CN215375173U - 用于半导体检测的固定装置 - Google Patents

用于半导体检测的固定装置 Download PDF

Info

Publication number
CN215375173U
CN215375173U CN202121855689.8U CN202121855689U CN215375173U CN 215375173 U CN215375173 U CN 215375173U CN 202121855689 U CN202121855689 U CN 202121855689U CN 215375173 U CN215375173 U CN 215375173U
Authority
CN
China
Prior art keywords
groove
fixing device
semiconductor
grooves
shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202121855689.8U
Other languages
English (en)
Inventor
马海宾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202121855689.8U priority Critical patent/CN215375173U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN215375173U publication Critical patent/CN215375173U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

本实用新型公开了用于半导体检测的固定装置,涉及检测领域,下壳上端面上设置有两个可沿竖直方向伸缩的伸缩杆,两个伸缩杆用于分离上壳和下壳,下壳上设置有连接件,所述连接件用于与传送带可拆卸连接,下壳上设置有连接槽,连接槽用于与旋转杆可拆卸连接,旋转杆用于带动下壳旋转。本装置不需要操作人员从固定装置中取出半导体检测件,再放置在其他检测设备中,极大的提高了检测的效率,避免消耗更多的人力物力,更便于长期使用。

Description

用于半导体检测的固定装置
技术领域
本实用新型涉及一种检测装置,具体涉及用于半导体检测的固定装置。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,正因为半导体如此重要,所以在出厂时都会对半导体进行封装检测。
封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。半导体在封装过程中容易形成多种多样的缺陷问题,所以需要利用X射线实时成像检测设备来做封装后的质量检查,通过软件设定和实时成像找出电子半导体封装后存在的空洞、毛边、破裂、分层、夹杂等缺陷,从而控制产品质量,X射线半导体检测设备成像分辨率高,图像可以放大到一定倍率依旧清晰,有效的帮助企业发现生产过程中的不良品,为电子设备保驾护航。同时,检测完毕后,还需要通过操作人员肉眼观察进行进一步的检测。
但是这样在操作过程中,需要将半导体封装件固定在不同的装置中进行检测,这样检测时,效率低下,需要消耗较多的人力物力,不便于长期使用。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提供用于半导体检测的固定装置,通过本装置能在不同的检测台上对半导体封装件进行检测,操作效率更高,更便于操作使用。
该目的采用以下技术方案实现:本装置包括可拆卸连接的上壳和下壳,下壳上设置有若干第一放置槽,上壳上设置有若干与第一放置槽对应的第二放置槽,半导体检测件用于放置在相对应的第一放置槽和第二放置槽中;在使用时,将半导体检测件放置在下壳上的第一放置槽中,将上壳放置在下壳上,此时第一放置槽和第二放置槽对应,连接上壳和下壳,此时,半导体检测件固定在第一放置槽和第二放置槽组成的空腔内,上壳和下壳的作用在于固定多个半导体检测件,固定后,就可通过连接后的上壳和下壳将多个半导体检测件放置在不同的装置中进行检测。
在此基础上,下壳上端面上设置有两个可沿竖直方向伸缩的伸缩杆,两个伸缩杆用于分离上壳和下壳,检测后,当发现不合格的半导体检测件时,通过伸缩杆伸长,进而将上壳和下壳分离开,操作人员可快速将不合格的半导体检测件从下壳中取出,更便于操作。
并且,用X射线实时成像检测设备对半导体检测件进行检测时,下壳放置在X射线实时成像检测设备的传送带上,通过传送带传送半导体检测件,并且在传送的过程中对其进行检测。本装置的下壳上设置有连接件,所述连接件用于与传送带可拆卸连接,因此在传送带上当伸缩杆伸长时,下壳依然是通过连接件固定在传送带上的,在上壳和下壳分离后,通过传送带将本装置运输到操作人员处,操作人员将没有通过检测的半导体检测件剔除,最后传送带将通过检测的半导体检测件运输到其他区域中。
通过X射线实时成像检测设备检测的半导体检测件还需要放置在支撑架上,通过旋转杆旋转,带动固定装置旋转,进而操作人员对其进行肉眼的观察检测,在此过程中,固定装置的下壳上设置有连接槽,连接槽与旋转杆可拆卸连接,当需要肉眼进行检测时,将旋转杆与连接槽连接,然后将旋转杆放置在放置架上,通过旋转旋转杆带动固定装置旋转,进而实现对固定装置内的半导体检测件的检测。
现有的固定装置针对于不同的检测设备,X射线实时成像检测设备具有对应的固定装置,在放置架上通过旋转旋转杆进行检测的具有对应的固定装置,但是在实际使用中,将半导体检测件从固定装置中取出,再装入另一个固定装置中的操作繁琐,使用效率低。本装置的固定装置不仅适用于X射线实时成像检测设备,同时也适用于肉眼检测的设备,在检测时,直接移动固定装置即可,不需要将半导体检测件从固定装置取出,在移动到另一个地方,操作更加简便,使用更加便捷,极大程度的提高了操作人员的检测效率,更便于长期使用。
优选的,通过伸缩杆伸长来分离上壳和下壳,上壳的下端面上设置有两个第一凹槽,两个伸缩杆分别和两个第一凹槽对应,当伸缩杆缩到最短时,上壳与下壳连接,伸缩杆位于第一凹槽内,不会影响上壳和下壳之间的连接。同时,上壳的上端面上设置有两个第二凹槽,第二凹槽与对应的第一凹槽,伸缩杆上设置有定位杆,上壳和下壳连接时,伸缩杆位于第一凹槽中,定位杆位于第二凹槽中。定位杆的作用在于,当上壳和下壳连接时,若定位杆位于对应的第二凹槽中后,上壳和下壳必然是对齐的,当伸缩杆伸长后,定位杆作用在第二凹槽中,避免上壳从定位杆中掉出,提高使用效率。
其中,第一凹槽的内径大于第二凹槽的内径,伸缩杆的直径大于定位杆的直径,操作更便捷,定位杆固定在第二凹槽中能固定更加稳固。其次,定位杆为硅胶材料,在与上壳连接时,硅胶材料的定位杆能避免对上壳造成磨损,提高使用寿命,并且定位杆和伸缩杆双重定位,使得本装置操作更加便捷。
优选的,两个伸缩杆分别位于下壳上端面相对的两端上,这样在伸缩杆伸长分离上壳和下壳时,能更加快速的分离上壳和下壳,更便于操作。
优选的,上壳的下端面上设置有第一磁铁层,下壳上端面上设置有对应的第二磁铁层,上壳和下壳通过第一磁铁层和第二磁铁层连接。通过磁铁力相互吸引连接,当伸缩杆伸长时,伸缩杆的作用力作用在上壳和下壳上,进而使其分离,同时在传送带上上壳和下壳分离时,下壳固定在传送带上,因此伸缩杆伸长使其分离时,能便捷快速的分离上壳和下壳。
固定装置中,第二放置槽包括设置在上壳上端面的第一槽和设置在上壳下端面上的第二槽,第一槽和第二槽连通,并且第一槽和第二槽在上壳的一侧面开口。当在X射线实时成像检测设备进行检测时,半导体检测件的上端可与X射线实时成像检测设备中的检测头直接接触,更便于检测。
同时,第一放置槽包括设置在下壳上端面的第三槽和设置在下壳下端面的第四槽,第三槽和第四槽连通,并且第三槽和第四槽在下壳的一侧面开口。因此当半导体检测件固定在上壳和下壳的第一放置槽和第二放置槽内时,半导体检测件的上下两端、一侧面操作人员可直接观察,更便于使用。
优选的,伸缩杆上套装有弹簧,弹簧的上端与上壳的下端面接触,弹簧的下端与下壳的上端面连接。在伸缩杆伸缩时,可通过弹簧进行缓冲,弹簧的下端与下壳连接,因此弹簧不会脱落,弹簧的上端为自由端,当上壳和下壳连接时,弹簧的上端与上壳的下端面相接触。
具体的,连接件的结构可为多种,本装置中连接件为具体弹性的弹簧带,弹簧带的两端通过魔术贴连接,在使用时,将弹簧带的两端打开,然后将弹簧带固定在传送带上,并通过魔术贴固定,实现下壳固定在传动带上,传送带移动时,带动下壳一起移动。
本实用新型与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
本实用新型用于半导体检测的固定装置,本装置结构简单,便于快速将半导体检测件固定在本装置的上壳和下壳中,操作简单。并且本装置能适用于不同的检测装置,在X射线实时成像检测设备中,可直接将本装置放置在传送带中,传送带将本装置传动到X射线实时成像检测设备的检测头下进行检测,检测完毕后,通过伸缩杆分离上壳和下壳,剔除未通过检测的半导体检测件,然后连接上壳和下壳,直接将本装置放置在下一个检测装置中进行检测,不需要操作人员从固定装置中取出半导体检测件,再放置在其他检测设备中,极大的提高了检测的效率,避免消耗更多的人力物力,更便于长期使用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中:
图1为本装置结构示意图;
图2为本装置的上壳和下壳分离时结构示意图;
图3为上壳结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称:
1-上壳,2-下壳,3-第二放置槽,4-第一放置槽,5-伸缩杆,6-定位杆,7-第二凹槽,8-第一凹槽,9-传送带,10-连接槽。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本实用新型作进一步的详细说明,本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型,并不作为对本实用新型的限定。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
【实施例1】
如图1所示,本装置包括可拆卸连接的上壳1和下壳2,上壳1和下壳2连接时,上壳的下端面与下壳的上端面相接触,下壳2上设置有若干第一放置槽4,上壳1上设置有若干与第一放置槽4对应的第二放置槽3,当上壳1和下壳2连接时,第一放置槽4与对应的第二放置槽3组成一个放置腔,半导体检测件放置在该放置腔中。上壳1的下端面上设置有第一磁铁层,下壳2上端面上设置有对应的第二磁铁层,上壳1和下壳2通过第一磁铁层和第二磁铁层连接。
下壳2上端面上设置有两个可沿竖直方向伸缩的伸缩杆5,两个伸缩杆5用于分离上壳1和下壳2,当伸缩杆缩短时,上壳1和下壳2处于连接状态,第一磁铁层和第二磁铁层连接;当伸缩杆伸长时,如图2所示,伸缩杆作用在上壳1和下壳2之间,在伸缩杆的作用下,第一磁铁层和第二磁铁层分离,上壳和下壳2分离。
下壳2上设置有连接件,所述连接件用于与传送带9可拆卸连接,下壳2上设置有连接槽10,连接槽10用于与旋转杆可拆卸连接,旋转杆用于带动下壳2旋转。
在本实施例中连接件为具体弹性的弹簧带,弹簧带的两端通过魔术贴连接,当需要将下壳连接在传送带上时,将弹簧带的两端分开,将弹簧带绑在传送带上,再粘合弹簧带两端的魔术贴,连接后,传动带带动固定装置移动,当移动到X射线实时成像检测设备的检测头的下方时,检测头对固定装置内的半导体检测件进行检测,检测完毕后,传送带将固定装置传送到检测头的外部,伸缩杆伸长,将上壳和下壳分离,操作人员将未通过检测的半导体检测件取出,然后重新连接上壳和下壳,再将本装置的连接槽与旋转杆通过螺纹连接,连接后,将旋转杆放置在放置架上,通过旋转杆的旋转对固定装置内部的半导体检测件进行检测。本装置能同时检测多个半导体检测件,使用效率更高。
在不需要使用弹簧带时,可将其两端套装在上壳和下壳之间,进一步的固定上壳和下壳,避免在旋转杆的作用下旋转固定装置时,磁性连接的上壳和下壳会发生松动,弹簧带能进一步的固定上壳和下壳。并且在旋转时不会影响使用。
【实施例2】
在实施例1的基础上,如图1所示,上壳1的下端面上设置有两个第一凹槽8,两个伸缩杆5分别和两个第一凹槽8对应,上壳1的上端面上设置有两个第二凹槽7,第二凹槽7与对应的第一凹槽8;伸缩杆5上设置有定位杆6,上壳1和下壳2连接时,伸缩杆5位于第一凹槽8中,定位杆6位于第二凹槽7中。伸缩杆5上套装有弹簧,弹簧的上端与上壳1的下端面接触,弹簧的下端与下壳2的上端面连接。第一凹槽8的内径大于第二凹槽7的内径。定位杆6为硅胶材料。并且,两个伸缩杆5分别位于下壳2上端面相对的两端上。
上壳与下壳连接时,通过定位杆和伸缩杆进行定位,上壳和下壳连接后,伸缩杆位于第一凹槽8中,当伸缩杆伸长后,上壳和下壳分离,定位杆位于第二凹槽中,能有效固定上壳,避免上壳从定位杆上掉落。
【实施例3】
在实施例2的基础上,如图3所示,第二放置槽3包括设置在上壳1上端面的第一槽和设置在上壳1下端面上的第二槽,第一槽和第二槽连通,并且第一槽和第二槽在上壳1的一侧面开口。第一放置槽4包括设置在下壳2上端面的第三槽和设置在下壳2下端面的第四槽,第三槽和第四槽连通,并且第三槽和第四槽在下壳2的一侧面开口。当旋转杆与固定转轴的下壳连接后,半导体检测件固定在第一放置槽和第二放置槽中,第一槽、第二槽、第三槽和第四槽的作用下,半导体检测件的上端和下端以及一侧面操作人员可直接在固定装置上观察,使用效率更高。
在进行肉眼监测时,两个旋转杆分别与下壳上的两个连接槽10连接,连接后两个旋转杆放置在两个相对设置的支撑杆上,支撑杆设置在底座上,两个旋转杆与固定装置共轴线,通过旋转旋转杆带动固定装置一起旋转,旋转杆上还设置有第一旋转配件,第一旋转配件旋转时,旋转杆和固定装置一起旋转;
底座上设置有第二旋转配件,第一旋转配件与第二旋转配件之间设置有传送件,第二旋转配件能够通过传送件带动第一旋转配件和固定装置沿第一连接杆所在直线为轴线旋转。
在使用时,第二旋转配件在底座上旋转,第二旋转配件旋转时通过传送件传送到第一旋转配件上,进而使第一旋转配件一起旋转,第一旋转配件带动固定装置一起旋转,实现对固定装置内多个半导体封装件的检测。
本文中所使用的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等只是为了描述清楚起见而对相应部件进行区别,不旨在限制任何次序或者强调重要性等。此外,在本文中使用的术语“连接”在不进行特别说明的情况下,可以是直接相连,也可以使经由其他部件间接相连。
以上所述的具体实施方式,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已,并不用于限定本实用新型的保护范围,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.用于半导体检测的固定装置,其特征在于,包括可拆卸连接的上壳(1)和下壳(2),下壳(2)上设置有若干第一放置槽(4),上壳(1)上设置有若干与第一放置槽(4)对应的第二放置槽(3),半导体检测件用于放置在相对应的第一放置槽(4)和第二放置槽(3)中;
下壳(2)上端面上设置有两个可沿竖直方向伸缩的伸缩杆(5),两个伸缩杆(5)用于分离上壳(1)和下壳(2),下壳(2)上设置有连接件,所述连接件用于与传送带(9)可拆卸连接,下壳(2)上设置有连接槽(10),连接槽(10)用于与旋转杆可拆卸连接,旋转杆用于带动下壳(2)旋转。
2.根据权利要求1所述的用于半导体检测的固定装置,其特征在于,上壳(1)的下端面上设置有两个第一凹槽(8),两个伸缩杆(5)分别和两个第一凹槽(8)对应,上壳(1)的上端面上设置有两个第二凹槽(7),第二凹槽(7)与对应的第一凹槽(8);伸缩杆(5)上设置有定位杆(6),上壳(1)和下壳(2)连接时,伸缩杆(5)位于第一凹槽(8)中,定位杆(6)位于第二凹槽(7)中。
3.根据权利要求1所述的用于半导体检测的固定装置,其特征在于,上壳(1)的下端面上设置有第一磁铁层,下壳(2)上端面上设置有对应的第二磁铁层,上壳(1)和下壳(2)通过第一磁铁层和第二磁铁层连接。
4.根据权利要求1所述的用于半导体检测的固定装置,其特征在于,第二放置槽(3)包括设置在上壳(1)上端面的第一槽和设置在上壳(1)下端面上的第二槽,第一槽和第二槽连通,并且第一槽和第二槽在上壳(1)的一侧面开口。
5.根据权利要求1所述的用于半导体检测的固定装置,其特征在于,第一放置槽(4)包括设置在下壳(2)上端面的第三槽和设置在下壳(2)下端面的第四槽,第三槽和第四槽连通,并且第三槽和第四槽在下壳(2)的一侧面开口。
6.根据权利要求1所述的用于半导体检测的固定装置,其特征在于,伸缩杆(5)上套装有弹簧,弹簧的上端与上壳(1)的下端面接触,弹簧的下端与下壳(2)的上端面连接。
7.根据权利要求2所述的用于半导体检测的固定装置,其特征在于,第一凹槽(8)的内径大于第二凹槽(7)的内径。
8.根据权利要求2所述的用于半导体检测的固定装置,其特征在于,定位杆(6)为硅胶材料。
9.根据权利要求1所述的用于半导体检测的固定装置,其特征在于,连接件为具体弹性的弹簧带。
10.根据权利要求1所述的用于半导体检测的固定装置,其特征在于,两个伸缩杆(5)分别位于下壳(2)上端面相对的两端上。
CN202121855689.8U 2021-08-10 2021-08-10 用于半导体检测的固定装置 Active CN215375173U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202121855689.8U CN215375173U (zh) 2021-08-10 2021-08-10 用于半导体检测的固定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202121855689.8U CN215375173U (zh) 2021-08-10 2021-08-10 用于半导体检测的固定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215375173U true CN215375173U (zh) 2021-12-31

Family

ID=79617204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202121855689.8U Active CN215375173U (zh) 2021-08-10 2021-08-10 用于半导体检测的固定装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN215375173U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109746195A (zh) 自动化检测装置
US6335629B1 (en) Test fixture having an opening for exposing the back of a semiconductor chip and testing module comprising the same
KR101897638B1 (ko) 반도체 소자의 전기적 특성 자동 측정용 고정밀 테스트 장치
JPH0567652A (ja) プローブ装置
CN105118698A (zh) 一种电容器全自动检测裁脚机
CN102749570A (zh) 探针台晶圆测试设备以及晶圆测试方法
CN109375025A (zh) 一种电容器元件检测系统
TWI452310B (zh) Test device for stacked wafers
KR20180083557A (ko) 소자핸들러
CN215375173U (zh) 用于半导体检测的固定装置
CN108593685A (zh) 数字射线自动检测装置及其检测方法
CN111508876A (zh) 一种半导体器件封装设备
TWI631647B (zh) 元件處理器
TW202127043A (zh) 探測卡、探測系統及探測方法
CN107942222A (zh) 测试机台及测试方法
TWI546530B (zh) 半導體元件壓力測試裝置及其測試設備
CN111446183A (zh) 卡盘顶、检查装置以及卡盘顶的回收方法
JP2004140241A (ja) プローブ装置
KR102490592B1 (ko) 반도체 소자 이송 장치
CN202916306U (zh) 一种宽频带电流测试卡钳装置
CN114545206A (zh) 集成电路封装连续检测装置
KR101477245B1 (ko) 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치
CN206171890U (zh) 编带机旋转装置及设有该装置的旋转设备、编带机
TW201350884A (zh) 探針裝置及晶圓搬送單元
CN218973795U (zh) 集成检测装置及液晶模组生产设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant