CN114375153A - 用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备。芯片贴装吸嘴包括安装部、吸嘴连接器、吸嘴主体部以及弹性套。其中，安装部内部设置有第一吸气孔；吸嘴连接器可拆卸地安装在安装部上，吸嘴连接器内部设置有第二吸气孔，第二吸气孔与第一吸气孔连通；吸嘴主体部固定连接于吸嘴连接器，吸嘴主体部背离吸嘴连接器的一端设置有硬质吸头，硬质吸头内部设置有第三吸气孔，第三吸气孔与第二吸气孔连通；弹性套套设于硬质吸头，且弹性套上设置有避让第三吸气孔的避让孔。该芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备不仅可以减少晶振芯片出现损伤的现象，还可以将晶振芯片精确地贴装在指定位置。

Description

用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备

技术领域

本发明涉及晶体振荡器贴装工艺技术领域，具体而言，涉及一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装装置。

背景技术

传统的用于晶体振荡器的芯片芯片贴装的吸嘴在使用时还存在以下问题：

(1)一般的芯片贴装吸头都是连体式金属或者是不耐用的胶皮材质，连体式金属虽然耐用，但是一旦磨损需要整体更换，从而造成材料的浪费，胶皮材质虽然因为成本低可以经常更换，但也造成了安装的不便，增加了人力成本，两者都会提高芯片安装的实际成本，降低机器装置整体的实用性。

(2)随着晶振小型化的发展，晶振内部结构中的芯片尺寸也越来越小，于是在晶振生产加工过程中，对于微小型芯片的自动贴装会出现芯片严重偏移指定位置和芯片表面有压痕等损伤现象，造成产品合格率下降和原材料浪费。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装装置，用于解决传统吸嘴对晶体振荡器的芯片进行贴装过程中容易出现的芯片严重偏移指定位置、芯片表面有压痕等损伤的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，包括：

安装部，所述安装部内部设置有第一吸气孔；

吸嘴连接器，所述吸嘴连接器可拆卸地安装在所述安装部上，所述吸嘴连接器内部设置有第二吸气孔，所述第二吸气孔与所述第一吸气孔连通；

吸嘴主体部，所述吸嘴主体部固定连接于所述吸嘴连接器，所述吸嘴主体部背离所述吸嘴连接器的一端设置有硬质吸头，所述硬质吸头内部设置有第三吸气孔，所述第三吸气孔与所述第二吸气孔连通；以及

弹性套，所述弹性套套设于所述硬质吸头，且所述弹性套上设置有避让所述第三吸气孔的避让孔。

进一步地，所述安装部与所述吸嘴连接器两者之一上设置有螺柱，两者另一上设置有与所述螺柱相适配的螺纹孔，所述吸嘴连接器与所述安装部之间通过所述螺柱与所述螺纹孔可拆卸地连接。

进一步地，所述安装部包括安装柱，所述螺柱设置于所述安装柱一端的端面，所述螺柱的横截面积小于所述安装柱以及所述螺纹孔的横截面积。

进一步地，所述吸嘴连接器靠近所述安装部的一端设置有用于对所述吸嘴连接器进行拆装的卡位槽。

进一步地，所述吸嘴主体部靠近所述吸嘴连接器一侧的横截面积大于所述吸嘴主体部远离所述吸嘴连接器一侧的横截面积。

进一步地，所述弹性套远离所述安装部的一端的端面为第一端面，所述硬质吸头远离所述安装部的一端的端面为第二端面，所述第一端面与所述第二端面平齐，或者，

所述第一端面凸出于所述第二端面。

进一步地，所述弹性套与所述硬质吸头活动套接。

进一步地，所述弹性套为塑料套。

另一方面，本发明还提供了一种用于晶体振荡器的芯片贴装设备，所述芯片贴装设备包括上述的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴。

应用本发明的技术方案，由于本发明中的硬质吸头上套设有弹性套，吸取安装晶振芯片的过程中，该弹性套可以缓冲硬质吸头下落时对晶振芯片施加的冲击力，从而可以减少晶振芯片出现损伤的现象，避免晶振芯片浪费从而提高晶振芯片的安装效率，进而可以降低晶体振荡器的生产制造成本。与此同时，该弹性套的设置可以对硬质吸头起到保护作用，硬质吸头不容易发生磨损，更适于将晶振芯片精确地贴装在指定位置。

此外，由于本发明中的吸嘴连接器是可拆卸地安装在安装部上的，当吸嘴主体部出现磨损时，只要将吸嘴连接器从安装部上拆下来，即可以将安装在该吸嘴连接器上的吸嘴主体部一并拆下，然后更换上新的吸嘴主体部和吸嘴连接器即可，如此，能够减少芯片贴装吸嘴整体材料的浪费，可以降低芯片贴装吸嘴的生产成本。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例公开的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴处于第一视角时的结构示意图；

图2是本发明实施例公开的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴处于第二视角时的结构示意图；

图3是本发明实施例公开的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴的吸嘴连接器及吸嘴主体部的结构示意图；

图4是本发明实施例公开的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴的吸嘴主体部的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、安装部；11、安装柱；12、螺柱；20、吸嘴连接器；21、螺纹孔；22、卡位槽；23、第二吸气孔；30、吸嘴主体部；31、第三吸气孔；32、硬质吸头；321、第二端面；40、弹性套；41、避让孔；42、第一端面。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

实施例一

参见图1至图4所示，根据本发明的实施例，提供了一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，下称芯片贴装吸嘴，该芯片贴装吸嘴可以用于贴装外形尺寸为SMD7050的表贴晶振，其长×宽×高：7mm×5mm×2mm(max)，稳定度在-55℃～+105℃，范围优于±1ppm，还可以用于CF5009AL系列、CF5006AN系列、ICS511(多倍频)等不同种类的芯片进行贴装，替代了原手工贴装引起的低效率和不美观，还可以拓宽晶体振荡器芯片贴装的加工平台，提高生产效率和产品产量。

具体来说，本实施例中的芯片贴装吸嘴包括安装部10、吸嘴连接器20、吸嘴主体部30、以及弹性套40。

其中，安装部10内部设置有第一吸气孔(图中未示出)；吸嘴连接器20可拆卸地安装在安装部10上，吸嘴连接器20内部设置有第二吸气孔23，该第二吸气孔23与第一吸气孔连通；吸嘴主体部30固定连接于吸嘴连接器20，该吸嘴主体部30背离吸嘴连接器20的一端设置有硬质吸头32，该硬质吸头32内部设置有第三吸气孔31，该第三吸气孔31与第二吸气孔23连通；弹性套40套设于硬质吸头32，且该弹性套40上设置有避让第三吸气孔31的避让孔41。

采用本发明的芯片贴装吸嘴进行芯片的贴装时，首先将该芯片贴装吸嘴通过安装部10与具有抽真空功能的芯片贴装设备组装在一起，然后使该芯片贴装吸嘴的硬质吸头32与需要安装的晶振芯片对准，利用芯片贴装设备对芯片贴装吸嘴抽真空，此时，连通设置的第一吸气孔、第二吸气孔23、第三吸气孔31内部呈负压，可以对晶振芯片进行吸取安装。

由于本实施例中的硬质吸头32上套设有弹性套40，吸取安装晶振芯片的过程中，该弹性套40可以缓冲硬质吸头32下落时对晶振芯片施加的冲击力，从而可以减少晶振芯片出现损伤的现象，避免晶振芯片浪费从而提高晶振芯片的安装效率，进而可以降低晶体振荡器的生产制造成本。与此同时，该弹性套40的设置可以对硬质吸头32起到保护作用，硬质吸头32不容易发生磨损，更适于将晶振芯片精确地贴装在指定位置。

此外，由于本实施例中的吸嘴连接器20是可拆卸地安装在安装部10上的，当吸嘴主体部30出现磨损时，只要将吸嘴连接器20从安装部10上拆下来，即可以将安装在该吸嘴连接器20上的吸嘴主体部30一并拆下，然后更换上新的吸嘴主体部30和吸嘴连接器20即可，如此，能够减少芯片贴装吸嘴整体材料的浪费，可以降低芯片贴装吸嘴的生产成本。

参见图1和图2所示，一些实施方式中，安装部10包括安装柱11，第一吸气孔设置于安装柱11内部，可选地，该安装柱11可以是圆柱、棱柱、或者其他异形柱状结构，结构简单，便于实现。

进一步地，为了将吸嘴连接器20可拆卸地安装在安装部10上，可以在安装部10与吸嘴连接器20两者之一上设置有螺柱12，两者另一上设置有与螺柱12相适配的螺纹孔21。也即，当在安装部10上设置螺柱12时，则在吸嘴连接器20上设置螺纹孔21；当在安装部10上设置螺纹孔21时，则在吸嘴连接器20上设置螺柱12，本实施例中的附图中示出了将螺柱12设置在安装柱11上，将螺纹孔21设置在吸嘴连接器30上时的情况，此时，螺柱12设置于安装柱11一端的端面，螺柱12的横截面积小于安装柱11以及螺纹孔21的横截面积，便于将螺柱12组装在螺纹孔21内。安装时，吸嘴连接器20与安装部10之间通过螺柱12与螺纹孔21可拆卸地连接，结构简单，便于拆装。

当然，在本发明的其他实施方式中，吸嘴连接器20与安装部10之间还可以通过卡扣、螺钉、销钉等方式实现可拆卸连接，只要是在本发明的构思下的其他变形方式，均在本发明的保护范围之内。

进一步地，吸嘴连接器20靠近安装部10的一端设置有卡位槽22，实际拆装吸嘴连接器20时，可将钳子等卡入卡位槽22以用于对吸嘴连接器20进行拆装，结构简单，便于操作。

再次参见图1至图3所示，吸嘴主体部30靠近吸嘴连接器20一侧的横截面积大于吸嘴主体部30远离吸嘴连接器20一侧的横截面积，也即是说，吸嘴连接器20靠近吸嘴连接器20的一端比较粗大，而远离吸嘴连接器20的一端比较细小，如此设置，可以增大硬质吸头32部位的可视性，更便于提高芯片贴装设备的图像识别能力，便于实现图像二值化。

为了提高本实施例中的芯片贴装吸嘴的结构稳定性，吸嘴连接器20与吸嘴主体部30之间可以通过焊接或者一体成型等方式固定在一起。

参见图2和图4所示，将弹性套40远离安装部10的一端的端面定义为第一端面42，将硬质吸头32远离安装部10的一端的端面定义为第二端面321，实际组装或者加工时，使第一端面42与第二端面321平齐，或者使第一端面42凸出于第二端面321。也即是说，弹性套40上的第一端面42不低于硬质吸头32上的第二端面，吸取安装时，可以对晶振芯片起到很好的缓冲保护作用。

进一步地，本实施例中的弹性套40与硬质吸头32活动套接，，不仅提高弹性套40的缓冲能够，当弹性套40发生损坏时，还便于对弹性套40进行更换，能够进一步提高芯片贴装吸嘴的使用寿命，降低芯片贴装吸嘴的生产制造成本。

可选地，本实施例中的弹性套40为塑料套，例如橡胶套等。当然，该弹性套40还可以是硅胶套或者其他具有一定缓冲作用的弹性套等。

从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：

(1)本发明提供的芯片贴装吸嘴，通过安装部10、吸嘴主体部30、以及弹性套40相配合，起到了可以提高芯片贴装设备的图像识别能力，还可以缓冲硬质吸头32下落时对晶振芯片施加的冲击力，从而减少晶振芯片出现损伤的现象，避免晶振芯片浪费从而提高晶振芯片的安装效率，同时降低生产成本的效果。

(2)本发明提供的芯片贴装吸嘴，采用吸嘴连接器20与安装部10可拆卸地连接，起到了需要更换整个装置的时候，只需直接拆卸下吸嘴连接器进行即可，减少芯片贴装吸嘴整体材料的浪费，避免出现增加生产成本的问题。

实施例二

根据本发明的另一实施例，提供了一种用于晶体振荡器的芯片贴装设备，下称芯片贴装设备，该芯片贴装设备可以用于贴装外形尺寸为SMD7050的表贴晶振，其长×宽×高：7mm×5mm×2mm(max)，稳定度在-55℃～+105℃，范围优于±1ppm，还可以用于CF5009AL系列、CF5006AN系列、ICS511(多倍频)等不同种类的芯片进行贴装，替代了原手工贴装引起的低效率和不美观，还可以拓宽晶体振荡器芯片贴装的加工平台，提高生产效率和产品产量。

本实施例中的芯片贴装设备包括实施一中的芯片贴装喷嘴，该芯片贴装设备具有芯片贴装喷嘴的所有有益效果，由于实施例一中已经对芯片贴装喷嘴的有益效果进行详细介绍，此处不再赘述。

用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴此外，需要说明的是，本申请中使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，其特征在于，包括：

安装部(10)，所述安装部(10)内部设置有第一吸气孔；

吸嘴连接器(20)，所述吸嘴连接器(20)可拆卸地安装在所述安装部(10)上，所述吸嘴连接器(20)内部设置有第二吸气孔(23)，所述第二吸气孔(23)与所述第一吸气孔连通；

吸嘴主体部(30)，所述吸嘴主体部(30)固定连接于所述吸嘴连接器(20)，所述吸嘴主体部(30)背离所述吸嘴连接器(20)的一端设置有硬质吸头(32)，所述硬质吸头(32)内部设置有第三吸气孔(31)，所述第三吸气孔(31)与所述第二吸气孔(23)连通；以及

弹性套(40)，所述弹性套(40)套设于所述硬质吸头(32)，且所述弹性套(40)上设置有避让所述第三吸气孔(31)的避让孔(41)。

2.根据权利要求1所述的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述安装部(10)与所述吸嘴连接器(20)两者之一上设置有螺柱(12)，两者另一上设置有与所述螺柱(12)相适配的螺纹孔(21)，所述吸嘴连接器(20)与所述安装部(10)之间通过所述螺柱(12)与所述螺纹孔(21)可拆卸地连接。

3.根据权利要求2所述的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述安装部(10)包括安装柱(11)，所述螺柱(12)设置于所述安装柱(11)一端的端面，所述螺柱(12)的横截面积小于所述安装柱(11)以及所述螺纹孔(21)的横截面积。

4.根据权利要求1所述的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述吸嘴连接器(20)靠近所述安装部(10)的一端设置有用于对所述吸嘴连接器(20)进行拆装的卡位槽(22)。

5.根据权利要求1所述的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述吸嘴主体部(30)靠近所述吸嘴连接器(20)一侧的横截面积大于所述吸嘴主体部(30)远离所述吸嘴连接器(20)一侧的横截面积。

6.根据权利要求1所述的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述弹性套(40)远离所述安装部(10)的一端的端面为第一端面(42)，所述硬质吸头(32)远离所述安装部(10)的一端的端面为第二端面(321)，所述第一端面(42)与所述第二端面(321)平齐，或者，

所述第一端面(42)凸出于所述第二端面(321)。

7.根据权利要求1所述的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述弹性套(40)与所述硬质吸头(32)活动套接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，其特征在于，所述弹性套(40)为塑料套。

9.一种用于晶体振荡器的芯片贴装设备，其特征在于，所述芯片贴装设备包括权利要求1至8中任一项所述的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴。

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