸附装置。
本实用新型的IC填装机适合对各种版面的物料进行IC填装。
本实用新型的IC填装机，以机械自动化的方式代替手工的方式完成IC的填装，可对多种版面的物料进行IC填装，提高了生产效率，同时也提高了填装的精度，有利于节省成本，提升产片质量。
在本实施例中，只有一个工作台50，实际应用中，可以有两个或多个工作台，当一个工作台送完料进行封装时，IC搬送组可以将IC送至其他工作台，工作台交替运作，可以避免在工作台进行封装时，IC搬送组需要停止工作，可以进一步提高生产的效率。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。

Claims (7)

1.一种IC填装机，其特征在于，包括振动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知IC的传感器；还包括具有若干个用于抓取IC的机械手的第一IC搬送组，和具有若干个用于抓取IC的机械手的第二IC搬送组，第一IC搬送组和第二IC搬送组之间设置有中转修正台；还包括至少一个工作台。
2.根据权利要求1所述的IC填装机，其特征在于，所述第一IC搬送组和第二IC搬送组具有用于带动机械手运动的传动机构。
3.根据权利要求2所述的IC填装机，其特征在于，所述传动机构为丝杆。
4.根据权利要求1或2所述的IC填装机，其特征在于，所述第一IC搬送组的机械手的个数和第二IC搬送组的机械手的个数相同。
5.根据权利要求1或2所述的IC填装机，其特征在于，所述传感器为光电传感器。
6.根据权利要求1所述的IC填装机，其特征在于，所述工作台为一个或多个。
7.根据权利要求6所述的IC填装机，其特征在于，所述工作台具有用于吸附IC的真空吸附装置。
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