CN219770375U - 编带式芯片的上料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种编带式芯片的上料装置，包括：用于安装料盘的支撑架和基座，所述基座的左端为进料端、右端为上料端，所述支撑架设置于进料端的外侧，缠绕设置于所述料盘上的料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽的载带和贴敷于载带上表面的覆膜带，所述载带后侧的边缘处沿其长度方向等间隔设置有通孔，所述基座的后侧可转动地安装有一驱动轮，该驱动轮的圆周面上间隔设置有可嵌入载带上通孔内的凸齿，所述基座进料端的正上方可转动地设置有一收膜辊。本实用新型既实现对贴敷于载带上的覆膜带的撕除与收卷，便于对芯片的拾取与后续的加工，还在实现对料带的自动牵引移动的同时，保证料带每次移动行程的精度和一致性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及编带式芯片的上料装置。
背景技术
IC芯片是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。作为芯片加工过程中的一个重要工序，烧录是指将程序烧录到芯片中是实现其信号处理和控制功能的基础。
芯片烧录过程一般包括上下料、物料转移以及物料烧录等不同的环节，由于芯片的包装方式一般为托盘式或者编带式，在上料环节中，对采用托盘式包装的芯片，可以直接通过机械手将芯片拾取至烧录器中，而对于采用编带式包装的芯片，由于芯片上方具有封装覆膜层，需要撕除覆膜后才能进行拾取，且依次排布在编带上的各个芯片的位置精度取决于编带的移动精度，容易因编带移动速度的不稳定导致芯片的位置发生偏移而无法被拾取或者是拾取位置偏移，从而影响后续加工。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种编带式芯片的上料装置，该编带式芯片的上料装置在实现对料带的自动牵引移动的同时，保证料带每次移动行程的精度和一致性，从而保证对芯片进行拾取的位置精度。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种编带式芯片的上料装置，包括：用于安装料盘的支撑架和基座，所述基座的左端为进料端、右端为上料端，所述支撑架设置于进料端的外侧，缠绕设置于所述料盘上的料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽的载带和贴敷于载带上表面的覆膜带，所述芯片封装于载带与覆膜带之间的置物槽内，一端缠绕于料盘上的所述料带的另一端自基座的进料端向上料端移动；
所述载带后侧的边缘处沿其长度方向等间隔设置有通孔，所述基座的后侧可转动地安装有一驱动轮，该驱动轮的圆周面上间隔设置有可嵌入载带上通孔内的凸齿，所述基座进料端的正上方可转动地设置有一收膜辊，所述进料端与上料端之间安装有一横跨于料带上方的换向轴，所述换向轴与收膜辊之间并位于料带正上方设置有一支撑轴，该支撑轴位于换向轴与收膜辊连线的下方。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1.上述方案中，所述基座上可转动地安装有一转动轴，前后贯穿基座的所述转动轴的一端与驱动轮连接，所述转动轴的另一端与一设置于基座前侧的从动齿轮连接，一与该从动齿轮啮合的主动齿轮可转动地安装于基座上并与设置于基座内的驱动电机的输出轴连接。
2.上述方案中，所述主动齿轮、从动齿轮、驱动轮的直径依次增大。
3.上述方案中，所述主动齿轮、从动齿轮、驱动轮的直径比值为1：（1.5~3）：（2~5）。
4.上述方案中，所述转动轴通过两个沿其轴向间隔设置的轴承安装于基座上。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型编带式芯片的上料装置，其载带后侧的边缘处沿其长度方向等间隔设置有通孔，基座的后侧可转动地安装有一驱动轮，该驱动轮的圆周面上间隔设置有可嵌入载带上通孔内的凸齿，基座进料端的正上方可转动地设置有一收膜辊，进料端与上料端之间安装有一横跨于料带上方的换向轴，换向轴与收膜辊之间并位于料带正上方设置有一支撑轴，该支撑轴位于换向轴与收膜辊连线的下方，既实现对贴敷于载带上的覆膜带的撕除与收卷，使得移动至上料端的芯片上方不再有遮挡，便于对芯片的拾取与后续的加工操作，还可以在实现对料带的自动牵引移动的同时，保证料带每次移动行程的精度和一致性，从而保证对芯片进行拾取的位置精度。
附图说明
附图1为本实用新型编带式芯片的上料装置的整体结构示意图；
附图2为附图1中A处的放大示意图；
附图3为本实用新型编带式芯片的上料装置的局部结构示意图一；
附图4为附图3中B处的放大示意图；
附图5为附图3中C处的放大示意图；
附图6为本实用新型编带式芯片的上料装置的局部结构示意图二；
附图7为本实用新型编带式芯片的上料装置的驱动机构的结构示意图。
以上附图中：100、料盘；200、料带；201、置物槽；202、载带；203、覆膜带；204、通孔；300、芯片；1、支撑架；2、基座；3、进料端；4、上料端；5、收膜辊；51、芯轴；52、凹槽；6、换向轴；7、支撑轴；8、U型卡簧；9、支撑板；10、抚料轴；11、电机； 13、挡板；131、连接耳；141、主皮带轮；142、从皮带轮；15、皮带；16、防尘罩；17、驱动轮；171、凸齿；18、转动轴；19、从动齿轮；20、主动齿轮；21、驱动电机；22、轴承。
实施方式
通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
实施例1：一种编带式芯片的上料装置，包括：用于安装料盘100的支撑架1和基座2，所述基座2的左端为进料端3、右端为上料端4，所述支撑架1设置于进料端3的外侧，缠绕设置于所述料盘100上的料带200包括：沿长度方向间隔开设有置物槽201的载带202和贴敷于载带202上表面的覆膜带203，所述芯片300封装于载带202与覆膜带203之间的置物槽201内，一端缠绕于料盘100上的所述料带200的另一端自基座2的进料端3向上料端4移动；
所述载带202后侧的边缘处沿其长度方向等间隔设置有通孔204，所述基座2的后侧可转动地安装有一驱动轮17，该驱动轮17的圆周面上间隔设置有可嵌入载带202上通孔204内的凸齿171，所述基座2进料端3的正上方可转动地设置有一收膜辊5，所述进料端3与上料端4之间安装有一横跨于料带200上方的换向轴6，所述换向轴6与收膜辊5之间并位于料带200正上方设置有一支撑轴7，该支撑轴7位于换向轴6与收膜辊5连线的下方。
上述基座2上可转动地安装有一转动轴18，前后贯穿基座2的所述转动轴18的一端与驱动轮17连接，所述转动轴18的另一端与一设置于基座2前侧的从动齿轮19连接，一与该从动齿轮19啮合的主动齿轮20可转动地安装于基座2上并与设置于基座2内的驱动电机21的输出轴连接。
上述主动齿轮20、从动齿轮19、驱动轮17的直径依次增大。
上述主动齿轮20、从动齿轮19、驱动轮17的直径比值为1：2：3。
上述转动轴18通过两个沿其轴向间隔设置的轴承22安装于基座2上。
实施例2：一种编带式芯片的上料装置，包括：用于安装料盘100的支撑架1和基座2，所述基座2的左端为进料端3、右端为上料端4，所述支撑架1设置于进料端3的外侧，缠绕设置于所述料盘100上的料带200包括：沿长度方向间隔开设有置物槽201的载带202和贴敷于载带202上表面的覆膜带203，所述芯片300封装于载带202与覆膜带203之间的置物槽201内，一端缠绕于料盘100上的所述料带200的另一端自基座2的进料端3向上料端4移动；
所述载带202后侧的边缘处沿其长度方向等间隔设置有通孔204，所述基座2的后侧可转动地安装有一驱动轮17，该驱动轮17的圆周面上间隔设置有可嵌入载带202上通孔204内的凸齿171，所述基座2进料端3的正上方可转动地设置有一收膜辊5，所述进料端3与上料端4之间安装有一横跨于料带200上方的换向轴6，所述换向轴6与收膜辊5之间并位于料带200正上方设置有一支撑轴7，该支撑轴7位于换向轴6与收膜辊5连线的下方。
上述基座2上可转动地安装有一转动轴18，前后贯穿基座2的所述转动轴18的一端与驱动轮17连接，所述转动轴18的另一端与一设置于基座2前侧的从动齿轮19连接，一与该从动齿轮19啮合的主动齿轮20可转动地安装于基座2上并与设置于基座2内的驱动电机21的输出轴连接。
上述主动齿轮20、从动齿轮19、驱动轮17的直径依次增大。
上述主动齿轮20、从动齿轮19、驱动轮17的直径比值为1：3：4。
上述转动轴18通过两个沿其轴向间隔设置的轴承22安装于基座2上。
上述基座2的前、后侧面上各安装有一挡板13，2个所述挡板13上均具有一向上凸出的连接耳131，所述换向轴6安装于相对设置的2个连接耳131之间。
上述收膜辊5的外表面上对称开设有2个沿径向延伸的凹槽52，一U型卡簧8的两端分别嵌入2个凹槽52内并与凹槽52的内壁紧密配合。
上述基座2进料端3的后侧面上安装有一支撑板9，所述收膜辊5、支撑轴7各自的一端均安装于该支撑板9上，所述支撑板9远离基座2的一侧与支撑架1连接。
上述支撑板9上并位于收膜辊5两侧的下方各安装有一抚料轴10，一端与支撑板9固定连接的所述抚料轴10的另一端延伸至料带200上方并贴近料带200设置。
上述通过轴承与支撑板9转动连接的所述收膜辊5与驱动机构连接。
上述基座2内并位于该收膜辊5的正下方安装有一电机11，该电机11的输出轴向后延伸并安装有一主皮带轮141，所述收膜辊5的芯轴51向后穿过支撑板9并安装有一从皮带轮142，所述主皮带轮141与从皮带轮142之间通过一皮带15传动连接。
上述主皮带轮141、从皮带轮142外侧设置有一防尘罩16，该防尘罩16固定安装于支撑板9的后表面上；所述电机11固定安装于支撑板9下方的前侧表面上；所述收膜辊5的芯轴51通过轴承与支撑板9转动连接。
上述换向轴6贴近料带设置，所述支撑轴7远离料带设置。
上述换向轴6位于靠近收膜辊5的一端。
上述收膜辊5的外圆周面为弹性层。
上述基座2上表面的前、后边缘处各具有一向上的凸条43，所述载带202下表面的边缘处与2个所述凸条43的上表面搭接连接。
本实用新型的工作原理为：首先，将缠绕有料盘的料盘安装在支架上，并将料盘的一端抽出至基座的上料端，并使得料带上的通孔与驱动轮上的凸齿配合，同时将料带一端的覆膜带撕开向后经过换向轴的上方后缠绕固定于收膜辊上，通过驱动轮的旋转带动料带不断从料盘上通过基座的进料端向上料端移动；
与此同时，开启电机驱动主皮带轮旋转，通过皮带传动带动与从皮带轮连接的收膜辊旋转，不断将料带上的覆膜带撕除并缠绕于收膜辊上，而随载带移动至上料端的芯片上方不再有覆膜带的遮挡，便于对芯片的拾取，也实现了对覆膜带的有效回收，还可以保证芯片在被拾取前均保持封装在覆膜带下的状态，避免对芯片的污染。
采用上述编带式芯片的上料装置时，其既实现对贴敷于载带上的覆膜带的撕除与收卷，使得移动至上料端的芯片上方不再有遮挡，便于对芯片的拾取与后续的加工操作，还可以在实现对料带的自动牵引移动的同时，保证料带每次移动行程的精度和一致性，从而保证对芯片进行拾取的位置精度。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种编带式芯片的上料装置，包括：用于安装料盘（100）的支撑架（1）和基座（2），所述基座（2）的左端为进料端（3）、右端为上料端（4），所述支撑架（1）设置于进料端（3）的外侧，缠绕设置于所述料盘（100）上的料带（200）包括：沿长度方向间隔开设有置物槽（201）的载带（202）和贴敷于载带（202）上表面的覆膜带（203），所述芯片（300）封装于载带（202）与覆膜带（203）之间的置物槽（201）内，一端缠绕于料盘（100）上的所述料带（200）的另一端自基座（2）的进料端（3）向上料端（4）移动；
其特征在于：所述载带（202）后侧的边缘处沿其长度方向等间隔设置有通孔（204），所述基座（2）的后侧可转动地安装有一驱动轮（17），该驱动轮（17）的圆周面上间隔设置有可嵌入载带（202）上通孔（204）内的凸齿（171），所述基座（2）进料端（3）的正上方可转动地设置有一收膜辊（5），所述进料端（3）与上料端（4）之间安装有一横跨于料带（200）上方的换向轴（6），所述换向轴（6）与收膜辊（5）之间并位于料带（200）正上方设置有一支撑轴（7），该支撑轴（7）位于换向轴（6）与收膜辊（5）连线的下方。
2.根据权利要求1所述的编带式芯片的上料装置，其特征在于：所述基座（2）上可转动地安装有一转动轴（18），前后贯穿基座（2）的所述转动轴（18）的一端与驱动轮（17）连接，所述转动轴（18）的另一端与一设置于基座（2）前侧的从动齿轮（19）连接，一与该从动齿轮（19）啮合的主动齿轮（20）可转动地安装于基座（2）上并与设置于基座（2）内的驱动电机（21）的输出轴连接。
3.根据权利要求2所述的编带式芯片的上料装置，其特征在于：所述主动齿轮（20）、从动齿轮（19）、驱动轮（17）的直径依次增大。
4.根据权利要求2或3所述的编带式芯片的上料装置，其特征在于：所述主动齿轮（20）、从动齿轮（19）、驱动轮（17）的直径比值为1：（1.5~3）：（2~5）。
5.根据权利要求2所述的编带式芯片的上料装置，其特征在于：所述转动轴（18）通过两个沿其轴向间隔设置的轴承（22）安装于基座（2）上。
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