CN214848534U - 一种半导体封装模具料架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装模具料架，涉及半导体封装技术领域，本实用新型包括支撑装置、定位装置、料架装置、连接装置、注胶装置以及散热装置，若干支撑柱上表面均与底板下表面连接，若干固定板上表面分别与若干支撑柱下表面连接，下模具下表面与底板上表面连接，两个电热管两侧表面分别与下模具两侧表面连接，若干定位柱下表面均与下模具一侧表面连接。本实用新型一种半导体封装模具料架，将需要封装的半导体颗粒排放入产品架中，将定位柱对准定位孔，再将料板卡接在卡接槽中，压合模具会密封形成注塑空间，塑料材料放置在注胶箱内流至注塑空间中封装半导体颗粒，封装完成后，启动风机，快速冷凝降温。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体封装模具料架。
背景技术
半导体封装采用高温模压成型，在封装过程中，先将需要封装的半导体颗粒排放入产品架中，再将产品架放入高温封装炉内，高温封装炉的上下模具会压合并密封行程注塑空间，而塑料材料则放置在注胶箱内经由高温融化流至注塑空间中封装半导体颗粒，其中，半导体封装模具料架是放置于高温封装炉内放置产品架的工具。
现有的一体式成型料架不便于清洗，尤其在损坏时，无法进行单独维修，需要更换整个料架，使生产成本大幅增加，此外，封装料架需要与下模具上的固定位置对应对齐，操作人员在操作时，有可能会因为没看清是否完全定位准确就将下上模具开始封装操作，从而因为错位导致半导体颗粒塑料封装不良，降低了生产效率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装模具料架，可以有效解决背景技术中无法单独维修和对无法准确定位的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种半导体封装模具料架，包括支撑装置、定位装置、料架装置、连接装置、注胶装置以及散热装置，所述支撑装置包括底板、支撑柱以及固定板，若干所述支撑柱上表面均与底板下表面连接，若干所述固定板上表面分别与若干支撑柱下表面连接，所述定位装置包括下模具、电热管以及定位柱，所述下模具下表面与底板上表面连接，两个所述电热管两侧表面分别与下模具两侧表面连接，若干所述定位柱下表面均与下模具一侧表面连接，所述料架装置包括料板以及挡板，若干所述挡板下表面均与料板上表面连接，所述连接装置包括弹簧、滑杆、连接块以及连杆，两个所述弹簧一端分别与下模具两侧表面连接，两个所述弹簧另一端分别与两个连接块一侧表面连接，两个所述滑杆一端分别与下模具两侧表面连接，两个所述滑杆另一端分别与两个连接块一侧表面连接，两个所述连杆一端分别与两个连接块另一侧表面连接，所述注胶装置包括上模板、盖板以及产品槽，所述盖板上表面与上模板下表面连接，所述盖板下表面设有若干产品槽，所述散热装置包括外壳以及风机，所述外壳下表面与底板上表面连接，所述风机一侧表面与外壳一侧表面连接，其中支撑柱有四个，用于支撑底板，固定板有四个，用于固定支撑柱，定位柱有四个，用于连接定位孔，挡板有四个，用于防止注胶溢出，产品槽有四个，用于与产品架形成注塑空间。
优选地，所述支撑装置还包括支撑脚，若干所述支撑脚上表面分别与若干固定板下表面连接，其中支撑脚有四个，支撑脚的作用是用于支撑固定板。
优选地，所述定位装置还包括定位孔，若干所述定位孔上表面均与料板下表面连接，其中定位孔有四个，操作人员在操作时，将定位柱插入定位孔中，准确定位将模具封装，可以有效避免因为错位导致半导体颗粒塑料封装不良，提高生产效率。
优选地，所述料架装置还包括产品架，若干所述产品架下表面均与料板上表面连接，其中产品架有十个，产品架的作用是用于放置半导体颗粒，产品架之间保持一定距离，避免高温塑封时，受热膨胀相互影响。
优选地，所述连接装置还包括三角块以及卡接槽，两个所述三角块一侧表面分别与两个连杆一端连接，所述料板两侧表面均设有卡接槽，两个所述三角块分别与两个卡接槽连接，三角块与卡接槽的设置使得装置方便连接与脱离，达到自由拆卸的目的。
优选地，所述注胶装置还包括注胶箱以及注胶管，所述注胶管一端与注胶箱下侧表面，所述注胶管另一端与上模板上表面连接，注胶箱与注胶管的设置使得合模后，方便向产品架中注胶。
优选地，所述散热装置还包括散热管，所述散热管一端与风机一侧表面连接，所述下模具一侧表面设有通孔，所述散热管外表面与通孔连接，当注胶完成后，启动风机，由散热管向塑件吹风，达到快速散热、冷却的目的。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型通过设置弹簧、三角块以及卡接槽，可以使得料架方便拆卸，并可以自由更换不同大小的料架，方便单独维修与清洗。
本实用新型通过设置定位柱和定位孔，使得上下模具封装操作时，精准定位，从而避免了错位导致半导体颗粒塑料封装不良，提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体封装模具料架的外部整体结构示意图；
图2为本实用新型一种半导体封装模具料架的外部整体结构示意图；
图3为本实用新型一种半导体封装模具料架的外部剖视结构示意图；
图4为本实用新型一种半导体封装模具料架的连接装置结构示意图；
图5为本实用新型一种半导体封装模具料架的料架装置结构示意图；
图6为本实用新型一种半导体封装模具料架的注胶装置结构示意图。
图中：100、支撑装置；110、底板；120、支撑柱；130、固定板；140、支撑脚；200、定位装置；210、下模具；220、电热管；230、定位柱；240、定位孔；300、料架装置；310、料板；320、挡板；330、产品架；400、连接装置；410、弹簧；420、滑杆；430、连接块；440、连杆；450、三角块；460、卡接槽；500、注胶装置；510、上模板；520、盖板；530、产品槽；540、注胶箱；550、注胶管；600、散热装置；610、外壳；620、风机；630、散热管。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参照图1—6所示，本实用新型为一种半导体封装模具料架，包括支撑装置100、定位装置200、料架装置300、连接装置400、注胶装置500以及散热装置600，支撑装置100包括底板110、支撑柱120以及固定板130，若干支撑柱120上表面均与底板110下表面连接，若干固定板130上表面分别与若干支撑柱120下表面连接，定位装置200包括下模具210、电热管220以及定位柱230，下模具210下表面与底板110上表面连接，两个电热管220两侧表面分别与下模具210两侧表面连接，若干定位柱230下表面均与下模具210一侧表面连接，料架装置300包括料板310以及挡板320，若干挡板320下表面均与料板310上表面连接，连接装置400包括弹簧410、滑杆420、连接块430以及连杆440，两个弹簧410一端分别与下模具210两侧表面连接，两个弹簧410另一端分别与两个连接块430一侧表面连接，两个滑杆420一端分别与下模具210两侧表面连接，两个滑杆420另一端分别与两个连接块430一侧表面连接，两个连杆440一端分别与两个连接块430另一侧表面连接，注胶装置500包括上模板510、盖板520以及产品槽530，盖板520上表面与上模板510下表面连接，盖板520下表面设有若干产品槽530，散热装置600包括外壳610以及风机620，外壳610下表面与底板110上表面连接，风机620一侧表面与外壳610一侧表面连接，其中支撑柱120有四个，用于支撑底板110，固定板130有四个，用于固定支撑柱120，定位柱230有四个，用于连接定位孔240，挡板320有四个，用于防止注胶溢出，产品槽530有四个，用于与产品架330形成注塑空间。
进一步地，支撑装置100还包括支撑脚140，若干支撑脚140上表面分别与若干固定板130下表面连接，其中支撑脚140有四个，支撑脚140的作用是用于支撑固定板130。
进一步地，定位装置200还包括定位孔240，若干定位孔240上表面均与料板310下表面连接，其中定位孔240有四个，操作人员在操作时，将定位柱230插入定位孔240中，准确定位将模具封装，可以有效避免因为错位导致半导体颗粒塑料封装不良，提高生产效率。
进一步地，料架装置300还包括产品架330，若干产品架330下表面均与料板310上表面连接，其中产品架330有十个，产品架330的作用是用于放置半导体颗粒，产品架330之间保持一定距离，避免高温塑封时，受热膨胀相互影响。
进一步地，连接装置400还包括三角块450以及卡接槽460，两个三角块450一侧表面分别与两个连杆440一端连接，料板310两侧表面均设有卡接槽460，两个三角块450分别与两个卡接槽460连接，三角块450与卡接槽460的设置使得装置方便连接与脱离，达到自由拆卸的目的。
进一步地，注胶装置500还包括注胶箱540以及注胶管550，注胶管550一端与注胶箱540下侧表面，注胶管550另一端与上模板510上表面连接，注胶箱540与注胶管550的设置使得合模完成后，方便向产品架330中注胶。
进一步地，散热装置600还包括散热管630，散热管630一端与风机620一侧表面连接，下模具210一侧表面设有通孔，散热管630外表面与通孔连接，当注胶完成后，启动风机620，由散热管630向塑件吹风，达到快速散热、冷却的目的。
下面为本实用新型的工作原理：
请参照图1—6所示，本实用新型为一种半导体封装模具料架，电热管220的型号为KZS-WTD，风机620的型号为CF-11，将需要封装的半导体颗粒摆放入产品架330中，将定位柱230对准定位孔240，使得模具封装操作时，精准定位，从而避免了错位导致半导体颗粒塑料封装不良，提高了生产效率，再将料板310卡接在卡接槽460中，压合模具会密封形成注塑空间，而塑料材料则放置在注胶箱540内经过注胶管550流至注塑空间中封装半导体颗粒，封装完成后，启动风机620，由散热管630向塑件吹风，使得塑件快速散热、冷却。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种半导体封装模具料架，包括支撑装置(100)、定位装置(200)、料架装置(300)、连接装置(400)、注胶装置(500)以及散热装置(600)，其特征在于：所述支撑装置(100)包括底板(110)、支撑柱(120)以及固定板(130)，若干所述支撑柱(120)上表面均与底板(110)下表面连接，若干所述固定板(130)上表面分别与若干支撑柱(120)下表面连接，所述定位装置(200)包括下模具(210)、电热管(220)以及定位柱(230)，所述下模具(210)下表面与底板(110)上表面连接，两个所述电热管(220)两侧表面分别与下模具(210)两侧表面连接，若干所述定位柱(230)下表面均与下模具(210)一侧表面连接，所述料架装置(300)包括料板(310)以及挡板(320)，若干所述挡板(320)下表面均与料板(310)上表面连接，所述连接装置(400)包括弹簧(410)、滑杆(420)、连接块(430)以及连杆(440)，两个所述弹簧(410)一端分别与下模具(210)两侧表面连接，两个所述弹簧(410)另一端分别与两个连接块(430)一侧表面连接，两个所述滑杆(420)一端分别与下模具(210)两侧表面连接，两个所述滑杆(420)另一端分别与两个连接块(430)一侧表面连接，两个所述连杆(440)一端分别与两个连接块(430)另一侧表面连接，所述注胶装置(500)包括上模板(510)、盖板(520)以及产品槽(530)，所述盖板(520)上表面与上模板(510)下表面连接，所述盖板(520)下表面设有若干产品槽(530)，所述散热装置(600)包括外壳(610)以及风机(620)，所述外壳(610)下表面与底板(110)上表面连接，所述风机(620)一侧表面与外壳(610)一侧表面连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于：所述支撑装置(100)还包括支撑脚(140)，若干所述支撑脚(140)上表面分别与若干固定板(130)下表面连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于：所述定位装置(200)还包括定位孔(240)，若干所述定位孔(240)上表面均与料板(310)下表面连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于：所述料架装置(300)还包括产品架(330)，若干所述产品架(330)下表面均与料板(310)上表面连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于：所述连接装置(400)还包括三角块(450)以及卡接槽(460)，两个所述三角块(450)一侧表面分别与两个连杆(440)一端连接，所述料板(310)两侧表面均设有卡接槽(460)，两个所述三角块(450)分别与两个卡接槽(460)连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于：所述注胶装置(500)还包括注胶箱(540)以及注胶管(550)，所述注胶管(550)一端与注胶箱(540)下侧表面，所述注胶管(550)另一端与上模板(510)上表面连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于：所述散热装置(600)还包括散热管(630)，所述散热管(630)一端与风机(620)一侧表面连接，所述下模具(210)一侧表面设有通孔，所述散热管(630)外表面与通孔连接。
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|---|---|---|---|
| CN202121148863.5U CN214848534U (zh) | 2021-05-26 | 2021-05-26 | 一种半导体封装模具料架 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN115954298A (zh) * | 2022-12-31 | 2023-04-11 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种二极管封装设备 |
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| CN115954298B (zh) * | 2022-12-31 | 2023-11-03 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种二极管封装设备 |
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Legal Events
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Denomination of utility model: A material rack for semiconductor packaging mold Effective date of registration: 20230208 Granted publication date: 20211123 Pledgee: Bank of China Co.,Ltd. Dongguan Branch Pledgor: Shishang semiconductor technology (Guangdong) Co.,Ltd. Registration number: Y2023980032213 |
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