CN219497733U - 一种金属剥离浸泡治具 - Google Patents

一种金属剥离浸泡治具 Download PDF

Info

Publication number
CN219497733U
CN219497733U CN202320859840.8U CN202320859840U CN219497733U CN 219497733 U CN219497733 U CN 219497733U CN 202320859840 U CN202320859840 U CN 202320859840U CN 219497733 U CN219497733 U CN 219497733U
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
wafer clamping
wafer
clamping blocks
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202320859840.8U
Other languages
English (en)
Inventor
任潮群
陈泳
周军奎
崔建敏
崔国江
吴荣崇
杨冬野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Solid State Wet Suzhou Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou Xinhuilian Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Xinhuilian Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Suzhou Xinhuilian Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202320859840.8U priority Critical patent/CN219497733U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN219497733U publication Critical patent/CN219497733U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本实用新型属半导体器件制造技术领域,尤其涉及一种金属剥离浸泡治具,包括:两相对设置的晶圆夹持块;若干台阶,开设在两晶圆夹持块相对的侧壁上,位于两晶圆夹持块上的若干台阶一一对应设置;若干安装齿,水平开设在台阶的侧壁上,若干安装齿由上至下等间隔设置,相对的两安装齿一一对应设置;固定机构,位于两晶圆夹持块之间,固定机构额两端分别与两晶圆夹持块固接;限位机构,固接在台阶上。本实用新型中,台阶设置有多个,且台阶的大小不同,因此可以一次放置多种规格的晶圆片,节省了生产成本,增加了生产效率。

Description

一种金属剥离浸泡治具
技术领域
本实用新型属半导体器件制造技术领域,尤其涉及一种金属剥离浸泡治具。
背景技术
半导体制造行业中,硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造。晶圆在经过光刻、金属化后,在有光刻胶的地方,金属薄膜形成在光刻胶上,需要使用溶剂去除衬底上的光刻胶,胶上的金属也会一同被去除,然后获得需要的金属图形,这一过程称为剥离工艺。在不同晶圆工艺制程中,根据加工工序和加工设备的不同,需要对多个不同规格的晶圆进行浸泡,现有片盒形状复杂,制造过程困难、成本高,片盒容纳的晶圆数量受片盒长度的限制,且每个片盒仅能容纳同一种尺寸的晶圆,进一步地增加了芯片制备的成本与时间。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种金属剥离浸泡治具,以解决上述问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下方案:
一种金属剥离浸泡治具,包括:
两相对设置的晶圆夹持块;
若干台阶,开设在两所述晶圆夹持块相对的侧壁上,位于两所述晶圆夹持块上的若干所述台阶一一对应设置;
若干安装齿,水平开设在所述台阶的侧壁上,若干所述安装齿由上至下等间隔设置,相对的两所述安装齿一一对应设置;
固定机构,位于两所述晶圆夹持块之间,所述固定机构额两端分别与两所述晶圆夹持块顶部固接;
限位机构,固接在所述台阶上。
优选的,所述固定机构包括:
夹具支架,两端分别固接有连接组件,所述连接组件与所述晶圆夹持块顶部固接。
优选的,所述连接组件包括:
两固定板,分别固接在两所述晶圆夹持块相背的一侧,所述固定板的顶端高出所述晶圆夹持块的顶端;
两顶部支座,分别固接在两所述固定板的顶端;
两顶部轴座,分别固接在两所述顶部支座的顶端,两所述顶部轴座分别固接在所述夹具支架的两端。
优选的,两所述顶部轴座之间转动连接有提杆。
优选的,所述顶部轴座上固接有提杆轴承,两所述提杆轴承同轴设置,所述提杆的两端分别穿设在两所述提杆轴承内。
优选的,所述限位机构包括:
挡轴支撑杆,固接在所述台阶的顶面上,所述挡轴支撑杆的一端伸出所述晶圆夹持块,所述挡轴支撑杆伸出所述晶圆夹持块的一端设置为弧形,所述弧形的凹面朝向另一所述晶圆夹持块;
晶圆块螺杆,固接在所述挡轴支撑杆上,且与所述安装齿对应设置;
轴套,套设在所述晶圆块螺杆的外侧壁上。
优选的,所述夹具支架的底面上固接有夹具轴座,所述夹具轴座位于所述夹具支架的中间处。
与现有技术相比,本实用新型具有如下优点和技术效果:
本实用新型在使用时,将晶圆片放置在相对的两安装齿之间,通过限位机构对晶圆片进行限位,然后通过固定机构将本装置与垂直提升装置以及上下晃动装置连接,本实用新型在进入浸泡池时倾斜设置,限位机构位于晶圆夹持块的下方,用于托住晶圆片;垂直提升装置带动本实用新型进入浸泡池完成浸泡,并在浸泡过程中上下晃动装置使本实用新型在浸泡过程中晃动,实现浸泡过程中可晃动治具,增加浸泡效果,提升晶圆清洁能力。
本实用新型中,台阶设置有多个,且台阶的大小不同,因此可以一次放置多种规格的晶圆片,节省了生产成本,增加了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图:
图1为本实用新型直立状态的二等轴测图;
图2为本实用新型放倒状态的二等轴测图;
其中,1、夹具支架;2、顶部轴座;3、顶部支座;4、固定板;5、夹具轴座;6、晶圆夹持块;7、提杆;8、提杆轴承;9、挡轴支撑杆;10、轴套;11、晶圆块螺杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参照图1至图2,本实用新型公开一种金属剥离浸泡治具,包括:
两相对设置的晶圆夹持块6;
若干台阶,开设在两晶圆夹持块6相对的侧壁上,位于两晶圆夹持块6上的若干台阶一一对应设置;其中台阶数≥2;
若干安装齿,水平开设在台阶的侧壁上,若干安装齿由上至下等间隔设置,相对的两安装齿一一对应设置;安装齿数≥3;
固定机构,位于两晶圆夹持块6之间,固定机构额两端分别与两晶圆夹持块6顶部固接;
限位机构,固接在台阶上。
晶圆夹持块6的可选材料包括但不限于聚四氟乙烯(PTFE)等不会污染晶圆的材料。
本实用新型在使用时,将晶圆片放置在相对的两安装齿之间,通过限位机构对晶圆片进行限位,然后通过固定机构将本装置与垂直提升装置以及上下晃动装置连接,本实用新型在进入浸泡池时倾斜设置,限位机构位于晶圆夹持块6的下方,用于托住晶圆片;垂直提升装置带动本实用新型进入浸泡池完成浸泡,并在浸泡过程中上下晃动装置使本装置在浸泡过程中晃动,实现浸泡过程中可晃动治具,增加浸泡效果,提升晶圆清洁能力。
进一步优化方案,固定机构包括:
夹具支架1,两端分别固接有连接组件,连接组件与晶圆夹持块6顶部固接。
通过夹具支架1将两晶圆夹持块6固定连接,同时连接垂直提升装置。
进一步优化方案,连接组件包括:
两固定板4,分别固接在两晶圆夹持块6相背的一侧,固定板4的顶端高出晶圆夹持块6的顶端;
两顶部支座3,分别固接在两固定板4的顶端;
两顶部轴座2,分别固接在两顶部支座3的顶端,两顶部轴座2分别固接在夹具支架1的两端。
进一步优化方案,两顶部轴座2之间转动连接有提杆7。夹具支架1、提杆7的可选材料包括但不限于316不锈钢。
进一步优化方案,顶部轴座2上固接有提杆轴承8,两提杆轴承8同轴设置,提杆7的两端分别穿设在两提杆轴承8内。
进一步优化方案,限位机构包括:
挡轴支撑杆9,固接在台阶的顶面上,挡轴支撑杆9的一端伸出晶圆夹持块6,挡轴支撑杆9伸出晶圆夹持块6的一端设置为弧形,弧形的凹面朝向另一晶圆夹持块6;
晶圆块螺杆11,固接在挡轴支撑杆9上,且与安装齿对应设置;
轴套10,套设在晶圆块螺杆11的外侧壁上。
进一步优化方案,夹具支架1的底面上固接有夹具轴座5,夹具轴座5位于夹具支架1的中间处。
顶部轴座2、顶部支座3、固定板4、晶圆夹持块6、提杆轴承8均由左右对称的两部分组成,晶圆夹持块6可根据所夹持晶圆规格尺寸数量调整台阶数和齿数,其中台阶数≥2,齿数≥3,挡轴支撑杆9栓接于晶圆夹持块6上的台阶表面,挡轴支撑杆9数量是所夹持晶圆规格尺寸数量的两倍,晶圆块螺杆11通过螺纹与挡轴支撑杆9连接,且与挡轴支撑杆9数量相同;
通过夹具轴座5连接外接的垂直提升装置使治具进入浸泡及完成浸泡。提杆7通过提杆轴承8安装在顶部轴座2上,可以连接上下晃动装置使得提杆7旋转,进一步带动治具在浸泡过程中晃动,在晃动过程中轴套10托住晶圆,进出浸泡池及晃动时倾斜治具避免移动过程中晶圆脱落。
垂直提升装置与上下晃动装置均为现有技术,此处不做赘述。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
以上所述的实施例仅是对本实用新型的优选方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。

Claims (7)

1.一种金属剥离浸泡治具,其特征在于,包括:
两相对设置的晶圆夹持块(6);
若干台阶,开设在两所述晶圆夹持块(6)相对的侧壁上,位于两所述晶圆夹持块(6)上的若干所述台阶一一对应设置;
若干安装齿,水平开设在所述台阶的侧壁上,若干所述安装齿由上至下等间隔设置,相对的两所述安装齿一一对应设置;
固定机构,位于两所述晶圆夹持块(6)之间,所述固定机构的两端分别与两所述晶圆夹持块(6)顶部固接;
限位机构,固接在所述台阶上。
2.根据权利要求1所述的一种金属剥离浸泡治具,其特征在于,所述固定机构包括:
夹具支架(1),两端分别固接有连接组件,所述连接组件与所述晶圆夹持块(6)顶部固接。
3.根据权利要求2所述的一种金属剥离浸泡治具,其特征在于,所述连接组件包括:
两固定板(4),分别固接在两所述晶圆夹持块(6)相背的一侧,所述固定板(4)的顶端高出所述晶圆夹持块(6)的顶端;
两顶部支座(3),分别固接在两所述固定板(4)的顶端;
两顶部轴座(2),分别固接在两所述顶部支座(3)的顶端,两所述顶部轴座(2)分别固接在所述夹具支架(1)的两端。
4.根据权利要求3所述的一种金属剥离浸泡治具,其特征在于:两所述顶部轴座(2)之间转动连接有提杆(7)。
5.根据权利要求4所述的一种金属剥离浸泡治具,其特征在于:所述顶部轴座(2)上固接有提杆轴承(8),两所述提杆轴承(8)同轴设置,所述提杆(7)的两端分别穿设在两所述提杆轴承(8)内。
6.根据权利要求1所述的一种金属剥离浸泡治具,其特征在于,所述限位机构包括:
挡轴支撑杆(9),固接在所述台阶的顶面上,所述挡轴支撑杆(9)的一端伸出所述晶圆夹持块(6),所述挡轴支撑杆(9)伸出所述晶圆夹持块(6)的一端设置为弧形,所述弧形的凹面朝向另一所述晶圆夹持块(6);
晶圆块螺杆(11),固接在所述挡轴支撑杆(9)上,且与所述安装齿对应设置;
轴套(10),套设在所述晶圆块螺杆(11)的外侧壁上。
7.根据权利要求3所述的一种金属剥离浸泡治具,其特征在于,所述夹具支架(1)的底面上固接有夹具轴座(5),所述夹具轴座(5)位于所述夹具支架(1)的中间处。
CN202320859840.8U 2023-04-18 2023-04-18 一种金属剥离浸泡治具 Active CN219497733U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320859840.8U CN219497733U (zh) 2023-04-18 2023-04-18 一种金属剥离浸泡治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320859840.8U CN219497733U (zh) 2023-04-18 2023-04-18 一种金属剥离浸泡治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN219497733U true CN219497733U (zh) 2023-08-08

Family

ID=87505930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202320859840.8U Active CN219497733U (zh) 2023-04-18 2023-04-18 一种金属剥离浸泡治具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN219497733U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3510463B2 (ja) 基板の整列装置及び整列方法
CN104813438A (zh) 半导体硅片的清洗方法和装置
KR101674263B1 (ko) 웨이퍼 세정을 위한 메커니즘들
CN219497733U (zh) 一种金属剥离浸泡治具
US5791357A (en) Support jig for thin circular objects
JP5155035B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN110571165A (zh) 清洗装置、清洗方法、半导体加工机台及晶圆加工方法
US20030145874A1 (en) Capillary drying of substrates
TW201545228A (zh) 半導體矽片的清洗方法和裝置
CN217521966U (zh) 一种用于非标尺寸晶片的转接支架
CN115775754A (zh) 一种键合分离治具及其分离方法
US20020117192A1 (en) Vertical batch type wafer cleaning apparatus
CN209981195U (zh) 机械手臂及晶圆清洗装置
US20020174879A1 (en) Method for cleaning a semiconductor wafer
JP2003045843A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN116759295B (zh) 一种硅片清洗方法及硅片清洗设备
KR101909471B1 (ko) 액 혼합 유닛 및 기판 처리 장치
KR100843188B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
CN218039129U (zh) 一种多线切硅片脱胶篮
CN214391549U (zh) 一种圆晶自动去胶机用去胶构件
CN221551857U (zh) 一种晶圆支架
CN212113635U (zh) 一种半导体晶片清洗设备
CN117153765B (zh) 一种晶圆旋转喷淋清洗装置
CN118658823A (zh) 一种晶圆清洗固定装置
CN219286377U (zh) 一种金属剥离机晶圆载台

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240624

Address after: 215500 No.2, Jinmen Road, Changshu high tech Industrial Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee after: Solid state wet (Suzhou) semiconductor technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 215558 Building 2, No. 2, Jinmen Road, Changshu high tech Industrial Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee before: Suzhou xinhuilian Semiconductor Technology Co.,Ltd.

Country or region before: China

TR01 Transfer of patent right