CN218799684U - 一种集成电路芯片焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种焊接装置，尤其涉及一种集成电路芯片焊接装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种实现横竖方向、斜向和多角度灵活的焊接方式，能多轴多角度焊接的集成电路芯片焊接装置。本实用新型提供了这样一种集成电路芯片焊接装置，包括有工作平台、焊接台、第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、转动块等；工作平台上设有焊接台，工作平台左右两端均安装有一对平行向上的曲型杆，每对曲型杆顶端均连接有第一滑轨，两根第一滑轨之间滑动式地连接有第二滑轨。本实用新型通过安装可前后移动的第二滑轨，则在焊接时可完成芯片的前后位置焊接，通过可左右移动的第一滑块完成芯片的横向焊接。

Description

一种集成电路芯片焊接装置

技术领域

本实用新型涉及一种焊接装置，尤其涉及一种集成电路芯片焊接装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。在电子工厂内，工人们经常需要使用焊锡丝将电路元器件焊接到集成电路板上，通过对电烙铁进行加热，并且让电烙铁与焊锡丝接触，从而使得熔融状态的焊锡滴加在所要焊接的地方，从而完成焊接工作。由于现有的机械化设备不够灵活，只能固定角度固定横竖方向焊接，导致焊接时出现焊接位置的局限性，当出现电子芯片原件摆放角度各不同的情况，现有的机械化设备难以焊接时以多角度完成集成电路芯片焊接工作。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型为了克服上述现有的机械化焊接设备不够灵活，焊接时出现焊接位置的局限性的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片焊接装置，实现横竖方向、斜向和多角度灵活的焊接方式，能多轴多角度焊接完成焊接工作。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种集成电路芯片焊接装置，包括有工作平台、焊接台、第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、转动块、第三滑轨、安装架、电烙铁和锡棒，工作平台上设有焊接台，工作平台左右两端均安装有一对平行向上的曲型杆，每对曲型杆顶端均连接有第一滑轨，两根第一滑轨之间滑动式地连接有第二滑轨，第二滑轨外侧滑动式地连接有第一滑块，第一滑块下端安装转动块，第一滑块与转动块活动连接，转动块左端滑动式连接第三滑轨，第三滑轨前端铰接连接有安装架，安装架中部连接有电烙铁，安装架右侧安装有锡棒。

优选地，还包括有底座和液压伸缩杆，工作平台下方设有底座，底座上端安装有液压伸缩杆，液压伸缩杆上端连接工作平台底部，用于调节工作平台的高度。

优选地，液压伸缩杆设有四根，四根液压伸缩杆分别设置于底座上端四角，用于保证工作平台平衡升降。

优选地，还包括有导轨和第二滑块，焊接台底部左右两端平行固接第二滑块，工作平台顶部固接有导轨，第二滑块与导轨滑动式连接。

优选地，还包括有滑动块，焊接台的前后两侧均设有卡槽，工作平台顶部的四个角均开有第一滑槽，第一滑槽内滑动式地连接有滑动块，滑动块上端与卡槽卡接配合，滑动块卡入卡槽内用于焊接时固定焊接台。

优选地，还包括有固定板和弹簧，焊接台中央竖向装设有第二滑槽，第二滑槽内前后对称安装有固定板，固定板与第二滑槽滑动配合，第二滑槽内前后对称设有弹簧，弹簧一端连接于焊接台，弹簧的另一端连接于固定板，固定板用于在焊接时固定电路芯片。

优选地，还包括有助焊剂卡套，安装架右侧安装有助焊剂卡套。

优选地，还包括有皮带移动组件，工作平台下端安装有皮带移动组件。

(3)有益效果

本实用新型通过安装可前后移动的第二滑轨，则在焊接时可完成芯片的前后位置焊接，通过可左右移动的第一滑块完成芯片的横向焊接，通过安装在第一滑块下的转动块可以实现多角度的旋转焊接。

电烙铁和锡棒也可通过第三滑轨进行上下位置的移动焊接，调整焊接的高低位置，适应于不同高度的焊接工作，而且在电烙铁的左侧设有助焊剂，便于添加助焊剂。

附图说明

图1为本实用新型第一视角的立体结构示意图。

图2为本实用新型第二视角的立体结构示意图。

图3为本实用新型A处的放大图。

图4为本实用新型焊接台的剖视图。

图5为本实用新型B处的放大图。

图6为本实用新型移动组件和导轨等零部件的立体结构示意图。

图7为本实用新型C处的放大图。

附图中的标记为：1-底座，2-液压伸缩杆，3-工作平台，301-第一滑槽，302-滑动块，4-焊接台，401-第二滑槽，402-第二滑块，5-第一滑轨，6-第二滑轨，7-第一滑块，701-转动块，8-第三滑轨，801-安装架，9-电烙铁，10-锡棒，11-助焊剂卡套，12-固定板，121-弹簧，13-导轨，14-移动组件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

实施例1

一种集成电路芯片焊接装置，如图1、图2、图4、图6、和图7所示，包括有工作平台3、焊接台4、第一滑轨5、第二滑轨6、第一滑块7、转动块701、第三滑轨8、安装架801、电烙铁9和锡棒10，工作平台3上放置有焊接台4，工作平台3左右两端均安装有一对平行向上的曲型杆，曲型杆的形状呈C字型，每对曲型杆顶端均通过焊接连接的方式连接有第一滑轨5，第一滑轨5上开有滑动槽，两根第一滑轨5的滑动槽之间滑动式地连接有第二滑轨6，第一滑轨5和第二滑轨6均呈水平设置，第二滑轨6外侧滑动式地连接有第一滑块7，第一滑块7下端安装转动块701，第一滑块7与转动块701转动式连接，转动块701左端滑动式连接第三滑轨8，第三滑轨8前端铰接连接有安装架801，安装架801中部连接有电烙铁9，安装架801右侧安装有锡棒10。

工作平台3上设有焊接台4，焊接前工人将芯片放置于焊接台4中央，当需要电烙铁9对芯片进行前后焊接的工作时，锡棒10下端与电烙铁9的烙铁头接触，启动电烙铁9加热，拉动第三滑轨8向下移动使电烙铁9靠近芯片，拨动第二滑轨6的前后移动带动电烙铁9进行对芯片前后的焊接工作，当需要电烙铁9对芯片进行左右焊接的工作时，第一滑块7的左右移动带动电烙铁9进行对芯片的左右焊接工作，当需要特定角度的焊接工作时，可转动安装架801调整电烙铁9的倾斜角度，还可拨动转动块701顺时针或逆时针方向转动从而带动电烙铁9进行转动焊接，芯片焊接好后，拉动第三滑轨8向上复位使电烙铁9远离芯片，然后将芯片从焊接台4上取出即可。

实施例2

在实施例1的基础之上，如图1和图4所示，还包括有底座1和液压伸缩杆2，工作平台3下方设有底座1，底座1上端通过螺栓连接安装有四根液压伸缩杆2，四根液压伸缩杆2分别设置于底座1上端四角，液压伸缩杆2上端连接工作平台3底部，用于调节工作平台3的高度。

当工作平台3高度不利于取放芯片时，由于底座1上端安装的液压伸缩杆2，工人可调节液压伸缩杆2的长度来改变工作平台3对于工人手部的位置。

如图4和图5所示，还包括有导轨13和第二滑块402，焊接台4底部左右两端平行固接第二滑块402，工作平台3顶部固接有导轨13，第二滑块402与导轨13滑动式连接。

人们可拉动焊接台4前后移动，第二滑块402在导轨13上前后移动，便于向前拉出焊接台4取放芯片。

实施例3

在实施例2的基础之上，如图1和图2所示，还包括有滑动块302，焊接台4的前后两侧均设有卡槽，同侧的两个卡槽左右相对设置，卡槽的形状为方形，工作平台3顶部的四个角均开有第一滑槽301，第一滑槽301内滑动式地连接有滑动块302，滑动块302的上端为方形，滑动块302上端与卡槽卡接配合，滑动块302卡入卡槽内用于焊接时固定焊接台4。

焊接台4推入进工作平台3中央后，焊接台4位于四块滑动块302之间，拨动四块滑动块302向焊接台4方向移动，使滑动块302卡入对应的第一滑槽301内，可将装有芯片的焊接台4固定，焊接完成后，拨动四块滑动块302向远离焊接台4的方向移动，使滑动块302从对应的第一滑槽301内移出，对焊接台4进行解锁。

如图3所示，还包括有固定板12和弹簧121，焊接台4中央竖向装设有第二滑槽401，第二滑槽401内前后对称安装有固定板12，固定板12与第二滑槽401滑动配合，第二滑槽401内前后对称设有弹簧121，弹簧121一端焊接连接于焊接台4，弹簧121的另一端焊接连接于固定板12，固定板12用于在焊接时固定电路芯片。

当芯片放置于焊接台4中央时，拨动两侧的固定板12相互远离，弹簧121压缩，当两块固定板12之间的距离大于芯片最大宽度时，将芯片放置于焊接台4上，然后松开固定板12，在弹簧121复位作用下带动两块固定板12相互靠拢将芯片固定。

如图1、图4和图7所示，还包括有助焊剂卡套11，安装架801右侧通过焊接连接的方式安装有助焊剂卡套11。

当工人需要加助焊剂进行焊接时，可将助焊剂放入安装架801右侧的助焊剂卡套11内，便于添加助焊剂。

如图6所示，还包括有皮带移动组件14，工作平台3下端安装有皮带移动组件14。

当需要将集成电路芯片焊接装置进行移动时，工人需要先将液压伸缩杆2缩短，底座1向上移动，皮带移动组件14与地面接触，此时可启动皮带移动组件14将集成电路芯片焊接装置移动。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种集成电路芯片焊接装置，包括有工作平台(3)和焊接台(4)，工作平台(3)上设有焊接台(4)，其特征在于，还包括有第一滑轨(5)、第二滑轨(6)、第一滑块(7)、转动块(701)、第三滑轨(8)、安装架(801)、电烙铁(9)和锡棒(10)，工作平台(3)左右两端均安装有一对平行向上的曲型杆，每对曲型杆顶端均连接有第一滑轨(5)，两根第一滑轨(5)之间滑动式地连接有第二滑轨(6)，第二滑轨(6)外侧滑动式地连接有第一滑块(7)，第一滑块(7)下端安装转动块(701)，第一滑块(7)与转动块(701)活动连接，转动块(701)左端滑动式连接第三滑轨(8)，第三滑轨(8)前端铰接连接有安装架(801)，安装架(801)中部连接有电烙铁(9)，安装架(801)右侧安装有锡棒(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于，还包括有底座(1)和液压伸缩杆(2)，工作平台(3)下方设有底座(1)，底座(1)上端安装有液压伸缩杆(2)，液压伸缩杆(2)上端连接工作平台(3)底部，用于调节工作平台(3)的高度。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于，液压伸缩杆(2)设有四根，四根液压伸缩杆(2)分别设置于底座(1)上端四角，用于保证工作平台(3)平衡升降。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于，还包括有导轨(13)和第二滑块(402)，焊接台(4)底部左右两端平行固接第二滑块(402)，工作平台(3)顶部固接有导轨(13)，第二滑块(402)与导轨(13)滑动式连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于，还包括有滑动块(302)，焊接台(4)的前后两侧均设有卡槽，工作平台(3)顶部的四个角均开有第一滑槽(301)，第一滑槽(301)内滑动式地连接有滑动块(302)，滑动块(302)上端与卡槽卡接配合，滑动块(302)卡入卡槽内用于焊接时固定焊接台(4)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于，还包括有固定板(12)和弹簧(121)，焊接台(4)中央竖向装设有第二滑槽(401)，第二滑槽(401)内前后对称安装有固定板(12)，固定板(12)与第二滑槽(401)滑动配合，第二滑槽(401)内前后对称设有弹簧(121)，弹簧(121)一端连接于焊接台(4)，弹簧(121)的另一端连接于固定板(12)，固定板(12)用于在焊接时固定电路芯片。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于，还包括有助焊剂卡套(11)，安装架(801)右侧安装有助焊剂卡套(11)。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于，还包括有皮带移动组件(14)，工作平台(3)下端安装有皮带移动组件(14)。

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