CN212711622U - 一种芯片托盘的输送装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片托盘的输送装置，其能解决现有装置存在的结构复杂、整体笨重、占用空间大的问题。顶部敞开的箱体的纵向前端的横向两侧壁上、纵向后端的横向两侧壁上分别对称地设有两对呈L形的托盘限位柱，箱体纵向前端的两对托盘限位柱作为四个角端围合形成托盘上盘区域、纵向后端的两对托盘限位柱作为四个角端围合形成托盘下盘区域，箱体的托盘上盘区域与托盘下盘区域之间的区域形成芯片上料区域；箱体内还设有具有托盘夹持组件和移载驱动组件的托盘纵向移载机构，托盘夹持组件能够夹持着托盘在移载驱动组件的带动下在所述箱体内做纵向的直线平移，从而能够实现托盘在托盘上盘区域、芯片上料区域以及托盘下盘区域之间的纵向水平输送。

Description

一种芯片托盘的输送装置

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录及检测设备领域，具体为一种芯片托盘的输送装置。

背景技术

在芯片烧录或检测过程中都需要将芯片逐片放置到烧录机的烧录座内或检测设备的治具板的芯片座内，当采用托盘进行芯片转运包装时往往是通过托盘输送装置将整盘的芯片从托盘上盘位置逐盘输送到芯片上料位置处，待搬盘内的所有芯片都被芯片烧录机或芯片检测设备的机械手或芯片吸取转移装置转移放置到烧录座或芯片座内后，托盘输送装置再将空的托盘输送到空托盘收集处；现有的芯片托盘的输送装置虽然能够实现托盘在上盘位置处、芯片上料位置处、空托盘收集处的转运输送，但是大都存在结构复杂、整体结构笨重、占用空间大的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种芯片托盘的输送装置，其能解决现有装置存在的结构复杂、整体笨重、占用空间大的问题。

其技术方案为，一种芯片托盘的输送装置，其包括沿纵向延伸的且顶部敞开的箱体，其特征在于：所述箱体的纵向前端的横向两侧壁上、纵向后端的横向两侧壁上分别对称地设有两对呈L形的托盘限位柱，所述箱体纵向前端的两对托盘限位柱作为四个角端围合形成托盘上盘区域、纵向后端的两对托盘限位柱作为四个角端围合形成托盘下盘区域，所述箱体的托盘上盘区域与托盘下盘区域之间的区域形成芯片上料区域；所述箱体内还设有具有托盘夹持组件和移载驱动组件的托盘纵向移载机构，托盘夹持组件能够夹持着托盘在所述移载驱动组件的带动下在所述箱体内做纵向的直线平移，从而能够实现托盘在托盘上盘区域、芯片上料区域以及托盘下盘区域之间的纵向水平输送。

进一步的，所述托盘纵向移载机构设有两组，两组托盘纵向移载机构分别安装于所述箱体的横向两内侧壁上；两组所述托盘纵向移载机构分别包括一组所述移载驱动组件和一组所述托盘夹持组件，所述托盘夹持组件安装于所述箱体的一横向内侧壁上，所述移载驱动组件能够驱动所述托盘夹持组件在箱体的一横向内侧壁上纵向滑移。

进一步的，每组所述托盘夹持组件均具有两个夹持单元，所述两个夹持单元纵向前后地对称安装于一滑动板上；每个夹持单元分别包括一气动推杆、一夹持块和一夹持限位块，所述气动推杆呈角度地安装于所述滑动板上，所述滑动板沿纵向滑动安装于所述箱体的一横向内侧壁上，所述夹持限位块固装于所述滑动板的纵向端部，所述夹持限位块开设有纵向延伸的限位槽，所述夹持块可转动地安装于所述滑动板上并与所述气动推杆的杆端部可转动连接。

进一步的，所述夹持块包括夹持部、第一转动连接部和第二转动连接部，所述夹持部垂直地设于所述第一转动连接部的纵向一侧顶部、所述第二转动连接部垂直地位于所述第一转动连接部的纵向另一侧底部，所述第一转动连接部可转动地安装于所述滑动板上、所述第二转动连接部与所述气动推杆的杆端部可转动连接，所述夹持部位于所述限位槽内；所述气动推杆与纵向水平线之间的夹角为锐角。

进一步的，所述移载驱动组件包括驱动齿轮、传动齿轮、传动齿带和移载伺服电机，所述箱体纵向一侧通过电机安装座安装有所述移载伺服电机、纵向另一侧的横向内侧壁上可转动地安装有所述传动齿轮，所述移载伺服电机的输出轴上轴接有所述驱动齿轮，所述驱动齿轮与传动齿轮之间通过传动齿带同步转动连接，所述传动齿带上安装有齿带连接件，所述滑动板上安装有转接件，所述转接件与所述齿带连接件固接。

进一步的，所述箱体的托盘上盘区域内、托盘下盘区域内分别安装有一组托盘升降组件，两组所述托盘升降组件分别能够在相应的托盘上盘区域、托盘下盘区域内承载着托盘升降移动；所述托盘升降组件包括一托盘承载板、一步进电机和一对立柱导轨，所述托盘承载板底部的纵向两端分别垂直固接有支撑板，所述步进电机通过电机安装板沿纵向安装于所述箱体的底板上，所述托盘承载板底部通过一凸轮连杆结构与所述步进电机传动连接，所述托盘承载板的纵向两端的支撑板分别通过竖向滑块滑动安装于一对立柱导轨上。

进一步的，所述凸轮连杆结构包括凸轮件、连杆和承载板连接件，所述承载板连接件固装于所述托盘承载板的底面中央位置，所述凸轮件具有均沿纵向直线贯通的第一轴孔和第二轴孔，所述步进电机的输出轴伸入所述第一轴孔并与所述凸轮件紧固连接，所述连杆的一端与所述第二轴孔之间通过第一转轴连接、另一端通过第二转轴与承载板连接件连接。

进一步的，所述箱体并位于所述托盘上盘区域内的横向两侧壁上还设有自动落盘组件，所述自动落盘组件包括两块托板，所述托盘上盘区域的两对托盘限位柱的纵向外侧端分别设有一横梁箱且横梁箱的两端分别与所述箱体的横向两侧壁顶部固接，两个所述横梁箱相向的一侧壁的底部上对称地开设有凹槽，每个所述横梁箱内分别安装一块所述托板且托板能从所述凹槽沿纵向伸出横梁箱或缩进横梁箱内。

进一步的，每个所述横梁箱内均安装有一气缸，所述气缸的横向两侧分别设置有一组纵移导轨，所述气缸的导杆通过连接件与该横梁箱内的所述托板固接，所述托板通过纵移滑动块与所述纵移导轨滑动连接；

进一步的，所述箱体并位于所述托盘下盘区域的横向两侧壁上还设有自动接盘支撑组件，所述自动接盘支撑组件包括沿纵向依次设置于所述托盘下盘区域内的至少两对支撑座，每对支撑座对称地安装于所述箱体的横向两侧壁上，每个所述支撑座都具有朝向箱体内侧开口的且沿横向水平内凹的凹形空腔，所述凹形空腔的横向内侧腔壁还具有接续的上部限位台阶面和下部限位台阶面，每个支撑座的凹形空腔的两纵向侧壁上通过一第三转轴安装有可翻转的转动支板，所述转动支板朝向所述箱体内侧的一端为顶面为平面、底部为斜面的斜锲形结构，且朝向凹形空腔内侧的一端具有沿横向水平凸出的翻转定位部，所述转动支板的翻转定位部由所述下部限位台阶面限位。

本实用新型的有益效果在于：其通过设置在箱体内的具有托盘夹持组件和移载驱动组件的托盘纵向移载机构，由托盘夹持组件夹持着托盘在移载驱动组件的带动下在箱体内做纵向的直线平移，从而实现托盘在托盘上盘区域、芯片上料区域以及托盘下盘区域之间的纵向水平输送；其整体结构不仅简单轻巧、而且占用空间小，能够起到有效的节约设备机台使用空间的作用。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片托盘的输送装置的结构示意图；

图2为本实用新型装置中箱体一横向内侧壁上装配一组托盘纵向移载机构的第一视向的结构示意图；

图3为本实用新型装置中未装配箱体一侧横向内侧壁的托盘纵向移载机构的第二视向的局部结构示意图；

图4为本实用新型装置中托盘夹持组件的夹持块的放大结构示意图；

图5为本实用新型装置中托盘升降组件的结构示意图；

图6为本实用新型装置中托盘升降组件的凸轮件的放大结构示意图；

图7为本实用新型装置中自动落盘组件的第一视向的结构示意图；

图8为本实用新型装置中自动落盘组件的第二视向的结构示意图；

图9为本实用新型装置中自动接盘支撑组件的放大结构示意图；

图10为本实用新型装置中自动接盘支撑组件的支撑座的仰视向的立体结构示意图；

图11为本实用新型装置中自动接盘支撑组件的转动支板的放大立体结构示意图。

附图标记：

10-箱体，11-外侧托盘限位柱，12-内侧托盘限位柱；

20-托盘夹持组件，21-滑动板，22-气动推杆，23-夹持块，231-夹持部，232-第一转动连接部，233-第二转动连接部，24-夹持限位块，241-限位槽，25-纵移滑轨，26-纵移滑块；

30-移载驱动组件，31-驱动齿轮，32-传动齿轮，33-传动齿带，34-移载伺服电机，35-电机安装座，36-齿带连接件，37-转接件；

40-托盘升降组件，41-托盘承载板，42-步进电机，43-立柱导轨，44-支撑板，45-电机安装板，46-竖向滑块，47-凸轮件，471-第一轴孔，472-第二轴孔，48-连杆，49-承载板连接件，410-第一转轴，411-第二转轴；

51-托板，52-横梁箱，53-凹槽，54-气缸，55-纵移导轨，56-连接件，57-纵移滑动块；

60-自动接盘支撑组件，61-支撑座，62-凹形空腔，63-上部限位台阶面，64-下部限位台阶面，65-第三转轴，66-转动支板，661-平面，662-斜面，663-翻转定位部

A-托盘上盘区域，B-芯片上料区域，C-托盘下盘区域，D-芯片托盘。

具体实施方式

见图1，本实用新型一种芯片托盘的输送装置，其包括沿纵向延伸的且顶部敞口的箱体10，箱体10的纵向前端的横向两侧壁上、纵向后端的横向两侧壁上分别对称地设有两对呈L形的托盘限位柱，分别为一对外侧托盘限位柱11和一对内侧托盘限位柱12，箱体10纵向前端的两对托盘限位柱11、12作为四个角端与箱体的横向两侧壁围合形成托盘上盘区域A、纵向后端的两对托盘限位柱11、12作为四个角端与箱体的横向两侧壁围合形成托盘下盘区域C，箱体10的托盘上盘区域A与托盘下盘区域C之间的区域形成芯片上料区域B；箱体10内还设有具有托盘夹持组件20和移载驱动组件30的托盘纵向移载机构，托盘夹持组件20能够夹持着托盘在移载驱动组件30的带动下在箱体10内做纵向的直线平移，从而能够实现托盘在托盘上盘区域A、芯片上料区域B以及托盘下盘区域C之间的纵向水平输送。

见图2，托盘纵向移载机构设有两组，两组托盘纵向移载机构分别安装于箱体10的横向两内侧壁上；两组托盘纵向移载机构分别包括一组移载驱动组件30和一组托盘夹持组件20，托盘夹持组件20安装于箱体的一横向内侧壁上，移载驱动组件30能够驱动托盘夹持组件20在箱体10的一横向内侧壁上纵向滑移。

每组托盘夹持组件20均具有两个夹持单元，见图2，两个夹持单元纵向前后地对称安装于一滑动板21上；每个夹持单元还分别包括一气动推杆22、一夹持块23和一夹持限位块24，气动推杆22呈角度地安装于滑动板21上，滑动板21沿纵向滑动安装于箱体10的一横向内侧壁上，夹持限位块24固装于滑动板21的纵向端部，夹持限位块24开设有纵向延伸的限位槽241，夹持块23可转动地安装于滑动板21上并与气动推杆22的杆端部可转动连接；为了保证滑动板21在箱体10的横向内侧壁上纵向滑移地精确度并对滑动板21的纵向滑移起到有效的导向作用，见图3，可以在箱体10的横向内侧壁上安装纵移滑轨25，滑动板21则通过纵移滑块26与纵移滑轨25滑动连接。

见图2和图4，夹持块23包括夹持部231、第一转动连接部232和第二转动连接部233，夹持部231垂直地设于第一转动连接部232的纵向一侧顶部、第二转动连接部233垂直地位于第一转动连接部232的纵向另一侧底部，第一转动连接部232可转动地安装于滑动板21上、第二转动连接部233与气动推杆22的杆端部可转动连接，夹持部231位于限位槽241内；气动推杆22的推杆端部与纵向水平线之间的夹角为锐角。

见图2，移载驱动组件30包括驱动齿轮31、传动齿轮32、传动齿带33和移载伺服电机34，箱体10纵向一侧通过电机安装座35安装有移载伺服电机34、纵向另一侧的横向内侧壁上可转动地安装有传动齿轮32，移载伺服电机34的输出轴上轴接有驱动齿轮31，驱动齿轮31与传动齿轮32之间通过传动齿带33同步转动连接，传动齿带33上安装有齿带连接件36，滑动板21上安装有转接件37，转接件37与齿带连接件36固接。

箱体10的托盘上盘区域内A、托盘下盘区域C内分别安装有一组托盘升降组件40，两组托盘升降组件40分别能够在相应的托盘上盘区域A、托盘下盘区域C内承载着托盘升降移动；见图5，托盘升降组件40包括一托盘承载板41、一步进电机42和一对立柱导轨43，托盘承载板41底部的纵向两端分别垂直固接有支撑板44，步进电机42通过电机安装板45沿纵向安装于箱体10的底板上，托盘承载板41底部通过一凸轮连杆结构与步进电机42传动连接，托盘承载板41的纵向两端的支撑板44分别通过竖向滑块46滑动安装于一对立柱导轨43上。

其中，凸轮连杆结构包括凸轮件47、连杆48和承载板连接件49，承载板连接件49固装于托盘承载板41的底面中央位置，凸轮件47具有均沿纵向直线贯通的第一轴孔471和第二轴孔472，见图6，步进电机42的输出轴伸入第一轴孔471并与凸轮件47紧固连接，第二连杆472的一端与第二轴孔472之间通过第一转轴410连接、另一端通过第二转轴411与承载板连接件49连接。

箱体10并位于托盘上盘区域A内的横向两侧壁上还设有自动落盘组件，自动落盘组件包括两块托板51，托盘上盘区域A的两对托盘限位柱11、12的纵向外侧端分别设有一横梁箱52且横梁箱52的两端分别与箱体10的横向两侧壁顶部固接，见图1和图7，两个横梁箱52相向的一侧壁的底部上对称地开设有凹槽53，每个横梁箱52内分别安装一块托板51且托板51能从凹槽53沿纵向伸出横梁箱52或缩进横梁箱52内。

每个横梁箱52内均安装有一气缸54，见图8，气缸54的横向两侧分别设置有一组纵移导轨55，气缸54的导杆通过连接件56与该横梁箱52内的托板51固接，托板51通过纵移滑动块57与纵移导轨55滑动连接。

当两个横梁箱52内的气缸54分别相向推出时，两块托板51均从各自的横梁箱52的凹槽53伸出，此时装载满芯片的层叠的芯片托盘的纵向前、后端分别由该两块托板51支承于箱体10上的托盘上盘区域A内；当需要进行芯片托盘的上盘操作时，首先托盘上盘区域A的托盘升降组件的步进电机42动作并通过其凸轮连杆结构推动托盘承载板41沿着立柱导轨43竖直向上移动直到托盘承载板41与层叠的芯片托盘的底面接触，随后两个横梁箱52内的气缸54的导杆分别同时回缩从而带动两块托板51缩进相应的横梁箱52内，使得层叠的芯片托盘完全由托盘承载板41承托，然后步进电机42动作并通过凸轮连杆结构带动托盘承载板41下移一块芯片托盘厚度的高度，两个横梁箱52内的气缸54同时动作使导杆相向地从凹槽53伸出至倒数第二块芯片托盘的纵向两端下方，从而位于最底部的一块芯片托盘由托盘承载板41支承，而上方层叠的芯片托盘则仍由两块托板51从纵向两侧承托；由此，层叠的芯片托盘按自下而上的顺序依次进行自动落盘操作。

箱体10并位于托盘下盘区域C的横向两侧壁上还设有自动接盘支撑组件60，见图1和图2，自动接盘支撑组件60包括沿纵向依次设置于托盘下盘区域C内的至少两对支撑座61，每对支撑座61对称地安装于箱体10的横向两侧壁上，每个支撑座61都具有朝向箱体内侧开口的且沿横向水平内凹的凹形空腔62，见图9～图11，凹形空腔62的横向内侧腔壁还具有接续的上部限位台阶面63和下部限位台阶面64，每个支撑座61的凹形空腔62的两纵向侧壁上通过一第三转轴65安装有可翻转的转动支板66，转动支板66朝向箱体10内侧的一端为顶面为平面661、底部为斜面662的斜锲形结构，且朝向凹形空腔62内侧的一端具有沿横向水平凸出的翻转定位部663，转动支板66的翻转定位部663由下部限位台阶面64限位。在自然状态下转动支板的翻转定位部663与下部限位台阶面64的顶面相抵，此时整个转动支板66呈水平状态且转动支板66凸出于支撑座61朝向箱体10内侧的一侧端面；当空的芯片托盘由纵向移载机构移动至托盘下盘区域C内并放置于托盘下盘区域C的托盘升降组件40的托盘承载板41上后，托盘下盘区域C的托盘升降组件40的步进电机42动作并通过其凸轮连杆结构推动托盘承载板41沿着立柱导轨43上升，在上升过程中由托盘承载板41承托的空的芯片托盘的横向两侧端逐渐与两侧的转动支板66底部的斜面接触并推动转动支板66向上翻转打开，直至空的芯片托盘的横向两侧端越过转动支板66后，步进电机42反向动作并通过凸轮连杆结构带动托盘承载板41下降，而空的芯片托盘在失去托盘承载板41的承托后在自重作用下降，而四个转动支板66则在托盘承载板41下降的作用下同时向下翻转直至转动支板66的翻转定位部663与下部限位台阶面64的顶面相抵，则空的芯片托盘由四个转动支板66承托，由此完成一块空的芯片托盘的自动接料操作。

当芯片托盘需要从托盘上盘区域A移动至芯片上料区域B或芯片托盘从芯片上料区域B输送至托盘下盘区域C时，设置于箱体10横向两侧壁上的托盘夹持组件20同时动作，每个托盘夹持组件20的两个夹持单元的气动推杆22的导杆均伸出从而推动各自对应连接的整个夹持块23在各自的限位槽24内转动，并转动至夹持部231被限位槽24的纵向限位端面限位，此时两个夹持单元的夹持块23从纵向两端夹持住托盘，接着相应区域内的托盘升降组件40的步进电机42动作并通过凸轮连杆结构再动托盘承载板41下降以解除托盘承载板41对托盘的支承作用，然后移载伺服电机34转动从而通过驱动齿轮31、传动齿带33、传动齿轮32动作，从而传动齿带33通过齿带连接件36带动滑动板21沿着纵移滑轨25纵向平移，由此安装于滑动板21上的两组夹持单元夹持着芯片托盘一起随着滑动板21做纵向平移直至移动到目标区域。

以上对本实用新型的具体实施进行了详细说明，但内容仅为本实用新型创造的较佳实施方案，不能被认为用于限定本实用新型创造的实施范围。凡依本实用新型创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片托盘的输送装置，其包括沿纵向延伸的且顶部敞开的箱体，其特征在于：所述箱体的纵向前端的横向两侧壁上、纵向后端的横向两侧壁上分别对称地设有两对呈L形的托盘限位柱，所述箱体纵向前端的两对托盘限位柱作为四个角端围合形成托盘上盘区域、纵向后端的两对托盘限位柱作为四个角端围合形成托盘下盘区域，所述箱体的托盘上盘区域与托盘下盘区域之间的区域形成芯片上料区域；所述箱体内还设有具有托盘夹持组件和移载驱动组件的托盘纵向移载机构，托盘夹持组件能够夹持着托盘在所述移载驱动组件的带动下在所述箱体内做纵向的直线平移，从而能够实现托盘在托盘上盘区域、芯片上料区域以及托盘下盘区域之间的纵向水平输送。

2.根据权利要求1所述的一种芯片托盘的输送装置，其特征在于：所述托盘纵向移载机构设有两组，两组托盘纵向移载机构分别安装于所述箱体的横向两内侧壁上；两组所述托盘纵向移载机构分别包括一组所述移载驱动组件和一组所述托盘夹持组件，所述托盘夹持组件安装于所述箱体的一横向内侧壁上，所述移载驱动组件能够驱动所述托盘夹持组件在箱体的一横向内侧壁上纵向滑移。

3.根据权利要求2所述的一种芯片托盘的输送装置，其特征在于：每组所述托盘夹持组件均具有两个夹持单元，所述两个夹持单元纵向前后地对称安装于一滑动板上；每个夹持单元分别包括一气动推杆、一夹持块和一夹持限位块，所述气动推杆呈角度地安装于所述滑动板上，所述滑动板沿纵向滑动安装于所述箱体的一横向内侧壁上，所述夹持限位块固装于所述滑动板的纵向端部，所述夹持限位块开设有纵向延伸的限位槽，所述夹持块可转动地安装于所述滑动板上并与所述气动推杆的杆端部可转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片托盘的输送装置，其特征在于：所述夹持块包括夹持部、第一转动连接部和第二转动连接部，所述夹持部垂直地设于所述第一转动连接部的纵向一侧顶部、所述第二转动连接部垂直地位于所述第一转动连接部的纵向另一侧底部，所述第一转动连接部可转动地安装于所述滑动板上、所述第二转动连接部与所述气动推杆的杆端部可转动连接，所述夹持部位于所述限位槽内；所述气动推杆的推杆端部与纵向水平线之间的夹角为锐角。

5.根据权利要求4所述的一种芯片托盘的输送装置，其特征在于：所述移载驱动组件包括驱动齿轮、传动齿轮、传动齿带和移载伺服电机，所述箱体纵向一侧通过电机安装座安装有所述移载伺服电机、纵向另一侧的横向内侧壁上可转动地安装有所述传动齿轮，所述移载伺服电机的输出轴上轴接有所述驱动齿轮，所述驱动齿轮与传动齿轮之间通过传动齿带同步转动连接，所述传动齿带上安装有齿带连接件，所述滑动板上安装有转接件，所述转接件与所述齿带连接件固接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片托盘的输送装置，其特征在于：所述箱体的托盘上盘区域内、托盘下盘区域内分别安装有一组托盘升降组件，两组所述托盘升降组件分别能够在相应的托盘上盘区域、托盘下盘区域内承载着托盘升降移动；所述托盘升降组件包括一托盘承载板、一步进电机和一对立柱导轨，所述托盘承载板底部的纵向两端分别垂直固接有支撑板，所述步进电机通过电机安装板沿纵向安装于所述箱体的底板上，所述托盘承载板底部通过一凸轮连杆结构与所述步进电机传动连接，所述托盘承载板的纵向两端的支撑板分别通过竖向滑块滑动安装于一对立柱导轨上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片托盘的输送装置，其特征在于：所述凸轮连杆结构包括凸轮件、连杆和承载板连接件，所述承载板连接件固装于所述托盘承载板的底面中央位置，所述凸轮件具有均沿纵向直线贯通的第一轴孔和第二轴孔，所述步进电机的输出轴伸入所述第一轴孔并与所述凸轮件紧固连接，所述连杆的一端与所述第二轴孔之间通过第一转轴连接、另一端通过第二转轴与承载板连接件连接。

8.根据权利要求1～7中任一所述的一种芯片托盘的输送装置，其特征在于：所述箱体并位于所述托盘上盘区域内的横向两侧壁上还设有自动落盘组件，所述自动落盘组件包括两块托板，所述托盘上盘区域的两对托盘限位柱的纵向外侧端分别设有一横梁箱且横梁箱的两端分别与所述箱体的横向两侧壁顶部固接，两个所述横梁箱相向的一侧壁的底部上对称地开设有凹槽，每个所述横梁箱内分别安装一块所述托板且托板能从所述凹槽沿纵向伸出横梁箱或缩进横梁箱内。

9.根据权利要求8所述的一种芯片托盘的输送装置，其特征在于：每个所述横梁箱内均安装有一气缸，所述气缸的横向两侧分别设置有一组纵移导轨，所述气缸的导杆通过连接件与该横梁箱内的所述托板固接，所述托板通过纵移滑动块与所述纵移导轨滑动连接。

10.根据权利要求1～7中任一所述的一种芯片托盘的输送装置，其特征在于：所述箱体并位于所述托盘下盘区域的横向两侧壁上还设有自动接盘支撑组件，所述自动接盘支撑组件包括沿纵向依次设置于所述托盘下盘区域内的至少两对支撑座，每对支撑座对称地安装于所述箱体的横向两侧壁上，每个所述支撑座都具有朝向箱体内侧开口的且沿横向水平内凹的凹形空腔，所述凹形空腔的横向内侧腔壁还具有接续的上部限位台阶面和下部限位台阶面，每个支撑座的凹形空腔的两纵向侧壁上通过一第三转轴安装有可翻转的转动支板，所述转动支板朝向所述箱体内侧的一端为顶面为平面、底部为斜面的斜锲形结构，且朝向凹形空腔内侧的一端具有沿横向水平凸出的翻转定位部，所述转动支板的翻转定位部由所述下部限位台阶面限位。

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