CN214175996U - 一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴 - Google Patents

Abstract

一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，包括：真空孔、硬质吸嘴、放置平台、弹性管道、真空连接平台、弹性吸头、弹性减压带、弹性套筒；真空孔贯穿所有部件，与真空抽气泵真空室连通；硬质吸嘴一端与放置平台连接，另一端与弹性管道连接；弹性管道的另一端与真空连接平台连接，真空连接平台的另一端与真空抽气泵连接；弹性吸头位于弹性减压带的一端，为一体化连接，弹性减压带的另一端与弹性套筒一体化连接，弹性套筒的另一端套装于所述硬质吸嘴。解决了现有吸嘴能吸取不同大小和厚度的片式元器件、硬质吸嘴易损伤片式元器件、硬质吸嘴吸取过程中的高度误差范围过小等问题。本实用新型吸取片式元器件的批量一致性、质量一致性好，应用范围广泛。

Description

一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴

技术领域

本实用新型涉及集成电路组装技术领域，进一步来说，涉及集成电路组装贴片领域，具体来说，涉及集成电路组装过程中片式元器件的吸放装置。

背景技术

在集成电路封装领域中，针对不同大小和厚度的半导体元器件裸芯片、集成电路裸芯片、片式封装元器件等片式元器件，在原始集成或二次集成的组装贴片工序，通常采用吸嘴对片式元器件进行吸放，吸嘴对片式元器件的自适应显得非常关键。现有集成电路中的贴片吸嘴为硬质吸嘴，如陶瓷吸嘴、不锈钢吸嘴、高硬度合金吸嘴等，存在以下不足：(1)、一个吸嘴只能满足一种类型元件的装贴，只能满足其中某一种类型片式元器件的吸取，不能进行多类型吸取，吸嘴通用性差，影响生产效率。(2)、现存的吸嘴主要以硬质吸嘴为主，材料弹性较差，直接与片式元器件接触，会导致片式元器件的直接损坏。(3)、由于片式元器件的厚薄不一致，装贴高度差别较大，容易造成装贴高度的探测失误，吸嘴吸取片式元器件的过程中，装贴高度的一致性对于整个集成电路产品装贴质量影响较大，装贴高度允许的误差范围非常小，从而导致吸嘴在吸取和放置片式元器件的精准度受装贴高度的影响较大，常常出现吸取和放置错误，影响片式元器件的装贴质量。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

本实用新型的技术方案主要解决如下问题：

(1)现有硬质吸嘴不能同时用于吸取半导体元器件裸芯片、集成电路裸芯片、片式封装元器件等片式元器件；

(2)避免吸嘴与装贴器件的硬接触；

(3)扩大吸嘴吸取过程中的高度误差范围，提高灵敏度。

为此，本实用新型提供一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，结构示意图如图1所示。包括：

真空孔1，用于提供与真空抽气泵真空室连通的真空通道；

硬质吸嘴2，所述吸嘴2用于吸取片式元器件；硬质吸嘴的端面形状与片式元器件的表面形状一致，优选为矩形平面或圆形平面。

放置平台3，用于吸嘴闲置时的固定平面；

弹性管道4，用于缓减机械压力对贴片单元的冲击；

真空连接平台5，用于贴片设备机械臂真空状态的连接与稳定功能；

弹性吸头6，用于吸取片式元器件。弹性吸头采用弹性材料制作，弹性吸头孔径的大小可以通过更换吸头进行改变；

弹性减压带7，该部分的制作是用于避免吸取高度不精确时对贴片对象造成的硬接触冲击；

弹性套筒8，套于硬质吸嘴2上，便于在硬质吸嘴上直接安装弹性吸头。

所述真空孔1贯穿所述硬质吸嘴2、放置平台3、弹性管道4、真空连接平台5、弹性吸头6、弹性减压带7、弹性套筒8，与真空抽气泵真空室连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

可以根据各种类型器件的不同尺寸，方便地在硬质吸嘴上更换相匹配的不同孔径的弹性吸头，将单一片式元器件用途的硬质吸嘴转换为多种片式元器件用途的通用的弹性吸头；弹性吸头采用弹性材料制作，避免了吸嘴与片式元器件的硬接触，特别是半导体集成电路裸芯片，容易损坏；弹性吸头带有弹性减压带7和弹性套筒8，可扩大弹性吸头吸取片式元器件过程中的高度误差范围，从而提高弹性吸头吸取片式元器件的灵敏度。

本实用新型所述片式元器件吸嘴能吸取不同大小和厚度的半导体元器件裸芯片、集成电路裸芯片、片式封装元器件等片式元器件，可以高精度的进行多种类型片式元器件的贴片，批量一致性、质量一致性好，应用范围广泛。

附图说明

图1为本实用新型所述片式元器件吸嘴示意图。

图中：1为真空孔，2为硬质吸嘴，3为放置平台，4为弹性管道，5为真空连接平台，6为弹性吸头，7为弹性减压带，8为弹性套筒。

具体实施方式

结合图1，本实用新型的具体实施例如下：

实施例1：裸芯片的吸取

裸芯片的吸取，裸芯片表面很脆弱，极容易划伤，采用弹性吸嘴进行裸芯片吸取。所述弹性吸嘴为橡胶材料，采用橡胶套筒套装在硬质吸嘴上，利用橡胶减压带的弹性结构，可以有效防止直接采用硬质吸嘴在吸取的过程中对裸芯片表层造成的压力损伤。弹性吸嘴的孔径大小可以根据需要进行更换，满足不同尺寸裸芯片的吸取。由于弹性吸嘴具备一定的弹性，因此，吸取的高度误差可以得到一定的放大，而不影响放置精度。

所述硬质吸嘴的材料为不锈钢，所述硬质吸嘴的端面为矩形平面。

所述弹性管道为弹簧管道。

所述弹性吸头的材料为橡胶。

所述弹性减压带的材料为橡胶。

所述弹性套筒的材料为橡胶。

以上内容是结合最佳实施方案对本实用新型说做的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只限于这些说明。本领域的技术人员应该理解，在不脱离由所附权利要求书限定的情况下，可以在细节上进行各种修改，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，其特征在于，包括：真空孔、硬质吸嘴、放置平台、弹性管道、真空连接平台、弹性吸头、弹性减压带、弹性套筒；

所述真空孔贯穿所述硬质吸嘴、放置平台、弹性管道、真空连接平台、弹性吸头、弹性减压带、弹性套筒，与真空抽气泵真空室连通；

所述硬质吸嘴一端与所述放置平台连接，另一端与所述弹性管道连接；

所述弹性管道的另一端与所述真空连接平台连接，所述真空连接平台的另一端与真空抽气泵连接；

所述弹性吸头位于所述弹性减压带的一端，为一体化连接，所述弹性减压带的另一端与所述弹性套筒一体化连接，所述弹性套筒的另一端套装于所述硬质吸嘴。

2.如权利要求1所述的一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述硬质吸嘴的材料为陶瓷、不锈钢或高硬度合金。

3.如权利要求1或权利要求2所述的一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述硬质吸嘴的端面与片式元器件的表面形状一致。

4.如权利要求1所述的一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述弹性管道为弹簧管道。

5.如权利要求1所述的一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述弹性吸头的材料为橡胶。

6.如权利要求1所述的一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述弹性减压带的材料为橡胶。

7.如权利要求1所述的一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述弹性套筒的材料为橡胶。

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