CN116435230A - 一种硅片板输送清洗设备及工作方法 - Google Patents

一种硅片板输送清洗设备及工作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116435230A
CN116435230A CN202310707248.0A CN202310707248A CN116435230A CN 116435230 A CN116435230 A CN 116435230A CN 202310707248 A CN202310707248 A CN 202310707248A CN 116435230 A CN116435230 A CN 116435230A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon wafer
cleaning
wafer plate
outer sleeve
drying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310707248.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116435230B (zh
Inventor
贾广春
庄正军
邹开峰
上官泉元
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHANGZHOU BITAI TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
CHANGZHOU BITAI TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHANGZHOU BITAI TECHNOLOGY CO LTD filed Critical CHANGZHOU BITAI TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN202310707248.0A priority Critical patent/CN116435230B/zh
Publication of CN116435230A publication Critical patent/CN116435230A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116435230B publication Critical patent/CN116435230B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明涉及输送清洗技术领域,具体涉及一种硅片板输送清洗设备及工作方法。本发明提供了一种硅片板输送清洗设备,包括:清洗部、干燥部和若干调整输送件,干燥部固定在清洗部的一侧,干燥部适于干燥清洗后的硅片板;清洗部的两侧分别开设有两工件槽,硅片板一端插入工件槽内后,清洗部的活动端周向转动,以驱动硅片板在清洗部内水平往复移动;若干调整输送件可转动的等间距设置在清洗部内,且调整输送件与清洗部的活动端联动;其中,调整输送件顺时针转动时,适于顶推位于调整输送件上方的硅片板,使其向上翘起;调整输送件逆时针转动时,调整输送件的活动端向内收缩,以挤压调整输送件内的洗涤液喷射向调整输送件外壁。

Description

一种硅片板输送清洗设备及工作方法
技术领域
本发明涉及输送清洗技术领域,具体涉及一种硅片板输送清洗设备及工作方法。
背景技术
传统的硅片板在生产加工之前,需要对硅片板进行清洗,清洗结束后,输送至烘干设备,以清除硅片表面的水分;而传统的清洗方式是在硅片的上下两侧分别设置有喷淋装置,输送辊驱动硅片板水平往复移动,喷淋装置上下同时对硅片板进行清洗;但是这样的方式,硅片板在水平移动,因此,硅片板上的杂质不太容易向下滴落,会导致部分杂质仍然残留在硅片板上;因此,研发一种硅片板输送清洗设备及工作方法是很有必要的。
发明内容
本发明的目的是提供一种硅片板输送清洗设备及工作方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种硅片板输送清洗设备,包括:
清洗部、干燥部和若干调整输送件,所述干燥部固定在所述清洗部的一侧,所述干燥部适于干燥清洗后的硅片板;
所述清洗部的两侧分别开设有两工件槽,硅片板一端插入所述工件槽内后,所述清洗部的活动端周向转动,以驱动硅片板在清洗部内水平往复移动;
若干所述调整输送件可转动的等间距设置在所述清洗部内,且所述调整输送件与所述清洗部的活动端联动;其中,
调整输送件顺时针转动时,适于顶推位于调整输送件上方的硅片板,使其向上翘起;
调整输送件逆时针转动时,调整输送件的活动端向内收缩,以挤压调整输送件内的洗涤液喷射向调整输送件外壁。
作为优选,所述调整输送件包括:内套筒、外套筒、固定板和若干凸起柱,所述内套筒可转动的设置在所述外套筒内;
所述内套筒沿轴向开设有一通槽,所述固定板可升降的设置在所述通槽内;
若干内套筒上开设有若干与所述凸起柱相适配的通孔,所述凸起柱垂直固定在所述固定板上,且所述凸起柱凸出所述外套筒外壁。
作为优选,所述外套筒一端可转动的设置有一送水管,所述送水管与所述通槽连通,所述送水管适于向所述通槽内输送洗涤液。
作为优选,所述外套筒外壁开设有若干开口槽,一个开口槽对应一个凸起柱;
所述开口槽呈矩形,且所述开口槽的开槽宽度大于所述凸起柱的直径。
作为优选,所述凸起柱一侧设置有一圆弧面,所述圆弧面与所述开口槽联动;其中,
外套筒逆时针周向转动时,开口槽与圆弧面相抵,并能够推动所述凸起柱向所述通槽内收缩;
外套筒顺时针周向转动时,开口槽与凸起柱侧壁相抵,外套筒适于带动内套筒同步周向转动。
作为优选,所述外套筒外壁套设有一海绵层,所述海绵层的厚度小于所述凸起柱凸出所述外套筒的高度;
所述内套筒沿径向开设有若干第一出水孔;
所述外套筒沿径向开设有若干第二出水孔;其中,
凸起柱向下收缩时,挤压所述固定板向内收缩,所述固定板挤压内套筒内的液体通过所述第一出水孔和所述第二出水孔喷射向海绵层。
作为优选,所述通槽内底壁固定有若干压缩弹簧,所述压缩弹簧另一端固定在所述固定板下端,所述压缩弹簧适于推动所述固定板使其与通槽内顶壁相抵。
作为优选,所述清洗部包括:清洗池、若干驱动辊、驱动电机和喷淋装置,所述清洗池水平固定;
所述驱动电机固定在所述清洗池侧壁;
若干所述驱动辊可转动的设置在所述清洗池内,所述驱动辊适于驱动硅片板水平往复移动,且所述驱动辊与所述驱动电机传动连接;
所述喷淋装置固定在所述清洗池的一侧,所述喷淋装置的喷淋头设置在所述驱动辊上方,所述喷淋装置适于清洗硅片板。
作为优选,所述喷淋装置包括:储水池、供水管、喷淋管和若干喷淋头,所述储水池固定在所述清洗池的一侧;
所述喷淋管固定在所述驱动辊上方,且一个喷淋管对应一个驱动辊;
若干所述喷淋头等间距固定在所述喷淋管上,所述供水管一端与所述储水池连通,所述供水管另一端与喷淋管连通。
作为优选,所述干燥部包括:干燥支架、若干放置辊、干燥风机和筛网,所述干燥支架水平设置,若是所述放置辊可转动的设置在所述干燥支架上,所述放置辊适于驱动硅片板水平移动;
所述筛网设置在所述放置辊的下方;
所述干燥风机固定在所述干燥支架下端,所述干燥风机适于向干燥支架上输送干燥空气,以吹干放置辊上硅片板上的水分。
另一方面,本发明还提供了一种硅片板输送清洗设备的工作方法,所述驱动电机适于驱动所述驱动辊周向转动,以使插入工件槽内的硅片板能够在所述清洗池内水平往复移动;
所述供水管适于将储水池内的水,通过所述喷淋头喷射向硅片板上,以清理硅片板;
当硅片板移动至外套筒上方时,此时所述外套筒顺时针周向转动时,开口槽与凸起柱侧壁相抵,外套筒适于带动内套筒同步周向转动,所述凸起柱适于从下方顶起硅片板,以使硅片板一端翘起,从而能够使得硅片板从水平状态转变成倾斜状态;喷淋头上喷出的水流适于冲走硅片板上残留的杂质;
而当外套筒逆时针周向转动时,开口槽与圆弧面相抵,并能够推动所述凸起柱向所述通槽内收缩;此时,凸起柱同步带动所述固定板向内收缩,固定板能够挤压通槽内的洗涤液,使其流向外套筒外壁的海绵层,而海绵层与硅片板相抵,以起到去污效果;
而当外套筒转动一圈,至开口槽位于凸起柱上方时,所述压缩弹簧适于推动所述凸起柱向上弹起复位。
本发明的有益效果是,本发明的一种硅片板输送清洗设备,通过调整输送件和驱动辊的配合,驱动辊适于驱动硅片板在清洗池内水平往复移动,以便于喷淋头喷淋清洗硅片板,而外套筒同步随着驱动辊顺时针或逆时针转动,硅片板移动至调整输送件上方,调整输送件的周向转动,适于将硅片板翘起,不仅有助于清洗硅片板,还有利于将硅片板上残留的杂质自硅片板上清理走,提高了工作效率。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的一种硅片板输送清洗设备的优选实施例的立体图;
图2是本发明的清洗部的第一角度立体图;
图3是本发明的清洗部的第二角度立体图;
图4是本发明的喷淋管的立体图;
图5是本发明的干燥部的立体图;
图6是本发明的调整输送件的立体图;
图7是本发明的调整输送件的内部立体图;
图8是本发明的调整输送件的纵截面剖视图。
图中:
1、清洗部;10、工件槽;11、清洗池;12、驱动辊;13、驱动电机;14、储水池;15、供水管;16、喷淋管;17、喷淋头;
2、干燥部;21、干燥支架;22、放置辊;23、干燥风机;24、筛网;
3、调整输送件;31、内套筒;32、外套筒;33、固定板;34、凸起柱;35、通槽;36、送水管;37、开口槽;38、圆弧面;39、海绵层;40、压缩弹簧。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一,如图1至图8所示,本发明提供了一种硅片板输送清洗设备,包括:清洗部1、干燥部2和若干调整输送件3,所述干燥部2固定在所述清洗部1的一侧,所述干燥部2适于干燥清洗后的硅片板;所述清洗部1的两侧分别开设有两工件槽10,硅片板一端插入所述工件槽10内后,所述清洗部1的活动端周向转动,以驱动硅片板在清洗部1内水平往复移动;硅片板一端自所述工件槽10插入所述清洗池11内后,硅片板下端与驱动辊12抵接,所述驱动辊12周向转动以驱动硅片板在清洗池11内水平往复移动;所述调整输送件3与所述驱动辊12互相平行,且所述调整输送件3设置在两驱动辊12之间;若干所述调整输送件3可转动的等间距设置在所述清洗部1内,且所述调整输送件3与所述清洗部1的活动端联动;其中,硅片板移动至调整输送件3上方后,所述驱动电机13能够驱动所述驱动辊12和所述调整输送件3同步周向转动;调整输送件3顺时针转动时,适于顶推位于调整输送件3上方的硅片板,使其向上翘起;此时,硅片板在清洗池11内呈一定的倾斜夹角,而喷淋头17向硅片板上喷淋清洗时,不仅方便清理硅片板上的杂质,同时,也能够方便引导硅片板上的杂质向一端流动并脱离硅片板;而当调整输送件3的凸起柱34与硅片板脱离是,硅片板在重力作用下向下降落,硅片板有一个与驱动辊12外壁和调整输送件3外壁撞击的过程,通过这个撞击震动来抖落硅片板上残留的水珠和杂质,提高了对硅片板表面的杂质的清洗效果。调整输送件3逆时针转动时,调整输送件3的活动端向内收缩,以挤压调整输送件3内的洗涤液喷射向调整输送件3外壁。而洗涤液通过供水管15输送并储存在调整输送件3内,通过调整输送件3的周向转动,能够提高对洗涤液的混合效果。
为了便于顶推硅片板翘起,所述调整输送件3包括:内套筒31、外套筒32、固定板33和若干凸起柱34,所述内套筒31可转动的设置在所述外套筒32内;所述内套筒31和所述外套筒32能够相对转动,优选的,所述内套筒31和所述外套筒32之间通过轴承连接,所述外套筒32周向转动时,所述内套筒31能够相对所述外套筒32保持静止状态。所述内套筒31沿轴向开设有一通槽35,所述固定板33可升降的设置在所述通槽35内;所述外套筒32一端可转动的设置有一送水管36,所述外套筒32能够相对所述送水管36相对转动;所述送水管36与所述通槽35连通,所述送水管36适于向所述通槽35内输送洗涤液。所述洗涤液为需要稀释的酸液或碱液,使用时,将酸液或碱液加水混合;而将洗涤液输送并储存在通槽35内后,外套筒32带动内套筒31同步周向转动时,能够带动通槽35同步周向转动;通槽35设置成矩形,在通槽35同步周向转动时,能够对内部的洗涤液进行混合搅拌,进一步提高了洗涤液的混合效果。若干内套筒31上开设有若干与所述凸起柱34相适配的通孔,所述凸起柱34垂直固定在所述固定板33上,且所述凸起柱34凸出所述外套筒32外壁。所述凸起柱34可滑动的设置在所述通孔内;当凸起柱34被外套筒32挤压向内收缩后,随着外套筒32周向转动一圈后,所述凸起柱34被所述压缩弹簧40挤压并向外凸出,所述凸起柱34沿通孔内壁向外滑动,并固定板33与通槽35内壁撞击,所述凸起柱34适于清理通孔内壁残留的杂质,避免了杂质再次与硅片板接触。
为了便于推动凸起柱34向内收缩,所述外套筒32外壁开设有若干开口槽37,一个开口槽37对应一个凸起柱34;所述开口槽37呈矩形,且所述开口槽37的开槽宽度大于所述凸起柱34的直径。所述凸起柱34一侧设置有一圆弧面38,所述圆弧面38与所述开口槽37联动;其中,外套筒32逆时针周向转动时,开口槽37侧壁与圆弧面38相抵,开口槽37侧壁在圆弧面38的引导下,能够推动所述凸起柱34向所述通槽35内收缩;此时,所述外套筒32适于相对所述内套筒31周向转动;而凸起柱34收缩入通槽35内后,凸起柱34带动所述固定板33同步向内收缩,固定板33挤压通槽35内的洗涤液,使得内套筒31内的洗涤液能够喷射向海绵层39,而随着外套筒32的周向转动,海绵层39与硅片板底壁相抵,以将洗涤液能够均匀的涂覆在硅片板下端,从而能够实现清理硅片板上杂质的效果。而当外套筒32顺时针周向转动时,开口槽37另一侧壁与凸起柱34另一侧的侧壁相抵,开口槽37的另一侧的侧壁无法挤压凸起柱34向内收缩,此时凸起柱34起到限位作用,在外套筒32继续周向转动时,所述外套筒32带动所述内套筒31同步周向转动,外套筒32适于带动内套筒31同步周向转动。而内套筒31的周向转动,带动通槽35内的洗涤液周向转动,以达到搅拌混合洗涤液的效果。
优选的,所述外套筒32外壁套设有一海绵层39,所述海绵层39的厚度小于所述凸起柱34凸出所述外套筒32的高度;所述内套筒31沿径向开设有若干第一出水孔;所述外套筒32沿径向开设有若干第二出水孔;其中,凸起柱34向下收缩时,挤压所述固定板33向内收缩,所述固定板33挤压内套筒31内的液体通过所述第一出水孔和所述第二出水孔喷射向海绵层39。海绵层39的设置,提高了硅片板和外套筒32之间的摩擦力,同时,海绵层39还能够在与硅片板相抵的过程中,将通过通槽35喷射出的洗涤液均匀涂覆在硅片板上,提高了清理效果。
为了便于凸起柱34向外伸长,所述通槽35内底壁固定有若干压缩弹簧40,所述压缩弹簧40另一端固定在所述固定板33下端,所述压缩弹簧40适于推动所述固定板33使其与通槽35内顶壁相抵。压缩弹簧40为耐腐蚀材质。
为了更好的输送和清洗硅片板,所述调整输送件3可以设置在所述清洗池11的进料端、出料端和中间。
为了便于清洗硅片板,所述清洗部1包括:清洗池11、若干驱动辊12、驱动电机13和喷淋装置,所述清洗池11水平固定;所述清洗池11上端敞口,且所述清洗池11内底部适于收集存储喷淋头17喷射出的液体。所述驱动电机13固定在所述清洗池11侧壁;若干所述驱动辊12可转动的设置在所述清洗池11内,所述驱动辊12适于驱动硅片板水平往复移动,且所述驱动辊12与所述驱动电机13传动连接;所述驱动电机13通过传动皮带,适于驱动所述驱动辊12和所述外套筒32同步周向转动。
所述喷淋装置固定在所述清洗池11的一侧,所述喷淋装置的喷淋头17设置在所述驱动辊12上方,所述喷淋装置适于清洗硅片板。所述喷淋装置包括:储水池14、供水管15、喷淋管16和若干喷淋头17,所述储水池14固定在所述清洗池11的一侧;所述喷淋管16固定在所述驱动辊12上方,且一个喷淋管16对应一个驱动辊12;若干所述喷淋头17等间距固定在所述喷淋管16上,所述供水管15一端与所述储水池14连通,所述供水管15另一端与喷淋管16连通。为了更好的清洗硅片板,所述驱动辊12的下方还可以设置有喷淋管16和喷淋头17,两所述喷淋管16适于从硅片板的上下两侧对硅片板外壁进行喷淋清洗。
进一步的,所述干燥部2包括:干燥支架21、若干放置辊22、干燥风机23和筛网24,所述干燥支架21水平设置,若是所述放置辊22可转动的设置在所述干燥支架21上,所述放置辊22适于驱动硅片板水平移动;所述筛网24设置在所述放置辊22的下方;所述干燥风机23固定在所述干燥支架21下端,所述干燥风机23适于向干燥支架21上输送干燥空气,以吹干放置辊22上硅片板上的水分。硅片板清洗结束后,经输送带水平移动至干燥支架21上方,所述干燥风机23适于向干燥支架21上输送干燥气流,以吹干硅片板上的水珠。
实施例二,本实施例在实施例一的基础上,还提供了一种硅片板输送清洗设备的工作方法,包括如实施例一所述的一种硅片板输送清洗设备,具体结构与实施例一相同,此处不再赘述,具体的一种硅片板输送清洗设备的工作方法如下:
所述驱动电机13适于驱动所述驱动辊12周向转动,以使插入工件槽10内的硅片板能够在所述清洗池11内水平往复移动;
所述供水管15适于将储水池14内的水,通过所述喷淋头17喷射向硅片板上,以清理硅片板;
当硅片板移动至外套筒32上方时,此时所述外套筒32顺时针周向转动时,开口槽37与凸起柱34侧壁相抵,外套筒32适于带动内套筒31同步周向转动,所述凸起柱34适于从下方顶起硅片板,以使硅片板一端翘起,从而能够使得硅片板从水平状态转变成倾斜状态;喷淋头17上喷出的水流适于冲走硅片板上残留的杂质;
而当外套筒32逆时针周向转动时,开口槽37与圆弧面38相抵,并能够推动所述凸起柱34向所述通槽35内收缩;此时,凸起柱34同步带动所述固定板33向内收缩,固定板33能够挤压通槽35内的洗涤液,使其流向外套筒32外壁的海绵层39,而海绵层39与硅片板相抵,以起到去污效果;
而当外套筒32转动一圈,至开口槽37位于凸起柱34上方时,所述压缩弹簧40适于推动所述凸起柱34向上弹起复位。
本申请中选用的各个器件(未说明具体结构的部件)均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。并且,本申请所涉及的软件程序均为现有技术,本申请不涉及对软件程序作出任何改进。
在本发明实施例的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,又例如,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种硅片板输送清洗设备,其特征在于,包括:
清洗部(1)、干燥部(2)和若干调整输送件(3),所述干燥部(2)固定在所述清洗部(1)的一侧,所述干燥部(2)适于干燥清洗后的硅片板;
所述清洗部(1)的两侧分别开设有两工件槽(10),硅片板一端插入所述工件槽(10)内后,所述清洗部(1)的活动端周向转动,以驱动硅片板在清洗部(1)内水平往复移动;
若干所述调整输送件(3)可转动的等间距设置在所述清洗部(1)内,且所述调整输送件(3)与所述清洗部(1)的活动端联动;其中,
调整输送件(3)顺时针转动时,适于顶推位于调整输送件(3)上方的硅片板,使其向上翘起;
调整输送件(3)逆时针转动时,调整输送件(3)的活动端向内收缩,以挤压调整输送件(3)内的洗涤液喷射向调整输送件(3)外壁;
所述调整输送件(3)包括:内套筒(31)、外套筒(32)、固定板(33)和若干凸起柱(34),所述内套筒(31)可转动的设置在所述外套筒(32)内;
所述内套筒(31)沿轴向开设有一通槽(35),所述固定板(33)可升降的设置在所述通槽(35)内;
若干内套筒(31)上开设有若干与所述凸起柱(34)相适配的通孔,所述凸起柱(34)垂直固定在所述固定板(33)上,且所述凸起柱(34)凸出所述外套筒(32)外壁。
2.如权利要求1所述的一种硅片板输送清洗设备,其特征在于,
所述外套筒(32)一端可转动的设置有一送水管(36),所述送水管(36)与所述通槽(35)连通,所述送水管(36)适于向所述通槽(35)内输送洗涤液。
3.如权利要求2所述的一种硅片板输送清洗设备,其特征在于,
所述外套筒(32)外壁开设有若干开口槽(37),一个开口槽(37)对应一个凸起柱(34);
所述开口槽(37)呈矩形,且所述开口槽(37)的开槽宽度大于所述凸起柱(34)的直径。
4.如权利要求3所述的一种硅片板输送清洗设备,其特征在于,
所述凸起柱(34)一侧设置有一圆弧面(38),所述圆弧面(38)与所述开口槽(37)联动;其中,
外套筒(32)逆时针周向转动时,开口槽(37)与圆弧面(38)相抵,并能够推动所述凸起柱(34)向所述通槽(35)内收缩;
外套筒(32)顺时针周向转动时,开口槽(37)与凸起柱(34)侧壁相抵,外套筒(32)适于带动内套筒(31)同步周向转动。
5.如权利要求4所述的一种硅片板输送清洗设备,其特征在于,
所述外套筒(32)外壁套设有一海绵层(39),所述海绵层(39)的厚度小于所述凸起柱(34)凸出所述外套筒(32)的高度;
所述内套筒(31)沿径向开设有若干第一出水孔;
所述外套筒(32)沿径向开设有若干第二出水孔;其中,
凸起柱(34)向下收缩时,挤压所述固定板(33)向内收缩,所述固定板(33)挤压内套筒(31)内的液体通过所述第一出水孔和所述第二出水孔喷射向海绵层(39)。
6.如权利要求5所述的一种硅片板输送清洗设备,其特征在于,
所述通槽(35)内底壁固定有若干压缩弹簧(40),所述压缩弹簧(40)另一端固定在所述固定板(33)下端,所述压缩弹簧(40)适于推动所述固定板(33)使其与通槽(35)内顶壁相抵。
7.如权利要求6所述的一种硅片板输送清洗设备,其特征在于,
所述清洗部(1)包括:清洗池(11)、若干驱动辊(12)、驱动电机(13)和喷淋装置,所述清洗池(11)水平固定;
所述驱动电机(13)固定在所述清洗池(11)侧壁;
若干所述驱动辊(12)可转动的设置在所述清洗池(11)内,所述驱动辊(12)适于驱动硅片板水平往复移动,且所述驱动辊(12)与所述驱动电机(13)传动连接;
所述喷淋装置固定在所述清洗池(11)的一侧,所述喷淋装置的喷淋头(17)设置在所述驱动辊(12)上方,所述喷淋装置适于清洗硅片板。
8.如权利要求7所述的一种硅片板输送清洗设备,其特征在于,
所述喷淋装置包括:储水池(14)、供水管(15)、喷淋管(16)和若干喷淋头(17),所述储水池(14)固定在所述清洗池(11)的一侧;
所述喷淋管(16)固定在所述驱动辊(12)上方,且一个喷淋管(16)对应一个驱动辊(12);
若干所述喷淋头(17)等间距固定在所述喷淋管(16)上,所述供水管(15)一端与所述储水池(14)连通,所述供水管(15)另一端与喷淋管(16)连通。
9.如权利要求8所述的一种硅片板输送清洗设备,其特征在于,
所述干燥部(2)包括:干燥支架(21)、若干放置辊(22)、干燥风机(23)和筛网(24),所述干燥支架(21)水平设置,若是所述放置辊(22)可转动的设置在所述干燥支架(21)上,所述放置辊(22)适于驱动硅片板水平移动;
所述筛网(24)设置在所述放置辊(22)的下方;
所述干燥风机(23)固定在所述干燥支架(21)下端,所述干燥风机(23)适于向干燥支架(21)上输送干燥空气,以吹干放置辊(22)上硅片板上的水分。
10.一种硅片板输送清洗设备的工作方法,其特征在于,包括如权利要求9所述的一种硅片板输送清洗设备,
所述驱动电机(13)适于驱动所述驱动辊(12)周向转动,以使插入工件槽(10)内的硅片板能够在所述清洗池(11)内水平往复移动;
所述供水管(15)适于将储水池(14)内的水,通过所述喷淋头(17)喷射向硅片板上,以清理硅片板;
当硅片板移动至外套筒(32)上方时,此时所述外套筒(32)顺时针周向转动时,开口槽(37)与凸起柱(34)侧壁相抵,外套筒(32)适于带动内套筒(31)同步周向转动,所述凸起柱(34)适于从下方顶起硅片板,以使硅片板一端翘起,从而能够使得硅片板从水平状态转变成倾斜状态;喷淋头(17)上喷出的水流适于冲走硅片板上残留的杂质;
而当外套筒(32)逆时针周向转动时,开口槽(37)与圆弧面(38)相抵,并能够推动所述凸起柱(34)向所述通槽(35)内收缩;此时,凸起柱(34)同步带动所述固定板(33)向内收缩,固定板(33)能够挤压通槽(35)内的洗涤液,使其流向外套筒(32)外壁的海绵层(39),而海绵层(39)与硅片板相抵,以起到去污效果;
而当外套筒(32)转动一圈,至开口槽(37)位于凸起柱(34)上方时,所述压缩弹簧(40)适于推动所述凸起柱(34)向上弹起复位。
CN202310707248.0A 2023-06-15 2023-06-15 一种硅片板输送清洗设备及工作方法 Active CN116435230B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310707248.0A CN116435230B (zh) 2023-06-15 2023-06-15 一种硅片板输送清洗设备及工作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310707248.0A CN116435230B (zh) 2023-06-15 2023-06-15 一种硅片板输送清洗设备及工作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116435230A true CN116435230A (zh) 2023-07-14
CN116435230B CN116435230B (zh) 2023-08-11

Family

ID=87085898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310707248.0A Active CN116435230B (zh) 2023-06-15 2023-06-15 一种硅片板输送清洗设备及工作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116435230B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116619230A (zh) * 2023-07-24 2023-08-22 江苏安江汽车部件有限公司 一种自密封散热器导风板总成清洗装置及清洗方法

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5379784A (en) * 1993-01-23 1995-01-10 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning conveyor chuck
JPH07240453A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Seiko Seiki Co Ltd 半導体ウエハ加工装置
US5485644A (en) * 1993-03-18 1996-01-23 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus
US5806137A (en) * 1994-12-21 1998-09-15 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Washing of wafers and wafer washing and drying apparatus
JP2000114224A (ja) * 1992-03-18 2000-04-21 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄装置
JP2000208460A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Wacker Siltronic G Fuer Halbleitermaterialien Ag 半導体ウエ―ハを洗浄するする装置及び方法
JP2010166043A (ja) * 2008-12-17 2010-07-29 Toho Kasei Kk ウェハ端部処理装置
JP2012119526A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Takatori Corp 基板の搬送装置
CN105529290A (zh) * 2015-12-07 2016-04-27 天津中环半导体股份有限公司 硅片插片全自动清洗装置及清洗工艺流程
CN106784169A (zh) * 2017-03-30 2017-05-31 常州比太科技有限公司 干湿一体机及生产线
CN206794247U (zh) * 2017-05-24 2017-12-26 江苏荣马新能源有限公司 太阳能电池生产用清洗烘干系统
CN112397423A (zh) * 2021-01-20 2021-02-23 常州江苏大学工程技术研究院 一种硅片清洗设备
CN213124402U (zh) * 2020-10-30 2021-05-04 四川上特科技有限公司 一种硅片清洗系统
CN214052793U (zh) * 2020-11-24 2021-08-27 苏州丁点精工科技有限公司 一种硅片清洗机
CN217121054U (zh) * 2022-01-13 2022-08-05 隆基绿能科技股份有限公司 硅片清洗设备
CN115295465A (zh) * 2022-08-10 2022-11-04 江苏泰芯源科技有限公司 一种集成电路制造用晶圆清洁装置及其清洁方法
CN115582330A (zh) * 2022-10-13 2023-01-10 河南协鑫光伏科技有限公司 一种方硅芯的清洗设备及其清洗工艺
CN115739891A (zh) * 2022-11-10 2023-03-07 江苏华恒新能源有限公司 一种太阳能电池硅片清洗装置
CN115815202A (zh) * 2023-02-15 2023-03-21 江苏亚电科技有限公司 光伏硅片清洗工艺优化方法及设备布置顺序调整方法

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114224A (ja) * 1992-03-18 2000-04-21 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄装置
US5379784A (en) * 1993-01-23 1995-01-10 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning conveyor chuck
US5485644A (en) * 1993-03-18 1996-01-23 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus
JPH07240453A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Seiko Seiki Co Ltd 半導体ウエハ加工装置
US5806137A (en) * 1994-12-21 1998-09-15 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Washing of wafers and wafer washing and drying apparatus
JP2000208460A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Wacker Siltronic G Fuer Halbleitermaterialien Ag 半導体ウエ―ハを洗浄するする装置及び方法
JP2010166043A (ja) * 2008-12-17 2010-07-29 Toho Kasei Kk ウェハ端部処理装置
JP2012119526A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Takatori Corp 基板の搬送装置
CN105529290A (zh) * 2015-12-07 2016-04-27 天津中环半导体股份有限公司 硅片插片全自动清洗装置及清洗工艺流程
CN106784169A (zh) * 2017-03-30 2017-05-31 常州比太科技有限公司 干湿一体机及生产线
CN206794247U (zh) * 2017-05-24 2017-12-26 江苏荣马新能源有限公司 太阳能电池生产用清洗烘干系统
CN213124402U (zh) * 2020-10-30 2021-05-04 四川上特科技有限公司 一种硅片清洗系统
CN214052793U (zh) * 2020-11-24 2021-08-27 苏州丁点精工科技有限公司 一种硅片清洗机
CN112397423A (zh) * 2021-01-20 2021-02-23 常州江苏大学工程技术研究院 一种硅片清洗设备
CN217121054U (zh) * 2022-01-13 2022-08-05 隆基绿能科技股份有限公司 硅片清洗设备
CN115295465A (zh) * 2022-08-10 2022-11-04 江苏泰芯源科技有限公司 一种集成电路制造用晶圆清洁装置及其清洁方法
CN115582330A (zh) * 2022-10-13 2023-01-10 河南协鑫光伏科技有限公司 一种方硅芯的清洗设备及其清洗工艺
CN115739891A (zh) * 2022-11-10 2023-03-07 江苏华恒新能源有限公司 一种太阳能电池硅片清洗装置
CN115815202A (zh) * 2023-02-15 2023-03-21 江苏亚电科技有限公司 光伏硅片清洗工艺优化方法及设备布置顺序调整方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
祝福生;郭立刚;夏楠君;王文丽;: "晶片干燥技术在高洁净湿法清洗设备中的应用", 电子工业专用设备, no. 01 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116619230A (zh) * 2023-07-24 2023-08-22 江苏安江汽车部件有限公司 一种自密封散热器导风板总成清洗装置及清洗方法
CN116619230B (zh) * 2023-07-24 2023-09-19 江苏安江汽车部件有限公司 一种自密封散热器导风板总成清洗装置及清洗方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN116435230B (zh) 2023-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116435230B (zh) 一种硅片板输送清洗设备及工作方法
US6170109B1 (en) Automatic machines for cleaning outer wall of a high-rise building
CN112047062A (zh) 一种用于皮带辊筒的清洁装置
CN109290252A (zh) 一种无死角清洗和高效风干零件加工的清洗机械设备
CN116444168B (zh) 一种液晶玻璃蚀刻处理装置
CN219400646U (zh) 一种应用于清洁机器人的液体雾化喷涂装置
CN213912501U (zh) 一种节能型压滤机清洗装置
CN112452607B (zh) 多功能环保喷涂机器人
CN112974377B (zh) 一种机械加工自动化清洗装置
KR101884983B1 (ko) 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치
CN208475495U (zh) 一种图书馆用节能型新风系统加湿结构
CN218925603U (zh) 一种钢化玻璃清洗干燥装置
CN219153328U (zh) 防堵型混凝土搅拌设备
CN219950849U (zh) 一种玻璃镀膜喷涂机
CN219093060U (zh) 一种钢化玻璃双面清洗机构
CN113600577B (zh) 一种园林用于清洗告示牌装置
CN215328369U (zh) 一种自动擦边机
CN220573017U (zh) 一种建筑施工用喷雾降尘设备
CN219169084U (zh) 一种快速清洗装置
CN219489865U (zh) 一种立式中空玻璃清洗设备
CN220288393U (zh) 管板粘结式蒸发器加工用清洗装置
CN221017861U (zh) 一种电池材料烧结用匣钵清洁装置
CN220177641U (zh) 一种流延辊的清洁机构
CN216004235U (zh) 一种用于皮带清洗的智能化装置
CN220191938U (zh) 一种便于混合的除虫设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant