CN215005731U - 一种全自动芯片老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种全自动芯片老化测试装置，包括机架，所述机架上设置有用于取放芯片的上下料区，所述上下料区一侧设置有用于运载装有芯片的老化板的中转区，所述中转区一侧设置有用于对老化板上芯片进行老化测试的老化测试区。本申中上下料区内的上下料机构可自动对待测或测试后的芯片进行上下料，中转区内的升降转运机构可自动对将装载有待测或测试后芯片的老化板在上下料区与老化测试区之间进行转运，最后在老化测试区完成老化测试；老化测试的整个过程靠机器自动完成，实现全自动对芯片的老化测试，大大减少了人力的输出，提高了工作效率。

Description

一种全自动芯片老化测试装置

技术领域

本申请涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种全自动芯片老化测试装置。

背景技术

老化测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。

芯片生产制造完成后，芯片需要在老化板进行老化测试；目前一般由人工将芯片从推车推到老化测试柜进行老化测试，但人工推小推车推到老化测试柜进行老化测试，存在工作效率低，稳定性差，人工成本高的缺点。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种全自动芯片老化测试装置，实现全自动对芯片的老化测试，自动完成老化测试的整个过程，大大减少了人力的输出，提高了工作效率。

本申请提供一种全自动芯片老化测试装置，包括机架，所述机架上设置有用于取放芯片的上下料区，所述上下料区一侧设置有用于运载装有芯片的老化板的中转区，所述中转区一侧设置有用于对老化板上芯片进行老化测试的老化测试区；

所述上下料区包括设置于所述机架上的若干物料装载机构以及设置于所述物料装载机构一侧的第一运载机构、第二运载机构；所述物料装载机构上方设置有第一上下料机构，所述第一上下料机构将所述物料装载机构上的芯片取放至所述第一运载机构上或将所述第一运载机构上的芯片取放至所述物料装载机构上；所述第二运载机构上方设置有第二上下料机构，所述第二上下料机构将所述第一运载机构上的芯片取放至第二运载机构上或将第二运载机构上的芯片取放至第一运载机构上；

所述中转区包括升降转运机构，所述升降转运机构将所述第二运载机构上的老化板取放至老化测试区或将老化测试区的老化板取放至第二运载机构上；

所述老化测试区包括测试支架以及设置于所述测试支架上的老化测试器；

其中，所述上下料区还包括机械手，所述机械手用于打开或拧紧老化板上的盖子。

本申请所述全自动芯片老化测试装置包括上下料区以及依次设置于上下料区一侧的中转区、老化测试区，上下料区内的上下料机构可自动对待测或测试后的芯片进行上下料，中转区内的升降转运机构可自动对将装载有待测或测试后芯片的老化板在上下料区与老化测试区之间进行转运，最后在老化测试区完成老化测试；老化测试的整个过程靠机器自动完成，实现全自动对芯片的老化测试，大大减少了人力的输出，提高了工作效率。

在一些实施例中，所述上下料区两侧均设置有中转区、老化测试区。上下料区两侧均可进行老化测试，大大提高测试数量，减少设备投入，降低生产成本。

在一些实施例中，所述物料装载机构包括装载架以及设置于所述装载架上的托盘。

在一些实施例中，所述第一上下料机构包括：

升降架，所述升降架上设置有吸嘴气缸，所述吸嘴气缸用于吸附所述物料装载机构上的芯片并带动芯片移动；

第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述升降架连接，所述第一驱动组件驱动所述升降架上下移动；

第二驱动组件，所述第二驱动组件与所述升降架连接，所述第二驱动组件驱动所述升降架纵向移动；

第三驱动组件，所述第三驱动组件通过第一滑座与所述第二驱动组件连接，所述第三驱动组件驱动所述升降架横向移动。

在一些实施例中，所述第一运载机构包括第一导轨、第一运载台、第二运载台、传动组件、驱动件，其中，所述第一运载台与所述第二运载台设置于所述第一导轨上，所述传动组件与所述第一运载台以及第二运载台连接，所述驱动件与所述传动组件连接，当所述驱动件启动时，所述第一运载台与所述第二运载台由传动组件带动在所述第一导轨上作相对运动。将待测或测试后的芯片往复送往物料装载机构和第二运载机构，同时，第一运载台与第二运载台同时作用，第二运载台上料时，第一运载台进行备料，使得结构更加合理，避免第一上下料机构出现空载等候的情况发生，提高生产效率。

在一些实施例中，所述第二运载机构包括第二导轨、第三运载台以及第四驱动组件，所述第三运载台滑动设置于所述第二导轨上，所述第四驱动组件与所述第三运载台连接，所述第四驱动组件驱动所述第三运载台沿所述第二导轨滑动。

在一些实施例中，所述第三运载台上设置有转载机构，所述转载机构将老化板转载至所述升降转运机构上；所述转载机构包括转载台、设置于所述转载台内侧的第五驱动组件以及设置于所述转载台表面的转载架，所述转载架与所述第五驱动组件连接，所述第五驱动组件驱动所述转载架在所述转载台表面滑动。机械手在上料(或者取料)的过程中，将一排料上完(或者取完)，此时所述第五驱动组件驱动所述转载架在所述转载台表面滑动一个料的距离，即带动转载架上的老化板前进一个料的距离，这样可以减少机械手的动作，相当于减少了动作的时间。

在一些实施例中，所述第二上下料机构包括：

安装架，所述安装架上设置有吸嘴气缸，所述吸嘴气缸用于吸附所述第二运载机构上的芯片并带动芯片移动；

第六驱动组件，所述第六驱动组件与所述安装架连接，所述第六驱动组件驱动所述安装架上下移动；

第七驱动组件，所述第七驱动组件与所述安装架连接，所述第七驱动组件驱动所述安装架纵向移动；

第八驱动组件，所述第八驱动组件通过第二滑座与所述第七驱动组件连接，所述第八驱动组件驱动所述安装架横向移动。

在一些实施例中，所述升降转运机构包括：

升降支架；

升降台，所述升降台滑动安装于所述升降支架上；

升降驱动组件，所述升降驱动组件与所述升降台连接，所述升降驱动组件驱动所述升降台沿所述升降支架上下移动；

转运组件，所述转运组件设置所述升降台上，所述转运组件将所述第二运载机构上的老化板转运至所述老化测试区或将所述老化测试区的老化板转运至所述第二运载机构上；

其中，所述转运组件包括第九驱动组件以及推送板，所述推送板与所述第九驱动组件连接。

在一些实施例中，所述升降转运机构还包括水平驱动组件，所述水平驱动组件与所述升降支架连接，以驱动所述升降支架水平移动。水平驱动组件可驱动升降支架水平移动，转运组件可对水平移动路径上的老化板进行转运，因此可在老化测试区设置多个测试支架，提高测试容量，具有较高的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请全自动芯片老化测试装置的结构示意图；

图2为本申请上下料区结构示意图；

图3为本申请第一上下料机构结构示意图；

图4为本申请第一运载机构结构示意图；

图5为本申请第二运载机构结构示意图；

图6为本申请第二运载机构结构示意图；

图7为本申请第二上下料机构结构示意图；

图8为本申请升降转运机构结构示意图；

图9为本申请中转区和老化测试区结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1-图2所示，一种全自动芯片老化测试装置，用于芯片的老化测试，该全自动芯片老化测试装置包括机架，所述机架上设置有用于取放芯片的上下料区10，所述上下料区10一侧设置有用于运载装有芯片的老化板的中转区 20，所述中转区20一侧设置有用于对老化板上芯片进行老化测试的老化测试区30；

所述上下料区10包括设置于所述机架上的若干物料装载机构15以及设置于所述物料装载机构15一侧的第一运载机构11、第二运载机构12；所述物料装载机构15上方设置有第一上下料机构13，所述第一上下料机构13将所述物料装载机构15上的芯片取放至所述第一运载机构11上或将所述第一运载机构 11上的芯片取放至所述物料装载机构15上；所述第二运载机构12上方设置有第二上下料机构14，所述第二上下料机构14将所述第一运载机构11上的芯片取放至第二运载机构12上或将第二运载机构12上的芯片取放至第一运载机构 11上；

所述中转区20包括升降转运机构21，所述升降转运机构将所述第二运载机构12上的老化板取放至老化测试区30或将老化测试区30的老化板取放至第二运载机构12上；

所述老化测试区30包括测试支架31以及设置于所述测试支架31上的老化测试器32；

其中，所述上下料区10还包括机械手16，所述机械手16用于打开或拧紧老化板上的盖子。

此处需要说明的是，机械手16为现有成熟产品，可根据不同老化板的规格进行选配，其安装和使用原理为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。

优选的，本实施例中，所述上下料区10两侧均设置有中转区20、老化测试区30。

如图2所示，所述物料装载机构15包括装载架151以及设置于所述装载架 151上的托盘152。具体的，装载架151具有一定装夹功能，使用时，可对托盘152进行装夹。

如图3所示，所述第一上下料机构13包括升降架131、第一驱动组件132、第二驱动组件133、第三驱动组件134，其中所述升降架131上设置有吸嘴气缸 1311，所述吸嘴气缸1311用于吸附所述物料装载机构15上的芯片并带动芯片移动；所述第一驱动组件132与所述升降架131连接，所述第一驱动组件132驱动所述升降架131上下移动；所述第二驱动组件133与所述升降架131连接，所述第二驱动组件133驱动所述升降架131纵向移动；所述第三驱动组件134通过第一滑座135与所述第二驱动组件133连接，所述第三驱动组件134驱动所述升降架131横向移动。具体的，第一驱动组件132包括电机、传动丝杆，电机与传动丝杆通过安装板安装在第二驱动组件133上，电机驱动传动丝杆转动，传动丝杆带动升降架131上下移动；第二驱动组件133包括直线电机模组，直线电机模组通过第一滑座135与第三驱动组件连接，第二驱动组件133动作时，即可带动升降架131纵向移动；第三驱动组件134包括滑轨、电机、传动带、带轮，电机、传动带、带轮布设于滑轨上，传动带通过带轮与电机输出端连接，且传动带与第一滑座135连接，电机驱动传动带从而带动第一滑座135沿滑轨进行横向移动，进而驱动升降架131横向移动。

如图4所示，所述第一运载机构11包括第一导轨111、第一运载台112、第二运载台113、传动组件114、驱动件(图中未视出)，其中，所述第一运载台112与所述第二运载台113设置于所述第一导轨111上，所述传动组件114与所述第一运载台112以及第二运载台113连接，所述驱动件与所述传动组件114连接，当所述驱动件启动时，所述第一运载台112与所述第二运载台113由传动组件114带动在所述第一导轨111上作相对运动。具体的，第一导轨111位两条平行的直线滑轨，第一运载台112与第二运载台113设置直线滑轨上，传动组件114可以是传动带，驱动件可以是电机，传动带与直线滑轨上的第一运载台 112与第二运载台113连接，当电机驱动传动带运动时，第一运载台112与第二运载台113相互靠近或相互远离；当第一运载台112与第二运载台113相互靠近时，第二上下料机构14将第一运载台112上的芯片取放至第二运载台113上或将第二运载台113上的芯片取放至第一运载台112上；当第一运载台112与第二运载台113相互远离时，第一上下料机构13将第一运载台112上的芯片取放至物料装载机构15上或将物料装载机构15上的芯片取放至第一运载台112上，第二上下料机构14将第二运载台113上的芯片取放至第二运载机构12上或将第二运载机构12上的芯片取放至第二运载台113上。

如图*所示，所述第二运载机构12包括第二导轨121、第三运载台122以及第四驱动组件123，所述第三运载台122滑动设置于所述第二导轨121上，所述第四驱动组件123与所述第三运载台122连接，所述第四驱动组件123驱动所述第三运载台122沿所述第二导轨121滑动。具体的，第四驱动组件123包括电机传动带以及带轮，电机、带轮布设于第二导轨121内侧，传动带通过带轮与电机输出端连接，且传动带与第三运载台122连接，电机驱动传动带运动，从而带动第三运载台122在第二导轨121上滑动，从而第三运载台122上装有芯片的老化板运载至中转区20。

如图5和图6所示，所述第三运载台122上设置有转载机构124，所述转载机构124将老化板转载至所述升降转运机构21上；所述转载机构124包括转载台1241、设置于所述转载台1241内侧的第五驱动组件1242以及设置于所述转载台1241表面的转载架1243，所述转载架1243与所述第五驱动组件1242连接，所述第五驱动组件1242驱动所述转载架1243在所述转载台1241表面滑动。具体的，第五驱动组件1242包括直线电机模组，直线电机模组带动转载架1243 在转载台1241表面滑动，机械手在上料(或者取料)的过程中，将一排料上完(或者取完)，此时所述第五驱动组件驱动所述转载架在所述转载台表面滑动一个料的距离，即带动转载架上的老化板前进一个料的距离，这样可以减少机械手的动作，相当于减少了动作的时间。

如图7所示，所述第二上下料机构14包括安装架141、第六驱动组件142、第七驱动组件143、第八驱动组件144，其中，所述安装架141上设置有吸嘴气缸1411，所述吸嘴气缸1411用于吸附所述第二运载机构12上的芯片并带动芯片移动；所述第六驱动组件142与所述安装架141连接，所述第六驱动组件142 驱动所述安装架141上下移动；所述第七驱动组件143与所述安装架141连接，所述第七驱动组件143驱动所述安装架141纵向移动；所述第八驱动组件144通过第二滑座145与所述第七驱动组件143连接，所述第八驱动组件144驱动所述安装架141横向移动。具体的，第六驱动组件142包括电机、传动丝杆，电机与传动丝杆通过安装板安装在第七驱动组件143上，电机驱动传动丝杆转动，传动丝杆带动安装架141上下移动；第七驱动组件143包括气缸，气缸通过第二滑座145与第八驱动组件连接，第七驱动组件143动作时，即可带动安装架 141纵向移动；第八驱动组件144包括气缸，气缸驱动第七驱动组件143横向移动，进而驱动安装架141横向移动。

如图8所示，所述升降转运机构21包括升降支架211、升降台212、升降驱动组件213、转运组件214，其中，所述升降台212滑动安装于所述升降支架211 上；所述升降驱动组件213与所述升降台212连接，所述升降驱动组件213驱动所述升降台212沿所述升降支架211上下移动；所述转运组件214设置于所述升降台212上，所述转运组件214将所述第二运载机构12上的老化板转运至所述老化测试区30或将所述老化测试区30的老化板转运至所述第二运载机构12 上；具体的，升降驱动组件213包括电机、传动丝杆，电机与传动丝杆布设于升降支架211上，传动丝杆与电机输出端连接，且升降台212螺合于传动丝杆上，当电机驱动传动丝杆转动时，升降台212沿着传动丝杆向上或向下运动。

如图7所示，所述转运组件214包括第九驱动组件2141以及推送板2142，所述推送板2142与所述第九驱动组件连接。具体的，第九驱动组件2141可以是直线电机模组，直线电机模组带动推送板2142运动，从而将老化板推出或拉入升降台212上。

如图9所示，所述升降转运机构21还包括水平驱动组件215，所述水平驱动组件215与所述升降支架211连接，以驱动所述升降支架211水平移动。具体的，水平驱动组件215包括水平滑轨、电机、传动丝杆，电机与传动丝杆布设于水平滑轨内侧，传动丝杆与升降支架211连接，电机驱动传动丝杆转动时，传动丝杆带动升降支架211在水平滑轨上移动。

可以理解的是，本申请全自动芯片老化测试装置还包括控制系统，控制系统控制上下料区、中转区以及老化测试区自动化运转。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种全自动芯片老化测试装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有用于取放芯片的上下料区，所述上下料区一侧设置有用于运载装有芯片的老化板的中转区，所述中转区一侧设置有用于对老化板上芯片进行老化测试的老化测试区；

所述上下料区包括设置于所述机架上的若干物料装载机构以及设置于所述物料装载机构一侧的第一运载机构、第二运载机构；所述物料装载机构上方设置有第一上下料机构，所述第一上下料机构将所述物料装载机构上的芯片取放至所述第一运载机构上或将所述第一运载机构上的芯片取放至所述物料装载机构上；所述第二运载机构上方设置有第二上下料机构，所述第二上下料机构将所述第一运载机构上的芯片取放至第二运载机构上或将第二运载机构上的芯片取放至第一运载机构上；

所述中转区包括升降转运机构，所述升降转运机构将所述第二运载机构上的老化板取放至老化测试区或将老化测试区的老化板取放至第二运载机构上；

所述老化测试区包括测试支架以及设置于所述测试支架上的老化测试器；

其中，所述上下料区还包括机械手，所述机械手用于打开或拧紧老化板上的盖子。

2.如权利要求1所述的全自动芯片老化测试装置，其特征在于，所述上下料区两侧均设置有中转区、老化测试区。

3.如权利要求1所述的全自动芯片老化测试装置，其特征在于，所述物料装载机构包括装载架以及设置于所述装载架上的托盘。

4.如权利要求1所述的全自动芯片老化测试装置，其特征在于，所述第一上下料机构包括：

升降架，所述升降架上设置有吸嘴气缸，所述吸嘴气缸用于吸附所述物料装载机构上的芯片并带动芯片移动；

第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述升降架连接，所述第一驱动组件驱动所述升降架上下移动；

第二驱动组件，所述第二驱动组件与所述升降架连接，所述第二驱动组件驱动所述升降架纵向移动；

第三驱动组件，所述第三驱动组件通过第一滑座与所述第二驱动组件连接，所述第三驱动组件驱动所述升降架横向移动。

5.如权利要求1所述的全自动芯片老化测试装置，其特征在于，所述第一运载机构包括第一导轨、第一运载台、第二运载台、传动组件、驱动件，其中，所述第一运载台与所述第二运载台设置于所述第一导轨上，所述传动组件与所述第一运载台以及第二运载台连接，所述驱动件与所述传动组件连接，当所述驱动件启动时，所述第一运载台与所述第二运载台由传动组件带动在所述第一导轨上作相对运动。

6.如权利要求1所述的全自动芯片老化测试装置，其特征在于，所述第二运载机构包括第二导轨、第三运载台以及第四驱动组件，所述第三运载台滑动设置于所述第二导轨上，所述第四驱动组件与所述第三运载台连接，所述第四驱动组件驱动所述第三运载台沿所述第二导轨滑动。

7.如权利要求6所述的全自动芯片老化测试装置，其特征在于，所述第三运载台上设置有转载机构，所述转载机构将老化板转载至所述升降转运机构上；所述转载机构包括转载台、设置于所述转载台内侧的第五驱动组件以及设置于所述转载台表面的转载架，所述转载架与所述第五驱动组件连接，所述第五驱动组件驱动所述转载架在所述转载台表面滑动。

8.如权利要求1所述的全自动芯片老化测试装置，其特征在于，所述第二上下料机构包括：

安装架，所述安装架上设置有吸嘴气缸，所述吸嘴气缸用于吸附所述第二运载机构上的芯片并带动芯片移动；

第六驱动组件，所述第六驱动组件与所述安装架连接，所述第六驱动组件驱动所述安装架上下移动；

第七驱动组件，所述第七驱动组件与所述安装架连接，所述第七驱动组件驱动所述安装架纵向移动；

第八驱动组件，所述第八驱动组件通过第二滑座与所述第七驱动组件连接，所述第八驱动组件驱动所述安装架横向移动。

9.如权利要求1所述的全自动芯片老化测试装置，其特征在于，所述升降转运机构包括：

升降支架；

升降台，所述升降台滑动安装于所述升降支架上；

升降驱动组件，所述升降驱动组件与所述升降台连接，所述升降驱动组件驱动所述升降台沿所述升降支架上下移动；

转运组件，所述转运组件设置所述升降台上，所述转运组件将所述第二运载机构上的老化板转运至所述老化测试区或将所述老化测试区的老化板转运至所述第二运载机构上；

其中，所述转运组件包括第九驱动组件以及推送板，所述推送板与所述第九驱动组件连接。

10.如权利要求9所述的全自动芯片老化测试装置，其特征在于，所述升降转运机构还包括水平驱动组件，所述水平驱动组件与所述升降支架连接，以驱动所述升降支架水平移动。

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