CN117650059B - 一种半导体Reel卷料转Tube管料设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,包括用于对Reel卷料进行拆裁的Reel卷料上料装置,用于吸取拆裁后的产品进行吸取转运的移载搬运装置,用于接收移载搬运装置吸取的产品并装入Tube管的装料装置以及用于进行Tube管上下料的上下料装置,所述Reel卷料上料装置包括输送平台、放卷机构、设置在放卷机构出口端的载带膜拆膜机构、设置在载带膜拆膜机构后端的载带裁切机构以及用于带动载带移动的驱动机构;本发明可以实现Reel卷料与Tube管之间的转换,自动拆带回收,自动上下料,因产品相对较小,在生产过程中容易造成损伤,减少人为操作中对产品的损坏,减少成本,提高效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装设备技术领域,具体涉及一种半导体Reel卷料转Tube管料设备。
背景技术
在半导体封装过程中,需要将卷料产品转成Tube管料,将IC芯片卷料转换装入Tube管,由于卷料上载带膜不便于去除,同时芯片较小,不便于批量夹持输送等问题,现有技术主要使用人工进行载带膜去除,并将载带上的产品取置放入料管中,在取置过程中,会因各种人为操作不当而造成的生产问题,造成 IC 弯脚及损伤,同时受限于人力成本,无法保证转换效率。
发明内容
技术目的:针对上述现有IC芯片卷料转管料存在的不足,本发明公开了一种能够实现IC芯片卷料自动转换装入Tube管,产品放入管中均由设备自动完成,减少人工操作实现高速转换的半导体Reel卷料转Tube管料设备。
技术方案:为实现上述技术目的,本发明采用了如下技术方案:
一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,包括用于对Reel卷料进行拆裁的Reel卷料上料装置,用于吸取拆裁后的产品进行吸取转运的移载搬运装置,用于接收移载搬运装置吸取的产品并装入Tube管的装料装置以及用于进行Tube管上下料的上下料装置,所述Reel卷料上料装置包括输送平台、放卷机构、设置在放卷机构出口端的载带膜拆膜机构、设置在载带膜拆膜机构后端的载带裁切机构以及用于带动载带移动的驱动机构;
所述载带膜拆膜机构包括拆膜电机和拆带齿轮,拆带齿轮固定在拆膜电机的驱动端,在拆带齿轮的一侧设置用于和拆带齿轮配合进行载带膜夹紧的辅助轮,通过拆膜电机带动拆带齿轮转动,进行载带膜拆除。
优选地,本发明的输送平台上设置用于卷料输送的卷料输送槽,在卷料输送槽的上部设置用于将卷料限制在卷料输送槽内的第一盖板机构,所述第一盖板机构包括沿垂直于卷料输送槽的输送方向与输送平台之间滑动连接的导向盖板。
优选地,本发明的装料装置包括可转动的承载平台,在承载平台上设置物料存放槽,物料存放槽的端部设置用于在承载平台倾斜时控制物料进出物料存放槽的第一阻挡气缸;承载平台上在物料存放槽的一侧设置第二盖板机构,所述第二盖板机构与第一盖板机构结构相同,将物料限制在物料存放槽内。
优选地,本发明的上下料装置包括并排设置的空管上料机构、满料下料机构以及设置在空管上料机构和满料下料机构的下方进行空管输送的空管移载机构;所述空管上料机构包括用于暂存空管的空管存放槽,在空管存放槽的下方设置用于带动空管在空管存放槽内的上下移动的空管顶升机构以及用于将最底部的空管与上方空管相分离的分管夹紧机构,所述分管夹紧机构位于空管的两侧,在空管顶升机构带动空管下降时,通过分管夹紧机构夹持于最底部空管相邻的空管上,将最底部的空管分离至空管移载机构上。
优选地,本发明的满料下料机构设置满料存放槽,满料存放槽的下部设置用于将装满物料的料管推送至满料存放槽内的满料管顶升机构,满料存放槽在料管的入口处用于对料管进行支撑的止回机构。
优选地,本发明的止回机构包括沿垂直于满料存放槽的方向设置的支撑块,所述支撑块与满料存放槽弹性滑动连接,支撑块下端采用楔形结构,在料管被满料管顶升机构向上推动时,料管将支撑块向两侧推动,并在料管处于支撑块上方时,支撑块回弹对料管进行支撑。
优选地,本发明的空管移载机构的端部设置用于推动空管移动进行接料的推料机构,在空管接料的一端设置用于对空管位置进行定位的夹持定位机构。
优选地,本发明的上下料装置设有用于和移载搬运装置对接进行物料收集缓存的缓存机构,所述缓存机构设置缓存槽,在缓存槽的入口处设置用于对进入物料进行检测的满料检测机构,在缓存槽的出口处设置对进入缓存物料进行阻挡的第二阻挡气缸,缓存槽表面设置用于将物料限制在缓存槽内的第三盖板机构。
优选地,本发明的缓存机构下方设置用于带动缓存机构整体移动实现缓存槽与物料存放槽、空管对接的对接驱动机构。
优选地,本发明的输送平台上设置用于吸取载带膜的载带膜回收机构,载带膜回收机构包括吸取腔体和与吸取腔体相连通的负压吸引管,辅助轮设置在吸取腔体的入口处,通过拆带齿轮转动带动辅助轮转动进行载带膜回收的辅助输送。
有益效果:本发明所提供的一种半导体Reel卷料转Tube管料设备具有如下有益效果:
1、本发明可以实现Reel卷料与Tube管之间的转换,自动拆带回收,自动上下料,因产品相对较小,在生产过程中容易造成损伤,减少人为操作中对产品的损坏,减少成本,提高效率。
2、本发明的载带拆膜机构通过拆膜电机带动拆带齿轮转动,并利用拆带齿轮与辅助轮之间的作用力可以持续进行拆膜操作,保证整个转换过程的持续进行,提高效率。
3、本发明在输送平台上通过卷料输送槽进行卷料的输送导向,并通第一盖板机构的导向盖板可以将卷料限制在输送槽内,保证输送平稳,便于对载带上产品的定位和夹持。
4、本发明的装料装置上设置第一阻挡气缸和第二盖板机构,可以将产品限制在物料存放槽内,并利用转动承载平台倾斜,利用重力进行物料的转送,可以提升装料效率,同时可以避免对芯片造成损伤。
5、本发明的上下料装置通过分管夹紧机构和空管顶升机构配合实现最下方空管与上方空管之间的快速分离,并由空管移载机构将其移出进行装料,可以一次装入多个空管,降低装料频次,解放人工,降低人力成本。
6、本发明的满料存放槽设置止回机构,在料管装满后,可以通过下方的满料管顶升机构将其顶升至止回机构进行支撑,从而可以批量对装满后的料管进行储存和转运提升作业效率;并且通过满料存放槽也能够在实现对满料管存放的同时进行理料,便于转换后的料管的堆积。
7、本发明通过推料机构推动料管移动,并通过夹持定位机构保证料管端部位置的统一,便于和装料装置的料槽相对接,实现对物料的稳定接收和存储,可以自动沿料管的端口进入料管内,从而降低装入难度,也可以避免垂直装入产品之间碰撞产生损坏的问题。
8、本发明上下料装置设置缓存机构,可以对装料装置的物料进行暂存,并在入口设置满料检测机构,可以通过控制缓存机构内对产品的缓存数量,实现对料管内装入产品数量的准确控制。
9、本发明在输送平台上设置载带膜回收机构,利用负压吸引将拆下的载带膜吸取,从而可以避免载带膜缠绕的拆膜齿轮或辅助轮的转轴上,影响设备的正常运行。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。
图1为本发明设备整体结构图;
图2为本发明Reel卷料上料装置立体图;
图3为本发明Reel卷料上料装置侧视图;
图4为本发明移载搬运装置整体结构图;
图5为本发明装料装置结构图;
图6为本发明上下料装置立体图;
图7为本发明上下料装置俯视图;
图8为本发明缓存机构结构图;
其中,1-Reel卷料上料装置、2-移载搬运装置、3-装料装置、4-上下料装置、5-输送平台、6-放卷机构、7-载带膜拆膜机构、8-载带裁切机构、9-驱动机构、10-拆膜电机、11-拆带齿轮、12-辅助轮、13-卷料输送槽、14-导向盖板、15-承载平台、16-物料存放槽、17-第一阻挡气缸、18-空管上料机构、19-满料下料机构、20-空管移载机构、21-空管存放槽、22-空管顶升机构、23-分管夹紧机构、24-满料存放槽、25-满料管顶升机构、26-止回机构、27-推料机构、28-夹持定位机构、29-缓存机构、30-缓存槽、31-满料检测机构、32-第二阻挡气缸、33-对接驱动机构、34-载带膜回收机构、35-吸取腔体、36-负压吸引管、37-吹膜组件、38-移载气缸、39-移载平台、40-定位块、41-第二导向盖板、42-第三导向盖板。
具体实施方式
下面通过一较佳实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
如图1-图8所示为本发明所公开的一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,包括用于对Reel卷料进行拆裁的Reel卷料上料装置1,用于吸取拆裁后的产品进行吸取转运的移载搬运装置2,用于接收移载搬运装置2吸取的产品并装入Tube管的装料装置3以及用于进行Tube管上下料的上下料装置4,所述Reel卷料上料装置1包括输送平台5、放卷机构6、设置在放卷机构6出口端的载带膜拆膜机构7、设置在载带膜拆膜机构7后端的载带裁切机构8以及用于带动载带移动的驱动机构9;
所述载带膜拆膜机构7包括拆膜电机10和拆带齿轮11,拆带齿轮11固定在拆膜电机10的驱动端,在拆带齿轮11的一侧设置用于和拆带齿轮11配合进行载带膜夹紧的辅助轮12,通过拆膜电机10带动拆带齿轮11转动,进行载带膜拆除。
通过使用本发明的设备可以实现Reel卷料与Tube管之间的转换,自动拆带回收,自动上下料,因产品相对较小,在生产过程中容易造成损伤,减少人为操作中对产品的损坏,减少成本,提高效率。
为便于对载带膜进行夹紧,如图2和图3所示,本发明的拆膜电机10滑动设置在输送平台上,可以通过直线动力源,例如气缸、电动推杆、电缸等设备带动拆膜电机10移动,可以对拆带齿轮11与辅助轮12间距调整,便捷进行载带膜的夹紧。在载带膜拆膜机构7一侧还设置吹膜组件37,通过吹膜组件37连通气源吹气,将载带膜吹起,便于对载带膜的夹持。
为实现持续进行拆膜,需要对载带膜进行回收,以免缠绕在设备上,影响设备的正常运行,本发明的输送平台5上设置用于吸取载带膜的载带膜回收机构34,载带膜回收机构34包括吸取腔体35和与吸取腔体35相连通的负压吸引管36,辅助轮12设置在吸取腔体35的入口处,通过拆带齿轮11转动带动辅助轮12转动进行载带膜回收的辅助输送。
本发明的输送平台5上设置用于卷料输送的卷料输送槽13,在卷料输送槽13的上部设置用于将卷料限制在卷料输送槽13内的第一盖板机构,所述第一盖板机构包括沿垂直于卷料输送槽13的输送方向与输送平台5之间滑动连接的导向盖板14;可以将卷料稳定限制在卷料输送槽13内,便于后续移载搬运装置2对物料的夹取;可以留用管线传感器进行料带的检测,判断卷料输送槽13内是否存在物料。
如图4所示,本发明的移载搬运装置2采用常规的三坐标移动机构,在移动端设置真空吸盘对产品的吸取,并通过真空电磁阀控制对应气路的通断。
如图5所示,本发明的装料装置3包括可转动的承载平台15,在承载平台15上设置物料存放槽16,可以通过伺服电机等带动承载平台15转动,实现物料存放槽16水平和倾斜的调整,物料存放槽16的端部设置用于在承载平台15倾斜时控制物料进出物料存放槽16的第一阻挡气缸17;承载平台15上在物料存放槽16的一侧设置第二盖板机构,所述第二盖板机构与第一盖板机构结构相同,包括第二导向盖板41,第二导向盖板41和承载平台滑动连接,通过气缸带动进行滑动;将物料限制在物料存放槽16内。为提升效率,可以设置两组并排的装料装置,交替进行工作,以保证生产的连续性,提升效率。如需进行装料装置的高度调整,保证产线之间的对接,还可以设置升降机构带动装料装置整体进行移动升降,以便满足对接需求。
如图6所示,本发明的上下料装置4包括并排设置的空管上料机构18、满料下料机构19以及设置在空管上料机构18和满料下料机构19的下方进行空管输送的空管移载机构20;所述空管上料机构18包括用于暂存空管的空管存放槽21,在空管存放槽21的下方设置用于带动空管在空管存放槽21内的上下移动的空管顶升机构22以及用于将最底部的空管与上方空管相分离的分管夹紧机构23,空管顶升机构22使用升降气缸,分管夹紧机构23使用位于空管端部两侧的两个夹持气缸进行夹持,两个夹持气缸位于空管的两侧,在空管顶升机构22带动空管下降时,通过分管夹紧机构23夹持于最底部空管相邻的空管上,将最底部的空管分离至空管移载机构20上。
按照图6的排布方式,为与装料装置相对应,满料下料机构19的数量同样为两组,对称位于空管上料机构18的两侧;空管移载机构20包括移载气缸38以及固定在移载气缸38驱动端的移载平台39,在移载平台39上设置用于进行料管进行初步定位的定位块40。
本发明的满料下料机构19设置满料存放槽24,满料存放槽24的下部设置用于将装满物料的料管推送至满料存放槽24内的满料管顶升机构25,满料存放槽24在料管的入口处用于对料管进行支撑的止回机构26。
在一个具体的实施例中,本发明的止回机构26包括沿垂直于满料存放槽的方向设置的支撑块,所述支撑块与满料存放槽弹性滑动连接,支撑块下端采用楔形结构,在料管被满料管顶升机构向上推动时,料管将支撑块向两侧推动,并在料管处于支撑块上方时,支撑块回弹对料管进行支撑。
由于装料装置仅接收搬运移载装置2夹取的物料,并进行输送,为减少对接操作次数,避免频繁将装料装置的料槽与空管对接,影响设备使用寿命,本发明的上下料装置4设有用于和移载搬运装置2对接进行物料收集缓存的缓存机构29,所述缓存机构29设置缓存槽30,在缓存槽30的入口处设置用于对进入物料进行检测的满料检测机构31,在缓存槽30的出口处设置对进入缓存物料进行阻挡的第二阻挡气缸32,缓存槽30表面设置用于将物料限制在缓存槽内的第三盖板机构,第三盖板机构设置第三导向盖板42。
通过缓存机构29缓存足够数量的产品后与空管对接进行装料,可以有效控制装入量,从而减少操作皮频率;为便于对接,本发明的缓存机构29下方设置用于带动缓存机构29整体移动实现缓存槽30与物料存放槽16、空管对接的对接驱动机构3;本发明的空管移载机构20的端部设置用于推动空管移动进行接料的推料机构27,在空管接料的一端设置用于对空管位置进行定位的夹持定位机构28。
本发明所提供的一种半导体Reel卷料转Tube管料设备在使用时,人工将Reel卷料和Tube管分别置于所述Reel卷料上料装置1与所述上下料装置4,所述Reel卷料上料装置1将Reel卷料进行拆载带动作传送至上料位,所述移栽搬运装置2吸取产品搬运至所述装料装置3,所述装料装置3的承载平台15动作将产品传送至缓存机构29;所述缓存机构29再下移动作将产品传送至上下料装置中完成Reel卷料转成Tube管料。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,其特征在于,包括用于对Reel卷料进行拆裁的Reel卷料上料装置(1),用于吸取拆裁后的产品进行吸取转运的移载搬运装置(2),用于接收移载搬运装置(2)吸取的产品并装入Tube管的装料装置(3)以及用于进行Tube管上下料的上下料装置(4),所述Reel卷料上料装置(1)包括输送平台(5)、放卷机构(6)、设置在放卷机构(6)出口端的载带膜拆膜机构(7)、设置在载带膜拆膜机构(7)后端的载带裁切机构(8)以及用于带动载带移动的驱动机构(9);
所述载带膜拆膜机构(7)包括拆膜电机(10)和拆带齿轮(11),拆带齿轮(11)固定在拆膜电机(10)的驱动端,在拆带齿轮(11)的一侧设置用于和拆带齿轮(11)配合进行载带膜夹紧的辅助轮(12),通过拆膜电机(10)带动拆带齿轮(11)转动,进行载带膜拆除;
所述装料装置(3)包括可转动的承载平台(15),在承载平台(15)上设置物料存放槽(16),物料存放槽(16)的端部设置用于在承载平台(15)倾斜时控制物料进出物料存放槽(16)的第一阻挡气缸(17);承载平台(15)上在物料存放槽(16)的一侧设置第二盖板机构,所述第二盖板机构与第一盖板机构结构相同,将物料限制在物料存放槽(16)内;
所述上下料装置(4)包括并排设置的空管上料机构(18)、满料下料机构(19)以及设置在空管上料机构(18)和满料下料机构(19)的下方进行空管输送的空管移载机构(20);所述空管上料机构(18)包括用于暂存空管的空管存放槽(21),在空管存放槽(21)的下方设置用于带动空管在空管存放槽(21)内的上下移动的空管顶升机构(22)以及用于将最底部的空管与上方空管相分离的分管夹紧机构(23),所述分管夹紧机构(23)位于空管的两侧,在空管顶升机构(22)带动空管下降时,通过分管夹紧机构(23)夹持于最底部空管相邻的空管上,将最底部的空管分离至空管移载机构(20)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,其特征在于,所述输送平台(5)上设置用于卷料输送的卷料输送槽(13),在卷料输送槽(13)的上部设置用于将卷料限制在卷料输送槽(13)内的第一盖板机构,所述第一盖板机构包括沿垂直于卷料输送槽(13)的输送方向与输送平台(5)之间滑动连接的导向盖板(14)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,其特征在于,所述满料下料机构(19)设置满料存放槽(24),满料存放槽(24)的下部设置用于将装满物料的料管推送至满料存放槽(24)内的满料管顶升机构(25),满料存放槽(24)在料管的入口处用于对料管进行支撑的止回机构(26)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,其特征在于,所述止回机构(26)包括沿垂直于满料存放槽的方向设置的支撑块,所述支撑块与满料存放槽弹性滑动连接,支撑块下端采用楔形结构,在料管被满料管顶升机构向上推动时,料管将支撑块向两侧推动,并在料管处于支撑块上方时,支撑块回弹对料管进行支撑。
5.根据权利要求3所述的一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,其特征在于,所述空管移载机构(20)的端部设置用于推动空管移动进行接料的推料机构(27),在空管接料的一端设置用于对空管位置进行定位的夹持定位机构(28)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,其特征在于,所述上下料装置(4)设有用于和移载搬运装置(2)对接进行物料收集缓存的缓存机构(29),所述缓存机构(29)设置缓存槽(30),在缓存槽(30)的入口处设置用于对进入物料进行检测的满料检测机构(31),在缓存槽(30)的出口处设置对进入缓存物料进行阻挡的第二阻挡气缸(32),缓存槽(30)表面设置用于将物料限制在缓存槽内的第三盖板机构。
7.根据权利要求6所述的一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,其特征在于,所述缓存机构(29)下方设置用于带动缓存机构(29)整体移动实现缓存槽(30)与物料存放槽(16)、空管对接的对接驱动机构(33)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体Reel卷料转Tube管料设备,其特征在于,所述输送平台(5)上设置用于吸取载带膜的载带膜回收机构(34),载带膜回收机构(34)包括吸取腔体(35)和与吸取腔体(35)相连通的负压吸引管(36),辅助轮(12)设置在吸取腔体(35)的入口处,通过拆带齿轮(11)转动带动辅助轮(12)转动进行载带膜回收的辅助输送。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206068329U (zh) * | 2016-09-23 | 2017-04-05 | 苏州日月新半导体有限公司 | 半导体芯片拆卷装管设备 |
CN108305845A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-07-20 | 江苏长电科技股份有限公司 | 半导体自动装片机构及运行方法 |
KR102048455B1 (ko) * | 2018-11-20 | 2019-11-25 | 주식회사 나노드림 | 반도체 칩 마운트 테이프 릴을 위한 칩 카운터 |
CN210403660U (zh) * | 2019-06-28 | 2020-04-24 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 一种半导体器件的装管装置 |
CN210743918U (zh) * | 2019-07-10 | 2020-06-12 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 一种半导体芯片拆卷装管设备 |
CN112713109A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-27 | 厦门久宏鑫光电有限公司 | 一种光电耦合器固晶封装装置及其使用方法 |
CN113752563A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-07 | 深圳市福和大自动化有限公司 | 一种柔性热压工艺自动置料机 |
CN113843969A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-28 | 贝隆精密科技股份有限公司 | 一种埋入式注塑件的裁切摆盘设备 |
CN115140365A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-10-04 | 深圳市科睿达自动化设备有限公司 | 一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备及其工作方法 |
WO2022215810A1 (ko) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | ㈜토니텍 | 하이브리드 이젝터를 구비한 픽 앤 플레이스 시스템 |
CN218447858U (zh) * | 2022-10-10 | 2023-02-03 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 一种便于蓝膜与芯片分离的装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9111984B2 (en) * | 2013-10-28 | 2015-08-18 | Freescale Semiconductor Inc. | Devices and methods of operation for separating semiconductor die from adhesive tape |
-
2023
- 2023-12-07 CN CN202311670714.9A patent/CN117650059B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206068329U (zh) * | 2016-09-23 | 2017-04-05 | 苏州日月新半导体有限公司 | 半导体芯片拆卷装管设备 |
CN108305845A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-07-20 | 江苏长电科技股份有限公司 | 半导体自动装片机构及运行方法 |
KR102048455B1 (ko) * | 2018-11-20 | 2019-11-25 | 주식회사 나노드림 | 반도체 칩 마운트 테이프 릴을 위한 칩 카운터 |
CN210403660U (zh) * | 2019-06-28 | 2020-04-24 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 一种半导体器件的装管装置 |
CN210743918U (zh) * | 2019-07-10 | 2020-06-12 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 一种半导体芯片拆卷装管设备 |
CN112713109A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-27 | 厦门久宏鑫光电有限公司 | 一种光电耦合器固晶封装装置及其使用方法 |
WO2022215810A1 (ko) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | ㈜토니텍 | 하이브리드 이젝터를 구비한 픽 앤 플레이스 시스템 |
CN113843969A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-28 | 贝隆精密科技股份有限公司 | 一种埋入式注塑件的裁切摆盘设备 |
CN113752563A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-07 | 深圳市福和大自动化有限公司 | 一种柔性热压工艺自动置料机 |
CN115140365A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-10-04 | 深圳市科睿达自动化设备有限公司 | 一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备及其工作方法 |
CN218447858U (zh) * | 2022-10-10 | 2023-02-03 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 一种便于蓝膜与芯片分离的装置 |
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Publication number | Publication date |
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