CN214326426U - 双层式芯片中转上下料平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双层式芯片中转上下料平台，包括机架，还包括导向件；设置两层推送层的升降台；升降驱动组件，连接于机架，驱动升降台升降；移栽模组，设置于每层的推送层，可沿着老化板运送方向往返动作；推送组件，连接于移栽模组，在移栽模组驱动下往返推送或带回老化板。升降驱动组件先将升降台空置的推送层升降至与中转站齐平，将待测的老化板推送至升降台，之后升降驱动组件再次升降，将放置测试完成的老化板的推送层升降至与中转站齐平，之后将测试完成的老化板运送回中转站，从而实现与中转站的上下料交换，之后各个推送层的移栽模组带动推送组件完成中转站到推车的老化板上下料，整个运送过程衔接无等待间隔，运送效率提升明显。

Description

双层式芯片中转上下料平台

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域，更具体地说，它涉及一种双层式芯片中转上下料平台。

背景技术

老化测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。

一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行老化测试。老化测试在工序上是先老化后测试。电子器件在使用后，比如十几个小时、一个月、一年、三年后可能会发现多种毛病，这些毛病如果没有经过一定的老化设置在测试中是检测不出来的。因此，为了避免电子产品在后续使用中可能出现的这些问题，国内或国外不少标准规定在电子电器检测中必须进行老化测试。老化测试由生产厂家或一流的电子电器检测技术公司来完成，其通过测试发现产品存在的问题并且及时修改，让到达消费者手中产品的问题尽量少或提高产品可靠性。

目前，申请号为201510219505.1的中国专利公开了一种智能老化测试机，它包括机箱，机箱内安装有机架，机箱内设置有恒温工作区，机架上安装有温度调控装置；恒温区内的机架上安装有多层载板安装梁，机架上安装有与载板安装梁垂直的支梁，支梁上安装有与载板安装梁平行且一一对应的控制器线路板安装梁，控制器线路板安装梁上安装有控制器线路板，载板安装梁上安装有若干载板连接装置，载板连接装置上安装有与控制器线路板电连接的载板组件；根据老化测试需要，设定恒温工作区的工作温度，通过温度调控装置可以调节恒温工作区的温度高低，以满足不同待测线路板的老化需求；机箱内载板安装梁等的分层结构，根据老化测试规模设计机箱的容量，一次可以老化测试很多线路板，老化测试效率高。

这种老化测试机虽然能够比较高效的进行老化测试，但是实际在进行老化测试时，需要人工搬运老化板放置于老化测试机上，而老化板质量较大，搬运工作量非常巨大，于是研发人员开发了运送老化板的推车，推车具有多层空间，一次可运送多组老化板，但是在实际对老化板进行上料和下料时，一方面，需要从中转站将装载待测芯片的老化板推送到推车上，另一方面，需要将装载已完成测试的芯片的老化板从推车运回中转站，而传统的运送方式在与中转站进行上下料时，中转站的推送装置推送老化板进行上料和下料，上料和下料之间需要等待的时间较长，上下料的效率不高。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种双层式芯片中转上下料平台，具有上下料效率高的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种双层式芯片中转上下料平台，包括机架，还包括

导向件，连接于机架；

升降台，与导向件连接，设置两层推送层，两层推送层分别用于放置待测老化板或测试完成的老化板；

升降驱动组件，连接于机架，驱动升降台升降；

移栽模组，设置于每层的推送层，可沿着老化板运送方向往返动作；

推送组件，连接于移栽模组，在移栽模组驱动下往返推送或带回老化板。

采用上述技术方案，在进行运送老化板时，升降驱动组件带动升降台升降，首先将空置的用于放置待测老化板的推送层升降至与中转站齐平，中转站的推送装置将待测的老化板推送至升降台的推送层，之后驱动机构动作，将放置已经测试完成的老化板的推送层升降到与中转站齐平，中转站的推送装置将测试完成的老化板带回，从而完成了待测和测试过的老化板的交替运送，接着升降驱动组件继续进行升降，将升降台空置的推送层升降至与推车的需要更换老化板的放置层齐平，移栽模组带动推送组件将测试完成的老化板勾回至升降台的推送层，之后驱动组件再次升降，将放置待测老化板的推送层升降至与推车的放置层齐平，移栽模组驱动推送组件将待测的老化板推送至推车，进而高效的完成了将中转站的待测老化板与推车内测试完成老化板的交换，整个过程没有多余间隔时间，大大提升了老化板的上下料效率。

进一步，所述升降驱动组件包括

丝杆，转动连接于机架；

丝杆螺母，与丝杆配合，且与升降台连接，用于带动升降台升降；

动力源，与丝杆连接，驱动丝杆转动。

进一步，所述推送组件包括

底座，与移栽模组的移动部连接；

推勾，可勾住老板话并带动老化板移动；

驱动部，连接于底座，驱动推勾勾住老化板。

进一步，所述推勾上连接有检测老化板是否放置到位的光电检测开关。

进一步，所述导向件为线轨。

进一步，所述动力源为行星减速步进电机。

进一步，所述驱动部为气缸。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：在运送老化板时，升降驱动组件先将升降台空置的推送层升降至与中转站齐平，将待测的老化板推送至升降台，之后升降驱动组件再次升降，将放置测试完成的老化板的推送层升降至与中转站齐平，之后将测试完成的老化板运送回中转站，从而实现与中转站的上下料交换，之后各个推送层的移栽模组带动推送组件分别将推车上测试完成的老化板勾回至升降台，并将待测的老化板运送至推车，完成了中转站到推车的老化板上下料，效率提升明显。

附图说明

图1为双层式中转上下料平台的立体示意图；

图2为双层式中转上下料平台的结构示意图。

图中：1、机架；2、导向件；3、升降台；31、推送层；4、升降驱动组件；41、动力源；42、丝杆；43、丝杆螺母；44、皮带组件；5、移栽模组；6、推送组件；61、底座；62、推勾。

具体实施方式

下面结合附图及实施例，对本实用新型进行详细描述。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

一种双层式中转上下料平台，用于将中转站的待测老化板运送至推车，并将推车上测试完成的老化板运送回中转站。

参照图1、图2，双层式中转上下料平台包括承载其他部件的机架1，还包括连接于机架1的导向件2、升降台3、升降驱动组件4、移栽模组5以及推送组件6，其中升降台3包括两层推送层31，分别用于放置待测老化板以及测试过的老化板，升降台3通过导向件2连接于机架1，并沿着导向件2实现上下的升降，升降驱动组件4用于驱动升降台3的上下升降，代替人工。移栽模组5设置于升降台3，用于带动推送组件6移动，推送组件6在移栽模组5驱动下推送或带回老化板。

参照图1，导向件2采用为竖直设置的线轨，共有四根，升降台3通过滑块分别连接于线轨上，并沿着竖直方向滑动，另外，升降台3包括上下两层的推送层31，在运送老化板时，两层推送层31分别用于放置待测老化板以及测试过的老化板，每层均设置有移栽模组5及推送组件6。

参照图1，驱动升降组件连接于机架1，用于驱动升降台3升降，具体的，驱动升降组件包括连接于机架1的丝杆42，与丝杆42配合的丝杆42螺母以及用于驱动丝杆42转动的动力源41，底杆螺母连接于升降台3，带动升降台3升降，动力源41采用为行星减速步进电机，并且，两根丝杆42之间通过皮带组件44传动。

参照图1、图2，移栽模组5采用为市场上的一种CCM移栽模组5，推动组件连接于移栽模组5上，移栽模组5与推送组件6配合用于将老化板运送至推车，或将推车上测试过的老化板运回。具体的，推送组件6包括与移栽模组5的移动部连接的底座61，用于钩住老化板并带动老化板移动的推勾62，以及连接于底座61驱动推勾62勾住老化板的驱动部(图中未示出)，本实施例中，驱动部采用为气缸，气缸上顶时带动推勾62钩住老化板。

进一步，推勾62上还设置检测老化板是否放置到位的光电检测开关。

在进行运送老化板时，升降驱动组件4带动升降台3升降，首先将空置的用于放置待测老化板的推送层31升降至与中转站齐平，中转站的推送装置将待测的老化板推送至升降台3的推送层31，之后驱动机构动作，将放置已经测试完成的老化板的推送层31升降到与中转站齐平，中转站的推送装置将测试完成的老化板带回，从而完成了待测和测试过的老化板的交替运送，接着升降驱动组件4继续进行升降，将升降台3空置的推送层31升降至与推车的需要更换老化板的放置层齐平，移栽模组5带动推送组件6将测试完成的老化板勾回至升降台3的推送层31，之后驱动组件再次升降，将放置待测老化板的推送层31升降至与推车的放置层齐平，移栽模组5驱动推送组件6将待测的老化板推送至推车，进而高效的完成了将中转站的待测老化板与推车内测试完成老化板的交换，整个过程没有多余间隔时间，大大提升了老化板的上下料效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种双层式芯片中转上下料平台，其特征在于：包括机架(1)，还包括

导向件(2)，连接于机架(1)；

升降台(3)，与导向件(2)连接，设置两层推送层(31)，层推送层(31)分别用于放置待测老化板或测试完成的老化板；

升降驱动组件(4)，连接于机架(1)，驱动升降台(3)升降；

移栽模组(5)，设置于每层的推送层(31)，可沿着老化板运送方向往返动作；

推送组件(6)，连接于移栽模组(5)，在移栽模组(5)驱动下往返推送或带回老化板。

2.根据权利要求1所述的双层式芯片中转上下料平台，其特征在于：所述升降驱动组件(4)包括

丝杆(42)，转动连接于机架(1)；

丝杆(42)螺母，与丝杆(42)配合，且与升降台(3)连接，用于带动升降台(3)升降；

动力源(41)，与丝杆(42)连接，驱动丝杆(42)转动。

3.根据权利要求1所述的双层式芯片中转上下料平台，其特征在于：所述推送组件(6)包括

底座(61)，与移栽模组(5)的移动部连接；

推勾(62)，可勾住老板话并带动老化板移动；

驱动部，连接于底座(61)，驱动推勾(62)勾住老化板。

4.根据权利要求3所述的双层式芯片中转上下料平台，其特征在于：所述推勾(62)上连接有检测老化板是否放置到位的光电检测开关。

5.根据权利要求1所述的双层式芯片中转上下料平台，其特征在于：所述导向件(2)为线轨。

6.根据权利要求2所述的双层式芯片中转上下料平台，其特征在于：所述动力源(41)为行星减速步进电机。

7.根据权利要求3所述的双层式芯片中转上下料平台，其特征在于：所述驱动部为气缸。

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