CN214865768U - 封闭式晶圆除尘机构 - Google Patents
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Abstract
封闭式晶圆除尘机构,涉及晶圆加工技术领域,能够达到较好的除尘和集尘效果。封闭式晶圆除尘机构中,密闭腔体的一侧壁通过舱门设有作为进出此密闭空间的通道;密闭腔体内设置有能够由通道伸出密闭腔体的托板组件,托板组件用于放置盛装有晶圆的料盒;密闭腔体内设置有能够做来回往复运动的除尘组件,除尘组件用于吹送洁净的离子风、并配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射;密闭腔体连通有集尘管道,集尘管道能够进行抽风、并用于集尘;当托板组件带动装有晶圆的料盒运动至密闭腔体内指定位置后,控制器控制舱门关闭,除尘组件吹送洁净的离子风、用于去除微颗粒的静电吸附作用,并配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射以对晶圆进行除尘。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,尤其涉及到一种封闭式晶圆除尘机构。
背景技术
晶圆(硅片)是芯片的内核,其生产和加工虽然是在无尘车间中进行的,但在生产和搬运过程中仍会有外来落尘污染。在贴片环节前,必须要对磨划好的晶圆进行再次清洁。
现有技术中,如果晶圆上发现有尘埃颗粒,操作人员一般是用压缩空气在室内(非密闭腔体)进行敞开式吹气,虽然也可部分除尘,但空气中的浮尘会再次落在晶圆上,无法完全清洁。
本申请发明人发现,在开放的空间里通过压缩空气除尘没办法达到较好的效果;开放的空间本来就有浮尘,压缩空气的洁净度不佳。
因此,如何提供一种封闭式晶圆除尘机构,能够达到较好的除尘和集尘效果,已成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本实用新型的一个目的在于提供一种封闭式晶圆除尘机构,其能够达到较好的除尘和集尘效果。
本实用新型的这些和其它目的、特点和优势,通过下述的详细说明,得以充分体现。
为实现本实用新型以上至少一个目的,本实用新型提供一种封闭式晶圆除尘机构,包括:密闭腔体,且所述密闭腔体的一侧壁通过舱门设有作为进出此密闭空间的通道;所述密闭腔体内设置有能够由所述通道伸出所述密闭腔体的托板组件,所述托板组件用于放置盛装有晶圆的料盒;
所述密闭腔体内设置有能够做来回往复运动的除尘组件,所述除尘组件用于吹送洁净的离子风、并配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射;所述密闭腔体连通有集尘管道,所述集尘管道能够进行抽风、并用于集尘;
当所述托板组件带动装有晶圆的所述料盒运动至所述密闭腔体内指定位置后,控制器控制所述舱门关闭,所述除尘组件吹送洁净的离子风、用于去除微颗粒的静电吸附作用,并配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射以对晶圆进行除尘。
其中,所述密闭腔体包括:设备台面,所述设备台面设置有第一面板,以及与所述第一面板通过第二面板连接的集尘罩,且所述设备台面设置有与所述第一面板、所述第二面板和所述集尘罩的两侧均分别连接的第三面板和第四面板;
所述第四面板设置有所述舱门,所述集尘罩与所述集尘管道连通、且所述集尘管道设置于所述设备台面。
具体地,所述舱门与所述第四面板的压合面设置有密封条。
进一步地,所述托板组件包括:托板本体,且所述托板本体设有料盒限位块,所述料盒限位块用于防止所述料盒在所述托板本体上X/Y方向晃动。
更进一步地,所述料盒限位块包括:条形限位件及第一折角限位件和第二折角限位件,且所述第一折角限位件和所述第二折角限位件位于一侧、所述条形限位件位于另一侧。
实际应用时,所述托板组件连接有第一步进电机,所述第一步进电机用于带动所述托板组件通过第一直线导轨进出所述密闭腔体。
其中,所述舱门通过舱门铰链与所述设备台面连接,且所述舱门铰链连接有电动推缸。
具体地,所述除尘组件通过第二步进电机带动沿第二直线导轨在所述密闭腔体内做来回往复运动。
进一步地,所述集尘管道配置有集尘滤芯和抽风机,且所述抽风机的抽风流量功率大于所述除尘组件的吹风流量功率。
更进一步地,所述除尘组件的风幕宽度大于晶圆的层高。
本实用新型的封闭式晶圆除尘机构中,由于在密闭腔体内进行离子风配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射,且集尘管道能够进行抽风、并用于集尘,因此本实用新型提供的封闭式晶圆除尘机构能够达到较好的除尘和集尘效果。
附图说明
图1示出了本实用新型中封闭式晶圆除尘机构的结构示意图;
图2示出了本实用新型中封闭式晶圆除尘机构的内部结构示意图;
图3示出了本实用新型中封闭式晶圆除尘机构的工作流程结构示意图。
图中,
1-密闭腔体;11-设备台面;12-第一面板;13-第二面板;14-集尘罩;15-第三面板;16-第四面板;2-舱门;21-舱门铰链;22-密封条;3-托板组件;31-托板本体;32-料盒限位块;321-条形限位件;322-第一折角限位件;323-第二折角限位件;41-晶圆;42-料盒;5-除尘组件;51-第二直线导轨;6-集尘管道。
具体实施方式
以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是,在本实用新型的揭露中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
结合说明书附图1至图3,依本实用新型一较佳实施例的封闭式晶圆除尘机构,包括:密闭腔体1,且密闭腔体1的一侧壁通过舱门2设有作为进出此密闭空间的通道;密闭腔体1内设置有能够由通道伸出密闭腔体1的托板组件3,托板组件3用于放置盛装有晶圆41的料盒42;密闭腔体1内设置有能够做来回往复运动的除尘组件5,除尘组件5用于吹送洁净的离子风、并配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射;密闭腔体1连通有集尘管道6,集尘管道6能够进行抽风、并用于集尘;当托板组件3带动装有晶圆41的料盒42运动至密闭腔体1内指定位置后,控制器控制舱门2关闭,除尘组件5吹送洁净的离子风、用于去除微颗粒的静电吸附作用,并配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射以对晶圆41进行除尘。
本实用新型实施例的封闭式晶圆除尘机构中,由于在密闭腔体1内进行离子风配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射,且集尘管道6能够进行抽风、并用于集尘,因此本实用新型实施例提供的封闭式晶圆除尘机构能够达到较好的除尘和集尘效果。
其中,如图1-图2所示,上述密闭腔体1可以包括:设备台面11,该设备台面11可以设置有第一面板12,以及与第一面板12通过第二面板13连接的集尘罩14,且设备台面11设置有与第一面板12、第二面板13和集尘罩14的两侧均分别连接的第三面板15和第四面板16;实际装配时,第四面板16可以设置有上述舱门2,集尘罩14可以与上述集尘管道6连通、且集尘管道6设置于设备台面11。
具体地,上述舱门2与第四面板16的压合面可以优选为设置有密封条,从而通过该密封条22有效提高密闭腔体1的密封性。
进一步地,如图1-图2所示,上述托板组件3可以包括:托板本体31,且该托板本体31可以设有料盒限位块32,从而该料盒限位块32能够用于防止料盒42在托板本体31上X/Y方向晃动。
更进一步地,如图1所示,上述料盒限位块32可以包括:条形限位件321及第一折角限位件322和第二折角限位件323,且第一折角限位件322和第二折角限位件323位于一侧、条形限位件321位于另一侧。再进一步地,条形限位件321为“一”字型,第一折角限位件322和第二折角限位件323为“L”字型。
实际应用时,上述托板组件3可以连接有第一步进电机,且该第一步进电机能够用于带动托板组件3通过第一直线导轨进出上述密闭腔体1。
其中,如图1和图2所示,上述舱门2可以通过舱门铰链21与设备台面11连接,且该舱门铰链21可以连接有电动推缸,从而当托板本体31运动至密闭腔体1内指定位置(传感器信号)后,PLC控制器发出关门指令,位于设备台面11下方的电动推缸能够推动舱门铰链21旋转,进而固定在舱门铰链21上的舱门2也旋转关闭;当第四面板16上的传感器感应到舱门2完全合上后,关门动作完成。
具体地,如图2所示,上述除尘组件5可以通过第二步进电机带动沿第二直线导轨51在密闭腔体1内做来回往复运动,从而良好地对料盒42里的多片晶圆41进行除尘。且达到PLC控制器设定的除尘时间和/或次数后,除尘结束。
进一步地,上述集尘管道6可以配置有集尘滤芯和抽风机,且该抽风机的抽风流量功率大于除尘组件5的吹风流量功率,从而风刀去除的颗粒就会单方向被集尘罩14全部收集,并通过集尘管道6进入其的集尘滤芯内,进而达到良好地除尘和集尘目的。
更进一步地,上述除尘组件5的风幕宽度可以优选为大于晶圆41的层高。
下面借助附图对本实用新型实施例提供的封闭式晶圆除尘机构的工作过程进行详细描述:
如图1和图2结合图3所示,待机状态:舱门2处于打开状态,同时托板组件3伸出密闭腔体1外,等待上料;工作状态:
上料:需要除尘时,将装好晶圆41的料盒42放在托板本体31上,并卡在由条形限位件321、第一折角限位件322、第二折角限位件323构成的料盒限位块32内,从而防止料盒42在托板杯托31上X\Y方向晃动;
进舱:将料盒42放入料盒限位块32内后,按下启动按钮,托板本体31会在第一步进电机的带动下通过第一直线导轨进入密闭腔体1的舱内;
关门:当托板本体31运动至密闭腔体1的舱内指定位置(传感器信号)后,PLC控制器发出关门指令,位于设备台面11下方的电动推缸能够推动舱门铰链21旋转,固定在舱门铰链21上的舱门2也旋转关闭,当第四面板16上的传感器感应到舱门2完全合上后,关门动作完成;
除尘:料盒42就位,舱门2关闭后,PLC控制器会开启除尘功能,除尘组件5由第二步进电机带动沿第二直线导轨51做来回往复运动(如图3中箭头所示方向),从而对料盒42里的多片晶圆41进行除尘,达到PLC控制器设定的除尘时间和/或次数后,除尘结束;
出舱:除尘结束后,舱门2打开,托板本体31带着已除尘的料盒42伸出密闭腔体1的舱外,操作人员拿走料盒42即可。
此外,本实用新型实施例提供的封闭式晶圆除尘机构的除尘原理如下:
在密闭腔体1内,沿着晶圆41在料盒42内的层放方向,从除尘组件5内吹送洁净的离子风以去除微颗粒的静电吸附作用,并配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射(风幕宽度大于晶圆的层高);同时,集尘罩14连接的集尘管道6配有集尘滤芯和大功率抽风机进行抽风;并且,抽风机的抽风流量功率需大于除尘组件5的吹风流量功率,从而风刀去除的颗粒便会单方向被集尘罩14全部收集,并通过集尘管道6进入集尘滤芯内,进而达到除尘和集尘的目的。
本领域的技术人员应理解,上述描述所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (10)
1.一种封闭式晶圆除尘机构,其特征在于,包括:密闭腔体,且所述密闭腔体的一侧壁通过舱门设有作为进出此密闭空间的通道;所述密闭腔体内设置有能够由所述通道伸出所述密闭腔体的托板组件,所述托板组件用于放置盛装有晶圆的料盒;
所述密闭腔体内设置有能够做来回往复运动的除尘组件,所述除尘组件用于吹送洁净的离子风、并配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射;所述密闭腔体连通有集尘管道,所述集尘管道能够进行抽风、并用于集尘;
当所述托板组件带动装有晶圆的所述料盒运动至所述密闭腔体内指定位置后,控制器控制所述舱门关闭,所述除尘组件吹送洁净的离子风、用于去除微颗粒的静电吸附作用,并配合装有压缩氮气的风刀进行风幕扫射以对晶圆进行除尘。
2.如权利要求1所述的封闭式晶圆除尘机构,其特征在于,所述密闭腔体包括:设备台面,所述设备台面设置有第一面板,以及与所述第一面板通过第二面板连接的集尘罩,且所述设备台面设置有与所述第一面板、所述第二面板和所述集尘罩的两侧均分别连接的第三面板和第四面板;
所述第四面板设置有所述舱门,所述集尘罩与所述集尘管道连通、且所述集尘管道设置于所述设备台面。
3.如权利要求2所述的封闭式晶圆除尘机构,其特征在于,所述舱门与所述第四面板的压合面设置有密封条。
4.如权利要求1所述的封闭式晶圆除尘机构,其特征在于,所述托板组件包括:托板本体,且所述托板本体设有料盒限位块,所述料盒限位块用于防止所述料盒在所述托板本体上X/Y方向晃动。
5.如权利要求4所述的封闭式晶圆除尘机构,其特征在于,所述料盒限位块包括:条形限位件及第一折角限位件和第二折角限位件,且所述第一折角限位件和所述第二折角限位件位于一侧、所述条形限位件位于另一侧。
6.如权利要求1所述的封闭式晶圆除尘机构,其特征在于,所述托板组件连接有第一步进电机,所述第一步进电机用于带动所述托板组件通过第一直线导轨进出所述密闭腔体。
7.如权利要求2所述的封闭式晶圆除尘机构,其特征在于,所述舱门通过舱门铰链与所述设备台面连接,且所述舱门铰链连接有电动推缸。
8.如权利要求1所述的封闭式晶圆除尘机构,其特征在于,所述除尘组件通过第二步进电机带动沿第二直线导轨在所述密闭腔体内做来回往复运动。
9.如权利要求1所述的封闭式晶圆除尘机构,其特征在于,所述集尘管道配置有集尘滤芯和抽风机,且所述抽风机的抽风流量功率大于所述除尘组件的吹风流量功率。
10.如权利要求1所述的封闭式晶圆除尘机构,其特征在于,所述除尘组件的风幕宽度大于晶圆的层高。
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