CN212771031U - 一种电路板电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电镀装置领域，公开了一种电路板电镀装置，包括电镀池，电镀池顶部水平设有转轴，转轴连有驱动电机，转轴侧壁沿圆周均匀安装有四个用于夹持电路板的夹持组件，电镀池上方设有定位卸料机构，定位卸料机构包括两条取料传送带，两条取料传送带之间预留有与电路板厚度匹配的取料间隙，取料间隙顶部水平设有限位梁，当一个夹持组件转至水平时，夹持组件夹持的电路板插入取料间隙内，电路板顶部与限位梁抵接，两条取料传送带能够将电路板从夹持组件内拔出。其能够连续进行电镀操作，提升电镀效率，并且能够实现机械卸料，降低人工劳动成本。

Description

一种电路板电镀装置

技术领域

本实用新型涉及电镀装置领域，具体而言，涉及一种电路板电镀装置。

背景技术

电镀是电路板生产制造过程当中的重要工序之一，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，通常以镀层金属为阳极，电路板为阴极，将二者平行、垂直浸入电镀液中便可完成电镀过程，而传统的电镀装置，当电路板电镀完成后，需要把电路板从电镀装置取下来，再把需要电镀的电路板放置在电镀装置上，进而才可以开始新一轮的电镀过程，在电路板拆卸和安装的过程中，电镀装置是没有工作的，需要等待电路板拆卸和安装完毕，进而浪费了工作时间，降低了生产效率。

针对上述问题，申请号CN201921535085.8的实用新型专利公开了一种电镀装置，其能够在电镀过程中进行电路板的拆卸和安装，提升生产效率，但其依然具有如下问题：(1)电路板在转动过程中没有具体的启停点或限位，无法确定何时、何故停止转动，停止多长时间等参数；(2)既需要人工卸料，又需要人工装料，执行较为麻烦。

鉴于此特提出本申请。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板电镀装置，其能够连续进行电镀操作，提升电镀效率，并且能够实现机械卸料，降低人工劳动成本。

本申请的实施例通过以下技术方案实现：

一种电路板电镀装置，包括电镀池，电镀池顶部水平设有转轴，转轴连有驱动电机，转轴侧壁沿圆周均匀安装有四个用于夹持电路板的夹持组件，所述电镀池上方设有定位卸料机构，所述定位卸料机构包括两条竖直设置的取料传送带，取料传送带的传送方向水平设置，两条取料传送带之间预留有与电路板厚度匹配的取料间隙，取料间隙顶部水平设有限位梁，当一个所述夹持组件转至水平时，所述夹持组件夹持的电路板插入取料间隙内，电路板顶部与限位梁抵接，两条所述取料传送带能够将电路板从夹持组件内拔出。

进一步地，所述夹持组件包括相对设置的两块夹持板，夹持板内侧铺设有弹性摩擦层，弹性摩擦层远离转轴的一侧设置为弧面，弧面向对应的夹持板方向弯曲过渡。

进一步地，所述取料传送带包括多根平行设置的转辊以及铺设在转辊表面的带层，所述转辊连有传送电机，所述转辊两端分别连有一根支撑梁，位于上方的两根支撑梁之间设置限位梁，限位梁一侧与一根支撑梁连接，另一侧通过气缸与另一根支撑梁连接。

进一步地，所述驱动电机、传送电机以及气缸均具有控制系统，所述限位梁底部装有压力传感器，压力传感器分别与驱动电机、传送电机以及气缸的控制系统连接。

进一步地，所述取料传送带表面位于取料间隙底部处铺设有吸水层。

进一步地，所述取料传送带远离转轴的一侧的下方设有接料箱，接料箱底部铺设有弹性缓冲层。

进一步地，所述弹性缓冲层上铺设有吸水垫，所述接料箱顶部设有吹风机。

本实用新型提供的一种电路板电镀装置的有益效果是：

(1)通过设置电镀池，在电镀池内盛装电镀液，通过设置转轴以及转轴上的夹持组件，夹持电路板，通过转轴的转动，带动电路板转动，当电路板转至竖直向下时，电路板浸没在电镀液中进行电镀，电镀完成后，电路板从电镀出内向上转出，通过设置定位卸料机构，对转动的电路板进行限位，当电路板进入取料间隙，与限位梁抵接时，电路板将无法继续转动，从而使转轴停转。

(2)通过设置取料传送带，并且设置电路板的固定方式为夹持，利用取料传送带的摩擦力将电路板从夹持组件内拔出，从而实现机械卸料，降低人工劳动成本。

(3)通过设置夹持板，并在夹持板内侧壁铺设弹性摩擦层，对电路板进行插入式夹持，弹性摩擦层一方面能够一定程度上适应不同电路板的厚度，另一方面能够有效提供摩擦力，防止电路板脱落；通过设置弹性摩擦层为弧面过渡，使电路板的插入口成喇叭口状，方便电路板的插入。

(4)通过设置转辊，带动带层传送，从而对电路板进行摩擦拉扯，通过设置气缸，调整两根支撑梁之间的距离，从而调整两条取料传送带之间的间隙的距离，即取料间隙的宽度，从而将电路板进一步夹紧，方便电路板拔出。

(5)通过设置吸水层、吸水垫以及吹风机，对电路板表面的电镀液进行清理。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电路板电镀装置的示意图；

图2为本实用新型实施例提供的电路板电镀装置的夹持组件的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的电路板电镀装置的取料传送带的仰视示意图；

图4为本实用新型实施例提供的电路板电镀装置的取料传送带的俯视示意图。

图标：10-电镀池；20-转轴；21-驱动电机；30-取料传送带；301-转辊；3011-传送电机；302-带层；303-支撑梁；304-吸水层；31-取料间隙； 32-限位梁；321-气缸；322-压力传感器；40-夹持板；41-弹性摩擦层；50- 接料箱；51-弹性缓冲层；52-吸水垫；53-吹风机。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例

请参照图1至图4，本实施例提供了一种电路板电镀装置，其包括电镀池10，电镀池10顶部水平设有转轴20，具体地，电镀池10顶部设有转轴座，开有转轴孔，转轴20穿过转轴孔转动设置，转轴20连有驱动电机21，驱动电机21与电镀池10连接，转轴20侧壁沿圆周均匀安装有四个用于夹持电路板的夹持组件，四个夹持组件成十字形设置，并位于同一平面，所述电镀池10上方设有定位卸料机构，所述定位卸料机构包括两条竖直设置的取料传送带30，取料传送带30的传送方向水平设置，两条取料传送带 30之间预留有与电路板厚度匹配的取料间隙31，取料间隙31顶部水平设有限位梁32，当一个所述夹持组件从竖直(位于电镀池10内)转至水平的过程中，其夹持的电路板从取料间隙31的底部插入取料间隙31内，并向上运动，直至转至水平，此时电路板顶部与限位梁32抵接，两条所述取料传送带30反向转动，且与电路板接触的表面的传送方向背向转轴20，通过摩擦力能够将电路板从夹持组件内拔出。通过设置电镀池10，在电镀池10 内盛装电镀液，通过设置转轴20以及转轴上的夹持组件，夹持电路板，通过转轴20的转动，带动电路板转动，当电路板转至竖直向下时，电路板浸没在电镀液中进行电镀，电镀完成后，电路板从电镀出10内向上转出，通过设置定位卸料机构，对转动的电路板进行限位，当电路板进入取料间隙 31，与限位梁32抵接时，电路板将无法继续转动，从而使转轴20停转。通过设置取料传送带30，并且设置电路板的固定方式为夹持，利用取料传送带30的摩擦力将电路板从夹持组件内拔出，从而实现机械卸料，降低人工劳动成本。

为了对夹持组件做出进一步的解释，所述夹持组件包括相对设置的两块夹持板40，夹持板40内侧铺设有弹性摩擦层41，弹性摩擦层41远离转轴20的一侧设置为弧面，弧面向对应的夹持板40方向弯曲过渡。通过设置夹持板40，并在夹持板40内侧壁铺设弹性摩擦层41，对电路板进行插入式夹持，弹性摩擦层41一方面能够一定程度上适应不同电路板的厚度，另一方面能够有效提供摩擦力，防止电路板脱落；通过设置弹性摩擦层41 为弧面过渡，使电路板的插入口成喇叭口状，方便电路板的插入。

为了对取料传送带30做出进一步的解释，所述取料传送带30包括多根平行设置的转辊301以及铺设在转辊301表面的带层302，多根转辊301 位于同一平面，所述转辊301连有传送电机3011，具体地，位于两端的转辊301中的一根连有传送电机3011，作为主动辊，其他转辊301均为从动辊，所述转辊301两端分别连有一根支撑梁303，具体地，支撑梁303上间隔开有多个通孔，通孔与转辊301的转轴匹配，支撑梁303用于固定转辊 301，位于上方的两根支撑梁303之间设置限位梁32，限位梁32一侧与一根支撑梁303连接，另一侧通过气缸321与另一根支撑梁303连接。通过设置转辊301，带动带层302传送，从而对电路板进行摩擦拉扯，通过设置气缸321，调整两根支撑梁303之间的距离，从而调整两条取料传送带30 之间的间隙的距离，即取料间隙31的宽度，从而将电路板进一步夹紧，方便电路板拔出。

为了实现进一步的自动化控制，所述驱动电机21、传送电机3011以及气缸321均具有控制系统，所述限位梁32底部装有压力传感器322，压力传感器322分别与驱动电机21、传送电机3011以及气缸321的控制系统连接。当电路板插入取料间隙31，并与限位梁32抵接时，电路板顶部挤压限位梁32底部，从而挤压压力传感器322，此时，压力传感器322传输信号至驱动电机21的控制系统，控制其停转，而后传输信号至传送电机3011 的控制系统，控制其启动，而后传输信号至气缸321的控制系统，控制其收缩。

需要说明的是，上述控制系统和传感器均采用现有技术中任意一种能够实现上述效果的机械元件和电子元件。

为了对电镀完成后的电路板表面残留的电镀液进行清理，所述取料传送带30表面位于取料间隙31底部处铺设有吸水层304。

为了承接拔出的电路板，所述取料传送带30远离转轴20的一侧的下方设有接料箱50，接料箱50底部铺设有弹性缓冲层51。

为了进一步清理电镀液，所述弹性缓冲层51上铺设有吸水垫52，所述接料箱50顶部设有吹风机53。

综上所述，本实用新型提供了一种电路板电镀装置，其通过设置电镀池，在电镀池内盛装电镀液，通过设置转轴以及转轴上的夹持组件，夹持电路板，通过转轴的转动，带动电路板转动，当电路板转至竖直向下时，电路板浸没在电镀液中进行电镀，电镀完成后，电路板从电镀出内向上转出，通过设置定位卸料机构，对转动的电路板进行限位，当电路板进入取料间隙，与限位梁抵接时，电路板将无法继续转动，从而使转轴停转。通过设置取料传送带，并且设置电路板的固定方式为夹持，利用取料传送带的摩擦力将电路板从夹持组件内拔出，从而实现机械卸料，降低人工劳动成本。通过设置夹持板，并在夹持板内侧壁铺设弹性摩擦层，对电路板进行插入式夹持，弹性摩擦层一方面能够一定程度上适应不同电路板的厚度，另一方面能够有效提供摩擦力，防止电路板脱落；通过设置弹性摩擦层为弧面过渡，使电路板的插入口成喇叭口状，方便电路板的插入。通过设置转辊，带动带层传送，从而对电路板进行摩擦拉扯，通过设置气缸，调整两根支撑梁之间的距离，从而调整两条取料传送带之间的间隙的距离，即取料间隙的宽度，从而将电路板进一步夹紧，方便电路板拔出。通过设置吸水层、吸水垫以及吹风机，对电路板表面的电镀液进行清理。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电路板电镀装置，包括电镀池(10)，电镀池(10)顶部水平设有转轴(20)，转轴(20)连有驱动电机(21)，转轴(20)侧壁沿圆周均匀安装有四个用于夹持电路板的夹持组件，其特征在于，

所述电镀池(10)上方设有定位卸料机构，所述定位卸料机构包括两条竖直设置的取料传送带(30)，取料传送带(30)的传送方向水平设置，两条取料传送带(30)之间预留有与电路板厚度匹配的取料间隙(31)，取料间隙(31)顶部水平设有限位梁(32)，

当一个所述夹持组件转至水平时，所述夹持组件夹持的电路板插入取料间隙(31)内，电路板顶部与限位梁(32)抵接，两条所述取料传送带(30)能够将电路板从夹持组件内拔出。

2.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述夹持组件包括相对设置的两块夹持板(40)，夹持板(40)内侧铺设有弹性摩擦层(41)，弹性摩擦层(41)远离转轴(20)的一侧设置为弧面，弧面向对应的夹持板(40)方向弯曲过渡。

3.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述取料传送带(30)包括多根平行设置的转辊(301)以及铺设在转辊(301)表面的带层(302)，所述转辊(301)连有传送电机(3011)，所述转辊(301)两端分别连有一根支撑梁(303)，位于上方的两根支撑梁(303)之间设置限位梁(32)，限位梁(32)一侧与一根支撑梁(303)连接，另一侧通过气缸(321)与另一根支撑梁(303)连接。

4.根据权利要求3所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述驱动电机(21)、传送电机(3011)以及气缸(321)均具有控制系统，

所述限位梁(32)底部装有压力传感器(322)，压力传感器(322)分别与驱动电机(21)、传送电机(3011)以及气缸(321)的控制系统连接。

5.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述取料传送带(30)表面位于取料间隙(31)底部处铺设有吸水层(304)。

6.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述取料传送带(30)远离转轴(20)的一侧的下方设有接料箱(50)，接料箱(50)底部铺设有弹性缓冲层(51)。

7.根据权利要求6所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述弹性缓冲层(51)上铺设有吸水垫(52)，所述接料箱(50)顶部设有吹风机(53)。

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