CN213124402U - 一种硅片清洗系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及硅片处理领域，公开了一种硅片清洗系统，包括依次连接的上料机构和清洗机构，上料机构包括规整筒，规整筒上方设有水平滑轨，水平滑轨滑动连接有升降杆，升降杆底端连有取料吸盘，还包括平料传送带，平料传送带终端设有立片导槽，立片导槽终端竖直向下，立片导槽下方设有竖料传送带，竖料传送带设有立片传送槽，立片传送槽槽宽与硅片厚度相匹配，立片传送槽的槽壁与槽底均铺设有软质层，清洗机构包括清洗池，清洗池上方通过升降机构连有清洗框，清洗框的入口与竖料传送带终端匹配，清洗框内平行设有若干插片槽。其能够自动上料，使硅片平行且间隔地插入清洗框，有效提升清洗效率，降低人工成本，避免硅片表面污染。

Description

一种硅片清洗系统

技术领域

本实用新型涉及硅片处理领域，具体而言，涉及一种硅片清洗系统。

背景技术

硅片是制备芯片的主要原材料之一，随着大规模集成电路的发展，集成度的不断提高，线宽的不断减小，对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅片的表面质量要求越来越严，这主要是因为硅片抛光面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率，因此硅片表面处理的情况将直接影响最终产出的芯片质量。表面处理的最后一道工序是硅片清洗，由于需对硅片表面进行彻底的清洗，因此需使其表面裸露，不能在两片硅片贴合的情况下进行清洗，因此，清洗前，工人需人工将硅片放入清洗框的清洗槽内，使硅片与硅片之间隔开，不仅效率低下，人工操作劳动量极大，而且手部接触硅片时，尽管戴有汗布及乳胶手套，但手套不可避免的存在微小孔洞，汗渍将会透过手套污染硅片，并且由于手套接触硅片，硅片上的粉尘以及空气中的灰尘将会残留在手套表面，也会污染硅片。

鉴于此特提出本申请。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片清洗系统，其能够自动上料，使硅片平行且间隔地插入清洗框，有效提升清洗效率，降低人工成本，避免硅片表面污染。

本申请的实施例通过以下技术方案实现：

一种硅片清洗系统，包括依次连接的上料机构和清洗机构，所述上料机构包括至少一个规整筒，规整筒上方设有水平滑轨，水平滑轨的始端位于规整筒上方，水平滑轨滑动连接有至少一个升降杆，升降杆底端连有取料吸盘，取料吸盘与规整筒一一对应，所述上料机构包括至少一条平料传送带，平料传送带与规整筒一一对应，平料传送带的始端位于水平滑轨终端的下方，平料传送带终端设有立片导槽，立片导槽弯折设置，弯折处圆弧过渡，立片导槽终端竖直向下，立片导槽下方设有竖料传送带，竖料传送带沿传送方向设有至少一条立片传送槽，立片传送槽槽宽与硅片厚度相匹配，立片传送槽与立片导槽终端平行且一一对应，立片传送槽位于对应的立片导槽终端开口正下方，立片传送槽的槽壁与槽底均铺设有软质层，所述清洗机构包括清洗池，清洗池上方通过升降机构连有清洗框，以使清洗框能够进出清洗池，清洗框的入口与竖料传送带终端匹配，清洗框内平行设有若干插片槽，插片槽与立片传送槽平行且一一对应。

进一步地，所述升降机构包括升降梯，升降梯底部位于清洗池内且固定，升降梯自上而下挂设若干清洗框，所述清洗池内设有一对转运轨，两条转运轨分设清洗框两侧，清洗框上部两侧对称设有两片搭接沿，以使清洗框能够搭设在两条转运轨上，当清洗框与转运轨搭设时，清洗框底部与清洗池底壁预留有转运间隙，以使清洗框与升降梯分离。

进一步地，所述清洗池内设有升降台，升降台位于转运轨终端正下方，升降台远离转运轨终端的一侧竖直设有伸缩挡板，伸缩挡板，底部与清洗池连接，所述升降台顶面靠近转运轨终端的一侧设有限位板，当清洗框与限位板抵接时，清洗框与伸缩挡板平齐。

进一步地，还包括卸料机构，卸料机构包括卸料传送带，卸料传送带沿传送方向设有至少一条卸料槽，卸料槽的槽壁和槽底均为网状结构，卸料传送带两侧均匀设有若干烘干风机，当所述升降台位于最高位置时，所述卸料传送带始端与清洗框平齐，所述卸料槽与插片槽一一对应，所述清洗框靠近卸料传送带的一侧敞口，所述升降台顶面通过气缸铰接有推板，以使所述清洗框向卸料传送带方向倾斜。

进一步地，所述插片槽的槽底倾斜设置，且靠近卸料传送带的一侧的设置高度高于远离卸料传送带的一侧。

进一步地，所述插片槽的槽底圆弧过渡。

进一步地，所述升降台包括台板和升降座，所述台板通过电机和齿轮组与升降座转动连接，台板底部设有成四分之一圆弧设置的限位滑槽，限位滑槽内滑动连接有限位滑块，限位滑块与升降座连接，所述转运轨终端正上方设有一对卸框轨，卸框轨与转运轨垂直，升降台位于最高位置时，升降台顶面不低于卸框轨，所述清洗框能够通过搭接沿搭设在卸框轨上

本实用新型提供的一种硅片清洗系统的有益效果是：

(1)通过设置规整筒，将上一工序加工好的硅片叠置在规整筒内，对硅片进行保护和规整限位，通过设置取料吸盘以及升降杆，对规整筒内位于最上方的硅片进行吸附提取，通过设置水平滑轨，将提取后的硅片转运至对应的平料传送带上，由于四个取料吸盘同步运动，因此吸附的四片硅片同时放置于对应的平料传送带上，实现系统进一步自动化的同时，控制多条平料传送带上硅片放置的同步化，控制清洗框内成批次的装填硅片。通过设置平料传送带，将待清洗硅片一片一片水平放置在平料传送带上，水平放置简单方便，四条平料传送带能够满足四条流水线的生产作业。通过在平料传送带终端设置立片导槽和竖料传送带，并在竖料传送带上设置四条立片传送槽，使平料传送带上输送的硅片从水平状态翻转为竖直状态，而后落入对应的立片传送槽内，使不同平料传送带上的硅片平行且分隔开，一同随竖料传送带传送。通过设置清洗框，在清洗框内设置与立片传送槽一一对应的插片槽，通过竖料传送带将硅片插入对应的插片槽内，从而实现清洗框内硅片的自动装填，通过设置清洗池和升降机构，使装填后的清洗框能够下降进入清洗池内清洗。整个操作过程中，只有初始将硅片水平放置在平料传送带上时与硅片发生过接触，其余过程并未对硅片表面造成污染，并且多线程的操作大幅度提升了清洗效率，无需人工手动将硅片分离并插入清洗框内，有效降低了人工成本。

(3)通过设置升降梯，在升降梯上自上而下挂设多个清洗框，使升降梯能够带动清洗框运动至与竖料传送带平齐，也能带动清洗框下降至清洗池内进行清洗，通过设置具有动力的转运轨，并在清洗框上设置搭接沿，当升降梯带动清洗框下降，使搭接沿搭设在转运轨上时，升降梯继续下降，清洗框与升降梯脱钩，而后沿转运轨水平移开，从而为位于其上方的清洗框挪出下降空间，最终第一个脱钩的清洗框位于转运轨的终端，所有清洗框均位于清洗池内进行清洗，所有清洗框水平排列并贴合。

(4)通过设置升降台，将位于转运轨终端的清洗框抬出水面，方便工人取走清洗后的清洗框及硅片，通过设置伸缩挡板，防止升降台升起时下一个清洗框在转运轨的作用下移动，当升降台抬出水面的清洗框取走后，升降台下降至原高度，下一个清洗框在转运轨的作用下移动至转运轨终端，再次被升降台抬出水面，依次往复。通过设置限位板，使升降台上同时只能承载一个清洗框。

(5)通过设置推板和气缸，气缸带动推板翘起，推动位于升降台上的清洗框向出口方向倾斜，从而将其内装填的硅片倒出，通过设置卸料传送带，在卸料传送带上设置卸料槽，使倒出的硅片进入对应的卸料槽内，随卸料传送带移动，通过设置卸料槽的槽底为网状，方便硅片上的余液滴落的，通过设置卸料槽的侧壁为网状，并在卸料传送带两侧均匀设置烘干风机，进一步对硅片进行烘干。

(6)通过设置升降座和台板转动连接，并且设置限位滑块和限位滑槽，使台板仅能正向或反向转动90°，进一步设置卸框轨，对卸料后的清洗框进行卸除，具体地，升降台首先将清洗框抬出水面，而后将其内硅片倒出，而后转动90°，带动清洗框下降，由于清洗框旋转90°，其搭接沿也旋转 90°，旋转90°的搭接沿搭设在卸框轨上，升降台继续下降使升降台与清洗框分离，清洗框随卸框轨滑动，升降台的台板转回初始位置的同时升降台回复初始高度，以使下一个清洗框移动至升降台上。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的硅片清洗系统的俯视示意图；

图2为本实用新型实施例提供的硅片清洗系统的升降杆和取料吸盘连接的局部示意图；

图3为本实用新型实施例提供的硅片清洗系统的清洗框的俯视示意图；

图4为本实用新型实施例提供的硅片清洗系统的清洗框的出口的示意图；

图5为本实用新型实施例提供的硅片清洗系统的升降台的侧视示意图；

图6为本实用新型实施例提供的硅片清洗系统的台板的仰视示意图。

图标：10-平料传送带；11-立片导槽；12-竖料传送带；121-立片传送槽；13-规整筒；14-水平滑轨；15-升降杆；16-取料吸盘；20-清洗池；21- 清洗框；211-插片槽；212-搭接沿；22-升降梯；23-转运轨；24-升降台； 241-伸缩挡板；242-限位板；243-推板；25-台板；251-限位滑槽；252-限位滑块；26-升降座；30-卸料传送带；31-卸料槽；32-烘干风机；33-卸框轨。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例

请参照图1至图6，本实施例提供了一种硅片清洗系统，其包括依次连接的上料机构和清洗机构，具体地，所述上料机构包括至少一个规整筒13，本实施例中以4个为例，规整筒13的内径与硅片尺寸相匹配，规整筒13 上方设有水平滑轨14，水平滑轨14与机架连接并固定，水平滑轨14的始端位于规整筒13上方，终端位于平料传送带10始端上方，水平滑轨14滑动连接有至少一个升降杆15，本实施例中，升降杆15的数量为四个，四个升降杆15通过同一根横梁与水平滑轨14滑动连接，升降杆15竖直设置，气缸带动升降杆15沿水平滑轨14运动，升降杆15底端连有取料吸盘16，取料吸盘16连有吸气泵以提供吸力，取料吸盘16与规整筒13一一对应，取料吸盘16的大小小于规整筒13的内径。

上料机构包括至少一条平料传送带10，平料传送带10与规整筒13一一对应，即，本实施例中，平料传送带10为四条，平料传送带10水平设置，平料传送带10的始端位于水平滑轨14终端的下方，平料传送带10终端设有立片导槽11，立片导槽11弯折设置，弯折处圆弧过渡，其始端与平料传送带10平齐，终端竖直向下，立片导槽11下方设有竖料传送带12，竖料传送带12沿传送方向设有至少一条立片传送槽121，本实施例以四条立片传送槽121为例，立片传送槽121槽宽与硅片厚度相匹配，立片传送槽121与立片导槽11终端平行且一一对应，立片传送槽121位于对应的立片导槽11终端开口正下方，立片传送槽121的槽壁与槽底均铺设有软质层 (图未示)。所述清洗机构包括清洗池20，清洗池20上方通过升降机构连有清洗框21，以使清洗框21能够进出清洗池20，清洗框21的入口与竖料传送带12终端匹配，本实施例中，清洗框21的入口开设在顶侧。清洗框 21内平行设有若干插片槽211，插片槽211与立片传送槽121平行且一一对应。

通过设置规整筒13，将上一工序加工好的硅片叠置在规整筒13内，对硅片进行保护和规整限位，通过设置取料吸盘16以及升降杆15，对规整筒 13内位于最上方的硅片进行吸附提取，通过设置水平滑轨14，将提取后的硅片转运至对应的平料传送带10上，由于四个取料吸盘16同步运动，因此吸附的四片硅片同时放置于对应的平料传送带10上，实现系统进一步自动化的同时，控制多条平料传送带10上硅片放置的同步化，控制清洗框21 内成批次的装填硅片。通过设置平料传送带10，将待清洗硅片一片一片水平放置在平料传送带10上，水平放置简单方便，四条平料传送带10能够满足四条流水线的生产作业。通过在平料传送带10终端设置立片导槽11 和竖料传送带12，并在竖料传送带12上设置四条立片传送槽121，使平料传送带10上输送的硅片从水平状态翻转为竖直状态，而后落入对应的立片传送槽121内，使不同平料传送带10上的硅片平行且分隔开，一同随竖料传送带12传送。通过设置清洗框21，在清洗框21内设置与立片传送槽121 一一对应的插片槽211，通过竖料传送带12将硅片插入对应的插片槽211 内，从而实现清洗框21内硅片的自动装填，通过设置清洗池20和升降机构，使装填后的清洗框21能够下降进入清洗池20内清洗。整个操作过程中，只有初始将硅片水平放置在平料传送带10上时与硅片发生过接触，其余过程并未对硅片表面造成污染，并且多线程的操作大幅度提升了清洗效率，无需人工手动将硅片分离并插入清洗框21内，有效降低了人工成本。

需要说明的是，立片导槽11弯折处圆弧过渡是为了使硅片从水平状态转至竖直状态的过程尽量平滑。

需要说明的是，铺设软质层是为了防止从立片导槽11终端竖直下落的硅片碎裂。

需要说明的是，上述清洗池20内设有若干清洗装置，清洗装置均可采用现有技术中的任意一种或多种组合。

为了进一步提升上料的自动化程度、效率以及控制多条平料传送带10 上硅片放置的同步化，所述上料机构包括至少一个规整筒13，规整筒13的内径与硅片尺寸相匹配，规整筒13与平料传送带10一一对应，即，本实施例中规整筒13的个数为四个，规整筒13上方设有水平滑轨14，水平滑轨14与机架连接并固定，水平滑轨14的始端位于规整筒13上方，终端位于平料传送带10始端上方，水平滑轨14滑动连接有至少一个升降杆15，本实施例中，升降杆15的数量为四个，四个升降杆15通过同一根横梁与水平滑轨14滑动连接，升降杆15竖直设置，气缸带动升降杆15沿水平滑轨14运动，升降杆15底端连有取料吸盘16，取料吸盘16连有吸气泵以提供吸力，取料吸盘16与规整筒13一一对应，取料吸盘16的大小小于规整筒13的内径。通过设置规整筒13，将上一工序加工好的硅片叠置在规整筒 13内，对硅片进行保护和规整限位，通过设置取料吸盘16以及升降杆15，对规整筒13内位于最上方的硅片进行吸附提取，通过设置水平滑轨14，将提取后的硅片转运至对应的平料传送带10上，由于四个取料吸盘16同步运动，因此吸附的四片硅片同时放置于对应的平料传送带10上，实现系统进一步自动化的同时，控制多条平料传送带10上硅片放置的同步化，控制清洗框21内成批次的装填硅片。

需要说明的是，水平滑轨14与横梁的滑动连接可通过任意传动机构实现，例如气缸、油缸、丝杆机构、链条机构等，只需横梁能够沿水平滑轨 14在始端和终端之间运动即可。

为了对升降机构做出进一步的解释，所述升降机构包括升降梯22，升降梯22可采用现有技术中的任意一种升降梯，只需能够升降即可，升降梯 22底部位于清洗池20内且固定，升降梯22自上而下挂设若干清洗框21，每个清洗框21的挂钩均向下弯折，自上而下挂设在升降梯22上，所述清洗池20内设有一对转运轨23，两条转运轨23分设清洗框21两侧，转运轨23具有动力，可采用现有技术中的辊或传送带等任意一种方式实现。清洗框21上部两侧对称设有两片搭接沿212，以使清洗框21能够搭设在两条转运轨23上，当清洗框21与转运轨23搭设时，清洗框21底部与清洗池20 底壁预留有转运间隙，以使清洗框21与升降梯22分离。通过设置升降梯 22，在升降梯22上自上而下挂设多个清洗框21，使升降梯22能够带动清洗框21运动至与竖料传送带12平齐，也能带动清洗框21下降至清洗池20 内进行清洗，通过设置具有动力的转运轨23，并在清洗框21上设置搭接沿 212，当升降梯22带动清洗框21下降，使搭接沿212搭设在转运轨23上时，升降梯22继续下降，清洗框21与升降梯22脱钩，而后沿转运轨23 水平移开，从而为位于其上方的清洗框21挪出下降空间，最终第一个脱钩的清洗框21位于转运轨23的终端，所有清洗框21均位于清洗池20内进行清洗，所有清洗框21水平排列并贴合。

需要说明的是，平料传送带10的上料频率与升降梯22的下降频率对应，实际使用时，也可通过设置各类传感器实现两者的同步，例如在清洗框21内设置重量传感器，重量传感器与水平滑轨14上的气缸的控制系统连接，并且与升降梯22的控制系统连接，当其内重量为四片硅片的重量时，重量传感器传输信号，使气缸运动进行下一次上料操作，同时，重量传感器传输信号，控制升降梯22下降，使下一个清洗框21与竖料传送带12平齐。

为了方便工人取出清洗后的清洗框21及硅片，所述清洗池20内设有升降台24，升降台24位于转运轨23终端正下方，升降台24远离转运轨 23终端的一侧竖直设有伸缩挡板241，伸缩挡板241，底部与清洗池20连接，所述升降台24顶面靠近转运轨23终端的一侧设有限位板242，当清洗框21与限位板242抵接时，清洗框21与伸缩挡板241平齐。通过设置升降台24，将位于转运轨23终端的清洗框21抬出清洗池20，方便工人获取清洗后的硅片，工人只需将清洗框连带硅片一同取走即可。通过设置升降台24，将位于转运轨23终端的清洗框21抬出水面，方便工人取走清洗后的清洗框21及硅片，通过设置伸缩挡板241，防止升降台24升起时下一个清洗框21在转运轨23的作用下移动，当升降台24抬出水面的清洗框取走后，升降台24下降至原高度，下一个清洗框21在转运轨23的作用下移动至转运轨23终端，再次被升降台24抬出水面，依次往复。通过设置限位板242，使升降台24上同时只能承载一个清洗框。

为了进一步实现卸料的自动化，并且对清洗完成的硅片进行烘干，防止清洗液附着在硅片的表面，上述硅片清洗系统还包括卸料机构，卸料机构包括卸料传送带30，卸料传送带30沿传送方向设有至少一条卸料槽31，本实施例中卸料槽31的条数也为四条，卸料槽31的槽壁和槽底均为网状结构，卸料传送带30两侧均匀设有若干烘干风机32，当所述升降台24位于最高位置时，所述卸料传送带30始端与清洗框21平齐，所述卸料槽31 与插片槽211一一对应，本实施例中，卸料槽31也为四条，所述清洗框21 靠近卸料传送带30的一侧敞口，设置为出口，所述升降台24顶面通过气缸铰接有推板243，具体地，推板243一侧通过转轴与升降台24顶部铰接，另一侧底部连有气缸推杆，气缸缸身与升降台24顶部固定连接，气缸能够抬起或放下推板243的非铰接侧，以使所述清洗框21向卸料传送带30方向倾斜。通过设置推板243和气缸，气缸带动推板243翘起，推动位于升降台24上的清洗框21向出口方向稍加倾斜，从而将其内装填的硅片倒出，通过设置卸料传送带30，在卸料传送带30上设置卸料槽31，使倒出的硅片进入对应的卸料槽31内，随卸料传送带30移动，通过设置卸料槽31的槽底为网状(图未示)，方便硅片上的余液滴落的，通过设置卸料槽31的侧壁为网状(图未示)，并在卸料传送带30两侧均匀设置烘干风机32，进一步对硅片进行烘干。

需要说明的是，清洗箱21底部设有防滑层，能够防止倾斜时发生滑动。

需要说明的是，卸料传送带30终端既可与下一道加工工序的设备入口连接，也可设置容纳装置或承载装置，对清洗烘干后的硅片进行收集，以备后续使用。

为了装填在清洗框21内的硅片掉出，所述插片槽211的槽底倾斜设置，且靠近卸料传送带30的一侧的设置高度高于远离卸料传送带30的一侧。

为了进一步方便通过推板243倾斜后的清洗框21内的硅片滑出，所述插片槽211的槽底圆弧过渡。

为了进一步方便清洗后的清洗框21的回收，所述升降台24包括台板 25和升降座26，所述台板25通过电机和齿轮组与升降座26转动连接，具体地，升降座26顶部水平同轴套装有第一齿轮，台板25底部装有电机，电机输出轴竖直向下设置，输出轴上装有第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮啮合，电机能够带动台板25正转或反转。台板25底部设有成四分之一圆弧设置的限位滑槽251，限位滑槽251内滑动连接有限位滑块252，限位滑块252与升降座26连接，所述转运轨23终端正上方设有一对卸框轨33，卸框轨33与转运轨23垂直，升降台24位于最高位置时，升降台24顶面不低于卸框轨33，所述清洗框21能够通过搭接沿212搭设在卸框轨33上。通过设置升降座26和台板25转动连接，并且设置限位滑块252和限位滑槽251，使台板25仅能正向或反向转动90°，进一步设置卸框轨33，对卸料后的清洗框21进行卸除，具体地，升降台24首先将清洗框21抬出水面，而后将其内硅片倒出，而后转动90°，带动清洗框21下降，由于清洗框 21旋转90°，其搭接沿212也旋转90°，旋转90°的搭接沿212搭设在卸框轨33上，升降台24继续下降使升降台24与清洗框21分离，清洗框 21随卸框轨33滑动，升降台24的台板25转回初始位置的同时升降台24 回复初始高度，以使下一个清洗框21移动至升降台24上。

需要说明的是，卸框轨33既可以是动力轨，例如传送带或主动辊之类的现有机构，也可倾斜设置，只需是清洗框21从始端滑至终端即可。

需要说明的是，上述作为主结构未表明连接位置的装置，或放置于地面上，或与机架整体连接，或与厂房内部结构连接，均具有足够的支撑和结构性能。

综上所述，本实用新型提供了一种硅片清洗系统，其通过设置规整筒，将上一工序加工好的硅片叠置在规整筒内，对硅片进行保护和规整限位，通过设置取料吸盘以及升降杆，对规整筒内位于最上方的硅片进行吸附提取，通过设置水平滑轨，将提取后的硅片转运至对应的平料传送带上，由于四个取料吸盘同步运动，因此吸附的四片硅片同时放置于对应的平料传送带上，实现系统进一步自动化的同时，控制多条平料传送带上硅片放置的同步化，控制清洗框内成批次的装填硅片。通过设置平料传送带，将待清洗硅片一片一片水平放置在平料传送带上，水平放置简单方便，四条平料传送带能够满足四条流水线的生产作业。通过在平料传送带终端设置立片导槽和竖料传送带，并在竖料传送带上设置四条立片传送槽，使平料传送带上输送的硅片从水平状态翻转为竖直状态，而后落入对应的立片传送槽内，使不同平料传送带上的硅片平行且分隔开，一同随竖料传送带传送。通过设置清洗框，在清洗框内设置与立片传送槽一一对应的插片槽，通过竖料传送带将硅片插入对应的插片槽内，从而实现清洗框内硅片的自动装填，通过设置清洗池和升降机构，使装填后的清洗框能够下降进入清洗池内清洗。整个操作过程中，只有初始将硅片水平放置在平料传送带上时与硅片发生过接触，其余过程并未对硅片表面造成污染，并且多线程的操作大幅度提升了清洗效率，无需人工手动将硅片分离并插入清洗框内，有效降低了人工成本。通过设置升降梯，在升降梯上自上而下挂设多个清洗框，使升降梯能够带动清洗框运动至与竖料传送带平齐，也能带动清洗框下降至清洗池内进行清洗，通过设置具有动力的转运轨，并在清洗框上设置搭接沿，当升降梯带动清洗框下降，使搭接沿搭设在转运轨上时，升降梯继续下降，清洗框与升降梯脱钩，而后沿转运轨水平移开，从而为位于其上方的清洗框挪出下降空间，最终第一个脱钩的清洗框位于转运轨的终端，所有清洗框均位于清洗池内进行清洗，所有清洗框水平排列并贴合。通过设置升降台，将位于转运轨终端的清洗框抬出水面，方便工人取走清洗后的清洗框及硅片，通过设置伸缩挡板，防止升降台升起时下一个清洗框在转运轨的作用下移动，当升降台抬出水面的清洗框取走后，升降台下降至原高度，下一个清洗框在转运轨的作用下移动至转运轨终端，再次被升降台抬出水面，依次往复。通过设置限位板，使升降台上同时只能承载一个清洗框。通过设置推板和气缸，气缸带动推板翘起，推动位于升降台上的清洗框向出口方向倾斜，从而将其内装填的硅片倒出，通过设置卸料传送带，在卸料传送带上设置卸料槽，使倒出的硅片进入对应的卸料槽内，随卸料传送带移动，通过设置卸料槽的槽底为网状，方便硅片上的余液滴落的，通过设置卸料槽的侧壁为网状，并在卸料传送带两侧均匀设置烘干风机，进一步对硅片进行烘干。通过设置升降座和台板转动连接，并且设置限位滑块和限位滑槽，使台板仅能正向或反向转动90°，进一步设置卸框轨，对卸料后的清洗框进行卸除，具体地，升降台首先将清洗框抬出水面，而后将其内硅片倒出，而后转动90°，带动清洗框下降，由于清洗框旋转 90°，其搭接沿也旋转90°，旋转90°的搭接沿搭设在卸框轨上，升降台继续下降使升降台与清洗框分离，清洗框随卸框轨滑动，升降台的台板转回初始位置的同时升降台回复初始高度，以使下一个清洗框移动至升降台上。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种硅片清洗系统，包括依次连接的上料机构和清洗机构，其特征在于，

所述上料机构包括至少一个规整筒(13)，规整筒(13)上方设有水平滑轨(14)，水平滑轨(14)的始端位于规整筒(13)上方，水平滑轨(14)滑动连接有至少一个升降杆(15)，升降杆(15)底端连有取料吸盘(16)，取料吸盘(16)与规整筒(13)一一对应，

所述上料机构包括至少一条平料传送带(10)，平料传送带(10)与规整筒(13)一一对应，平料传送带(10)的始端位于水平滑轨(14)终端的下方，平料传送带(10)终端设有立片导槽(11)，立片导槽(11)弯折设置，弯折处圆弧过渡，立片导槽(11)终端竖直向下，立片导槽(11)下方设有竖料传送带(12)，竖料传送带(12)沿传送方向设有至少一条立片传送槽(121)，立片传送槽(121)槽宽与硅片厚度相匹配，立片传送槽(121)与立片导槽(11)终端平行且一一对应，立片传送槽(121)位于对应的立片导槽(11)终端开口正下方，立片传送槽(121)的槽壁与槽底均铺设有软质层，

所述清洗机构包括清洗池(20)，清洗池(20)上方通过升降机构连有清洗框(21)，以使清洗框(21)能够进出清洗池(20)，清洗框(21)的入口与竖料传送带(12)终端匹配，清洗框(21)内平行设有若干插片槽(211)，插片槽(211)与立片传送槽(121)平行且一一对应。

2.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述升降机构包括升降梯(22)，升降梯(22)底部位于清洗池(20)内且固定，升降梯(22)自上而下挂设若干清洗框(21)，

所述清洗池(20)内设有一对转运轨(23)，两条转运轨(23)分设清洗框(21)两侧，清洗框(21)上部两侧对称设有两片搭接沿(212)，以使清洗框(21)能够搭设在两条转运轨(23)上，当清洗框(21)与转运轨(23)搭设时，清洗框(21)底部与清洗池(20)底壁预留有转运间隙，以使清洗框(21)与升降梯(22)分离。

3.根据权利要求2所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述清洗池(20)内设有升降台(24)，升降台(24)位于转运轨(23)终端正下方，升降台(24)远离转运轨(23)终端的一侧竖直设有伸缩挡板(241)，伸缩挡板(241)，底部与清洗池(20)连接，

所述升降台(24)顶面靠近转运轨(23)终端的一侧设有限位板(242)，当清洗框(21)与限位板(242)抵接时，清洗框(21)与伸缩挡板(241)平齐。

4.根据权利要求3所述的硅片清洗系统，其特征在于，还包括卸料机构，卸料机构包括卸料传送带(30)，卸料传送带(30)沿传送方向设有至少一条卸料槽(31)，卸料槽(31)的槽壁和槽底均为网状结构，卸料传送带(30)两侧均匀设有若干烘干风机(32)，

当所述升降台(24)位于最高位置时，所述卸料传送带(30)始端与清洗框(21)平齐，所述卸料槽(31)与插片槽(211)一一对应，

所述清洗框(21)靠近卸料传送带(30)的一侧敞口，所述升降台(24)顶面通过气缸铰接有推板(243)，以使所述清洗框(21)向卸料传送带(30)方向倾斜。

5.根据权利要求4所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述插片槽(211)的槽底倾斜设置，且靠近卸料传送带(30)的一侧的设置高度高于远离卸料传送带(30)的一侧。

6.根据权利要求5所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述插片槽(211)的槽底圆弧过渡。

7.根据权利要求4所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述升降台(24)包括台板(25)和升降座(26)，所述台板(25)通过电机和齿轮组与升降座(26)转动连接，台板(25)底部设有成四分之一圆弧设置的限位滑槽(251)，限位滑槽(251)内滑动连接有限位滑块(252)，限位滑块(252)与升降座(26)连接，

所述转运轨(23)终端正上方设有一对卸框轨(33)，卸框轨(33)与转运轨(23)垂直，升降台(24)位于最高位置时，升降台(24)顶面不低于卸框轨(33)，所述清洗框(21)能够通过搭接沿(212)搭设在卸框轨(33)上。

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