CN212237988U - 晶体自动封装设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体自动封装设备，包括机架、第一转盘组件、第二转盘组件、第一晶体上料振动盘、第二晶体上料振动盘、上料组件、点胶组件、第一压合组件、第一横移组件、第二横移组件、第二压合组件及下料组件，所述第一转盘组件及第二转盘组件上均设置有多组产品定位治具，第一转盘组件与第二转盘组件之间设置有产品输送带组件。该种晶体自动封装设备具有自动化程度高、封装效率高、人工成本低、劳动强度低、封装质量好等现有技术所不具备的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装设备，特别是一种晶体自动封装设备。
背景技术
现有的晶体封装过程中，普遍存在自动化程度低、劳动强度高、人工成本大、封装效率低下、产品一致性差等技术缺陷。为此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种晶体自动封装设备，解决了现有技术存在的自动化程度低、封装效率低下、人工成本高、产品封装一致性差等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
晶体自动封装设备，包括机架及设置在机架上的第一转盘组件、第二转盘组件，所述第一转盘组件周围设置有第一晶体上料振动盘、第二晶体上料振动盘、上料组件、点胶组件、第一压合组件及第一横移组件，所述第二转盘组件周围设置有第二横移组件、第二压合组件及下料组件，所述第一转盘组件及第二转盘组件上均设置有多组产品定位治具，第一转盘组件与第二转盘组件之间设置有产品输送带组件，所述第一晶体上料振动盘及第二晶体上料振动盘分别用于将两种晶体上料，所述上料组件用于将第一晶体上料振动盘及第二晶体上料振动盘震动上料的晶体输送到第一转盘组件上的定位治具上，所述点胶组件用于对第一转盘组件上的产品进行点胶操作，所述第一压合组件用于对第一转盘组件上的产品进行第一次压合工作，所述第一横移组件用于将第一转盘组件上的产品输送到产品输送带组件中，所述第二横移组件用于将产品输送带组件上的产品输送到第二转盘组件上的产品定位治具中，所述第二压合组件用于对第二转盘组件上的产品进行二次压合，所述下料组件用于将第二转盘组件上的产品下料。
作为上述技术方案的改进，所述上料组件包括上料组件安装架及设置在上料组件安装架上的上料横移气缸、设置在上料横移气缸输出端的上料升降气缸、设置在上料升降气缸输出端的上料夹驱动气缸，所述上料夹驱动气缸的输出端设置有上料夹，上料组件安装架上还设置有上料定位气缸安装座，所述上料定位气缸安装座上设置有上料定位气缸及上料定位座，所述上料定位气缸的输出端设置有上料定位推板，所述上料定位推板上设置有上料定位推杆，所述上料定位座上设置有上料定位槽，所述上料定位推杆可推动晶体在上料定位座的上料定位槽中滑动并定位，所述下料组件的结构与上料组件的结构相同。
作为上述技术方案的进一步改进，所述点胶组件包括固定在机架上的点胶安装座及设置在点胶安装座上的胶筒夹具、点胶升降导轨安装座，所述点胶升降导轨安装座上设置有点胶升降导轨、点胶升降气缸，所述点胶升降导轨上设置有点胶升降座，所述点胶升降气缸的输出端连接到点胶升降座并可驱动点胶升降座在点胶升降导轨上滑动，所述点胶升降座上固定安装有点胶头，所述胶筒夹具用于安装胶筒，所述胶筒与所述点胶头连接。
作为上述技术方案的进一步改进，所述第一压合组件包括固定在机架上的压合组件安装架及设置在压合组件安装架上的压合横移气缸、设置在压合横移气缸输出端的压合升降气缸、设置在压合升降气缸输出端的压合组件夹料爪气缸，所述压合组件夹料爪气缸的输出端设置有压合组件夹料爪，所述压合组件安装架上设置有压合气缸安装座，所述压合气缸安装座上设置有压合气缸及压合定位座，所述压合气缸的输出端设置有压合驱动板，所述压合驱动板上设置有压合杆，所述压合定位座上开设有配合所述压合杆的压合槽，所述压合气缸可驱动压合杆在压合槽中移动并实现压合功能，所述第二压合组件与第一压合组件的结构相同。
作为上述技术方案的进一步改进，所述第一横移组件包括横移组件支撑架及设置在横移组件支撑架上的横移组件横移驱动气缸，所述横移组件横移驱动气缸的输出端设置有横移组件升降气缸，所述横移组件升降气缸的输出端设置设置有负压吸板，所述第二横移组件的结构与第一横移组件的结构相同。
作为上述技术方案的进一步改进，所述第一转盘组件与第二转盘组件的结构相同，第一转盘组件及第二转盘组件均包括转盘、转盘驱动电机、转盘转轴；所述产品输送带组件包括输送带组件支架、输送带、输送带转轴及输送带驱动电机。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种晶体自动封装设备，该种晶体自动封装设备通过一转盘组件、第二转盘组件、第一晶体上料振动盘、第二晶体上料振动盘、上料组件、点胶组件、第一压合组件、第一横移组件、第二横移组件、第二压合组件、下料组件及产品输送带组件实现两种晶体的自动化封装过程，具有自动化程度高、封装效率高的优点，能有有效降低人工成本，提升产品的封装质量。
总之，该种晶体自动封装设备解决了现有技术存在的自动化程度低、封装效率低下、人工成本高、产品封装一致性差等技术缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的装配示意图；
图2是本实用新型中上料组件的装配示意图；
图3是本实用新型中点胶组件的装配示意图；
图4是本实用新型中第一压合组件的装配示意图；
图5是本实用新型中第一横移组件的装配示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1-5。
晶体自动封装设备，包括机架1及设置在机架1上的第一转盘组件21、第二转盘组件22，所述第一转盘组件21周围设置有第一晶体上料振动盘31、第二晶体上料振动盘32、上料组件4、点胶组件5、第一压合组件6及第一横移组件7，所述第二转盘组件22周围设置有第二横移组件70、第二压合组件60及下料组件40，所述第一转盘组件21及第二转盘组件22上均设置有多组产品定位治具20，第一转盘组件21与第二转盘组件22之间设置有产品输送带组件8，所述第一晶体上料振动盘31及第二晶体上料振动盘32分别用于将两种晶体上料，所述上料组件4用于将第一晶体上料振动盘31及第二晶体上料振动盘32震动上料的晶体输送到第一转盘组件21上的定位治具 20上，所述点胶组件5用于对第一转盘组件21上的产品进行点胶操作，所述第一压合组件6用于对第一转盘组件21上的产品进行第一次压合工作，所述第一横移组件7用于将第一转盘组件21上的产品输送到产品输送带组件8中，所述第二横移组件70用于将产品输送带组件8上的产品输送到第二转盘组件22上的产品定位治具20中，所述第二压合组件60用于对第二转盘组件22上的产品进行二次压合，所述下料组件40用于将第二转盘组件22上的产品下料。
优选地，所述上料组件4包括上料组件安装架41及设置在上料组件安装架41上的上料横移气缸42、设置在上料横移气缸42输出端的上料升降气缸43、设置在上料升降气缸43输出端的上料夹驱动气缸44，所述上料夹驱动气缸44的输出端设置有上料夹45，上料组件安装架41上还设置有上料定位气缸安装座46，所述上料定位气缸安装座46上设置有上料定位气缸47及上料定位座48，所述上料定位气缸47的输出端设置有上料定位推板49，所述上料定位推板49 上设置有上料定位推杆491，所述上料定位座48上设置有上料定位槽，所述上料定位推杆491可推动晶体在上料定位座48的上料定位槽中滑动并定位，所述下料组件40的结构与上料组件4的结构相同。
优选地，所述点胶组件5包括固定在机架1上的点胶安装座51 及设置在点胶安装座51上的胶筒夹具52、点胶升降导轨安装座53，所述点胶升降导轨安装座53上设置有点胶升降导轨54、点胶升降气缸55，所述点胶升降导轨54上设置有点胶升降座56，所述点胶升降气缸55的输出端连接到点胶升降座56并可驱动点胶升降座56在点胶升降导轨54上滑动，所述点胶升降座56上固定安装有点胶头57，所述胶筒夹具52用于安装胶筒58，所述胶筒58与所述点胶头57连接。
优选地，所述第一压合组件6包括固定在机架1上的压合组件安装架61及设置在压合组件安装架61上的压合横移气缸62、设置在压合横移气缸62输出端的压合升降气缸63、设置在压合升降气缸63 输出端的压合组件夹料爪气缸64，所述压合组件夹料爪气缸64的输出端设置有压合组件夹料爪65，所述压合组件安装架61上设置有压合气缸安装座66，所述压合气缸安装座66上设置有压合气缸67及压合定位座68，所述压合气缸67的输出端设置有压合驱动板69，所述压合驱动板69上设置有压合杆691，所述压合定位座68上开设有配合所述压合杆691的压合槽，所述压合气缸67可驱动压合杆691 在压合槽中移动并实现压合功能，所述第二压合组件60与第一压合组件6的结构相同。
优选地，所述第一横移组件7包括横移组件支撑架71及设置在横移组件支撑架71上的横移组件横移驱动气缸72，所述横移组件横移驱动气缸72的输出端设置有横移组件升降气缸73，所述横移组件升降气缸73的输出端设置设置有负压吸板74，所述第二横移组件70 的结构与第一横移组件7的结构相同。
优选地，所述第一转盘组件21与第二转盘组件22的结构相同，第一转盘组件21及第二转盘组件22均包括转盘、转盘驱动电机、转盘转轴；所述产品输送带组件8包括输送带组件支架、输送带、输送带转轴及输送带驱动电机。
具体实施本实用新型时，第一晶体上料振动盘31及第二晶体上料振动盘32分别将两种晶体震动上料，所述上料组件4将两种晶体输送到第一转盘组件21的产品定位治具20中，上料完成后，所述第一转盘组件21转动得到点胶组件5位置，点胶组件5对产品进行点胶，点胶完成后，第一转盘组件21继续转动到第一压合组件6处，第一压合组件6对产品进行第一次压合操作，第一次压合完成后，所述第一转盘组件21将产品转动到第一横移组件7处，第一横移组件 7将产品输送到产品输送的带组件8中，所述第二横移组件70将产品输送带组件8上的产品输送到第二转盘组件22的产品定位治具20 中，第二转盘组件22带动产品转动到第二压合组件60处，第二压合组件60对产品进行第二次压合操作，第二次压合操作完成后，第二转盘组件22带动产品转动到下料组件40处，下料组件40将产品下料到下料操作台10处。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (6)
1.晶体自动封装设备，其特征在于：包括机架(1)及设置在机架(1)上的第一转盘组件(21)、第二转盘组件(22)，所述第一转盘组件(21)周围设置有第一晶体上料振动盘(31)、第二晶体上料振动盘(32)、上料组件(4)、点胶组件(5)、第一压合组件(6)及第一横移组件(7)，所述第二转盘组件(22)周围设置有第二横移组件(70)、第二压合组件(60)及下料组件(40)，所述第一转盘组件(21)及第二转盘组件(22)上均设置有多组产品定位治具(20)，第一转盘组件(21)与第二转盘组件(22)之间设置有产品输送带组件(8)，所述第一晶体上料振动盘(31)及第二晶体上料振动盘(32)分别用于将两种晶体上料，所述上料组件(4)用于将第一晶体上料振动盘(31)及第二晶体上料振动盘(32)震动上料的晶体输送到第一转盘组件(21)上的定位治具(20)上，所述点胶组件(5)用于对第一转盘组件(21)上的产品进行点胶操作，所述第一压合组件(6)用于对第一转盘组件(21)上的产品进行第一次压合工作，所述第一横移组件(7)用于将第一转盘组件(21)上的产品输送到产品输送带组件(8)中，所述第二横移组件(70)用于将产品输送带组件(8)上的产品输送到第二转盘组件(22)上的产品定位治具(20)中，所述第二压合组件(60)用于对第二转盘组件(22)上的产品进行二次压合，所述下料组件(40)用于将第二转盘组件(22)上的产品下料。
2.根据权利要求1所述的晶体自动封装设备，其特征在于：所述上料组件(4)包括上料组件安装架(41)及设置在上料组件安装架(41)上的上料横移气缸(42)、设置在上料横移气缸(42)输出端的上料升降气缸(43)、设置在上料升降气缸(43)输出端的上料夹驱动气缸(44)，所述上料夹驱动气缸(44)的输出端设置有上料夹(45)，上料组件安装架(41)上还设置有上料定位气缸安装座(46)，所述上料定位气缸安装座(46)上设置有上料定位气缸(47)及上料定位座(48)，所述上料定位气缸(47)的输出端设置有上料定位推板(49)，所述上料定位推板(49)上设置有上料定位推杆(491)，所述上料定位座(48)上设置有上料定位槽，所述上料定位推杆(491)可推动晶体在上料定位座(48)的上料定位槽中滑动并定位，所述下料组件(40)的结构与上料组件(4)的结构相同。
3.根据权利要求1所述的晶体自动封装设备，其特征在于：所述点胶组件(5)包括固定在机架(1)上的点胶安装座(51)及设置在点胶安装座(51)上的胶筒夹具(52)、点胶升降导轨安装座(53)，所述点胶升降导轨安装座(53)上设置有点胶升降导轨(54)、点胶升降气缸(55)，所述点胶升降导轨(54)上设置有点胶升降座(56)，所述点胶升降气缸(55)的输出端连接到点胶升降座(56)并可驱动点胶升降座(56)在点胶升降导轨(54)上滑动，所述点胶升降座(56)上固定安装有点胶头(57)，所述胶筒夹具(52)用于安装胶筒(58)，所述胶筒(58)与所述点胶头(57)连接。
4.根据权利要求1所述的晶体自动封装设备，其特征在于：所述第一压合组件(6)包括固定在机架(1)上的压合组件安装架(61)及设置在压合组件安装架(61)上的压合横移气缸(62)、设置在压合横移气缸(62)输出端的压合升降气缸(63)、设置在压合升降气缸(63)输出端的压合组件夹料爪气缸(64)，所述压合组件夹料爪气缸(64)的输出端设置有压合组件夹料爪(65)，所述压合组件安装架(61)上设置有压合气缸安装座(66)，所述压合气缸安装座(66)上设置有压合气缸(67)及压合定位座(68)，所述压合气缸(67)的输出端设置有压合驱动板(69)，所述压合驱动板(69)上设置有压合杆(691)，所述压合定位座(68)上开设有配合所述压合杆(691) 的压合槽，所述压合气缸(67)可驱动压合杆(691)在压合槽中移动并实现压合功能，所述第二压合组件(60)与第一压合组件(6)的结构相同。
5.根据权利要求1所述的晶体自动封装设备，其特征在于：所述第一横移组件(7)包括横移组件支撑架(71)及设置在横移组件支撑架(71)上的横移组件横移驱动气缸(72)，所述横移组件横移驱动气缸(72)的输出端设置有横移组件升降气缸(73)，所述横移组件升降气缸(73)的输出端设置设置有负压吸板(74)，所述第二横移组件(70)的结构与第一横移组件(7)的结构相同。
6.根据权利要求1所述的晶体自动封装设备，其特征在于：所述第一转盘组件(21)与第二转盘组件(22)的结构相同，第一转盘组件(21)及第二转盘组件(22)均包括转盘、转盘驱动电机、转盘转轴；所述产品输送带组件(8)包括输送带组件支架、输送带、输送带转轴及输送带驱动电机。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112974163A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-18 | 广州市乐薇商贸有限公司 | 一种晶圆涂膜设备 |
| CN114130682A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-03-04 | 博众精工科技股份有限公司 | 一种传递装置 |
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2019
- 2019-12-30 CN CN201922491386.1U patent/CN212237988U/zh active Active
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