CN213026070U - 一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置 - Google Patents

Abstract

本申请属于半导体硅片加工技术领域，具体涉及一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置。所述支撑底座装置，其总体呈“V”形结构，设于石英槽底部，包括正向支撑底座和反向支撑底座两个方向相反的支撑底座，并且相邻两个石英槽底部所设支撑底座装置方向相反；正向支撑底座由通过两端对称设置的两个连接杆连接的晶片撑杆A、中央撑杆和晶片撑杆B构成；反向支撑底座，由通过两端对称设置的两个连接杆连接的晶片撑杆B、中央撑杆和晶片撑杆A构成。本申请所提供的承载台支撑底座，结构设计巧妙，通过调整晶片与支撑底座接触位点变化，从而确保晶片与化学液的充分和全面接触，对于提高清洗良率起到了较好保障作用。

Description

一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置

技术领域

本申请属于半导体硅片加工技术领域，具体涉及一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置。

背景技术

在硅片加工制造过程中，硅片清洗是获得高质量晶圆的必备工序，其主要目的是去除晶圆（Wafer）表面的有机污染（Organic）、颗粒（Particle）、金属（Metal）等杂质。现有硅片清洗加工过程中，针对8英寸硅片进行清洗加工时，主要采用槽式清洗方式。这种方式是根据清洗工艺设置有多个清洗槽，每次可以同时清洗若干片硅片；由于槽式清洗可以同时清洗多个硅片，具有较高清洗效率，因此，槽式清洗在8英寸硅片清洗加工过程中应用极为广泛。

实际槽式清洗过程中，首先需要通过机械手臂将待清洗晶片（晶圆）搬运至石英槽内，并将每一晶片独立放置在石英槽底部支撑座上，再通过一定的清洗工艺和流程，将晶片表面清洗干净。而由于晶片在清洗槽内的固定方式和固定位置受限，因此，如何保证每一晶片能够得到彻底清洗，是提升清洗机清洗良率最为重要的技术问题之一。

发明内容

本申请目的在于提供一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置，通过对晶片（晶圆）放置方式的调整，从而为提升清洗机的清洗良率奠定一定技术基础。

本申请所采取的技术方案详述如下。

一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置，所述清洗机设有至少两个用于盛放化学液的石英槽；

所述支撑底座装置，其总体呈“V”形结构，设于石英槽底部，用于承载待清洗晶片，包括正向支撑底座和反向支撑底座两个方向相反的支撑底座，并且相邻两个石英槽底部所设支撑底座装置方向相反（即，相邻两个石英槽底部中一个设置为正向支撑底座，一个设置为反向支撑底座）；具体而言，

正向支撑底座，由通过两端对称设置的两个连接杆连接的晶片撑杆A、中央撑杆和晶片撑杆B构成；

对应地，相同方向情况下，所述反向支撑底座，由通过两端对称设置的两个连接杆连接的晶片撑杆B、中央撑杆和晶片撑杆A构成；

所述晶片撑杆A，为均匀设有固定凹槽的长杆；所述晶片撑杆B，为通过连续螺旋均匀设有若干螺牙状凹槽的长杆；同时，固定凹槽与螺牙状凹槽相对应，用于在边缘部位对晶圆进行竖向垂直固定；

优选设计中，中央撑杆上同样均匀设有若干固定凹槽，并且中央撑杆上凹槽与晶片撑杆A上的固定凹槽、晶片撑杆B上的螺牙状凹槽相对应，在给与晶圆底部支撑同时，可以对晶圆进行竖向垂直方向的固定。

实际产品中，长杆材质可采用耐腐蚀PCTFE（聚氯三氟乙烯）材质，在具有较好抗腐蚀性能基础上，以减轻与晶片键的摩擦力；

优选设计中，长杆两端通过外置螺纹与连接杆固定连接。

需要解释的是，中央撑杆可以通过两端的两个连接杆位置调整以对支撑底座装置的“V”形深度进行调节，因此实际产品中，实际设计中，晶片撑杆A和晶片撑杆B之间可进一步增设连接杆以对支撑底座装置整体进行固定。

进一步地，实际产品中，支撑底座装置两端可设有固定架，在对“V”形深度固定同时，用于将支撑底座固定在清洗机的石英槽底部。

具体应用时，每一晶片（Wafer）能够放置在支撑底座上（由晶片支撑A、晶片支撑中央和晶片支撑B竖直固定），晶片在经过一个化学液槽清洗后，被转移至另一化学液槽中，此时由于支撑底座中相关部件结构方向相反，由此导致晶片与支撑底座的接触点也完全不同，从而确保晶片在化学液槽中能够得到彻底清洗。

总体上，本申请所提供的承载台支撑底座，结构设计巧妙，通过调整晶片与支撑底座接触位点变化，从而确保晶片与化学液的充分和全面接触，对于提高清洗良率起到了较好保障作用，因此具有较好的实用价值和推广应用意义。

附图说明

图1为本申请所提供支撑底座装置在化学槽内设置方式；

图2 为本申请所提供支撑底座装置在相邻化学槽内的设置方式。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请做进一步解释说明，以便本领域技术人员能够进一步了解本申请的技术方案。

实施例

如图1、图2所示，本申请所提供硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置，用于至少两个用于盛放化学液的石英槽的清洗机应用。

所述支撑底座装置，其总体呈“V”形结构，设于石英槽底部，用于承载待清洗晶片，包括正向支撑底座和反向支撑底座两个方向相反的支撑底座，并且相邻两个石英槽底部所设支撑底座装置方向相反（即，相邻两个石英槽底部中一个设置为正向支撑底座，一个设置为反向支撑底座）；具体而言，

正向支撑底座，由通过两端对称设置的两个连接杆1连接的晶片撑杆A（4）、中央撑杆3和晶片撑杆B（5）构成；

对应地，相同方向情况下，所述反向支撑底座，由通过两端对称设置的两个连接杆1连接的晶片撑杆B（5）、中央撑杆3和晶片撑杆A（4）构成。

所述晶片撑杆A（4），为均匀设有固定凹槽的长杆；所述晶片撑杆B（5），为通过连续螺旋均匀设有若干螺牙状凹槽的长杆；同时，固定凹槽与螺牙状凹槽相对应，用于在边缘部位对晶圆进行竖向垂直固定；

优选设计中，中央撑杆3上同样均匀设有若干固定凹槽，并且中央撑杆上凹槽与晶片撑杆A（4）上的固定凹槽、晶片撑杆B（5）上的螺牙状凹槽相对应，在给与晶圆底部支撑同时，可以对晶圆进行竖向垂直方向的固定。

实际产品中，长杆材质可采用耐腐蚀PCTFE（聚氯三氟乙烯）材质，在具有较好抗腐蚀性能基础上，以减轻与晶片键的摩擦力；

优选设计中，长杆两端通过外置螺纹2与连接杆1固定连接。

需要解释的是，中央撑杆3可以通过两端的两个连接杆1位置调整以对支撑底座装置的“V”形深度进行调节，因此实际产品中，实际设计中，晶片撑杆A（4）和晶片撑杆B（5）之间可进一步增设连接杆形成“三角形”以对支撑底座装置整体结构进行固定。

进一步地，实际产品中，支撑底座装置两端可设有固定架，在对“V”形深度固定同时，用于将支撑底座固定在清洗机的石英槽底部。

具体应用时，机械臂夹取晶圆后，将晶片（Wafer）放置清洗机的石英槽底部所设的支撑底座上（由晶片支撑A（4）、晶片支撑中央3和晶片支撑B（5）竖直固定），晶片在经过一个化学液槽清洗后，被转移至另一化学液槽中，此时由于支撑底座中相关部件结构方向相反，由此导致晶片与支撑底座的接触点也完全不同，从而确保晶片在化学液槽中能够得到彻底清洗。具体而言：

具体而言，第一个石英槽内的晶片在与晶片支撑A（4）上位点接触后，在转移到第二个石英槽后，由于支撑底座上撑杆方向相反，此时由晶片支撑B（5）来支撑晶圆，此时接触位点已经完全不同（即，原来接触位点可以彻底暴露），从而可以对晶圆进行全面清洗。

通过上述结构设计可以看出，本申请所提供的晶片承载台支撑底座装置，可以有效转换支撑装置与晶片接触位置，进而实现晶圆的彻底清洗，改善和提升晶圆清洗效果，对于确保晶圆制备良率具有较好实用价值。

Claims (4)

1.一种硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置，其特征在于，所述清洗机设有至少两个用于盛放化学液的石英槽；

所述支撑底座装置，其总体呈“V”形结构，设于石英槽底部，用于承载待清洗晶片，包括正向支撑底座和反向支撑底座两个方向相反的支撑底座，并且相邻两个石英槽底部所设支撑底座装置方向相反；具体而言，

正向支撑底座，由通过两端对称设置的两个连接杆连接的晶片撑杆A、中央撑杆和晶片撑杆B构成；

相同方向情况下，所述反向支撑底座，由通过两端对称设置的两个连接杆连接的晶片撑杆B、中央撑杆和晶片撑杆A构成；

所述晶片撑杆A，为均匀设有固定凹槽的长杆；所述晶片撑杆B，为通过连续螺旋均匀设有若干螺牙状凹槽的长杆；同时，固定凹槽与螺牙状凹槽相对应，用于在边缘部位对晶圆进行竖向垂直固定。

2.如权利要求1所述硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置，其特征在于，长杆材质为耐腐蚀PCTFE材质。

3.如权利要求1所述硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置，其特征在于，长杆两端通过外置螺纹与连接杆固定连接。

4.如权利要求1所述硅片加工用清洗机的石英槽晶片承载台支撑底座装置，其特征在于，支撑底座装置两端设有固定架，用于将支撑底座固定在清洗机的石英槽底部。

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