CN213826370U - 芯片智能拆解装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片智能拆解装置，它包括第一传送机构、宽度测量机构、第二传送机构、两个固定机构、芯片检测机构、控制器和切割机构；宽度测量机构用于将第一传送机构所传送的电路板推至第一传送机构的一侧以测量电路板的宽度；控制器分别与宽度测量机构和第二传送机构信号连接；在第二传送机构上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位；控制器还分别与芯片检测机构和切割机构相连，还用于根据芯片检测机构所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。本实用新型可以自动传送电路板，并有效检测电路板宽度并做自适应调整，智能识别芯片位置与外形尺寸，自动调整切割位置以快速拆解，自动化程度及工作效率高。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元件回收处理设备技术领域，涉及一种芯片智能拆解装置。
背景技术
电路板作为最活跃的电子元件，几乎包含在大部分电子产品中，在电脑、大型通讯设备、军工产品中，它所占的比例很高。由于电路板中含有大量的电子芯片，随着废弃电路板数量的增多，废弃电子芯片的数量也急剧增加。对废弃电路板电子芯片进行综合处理，不仅会保护自然环境，而且能够对某些资源进行回收再利用，达成降低元器件制造成本目的。
目前，我国处理电子芯片等废弃物的资源循环技术分为以下几类：一是以人工处理方法为主的回收技术，利用尖嘴钳等工具手动拆除电路板上芯片；二是以物理方法为主的处理技术。这两种方法一般效率较低且会对人体及环境造成伤害。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片智能拆解装置，它可以自动传送电路板，并有效检测电路板宽度并做自适应调整，智能识别芯片位置与外形尺寸，自动调整切割位置以快速拆解，自动化程度及工作效率高。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种芯片智能拆解装置，它包括第一传送机构、宽度测量机构、第二传送机构、2个固定机构、芯片检测机构、切割机构和控制器；其中，
所述宽度测量机构用于沿垂直于电路板的传送方向将第一传送机构所传送的电路板推至第一传送机构的一侧以测量电路板的宽度；
所述控制器分别与宽度测量机构和第二传送机构信号连接，用于根据宽度测量机构测量的宽度控制第二传送机构动作以使得第二传送机构调整至与电路板宽度相匹配的状态以承接并传送出第一传送机构的电路板；
在第二传送机构上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位，2个所述的固定机构中的其中一个固定机构用于将电路板固定在检测位，另一个固定机构用于将电路板固定在切割位；
所述芯片检测机构用于检测位于检测位的电路板的芯片位置和芯片尺寸，所述切割机构用于对切割位的电路板进行切割，所述控制器还分别与芯片检测机构和切割机构信号连接，用于根据芯片检测机构所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。
进一步为了方便对芯片进行收料，芯片智能拆解装置还包括位于切割位下方以承接芯片的芯片承接机构。
进一步为了方便收集电路板废料，位于第二传送机构尾端以承接被切割下芯片的电路板的废料承接机构。
进一步提供了一种宽度测量机构的具体结构，所述宽度测量机构包括：
夹紧机构，其包括推板、固定在第一传送机构的机架上的固定板及与推板相连以驱动推板在垂直于电路板的传送方向上移动以至少使得推板和固定板夹紧电路板的推板移动驱动机构；
光栅尺，其标尺光栅的位置固定，并沿推板的移动方向延伸，其光栅尺读数头固定在推板上以随推板移动，并与所述标尺光栅相配合以读取标尺光栅的读数以得到推板和固定板之间的距离。
进一步提供了一种第二传送机构的具体结构，所述第二传送机构包括：
2个用于共同传送电路板的传送带模组；
与其中一个传送带模组相连以驱动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动的传送带模组移动驱动机构；其中，
所述控制器与传送带模组移动驱动机构信号连接，用于根据宽度测量机构测量的宽度控制传送带模组移动驱动机构动作以使得2个所述传送带模组之间的距离与电路板的宽度相匹配。
进一步提供了一种传送带模组的具体结构，所述传送带模组包括架体、主动轮、从动轮和第二传送带，所述主动轮和从动轮分别可旋转地支承在架体上，所述第二传送带张紧在主动轮和从动轮之间，所述主动轮可受驱动地转动以带动所述第二传送带移动；2个传送带模组的主动轮通过第一花键轴传动连接，可移动的传送带模组的主动轮可沿第一花键轴的轴向滑动地套装在第一花键轴上，所述第一花键轴连接有第二电机以通过第二电机驱动所述第一花键轴转动。
进一步提供了一种传送带模组移动驱动机构的具体结构，所述传送带模组移动驱动机构包括至少一个同步带模组，所述同步带模组垂直于电路板的传送方向设置，并与其中一个传送带模组相连以在其动作时带动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动。
进一步提供了一种芯片检测机构的具体结构，所述芯片检测机构包括用于拍摄位于检测位的电路板的图像信息的工业相机及与所述工业相机信号连接以对工业相机所拍摄的图像信息进行处理以得到电路板的芯片位置和芯片尺寸的图形处理器，所述图形处理器与所述控制器信号连接。
进一步提供了一种固定机构的具体结构，所述固定机构包括至少一个固定组件，所述固定组件包括压紧气缸和压板，所述压紧气缸的气缸杆与所述压板相连以驱动压板下行以将电路板压紧在传送带模组上，所述压板的下表面安装有至少一个用于与电路板相接触的下压触头。
进一步提供了一种切割机构的具体结构，所述切割机构包括：
切割机构主体，其用于对芯片进行双边切割；
旋转驱动机构，其与所述切割机构主体相连，用于驱动切割机构旋转90°；
三轴机械臂，其与所述旋转驱动机构相连，用于带动旋转驱动机构及切割机构主体实现三维移动。
进一步提供了一种切割机构主体的具体结构，所述切割机构主体包括：
切割架；
动力机构，其包括可旋转支承在所述切割架上的第二花键轴及与第二花键轴相连以驱动第二花键轴旋转的第三电机；
2个切割组件，所述切割组件包括可沿第二花键轴的轴向移动、并随第二花键轴同步转动地套装在第二花键轴上的刀座及安装在所述刀座上的刀片；
与所述刀座一一对应的刀套，所述刀座通过滚动轴承转动安装在相应刀套内；
刀套移动驱动机构，其与2个所述刀套相连以驱动2个刀套相向或背向移动以调整2个所述刀片之间的距离。
进一步提供了一种旋转驱动机构的具体结构，所述旋转驱动机构包括旋转气缸。
进一步提供了一种三轴机械臂的具体结构，所述三轴机械臂为三轴直线模组，所述三轴直线模组包括X轴直线模组、Y轴直线模组和Z轴直线模组；更进一步的
所述Y轴直线模组安装在X轴直线模组上以通过X轴直线模组驱动其沿X轴移动；
所述Z轴直线模组安装在Y轴直线模组上以通过Y轴直线模组驱动其沿Y轴移动；
所述旋转驱动机构安装在Z轴直线模组上以通过Z轴直线模组驱动其沿Z轴移动。
进一步提供了一种刀套移动驱动机构的具体结构，所述刀套移动驱动机构包括：
双向丝杆，其可旋转地支承在所述切割架上，2个所述刀套分别滑配在切割架上，其中一个一刀套与双向丝杆的一端部螺纹连接，另一个刀套与双向丝杆的另一端部螺纹连接；
第四电机，其与双向丝杆相连以驱动双向丝杆旋转。
进一步提供了一种芯片承接机构的具体结构，所述芯片承接机构包括芯片传送机构和吸尘器，所述芯片传送机构的传送带为特氟龙网格传送带，所述吸尘器用于自特氟龙网格传送带下方吸取切割废屑。
进一步提供了一种废料承接机构的具体结构，所述废料承接机构包括废料框。
进一步为了在电路板被传送到宽度测量位后，第一传送机构可以自动停止动作，推板移动驱动机构可以自动驱动推板朝向固定板移动，芯片智能拆解装置还包括：
第一检测器件，其适于检测电路板进入宽度测量区域以产生测量准备信号；所述控制器还分别与第一检测器件、第一传送机构和推板移动驱动机构信号连接，适于接收测量准备信号以同时控制第一传送机构停止动作及推板移动驱动机构驱动推板朝向固定板移动。
进一步为了防止推板移动驱动机构在未驱动推板朝向固定板移动到位时停止工作，也为了防止推板过渡挤压电路板，芯片智能拆解装置还包括：
至少一个拉压力传感器，其安装在所述推板上，并在推板推动电路板的过程中与电路板相接触，适于检测电路板向其施加的压力值；所述控制器还分别与拉压力传感器和推板移动驱动机构信号连接，适于在接收到的压力值超过预设值时控制推板移动驱动机构停止工作。
进一步为了保证推板在复位到位后可以自动停止移动，并保证推板每次都可以背向固定板移动至同一位置，芯片智能拆解装置还包括：
限位开关，适于检测推板背向固定板移动到位以产生复位到位信号；所述控制器还分别与限位开关和推板移动驱动机构信号连接，适于接收复位到位信号以控制推板移动驱动机构停止工作。
进一步为了使得位于检测位的固定机构及芯片检测机构在合适时机可以自动工作，芯片智能拆解装置还包括：
第二检测器件，其适于检测电路板进入检测位以产生电路板检测信号；所述控制器还分别与第二检测器件、第二传送机构、位于检测位的固定机构和芯片检测机构信号连接，适于接收电路板检测信号以先控制第二传送机构停止工作和控制位于检测位的固定机构动作，后控制芯片检测机构动作。
进一步为了使得位于切割位的固定机构及切割机构在合适时机可以自动工作，芯片智能拆解装置还包括：
第三检测器件，其适于检测电路板进入切割位以产生电路板切割信号；所述控制器还分别与第三检测器件、第二传送机构、位于切割位的固定机构和切割机构信号连接，适于接收电路板切割信号以先控制第二传送机构停止工作和控制位于切割测位的固定机构动作，后控制切割机构动作。
采用了上述技术方案后，在拆解电路板芯片的过程中，将电路板放在第一传送机构上，当电路板被传送至宽度测量机构所在位置时，宽度测量机构将电路板推至第一传送机构的一侧，并测量电路板的宽度，第二传送机构根据电路板的宽度做自适应调整，使其调整至与电路板的宽度相适应的状态，电路板进入第二传送机构后，依次被传送至测量位和切割位，当电路板被传送至测量位时，先由一个固定机构将电路板固定在测量位，再由芯片检测机构检测电路板的芯片位置和芯片尺寸，当电路板被传送至切割位时，先由另一个固定机构将电路板固定在切割位，再由切割机构根据芯片位置和芯片尺寸移动到合适位置并对电路板进行切割以切割下芯片，本实用新型可以自动传送电路板，有效检测电路板宽度并做自适应调整，智能识别芯片位置与外形尺寸，自动调整切割位置以快速拆解芯片，自动化程度及工作效率高，也不会对员工造成伤害。
附图说明
图1为本实用新型的芯片智能拆解装置的结构示意图；
图2为本实用新型的第一传送机构和宽度测量机构的结构示意图；
图3为图2的主视图；
图4为图3的A部放大图；
图5为图2的右视图；
图6为图5的B部放大图；
图7为本实用新型的第二传送机构的结构示意图；
图8为本实用新型的固定机构的结构示意图；
图9为本实用新型的切割机构的结构示意图；
图10为本实用新型的切割机构主体隐去切割架的部分侧板后的结构示意图。
图11为本实用新型实施例中芯片智能拆解装置获得电路板宽度的方法示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1、2、3、4、5、6、7、8、9、10所示，一种芯片智能拆解装置，它包括第一传送机构1、宽度测量机构2、第二传送机构3、两个固定机构8、芯片检测机构4和切割机构；其中，
所述宽度测量机构2用于沿垂直于电路板的传送方向将第一传送机构1所传送的电路板推至第一传送机构1的一侧以测量电路板的宽度；
所述控制器分别与宽度测量机构2和第二传送机构3信号连接，用于根据宽度测量机构2测量的宽度控制第二传送机构3动作以使得第二传送机构3调整至与电路板宽度相匹配的状态以承接并传送出第一传送机构1的电路板；
在第二传送机构3上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位，一固定机构8用于将电路板固定在检测位，另一固定机构8用于将电路板固定在切割位；
所述芯片检测机构4用于检测位于检测位的电路板的芯片位置和芯片尺寸，所述切割机构用于对切割位的电路板进行切割，所述控制器还分别与芯片检测机构4和切割机构信号连接，还用于根据芯片检测机构4所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。
在本实施例中，所述芯片检测机构4包括用于拍摄位于检测位的电路板的图像信息的工业相机及与所述工业相机信号连接以对工业相机所拍摄的图像信息进行处理以得到电路板的芯片位置和芯片尺寸的图形处理器，所述图形处理器与所述控制器信号连接。
具体地，在拆解电路板芯片的过程中，将电路板放在第一传送机构1上，当电路板被传送至宽度测量机构2所在位置时，宽度测量机构2将电路板推至第一传送机构1的一侧，并测量电路板的宽度，第二传送机构3根据电路板的宽度做自适应调整，使其调整至与电路板的宽度相适应的状态，电路板进入第二传送机构3后，依次被传送至测量位和切割位，当电路板被传送至测量位时，先由一个固定机构8将电路板固定在测量位，再由芯片检测机构4检测电路板的芯片位置和芯片尺寸，当电路板被传送至切割位时，先由另一个固定机构8将电路板固定在切割位，再由切割机构根据芯片位置和芯片尺寸移动到合适位置并对电路板进行切割以切割下芯片，本实用新型可以自动传送电路板，有效检测电路板宽度并做自适应调整，智能识别芯片位置与外形尺寸，自动调整切割位置以快速拆解芯片，自动化程度及工作效率高，也不会对员工造成伤害。
如图1所示，为了方便对芯片进行收料，芯片智能拆解装置还包括位于切割位下方以承接芯片的芯片承接机构。
在本实施例中，所述芯片承接机构包括芯片传送机构51和吸尘器52，所述芯片传送机构51的传送带为特氟龙网格传送带，所述吸尘器52用于自特氟龙网格传送带下方吸取切割废屑。
如图1所示，为了方便收集电路板废料，芯片智能拆解装置还包括位于第二传送机构3尾端以承接被切割下芯片的电路板的废料承接机构6。
在本实施例中，所述废料承接机构6包括废料框。
如图1、2、3、4、5、6所示，所述宽度测量机构2包括：
夹紧机构，其包括推板21、固定在第一传送机构1的机架上的固定板22及与推板21相连以驱动推板21在垂直于电路板的传送方向上移动以至少使得推板21和固定板22夹紧电路板的推板移动驱动机构；
光栅尺，其标尺光栅23的位置固定，并沿推板21的移动方向延伸，其光栅尺读数头24固定在推板21上以随推板21移动，并与所述标尺光栅23相配合以读取标尺光栅23的读数以得到推板21和固定板22之间的距离。
具体地，本实用新型的宽度测量机构2采用光栅尺，这种机构成本低，且测量精度高，通过光栅尺测量推板21的位移量或固定板22与推板21之间的距离，进而得到电路板100的宽度(例如(见图11)，初始状态下(或限位开关130检测到推板21背向固定板22移动到位并产生复位到位信号的位置)推板21与固定板22之间的距离为测定值L1，推板21开始朝向固定板22运动至电路板100被推板21和固定板22夹紧的行程中推板21的位移量L2由光栅尺测得，电路板100的宽度D即为L1-L2)。
在本实施例中，所述第一传送机构1包括：
机架；
辊组，所述辊组包括分别可旋转支承在机架上的主动辊和从动辊；
张紧在主动辊和从动辊之间的第一传送带；
直接或间接与主动辊相连以驱动主动辊旋转的旋转驱动件。
在本实施例中，所述推板移动驱动机构包括：
安装架25，所述推板21滑配在所述安装架25上；
丝杆螺母副，其包括可旋转支承在所述安装架25上的丝杆26和与所述丝杆26螺纹连接、并与所述推板21固定连接的螺母块27；
直接或间接与所述丝杆26相连以驱动丝杆26旋转的第一电机28；其中，
所述安装架25上固定有至少一个导轨291，所述推板21上固定有与所述导轨291相对应、并与相应导轨291滑动配合的导向块292。
具体地，本实用新型的推板移动驱动机构采用丝杆螺母副，移动精度高，并通过导轨291与导向块292的配合导向所述推板21的移动，进而使得推板21可以平稳移动。
如图1、7所示，所述第二传送机构3包括：
两个用于共同传送电路板的传送带模组；
与其中一个传送带模组相连以驱动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动的传送带模组移动驱动机构；其中，
所述控制器用于根据宽度测量机构2测量的宽度控制传送带模组移动驱动机构动作以使得两个传送带模组之间的距离与电路板的宽度相匹配。
如图1、7所示，所述传送带模组包括架体31、主动轮32、从动轮33和第二传送带，所述主动轮32和从动轮33分别可旋转地支承在架体31上，所述第二传送带张紧在主动轮32和从动轮33之间，所述主动轮32可受驱动地转动以带动所述第二传送带移动；两个传送带模组的主动轮32通过第一花键轴34传动连接，可移动的传送带模组的主动轮32可沿第一花键轴34的轴向滑动地套装在第一花键轴34上，所述第一花键轴34连接有第二电机35以通过第二电机35驱动所述第一花键轴34转动。
具体地，本实用新型的两个传送带模组的主动轮32通过第一花键轴34传动连接，进而在不影响其中一个传送带模组移动的同时，可以很好地保证两个传送带模组的运动速度相等，从而保证电路板在被传送的过程中不会发生偏移。
在本实施例中，为了可以分担第二传送带上所承受的压力以防止第二传送带因长期使用而松弛或损坏，所述传送带模组还包括多个支撑轮38，多个支撑轮38分别可旋转地支承在架体31上、位于主动轮32和从动轮33之间、并与第二传送带的上半部分的下表面相接触以支撑第二传送带。所述架体31上固定有位于电路板外侧以防止电路板偏移的挡板39。
如图1、7所示，所述传送带模组移动驱动机构包括至少一个同步带模组36，所述同步带模组36垂直于电路板的传送方向设置，并与其中一个传送带模组相连以在其动作时带动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动。
在本实施例中，所述同步带模组36的结构与传送带模组的结构一致，所述同步带模组36的传送带上固定有安装板，所述安装板与可移动的传送带模组的架体31固定连接。为了使得传送带模组移动驱动机构更好地工作，所述同步带模组36并列设置有两个，为了使得保证两个同步带模组36的运动速度一致，两个同步带模组36的主动轮32通过转动轴37传动连接。
如图7、8所示，所述固定机构8包括至少一个固定组件，所述固定组件包括压紧气缸81和压板82，所述压紧气缸81的气缸杆与所述压板82相连以驱动压板82下行以将电路板压紧在传送带模组上，所述压板82的下表面安装有至少一个用于与电路板相接触的下压触头83。下压触头83可以防止压板82压伤电路板。
如图1、9、10所示，所述切割机构包括：
切割机构主体7，其用于对芯片进行双边切割；
旋转驱动机构，其与所述切割机构主体7相连，用于驱动切割机构旋转90°；
三轴机械臂9，其与所述旋转驱动机构相连，用于带动旋转驱动机构及切割机构主体7实现三维移动。
在本实施例中，所述固定组件相对设置有两个，每个压紧气缸81的缸体固定在一个传送带模组的架体31上。
具体地，在切割机构工作的过程中，先通过三轴机械臂9带动旋转驱动机构及切割机构主体7移动到切割位置，在切割机构主体7动作的同时由三轴机械臂9带动切割机构主体7下行到预设的切割深度，再由三轴机械臂9带动切割机构主体7沿切割方向移动，切割机构主体7在沿切割方向移动的过程中完成双边切割后，三轴机械臂9再带动切割机构主体7复位，然后由旋转驱动机构驱动切割机构主体7旋转90°，再由三轴机械臂9带动切割机构主体7移动到另一切割位置，重复上述动作沿芯片的另一组对边切割，完成后由三轴机械臂9带动切割机构主体7复位，本实用新型可以自由调节切割位置，采用双边切割，只需切割两次即可切割下芯片，大大提高了切割效率，且整个装置结构简单，操作使用方便。
如图9、10所示，所述切割机构主体7包括：
切割架；
动力机构，其包括可旋转支承在所述切割架上的第二花键轴72及与第二花键轴72相连以驱动第二花键轴72旋转的第三电机73；
两个切割组件，其包括可沿第二花键轴72的轴向移动、并随第二花键轴72同步转动地套装在第二花键轴72上的刀座74及安装在所述刀座74上的刀片75；
与所述刀座74一一对应的刀套76，所述刀座74通过滚动轴承转动安装在相应刀套76内；
刀套移动驱动机构，其与两刀套76相连以驱动两刀套76相向或背向移动以调整两刀片75之间的距离。
具体地，本实用新型可以通过刀套移动驱动机构调节两个刀片75之间的距离，进而使得本实用新型可以满足不同尺寸的芯片的切割要求，大大扩大了本实用新型的适用范围。
如图9所示，所述旋转驱动机构包括旋转气缸10。
如图9所示，所述三轴机械臂9为三轴直线模组，所述三轴直线模组包括X轴直线模组91、Y轴直线模组92和Z轴直线模组93；其中，
所述Y轴直线模组92安装在X轴直线模组91上以通过X轴直线模组91驱动其沿X轴移动；
所述Z轴直线模组93安装在Y轴直线模组92上以通过Y轴直线模组92驱动其沿Y轴移动；
所述旋转驱动机构安装在Z轴直线模组93上以通过Z轴直线模组93驱动其沿Z轴移动。
在本实施例中，为了增加Y轴直线模组92移动的平稳性，所述三轴直线模组还包括平行于X轴的滑轨95，所述Y轴直线模组92的一端安装在X轴直线模组91上，另一端设置与所述滑轨95滑动配合的滑块，所述滑块滑动安装在所述滑轨95上。
在本实施例中，X轴直线模组91上设有第一安装板911，Y轴直线模组92固定在第一安装板911上；Y轴直线模组92上设有第二安装板921，Z轴直线模组93固定在第二安装板921上；Z轴直线模组93上设有第三安装板931，旋转驱动机构固定在第三安装板931上。
在本实施例中，为了可以对三轴直线模组起到防护作用，X轴直线模组91的位于第一安装板911两侧的位置上、Y轴直线模组92的位于第二安装板921两侧的位置及Z轴直线模组93的位于第三安装板931两侧的位置上分别设置有风琴罩94。
如图10所示，所述刀套移动驱动机构包括：
双向丝杆77，其可旋转地支承在所述切割架上，两个刀套76分别滑配在切割架上，其中一个刀套76与双向丝杆77的一端部螺纹连接，另一个刀套76与双向丝杆77的另一端部螺纹连接；
第四电机78，其与双向丝杆77相连以驱动双向丝杆77旋转；
在本实施例中，所述切割架包括下方呈开口状的箱体711及水平安装在箱体711中间位置的隔板712；其中，
所述第二花键轴72位于所述隔板712的下方，所述双向丝杆77位于所述隔板712的上方；
所述隔板712设置有平行于双向丝杆77轴向的条形槽，所述刀套76的中间位置滑配在所述条形槽内；
所述第三电机73通过传动机构与第二花键轴72传动连接，所述第三电机73通过传动机构与双向丝杆77传动连接，第三电机73和第四电机78的机体分别固定在隔板712的上表面。
具体地具体地，这种结构的切割架美观，且空间布置合理，也可有效防止切割碎屑溅入切割机构主体7的上端部。
如图2、3所示，为了在电路板被传送到宽度测量位后，第一传送机构1可以自动停止动作，推板移动驱动机构可以自动驱动推板21朝向固定板22移动，芯片智能拆解装置还包括：
第一检测器件110，其适于检测电路板进入宽度测量区域以产生测量准备信号；所述控制器还分别与第一检测器件110、第一传送机构1和推板移动驱动机构信号连接，适于接收测量准备信号以同时控制第一传送机构1停止动作及推板移动驱动机构驱动推板21朝向固定板22移动。
具体地，本实用新型还在第一检测器件110检测到电路板进入宽度测量区域时自动控制第一传送机构1停止动作，并控制推板移动驱动机构驱动推板21朝向固定板22移动，提高了自动化程度，也有效防止因过早或过晚推动电路板或在电路板移动的过程中推动电路板而导致电路板以倾斜的状态夹持在固定板22和推板21之间。
如图5、6所示，为了防止推板移动驱动机构在未驱动推板21朝向固定板22移动到位时停止工作，也为了防止推板21过渡挤压电路板，芯片智能拆解装置还包括：
至少一个拉压力传感器120，其安装在所述推板21上，并在推板21推动电路板的过程中与电路板相接触，适于检测电路板向其施加的压力值；所述控制器还分别与拉压力传感器120和推板移动驱动机构信号连接，适于在接收到的压力值超过预设值时控制推板移动驱动机构停止工作。
具体地，本实用新型还通过拉压力传感器120测量推板21与电路板之间的压力，进而判断推板21是否移动到位，有效防止推板21过早或过晚停止，进一步提高了宽度的测量精度，也有效防止电路板被挤伤。
如图3、4所示，为了保证推板21在复位到位后可以自动停止移动，并保证推板21每次都可以背向固定板22移动至同一位置，芯片智能拆解装置还包括：
限位开关130，适于检测推板21背向固定板22移动到位以产生复位到位信号；所述控制器还分别与限位开关130和推板移动驱动机构信号连接，适于接收复位到位信号以控制推板移动驱动机构停止工作。
如图7所示，为了使得位于检测位的固定机构8及芯片检测机构4在合适时机可以自动工作，第二检测器件140，其适于检测电路板进入检测位以产生电路板检测信号；所述控制器还分别与第二检测器件140、第二传送机构3、位于检测位的固定机构8和芯片检测机构4信号连接，适于接收电路板检测信号以先控制第二传送机构3停止工作和控制位于检测位的固定机构8动作，后控制芯片检测机构4动作。
如图7所示，为了使得位于切割位的固定机构8及切割机构在合适时机可以自动工作，第三检测器件150，其适于检测电路板进入切割位以产生电路板切割信号；所述控制器还分别与第三检测器件150、第二传送机构3、位于切割位的固定机构8和切割机构信号连接，适于接收电路板切割信号以先控制第二传送机构3停止工作和控制位于切割测位的固定机构8动作，后控制切割机构动作。
在本实施例中，所述第一检测器件110、第二检测器件140和第三检测器件150均包括相互配合的对射传感器发射端和对射传感器接收端，此两者中的一个位于电路板的一侧，另一个位于电路板的另一侧；其中，所述对射传感器接收端与控制器信号连接以在其与对射传感器发射端之间的光束被电路板阻断时向控制器发送相应信号。
在本实施例中，所述限位开关130包括光电传感器和与所述光电传感器相配合的遮光片，此两者中的一个固定在推板21的原点位，另一个与推板21相连以随推板21同步移动；其中，
所述光电传感器与控制器信号连接以在其感应到遮光片时向控制器发送复位到位信号。
以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连(例如，推板21与滑块之间的连接可以为通过中间连接件间接连接，中间连接件可以选用L型连接板101，L型连接板101包括一体成型的水平板部和竖直板部，竖直板部与滑块连接，L型连接板101的水平板部与螺母块27连接，竖直板部通过拉压力传感器120与推板21连接。本实施例对射传感器发射端和对射传感器接收端两者中的一个可以直接安装在固定板22上，另一个可以间接安装在推板21，具体的该另一个可以直接安装在L型连接板101上，也即通过L型连接板101与推板21连接)，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
Claims (10)
1.一种芯片智能拆解装置，其特征在于，
包括第一传送机构(1)、宽度测量机构(2)、第二传送机构(3)、2个固定机构(8)、芯片检测机构(4)、切割机构和控制器；其中，
所述宽度测量机构(2)用于沿垂直于电路板的传送方向将第一传送机构(1)所传送的电路板推至第一传送机构(1)的一侧以测量电路板的宽度；
所述控制器分别与宽度测量机构(2)和第二传送机构(3)信号连接，用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制第二传送机构(3)动作以使得第二传送机构(3)调整至与电路板宽度相匹配的状态以承接并传送出第一传送机构(1)的电路板；
在第二传送机构(3)上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位，2个所述的固定机构(8)中的其中一个固定机构(8)用于将电路板固定在检测位，另一固定机构(8)用于将电路板固定在切割位；
所述芯片检测机构(4)用于检测位于检测位的电路板的芯片位置和芯片尺寸，所述切割机构用于对切割位的电路板进行切割，所述控制器还分别与芯片检测机构(4)和切割机构信号连接，用于根据芯片检测机构(4)所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
还包括：
位于切割位下方以承接芯片的芯片承接机构；
和/或位于第二传送机构(3)尾端以承接被切割下芯片的电路板的废料承接机构(6)。
3.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述宽度测量机构(2)包括：
夹紧机构，其包括推板(21)、固定在第一传送机构(1)的机架上的固定板(22)及与推板(21)相连以驱动推板(21)在垂直于电路板的传送方向上移动以至少使得推板(21)和固定板(22)夹紧电路板的推板移动驱动机构；
光栅尺，其标尺光栅(23)的位置固定，并沿推板(21)的移动方向延伸，其光栅尺读数头(24)固定在推板(21)上以随推板(21)移动，并与所述标尺光栅(23)相配合以读取标尺光栅(23)的读数以得到推板(21)和固定板(22)之间的距离。
4.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述第二传送机构(3)包括：
2个用于共同传送电路板的传送带模组；
与其中一个传送带模组相连以驱动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动的传送带模组移动驱动机构；其中，
所述控制器与传送带模组移动驱动机构信号连接，用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制传送带模组移动驱动机构动作以使得2个所述的传送带模组之间的距离与电路板的宽度相匹配。
5.根据权利要求4所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述传送带模组包括架体(31)、主动轮(32)、从动轮(33)和第二传送带，所述主动轮(32)和从动轮(33)分别可旋转地支承在架体(31)上，所述第二传送带张紧在主动轮(32)和从动轮(33)之间，所述主动轮(32)可受驱动地转动以带动所述第二传送带移动；2个所述的传送带模组的主动轮(32)通过第一花键轴(34)传动连接，可移动的传送带模组的主动轮(32)可沿第一花键轴(34)的轴向滑动地套装在第一花键轴(34)上，所述第一花键轴(34)连接有第二电机(35)以通过第二电机(35)驱动所述第一花键轴(34)转动；
和/或所述传送带模组移动驱动机构包括至少一个同步带模组(36)，所述同步带模组(36)垂直于电路板的传送方向设置，并与其中一个传送带模组相连以在其动作时带动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动。
6.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述芯片检测机构(4)包括用于拍摄位于检测位的电路板的图像信息的工业相机及与所述工业相机信号连接以对工业相机所拍摄的图像信息进行处理以得到电路板的芯片位置和芯片尺寸的图形处理器，所述图形处理器与所述控制器信号连接；
和/或，所述固定机构(8)包括至少一个固定组件，所述固定组件包括压紧气缸(81)和压板(82)，所述压紧气缸(81)的气缸杆与所述压板(82)相连以驱动压板(82)下行以将电路板压紧在传送带模组上，所述压板(82)的下表面安装有至少一个用于与电路板相接触的下压触头(83)；
和/或所述切割机构包括：
切割机构主体(7)，其用于对芯片进行双边切割；
旋转驱动机构，其与所述切割机构主体(7)相连，用于驱动切割机构旋转90°；
三轴机械臂(9)，其与所述旋转驱动机构相连，用于带动旋转驱动机构及切割机构主体(7)实现三维移动。
7.根据权利要求6所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述切割机构主体(7)包括：
切割架；
动力机构，其包括可旋转支承在所述切割架上的第二花键轴(72)及与第二花键轴(72)相连以驱动第二花键轴(72)旋转的第三电机(73)；
2个切割组件，所述切割组件包括可沿第二花键轴(72)的轴向移动、并随第二花键轴(72)同步转动地套装在第二花键轴(72)上的刀座(74)及安装在所述刀座(74)上的刀片(75)；
与所述刀座(74)一一对应的刀套(76)，所述刀座(74)通过滚动轴承转动安装在相应刀套(76)内；
刀套移动驱动机构，其与2个所述刀套(76)相连以驱动2个刀套(76)相向或背向移动以调整2个所述刀片(75)之间的距离；
和/或所述旋转驱动机构包括旋转气缸(10)；
和/或所述三轴机械臂(9)为三轴直线模组。
8.根据权利要求7所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述刀套移动驱动机构包括：
双向丝杆(77)，其可旋转地支承在所述切割架上，2个所述刀套(76)分别滑配在切割架上，其中一个刀套(76)与双向丝杆(77)的一端部螺纹连接，另一个刀套(76)与双向丝杆(77)的另一端部螺纹连接；
第四电机(78)，其与双向丝杆(77)相连以驱动双向丝杆(77)旋转。
9.根据权利要求2所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述芯片承接机构包括芯片传送机构(51)和吸尘器(52)，所述芯片传送机构(51)包括传送带，所述传送带为特氟龙网格传送带，所述吸尘器(52)用于从特氟龙网格传送带下方吸取切割废屑；
和/或所述废料承接机构(6)包括废料框。
10.根据权利要求3所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
还包括：
第一检测器件(110)，其适于检测电路板进入宽度测量区域以产生测量准备信号；所述控制器还分别与第一检测器件(110)、第一传送机构(1)和推板移动驱动机构信号连接，用于接收测量准备信号以同时控制第一传送机构(1)停止动作及推板移动驱动机构驱动推板(21)朝向固定板(22)移动；
和/或至少一个拉压力传感器(120)，其安装在所述推板(21)上，并在推板(21)推动电路板的过程中与电路板相接触，用于检测电路板向其施加的压力值；所述控制器还分别与拉压力传感器(120)和推板移动驱动机构信号连接，用于在接收到的压力值超过预设值时控制推板移动驱动机构停止工作；
和/或限位开关(130)，用于检测推板(21)背向固定板(22)移动到位以产生复位到位信号；所述控制器还分别与限位开关(130)和推板移动驱动机构信号连接，适于接收复位到位信号以控制推板移动驱动机构停止工作；
和/或第二检测器件(140)，用于检测电路板进入检测位以产生电路板检测信号；所述控制器还分别与第二检测器件(140)、第二传送机构(3)、位于检测位的固定机构(8)和芯片检测机构(4)信号连接，用于接收电路板检测信号以先控制第二传送机构(3)停止工作和控制位于检测位的固定机构(8)动作，后控制芯片检测机构(4)动作；
和/或第三检测器件(150)，其用于检测电路板进入切割位以产生电路板切割信号；所述控制器还分别与第三检测器件(150)、第二传送机构(3)、位于切割位的固定机构(8)和切割机构信号连接，用于接收电路板切割信号以先控制第二传送机构(3)停止工作和控制位于切割测位的固定机构(8)动作，后控制切割机构动作。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022705132.8U CN213826370U (zh) | 2020-11-20 | 2020-11-20 | 芯片智能拆解装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112474737A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-03-12 | 常州大学 | 芯片智能拆解装置 |
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2020
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| CN112474737B (zh) * | 2020-11-20 | 2024-03-19 | 常州大学 | 芯片智能拆解装置 |
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