CN211956078U - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN211956078U
CN211956078U CN202020831324.0U CN202020831324U CN211956078U CN 211956078 U CN211956078 U CN 211956078U CN 202020831324 U CN202020831324 U CN 202020831324U CN 211956078 U CN211956078 U CN 211956078U
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
dummy
output
direction parallel
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202020831324.0U
Other languages
English (en)
Inventor
阿部英明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Application granted granted Critical
Publication of CN211956078U publication Critical patent/CN211956078U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3511—Warping

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本实用新型在弯曲的显示装置中确保驱动IC与端子间的电连接的可靠性。显示装置具有弯曲的显示区域和随着显示区域的弯曲形状而弯曲的端子区域、且在端子区域搭载有驱动IC，该显示装置的特征在于，沿驱动IC的第一长边配置有输出凸块，沿第二长边配置有输入凸块，在端子区域与输出凸块对应地形成有输出端子(20)且与输入凸块对应地形成有输入端子(30)，在输出端子(20)的外侧与驱动IC的第一短边平行地形成有多个虚设端子(40)，在输出端子(20)的外侧与驱动IC的第二短边平行地形成有多个虚设端子(40)，虚设端子(40)的与驱动IC的第一长边平行的方向上的长度为与第一长边呈直角的方向上的长度以上。

Description

显示装置
技术领域
本实用新型涉及显示装置，特别是涉及在弯曲显示器中驱动IC与端子的连接的可靠性的技术。
背景技术
液晶显示装置由液晶显示面板和配置在液晶显示面板的背面的背光源构成。液晶显示面板为如下的构成，即，配置有呈矩阵状形成了像素电极以及薄膜晶体管(TFT)等的TFT基板、和与TFT基板相对置的对置基板，在TFT基板与对置基板的间夹持有液晶层。然后，通过根据液晶分子针对每个像素控制来自背光源的光的透射率来形成图像。
液晶显示装置由配置在端子区域的驱动IC驱动。驱动IC借助各向异性导电膜(也被称为ACF)通过热压接与形成于基板的端子连接。在通过热压接连接驱动IC时，有时因IC发生翘曲，而向端子的压接力变得不均匀，致使没有保证一部分端子的连接的可靠性。
在专利文献1中记载了通过在驱动IC侧配置虚设凸块来使向各端子的压接力均匀化的构成。
现有技术文献
专利文献1：JP特开2012-227480号公报
实用新型内容
液晶显示装置为在TFT基板与对置基板之间夹持有液晶层的构成，通过使TFT基板以及对置基板变薄，能够使显示面弯曲来使用。此时，搭载有驱动IC的端子区域也弯曲。于是，在形成于基板的端子与连接于该端子的驱动IC的凸块之间产生剪切应力等的应力。有时，特别是在端子列以及凸块列的端部，会因该应力使端子与凸块无法连接。
本实用新型的课题在于，实现即使在端子区域弯曲的情况下也能够维持驱动IC与端子的连接的可靠性的构成。
本实用新型用于解决上述课题，主要的具体手段如下所示。
(1)一种显示装置，其具有弯曲的显示区域和随着所述显示区域的弯曲形状而弯曲的端子区域，在所述端子区域搭载有驱动IC，所述显示装置的特征在于，所述驱动IC具有第一长边、第二长边、第一短边以及第二短边，沿所述第一长边配置有第一输出凸块，沿所述第二长边配置有输入凸块，沿所述第一短边配置有第二输出凸块，沿所述第二短边配置有第三输出凸块，在所述端子区域，与所述第一输出凸块对应地形成有第一输出端子，与所述输入凸块对应地形成有输入端子，与所述第二输出凸块对应地形成有第二输出端子，与所述第三输出凸块对应地形成有第三输出端子，在所述第二输出端子的外侧在与所述驱动IC的所述第一短边平行的方向上形成有多个第一虚设端子，在所述第三输出端子的外侧在与所述驱动IC的所述第二短边平行的方向上形成有多个第二虚设端子，所述第一虚设端子与形成于所述驱动IC的第一虚设凸块重叠，所述第二虚设端子与形成于所述驱动IC的第二虚设凸块重叠，所述第一虚设端子和所述第二虚设端子的、与所述驱动IC的所述第一长边平行的方向上的长度为与所述第一长边呈直角的方向上的长度以上。
(2)一种显示装置，其具有弯曲的显示区域和随着所述显示区域的弯曲形状而弯曲的端子区域，在所述端子区域搭载有驱动IC，所述显示装置的特征在于，所述驱动IC具有第一长边、第二长边、第一短边以及第二短边，沿所述第一长边配置有输出凸块，沿所述第二长边配置有输入凸块，在所述端子区域，与所述输出凸块对应地形成有输出端子，与所述输入凸块对应地形成有输入端子，在所述输出端子的外侧在平行于与所述驱动IC的所述第一短边对应的边的方向上形成有多个第一虚设端子，在所述输出端子的外侧在平行于与所述驱动IC的所述第二短边对应的边的方向上形成有多个第二虚设端子，所述第一虚设端子与形成于所述驱动IC的第一虚设凸块重叠，所述第二虚设端子与形成于所述驱动IC的第二虚设凸块重叠，所述第一虚设端子和所述第二虚设端子的、与所述驱动IC的所述第一长边平行的方向上的长度为与所述第一长边呈直角的方向上的长度以上。
附图说明
图1是液晶显示装置的俯视图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是图1的B-B剖视图。
图4是示出热压接工序的剖视图。
图5是示出驱动IC的外形的立体图。
图6是示出在驱动IC压接于端子之后的状态的剖视图。
图7是示出使显示装置弯曲的状态的立体图。
图8是图7的C-C剖视图。
图9是本实用新型的图7的C-C剖视图。
图10是在端子区域搭载有三个驱动IC的情况下的液晶显示装置的俯视图。
图11是示出相对于实施例1的以往例的端子的配置的俯视图。
图12是示出与图11的端子对应的驱动IC的凸块的配置的俯视图。
图13是示出实施例1的端子的配置以及形状的俯视图。
图14是示出与图13的端子对应的驱动IC的凸块的配置的俯视图。
图15是示出图13的变形例。
图16是示出实施例1的其他方式的端子的配置以及形状的俯视图。
图17是示出图16的变形例的俯视图。
图18是示出实施例1的另一方式的端子的配置以及形状的俯视图。
图19是示出相对于实施例2的以往例的端子的配置的俯视图。
图20是示出与图19的端子对应的驱动IC的凸块的配置的俯视图。
图21是示出实施例2的端子的配置以及形状的俯视图。
图22是示出与图21的端子对应的驱动IC的凸块的配置的俯视图。
图23是示出基于实施例2的其他形态的端子的配置以及形状的俯视图。
图24是示出图23的变形例的俯视图。
图25是示出基于实施例2的另一形态的端子的配置以及形状的俯视图。
图26是示出基于实施例2的又一形态的端子的配置以及形状的俯视图。
图27是液晶显示装置的显示区域的剖视图。
图28是通常的端子的剖视图。
图29是虚设端子的剖视图。
其中，附图标记说明如下：
10端子、20输出端子、25输出端子、30输入端子、40虚设端子、50驱动IC、51凸块、52输出凸块、53输出凸块、54输入凸块、55虚设凸块、60各向异性导电膜、61微粒子、62各向异性导电膜用热固化性树脂、70柔性布线基板、80显示区域、81扫描线、82影像信号线、83像素、90端子区域、91端子布线、92端子布线、93基底膜、94层间绝缘膜、95端子电极、96下层ITO、97电容绝缘膜、98上层ITO、100TFT基板、110TFT层、111平坦化膜、120公共电极、125电容绝缘膜、130像素电极、130像素电极、200对置基板、201彩色滤光片、202黑色矩阵、203外涂膜、300液晶层、301液晶分子、500压接装置、501压接头
具体实施方式
图1是示出应用了本实用新型的液晶显示装置的例子的俯视图。在图1中，可看到液晶显示面板，但在背面配置有背光源。在图1中，形成有TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)或像素电极等的TFT基板100和形成有彩色滤光片等的对置基板200通过密封材料150粘接，在内部夹持有液晶。在TFT基板100与对置基板200重叠的部分形成有显示区域80。在TFT基板100没有与对置基板200重叠的部分为端子区域90，在端子区域90搭载有驱动影像信号线等的驱动IC50。另外，为了向液晶显示面板供给电源或影像信号线等，在在端子区域90连接有柔性布线基板70。此外，柔性布线基板70为了较小地保持液晶显示装置的外形而向背面折返。
在图1中，在显示区域80，扫描线81沿横向(x方向)延伸且沿纵向(y方向)排列，影像信号线82沿纵向延伸且沿横向排列。由扫描线81和影像信号线82包围的区域形成有像素83。
图2是图1的A-A截面。在图2中，省略了背光源。以后的图也同样。在图2中，TFT基板100与对置基板200通过密封材料150粘接，在内部封固有液晶。TFT基板100与对置基板200没有重叠的部分为端子区域90，在端子区域90搭载有驱动IC50，连接有柔性布线基板70。
图3是图1的B-B剖视图，是端子区域90中的包括驱动IC50在内的剖视图。在图3中，驱动IC50与形成于端子区域90的端子10通过各向异性导电膜60而粘接。驱动IC50通过热压接而与端子10连接。通过热压接将分散至各向异性导电膜60的导电性粒子61形成于驱动IC的凸块51和端子10。
图4是示出热压接的制程的剖视图。在图4中，在TFT基板100的端子区域90形成有端子10。在其上配置各向异性导电膜60。各向异性导电膜60是使导电性粒子61向具有在某一温度成为流动性、若进一步提高温度则固化的性质的热固化性树脂62分散的膜。
在图4中，隔着各向异性导电膜60将形成有用于与端子10连接的凸块51的驱动IC50配置在端子10之上。此后使压接装置500的压接头501向驱动IC50的上方移动。在压接头501内配置有加热器，对驱动IC50施加压力并且加热。
经由驱动IC50而将压力和温度施加于各向异性导电膜60。各向异性导电膜60的树脂62在规定的温度为流动性，被向端子的外侧挤压出。此时，向树脂62内分散的导电性粒子61将驱动IC50的凸块51和端子10电连接。
图5是示出驱动IC50的外观的立体图。驱动IC50的长度为h50、宽度为w50、厚度为t50。驱动IC50为了与多个影像信号线对应，而横向的长度h50变得非常长。另外，为了减小液晶显示装置中的端子区域90的宽度，驱动IC50的宽度w50变得非常小。另外，为了能够实现端子部90弯曲而使厚度变小。
驱动IC50的长度h50例如为30mm、宽度为1.5～2mm、厚度为0.15～0.2mm。驱动IC50的长度、h50还因影像信号线等的数量而变化。另外，驱动IC50的厚度在减小曲率半径的情况下变小。在图5的下表面形成有凸块。
图6是在驱动IC50压接于端子区域90之后的剖视图。在图6中，驱动IC50的凸块51与端子10连接。在凸块51与端子10的间存在导电性粒子61。在端子10与端子10之间、或者在驱动IC50的端部存在因热压接而被挤压出的树脂62。通过树脂62使驱动IC50和端子区域90粘接。
由于显示装置预计要弯曲来使用，所以TFT基板100的厚度变薄至0.2mm左右。用玻璃形成TFT基板100，只要厚度为0.2mm左右也能弯曲。若用聚酰亚胺等的树脂形成TFT基板100则能够实现柔性的显示装置。本实用新型还能够应用于TFT基板100由树脂形成的情况，但在以后的说明中，以TFT基板100用薄玻璃形成来进行说明。
图7是示出使液晶显示装置弯曲来使用的情况下的例子的立体图。在图7中，显示装置以长轴L为中心，向与长轴呈直角的方向圆柱形地弯曲。弯曲的曲率半径R0例如为800mm。驱动IC50能够安装于弯曲的端子区域90。形成于端子区域90的驱动IC50也向该方向弯曲。驱动IC50的厚度为0.15mm～0.2mm左右，因此，能够弯曲地来使用。
图8是图7的C-C剖视图，是示出了像图7那样在弯曲来使用的情况下的问题点的剖视图。即使在使显示区域以例如曲率半径R0为800mm弯曲的情况下，微观上来看，TFT基板100的端子区域的表面的曲率半径R1也与曲率半径R0稍微偏离。另外，驱动IC50的凸块侧的面的曲率半径R2与端子区域90的上表面的曲率半径R2稍微偏离。
另外，在驱动IC50由硅形成、TFT基板100由玻璃形成的情况下，硅和玻璃的弹性模量、即杨氏模量不同。另外，也有驱动IC50与TFT基板100的厚度不同的情况。
在这种构成中，若使液晶显示装置弯曲，则在驱动IC50的凸块51与端子区域90的端子10之间产生与TFT基板100平行的方向上的应力即剪切应力F1和与TFT基板100垂直的方向上的应力F2。驱动IC50和TFT基板100、换言之驱动IC50的凸块51和端子10通过各向异性导电膜60而粘接，但若该剪切应力F1和与基板垂直方向的应力F2的合成应力成为某一大小以上，则凸块51与端子10变得无法连接。该剪切应力F1和撕裂应力F2在端部的端子处最大。此后，将剪切应力F1和与基板垂直的方向的应力F2的合成应力称为撕裂应力。
图9是示出本实用新型的原理的剖视图。图9与图8的不同点在于，在最外端子10的更外侧配置有虚设端子40。而且，将虚设端子40和形成于驱动IC50的虚设凸块55连接。另外，虚设端子40沿着驱动IC50的短边，例如如图13所示形成有多个，形成于驱动IC50的虚设凸块55与该虚设端子40对应地连接。而且，成为在该虚设端子40与虚设凸块55之间施加了最大的撕裂应力的构成。
此外，驱动IC50和TFT基板100通过各向异性导电膜60的树脂62而粘接在一起。即使是热固化性的树脂，就粘接力而言，也是在热固化时所施加的压力较大的一方产生较强的粘接力。也就是说，在图9的构成中，通过配置虚设端子10和虚设凸块55，而在通常端子的外侧存在与虚设凸块55的粘接力大的虚设端子40。而且，由于在该虚设端子40施加最大的撕裂应力，所以通常端子10的撕裂应力被缓和，连接的可靠性得到提高。
图10是液晶显示装置的其他例子。与图1不同，图10的显示区域80的横向长。在图10中，由于影像信号线的数量变多，所以无法用一个驱动IC50来应对，在端子区域90配置了三个驱动IC50。即使在这种情况下，像图7那样弯曲的情况下的、各个驱动IC50的凸块与端子之间的连接的问题也相同。此外，在使用多个驱动IC50的情况下，也有使各驱动IC50的功能不同的情况。
【实施例1】
图11是示出仅形成有通常端子的以往例的端子的配置图。在图11中，用虚线示出的框为与驱动IC的外形对应的边。此后，将该边称为第一长边、第二长边、第一短边、第二短边。在图11中，沿第一长边形成有输出端子20，沿第二长边形成有输入端子30。输入端子30的间距更大、且端子的面积也更大。在布线数变多的情况下，有时输出端子20仅用第一长边无法应对，还在第一短边、第二短边也配置输出端子25。图11为这种例子。
图12是示出与图11的端子配置对应的驱动IC50的凸块配置的俯视图。在图12中，与图11的输出端子20对应地形成有输出凸块52，与沿短边形成的输出端子25对应地形成有输出凸块53，与输入端子30对应地形成有输入凸块54。
图11的端子与图12的凸块连接。在这种连接的情况下，例如，如用图8说明的那样，若使液晶显示装置弯曲，则有时在端子10与凸块51之间产生撕裂应力，特别是在最靠近短边的输出端子20、25与驱动IC50的凸块52、53之间会产生导通不良的情况。
图13是对此采取了措施的实施例1的俯视图。图14是示出与图13的端子对应的驱动IC50的凸块的配置的俯视图。图13的输出端子20、25与图14的输出凸块52、53对应，图13的输入端子30与图14的输入凸块54对应，图13的虚设端子40与图14的虚设凸块55对应。此后，主要针对图13进行说明。
图13的特征在于，沿短边配置不与布线连接的虚设端子40，由此，特别缓和了相对于输出端子20、25的与凸块52、53间的撕裂应力，防止端子与凸块之间的连接不良。此外，在虚设端子40的下层存在的端子布线也有时成为用于通常端子的端子布线的一部分。在该情况下，虚设端子40例如也能够定义为不用于液晶显示装置的驱动的端子。
在图13中，配置于第一长边侧的输出端子20的宽度为w1、长度为h1、端子间距离为d1、间距为p1。各端子的面积为s1、端子的数量为n1。配置于短边侧的输出端子25的宽度为w2、长度为h2、端子间距离为d2、间距为p2。各端子的面积为s2、端子的数量为n2。通常，输出端子20和输出端子25的宽度、端子间距离、间距、端子长度等大多数情况下为相同，但有时也会因布线的情况而发生变化。此外，两条短边侧中的端子排列等也相同。
在图13中，配置于第二长边侧的输入端子30的宽度为w3、长度为h3、端子间距离为d3、间距为p3。各端子的面积为s3，端子的数为n3。由于输入侧的布线的数量比输出侧少，所以端子的数量n3比长边侧输出端子的数量n1少。另外，端子的宽度、端子间距离、间距、各端子的面积等比输出侧大。
在图13中，在短边侧端子25的外侧配置有虚设端子40。虚设端子40的宽度为w4、长度为h4、端子间距离为d4、间距为p4。各端子的面积为s4，端子的数量为n4。虚设端子40的数量比短边侧的输出端子25的数量n3多。这是因为，在弯曲了显示装置时，为了缓和端子与驱动IC50的凸块间的撕裂应力，增加虚设端子40的数量是有利的。
在图13中，虚设端子40中的端子宽度w4与端子长度h4的关系为W4≤h4。也就是说，在各虚设端子40中，图13中的x方向的长度比y方向的长度更大。这是因为，在弯曲了显示装置时，虚设端子40以这种形状更有利于对抗端子与驱动IC的凸块间的撕裂应力、特别是剪切应力。
在图13中，虚设端子40中的端子宽度w4、端子间距离d4、间距p4、面积s4、与输出端子20中的端子宽度w1、端子间距离d1、间距p1、面积s1、或者输出端子25中的端子宽度w2、端子间距离d2、间距p2、面积s2的关系例如为w4≤w1、w4≤w2，为d4≤d1、d4≤d2，为p4≤p1、p4≤p2，且为s4≤s1、s4≤s2。
在图13中，虚设端子40与输出端子25的大小、间距相同，但虚设端子40的端子的数量n4比短边侧的输出端子25的数量n2更多。有时将虚设端子40与输出端子25、20等设为相同形状以及间距，是因为想要配合压接制程中的压接条件或温度条件。在图13中，与端子连接的布线91避开虚设端子40来布线。另外，与短边侧的输出端子25连接的布线存在由大电流流过的布线。在这种情况下，还能够如端子布线92所示，将与端子25连接的布线分成两个，将被分割后的端子布线92各自布线至其他虚设端子40间。
在图13中，虚设端子40与沿长边的输出端子20的距离d5成为d1≤d5≤d3的关系。这是因为，在虚设端子40与通常端子20的边界，也期望不大幅变化热压接条件。此外，在图13中，两个短边中的虚设端子40的形状、配置相同。在以下的实施方式中也同样。
若将用图13示出的这种端子与用图14示出的这种驱动IC50的凸块连接，则如图9说明的那样，通过虚设端子40和虚设凸块51的效果而能够缓和通常端子与驱动IC50的凸块之间的连接处的撕裂应力。
图15为图13的变形例。图15与图13相比，虚设端子40的配置与沿短边形成的输出端子25的配置的关系成为在y方向错开半间距的关系。根据图15的这种构成，输出端子25的布线91无需折曲，能够直线通过虚设端子40间的空间。此外，将大电流流过的端子布线92分成两个的情况与在图13中说明的相同。
图16是示出实施例1的其他方式的俯视图。图16与图14的不同点在于，虚设端子40的大小以及间距与图13的情况相比变小。通过减小虚设端子40的横向的长度h4，能够减小驱动IC50的横向的长度h50。
为了防止因虚设端子40的横向(x方向)的长度h4变小而导致粘接力下降，增加了y方向的虚设端子40的数量，以使虚设端子整体的面积不大幅减小。即，即使成为s4＜s1或者s4＜s2的关系，通过设为p4＜pi或者p4＜p2的关系，也维持了虚设端子40的粘接力。
有时在虚设端子40间的距离d4变小的情况下，端子布线91变得难以通过虚设端子40间。在此，虚设端子40的截面构成与通常的端子没有大幅变化。也就是说，在虚设端子40的最下层存在与端子布线相当的端子金属。因此，只要将形成于虚设端子40的端子金属用作连接于输出端子25的端子布线91的中继布线即可。图16中的端子布线91为这种例子。被分成两个的端子布线92也同样。
图17是图16的变形例，是将沿驱动IC50的短边的输出端子25配置于驱动IC50的短边整体的例子。虚设端子40的形状以及间距与用图16说明的相同，与输出端子25相比变得非常小。在图17中，从驱动IC50的短边侧输入的端子布线的数量比图16的情况更多，但在该情况下，也与用图16说明的相同，只要将虚设端子40的端子金属用作端子布线的中继即可。
有时影像信号线82的数量变多，输出端子20的数量仅在驱动IC50的长边形成1列则变得不足。在这种情况下，有时将输出端子20沿驱动IC50的第一长边形成两列或者形成两列以上。图18为相对于图16的构成而将输出端子20形成了两列的例子。在该情况下，也能够与用图13～图17说明的同样地应用本实施例。
【实施例2】
在想要减小图1中的液晶显示装置的端子区域90的宽度的情况下，也必须减小驱动IC50的短边的宽度w50。在该情况下，有时会沿驱动IC50的短边无法形成输出端子25。图19为这种例子。在图19中，沿与驱动IC50的第一长边对应的边形成有输出端子20，沿与驱动IC50的第二长边对应的边形成有输入端子30。在与驱动IC的短边对应的边一侧没有形成输出端子25。
图20是示出与图19的端子对应的驱动IC50的端子配置的俯视图。在图20中，输出凸块52与图19的输出端子20对应，输入凸块54与图19的输入端子30对应。在连接了图19的端子、以及图20的凸块的情况下，如图8所示，特别是在输出端子的最外端子，有时会因撕裂应力而产生端子与凸块的连接不良。
实施例2对图19以及图20例示的这种端子以及驱动IC50的凸块中的连接不良实施了对策。图21示出实施例2中的端子的形状以及配置，图22是图21的端子对应的驱动IC50的凸块的形状以及配置的例。图21中的输出端子与图22中的输出凸块52对应，图21中的输入端子30与图22中的输入凸块54对应，图21中的虚设端子40与图22中的虚设凸块55对应。此后，主要用图21示出的端子部来说明本实施例。
图21是示出实施例2的第一方式的端子的俯视图。在图21中，虚设端子40的配置以及形状与在图13中说明的相同。在图21中，也将虚设端子设为横向长，即，w4≤h4。另外，输出端子20与虚设端子40的间隔d5为d1≤d5≤d2。
图23是基于实施例2的其他方式的端子的俯视图。在实施例2中，由于在驱动IC50的短边侧不存在输出端子25，所以能够比较自由地配置虚设端子40。在图23中，将大致正方形的虚设端子40沿驱动IC50的短边配置了两列。在图23中，虚设端子40的横向(x方向)的长度h4与输出端子20的x方向的宽度w1相同。另外，虚设端子40的x方向的端子间距离以及y方向的端子间距离为d4。但是，虚设端子40的端子间距离也可以使x方向和y方向互相调换。另外，在图23中，虚设端子40的端子间距离d4与输出端子20的x方向的端子间距离d1成为d1＝d4，但也可以为d4＜d1。虚设端子40与输出端子20间的距离d5与图13同样地，为d1≤d5≤d3。
图24为图23的变形例。在图24中，示出沿y方向使虚设端子40彼此错开、即配置成交错状的情况。有时根据这种配置，能够提高虚设端子40的密度。各个虚设端子40的形状、端子间隔、间距等与图23相同。
图25是示出实施例2的另一方式的俯视图。图25与图21等的不同点在于，虚设端子40的大小变小、且间距p4变小。在图25中，与图21的情况相比，虚设端子40的x方向的长度h4变小。由此，在图25中能够减小驱动IC50的x方向的长度h50。
在图25中，在各个虚设端子中，也保持w4≤h4的关系。通过增加虚设端子40的数量，来抑制虚设端子整体的面积变小，维持在使显示区域弯曲时相对于通常端子的撕裂应力的缓和效果。此外，在图25中，为w4＜w1，d4＜d1。另外，虚设端子40与输出端子20的间隔d5为d1≤d5≤d3。
图26为在影像信号线82的数量等增加了的情况下在与驱动IC50的第一长边对应的边一侧配置了两列输出端子20的情况的例子。图26与图25的不同点在于，输出端子20配置了两列。其他与图25相同。虚设端子40的效果与图23的情况相同。输出端子20为两列或者多于两列地形成的情况下的构成不限于图25，也能够同样地应用于图21、图23、图24等的构成。
【实施例3】
在实施例1以及2中，作为用于使在使显示装置弯曲的情况下对通常端子的撕裂应力缓和的构成，而针对虚设端子40的平面配置以及平面形状进行了说明。在实施例3中，针对虚设端子40的截面构成的特征进行说明。
虚设端子40的截面形状可以为基本上与通常端子相同的形状。以下说明的虚设端子40的截面形状为用于进一步提高虚设端子40的效果的截面构成。端子在形成显示区域80的工序中同时形成。因此，首先，对显示区域80的截面构造进行简单说明。
图27是示出显示区域的像素部分的概略构造的剖视图。图27是所谓的IPS(InPlane Switching：平面转换)方式的液晶显示装置的例子。在图27中，在TFT基板100之上形成有包含基底膜、TFT、扫描线、层间绝缘膜、影像信号线等在内的布线层110，在其上形成有基于有机钝化膜的平坦化膜111。在平坦化膜111上呈平面状地形成有由ITO(Indium TinOxide：氧化铟锡)形成的公共电极120。在公共电极120上形成有电容绝缘膜125，在其上形成有由ITO形成的像素电极130。有时也将公共电极120称为第一ITO，将像素电极称为第二ITO。
若对像素电极130施加影像信号，则如图25的箭头所示，在公共电极120之间产生通过液晶层300的电力线。通过电力线使液晶分子301旋转，来控制从液晶层300通过的背光源的光。由于在公共电极120与像素电极130之间形成像素容量，所以称作电容绝缘膜125以此方式命名。
在图27中，对置基板200夹着液晶层300来配置。在对置基板200形成有彩色滤光片201。另外，在彩色滤光片201与彩色滤光片201之间形成有黑色矩阵202，提高图像的对比度。在彩色滤光片201以及黑色矩阵202上形成有外涂膜203，防止构成彩色滤光片201的颜料在液晶层300中析出。
图28是通常的端子的截面构造的例子。在图28中，在TFT基板100上形成有基底膜93，在其上形成有与扫描线同时形成的端子布线91。端子布线91与显示区域80中的扫描线81或者影像信号线82等电连接。层间绝缘膜94覆盖端子布线91地由硅酸化膜(SiO)等形成。在端子部分，在层间绝缘膜94形成有通孔，覆盖该通孔地形成有端子电极95。端子电极95例如与影像信号线82同时形成，但并未与影像信号线82等连接，在端子部呈岛状地形成。在将端子金属95图案化后形成第一ITO96。第一ITO96与公共电极120同时形成且进行图案化处理。
覆盖第一ITO96地形成有电容绝缘膜97(125)。在电容绝缘膜97(125)中在端子部形成有通孔，覆盖该通孔地形成有第二ITO98。第二ITO98与像素电极130同时形成且进行图案化处理。第一ITO96以及第二ITO98具有保护由金属形成的端子布线91以及端子电极95的作用。
虚设端子基本上也能够采用与图28示出的这种通常的端子构造同样的截面构造。然而，ITO与构成各向异性导电膜60的热固化性的树脂62的粘接力不强。在通常端子需要将端子和驱动IC50的凸块电连接，因此，必须使用导电性的ITO。然而，在虚设端子不需要在凸块之间电导通。
图29是实施例3中的虚设端子的剖视图。在图29中，到端子金属95为止与图28为相同的构成。但是，在虚设端子，端子布线91不与显示区域80中的布线连接，而是呈岛状地仅形成于端子部分。在图29中，在端子金属94以及层间绝缘膜95之上形成有电容绝缘膜97(125)。而且，没有形成第一ITO以及第二ITO。由金属形成的端子金属95、端子布线91由电容绝缘膜97(125)保护。
电容绝缘膜97(125)为了增大显示区域80中的像素容量而由氮化硅(SiN)形成。氮化硅与构成各向异性导电膜60的热固化性树脂62的粘接力比ITO与热固化性树脂62的粘接力强。因此，根据图29的构成，与虚设端子的虚设凸块之间的粘接力比通常端子与通常凸块的粘接力更强。由此，能够进一步提高虚设端子的效果。
在此，若通常端子的高度与虚设端子的高度相同，则能够以相同条件粘接各向异性导电膜60。若电容绝缘膜97(125)的厚度与第一ITO96和第二ITO98的厚度的合计为同等程度，则通常端子与各向异性导电膜的高度为同等程度。
为了增大像素容量，有时将电容绝缘膜97(125)的膜厚形成得非常薄。在这种情况下，若采用留下图26中的第一ITO96并以覆盖该第一ITO96的方式形成电容绝缘膜97的构成，能够使虚设端子和通常端子的高度统一在同等程度。即使采用该构成，也能够维持使电容绝缘膜97(125)和各向异性导电膜60的热固化性树脂62粘接的构成。
而且，虽然各向异性导电膜60的导电性粒子61随机分散于热固化性树脂62，但使用仅在与为了与驱动IC50导通所必的通常端子重叠的区域配置导电性粒子61的导电性粒子对齐型的各向异性导电膜60，由此，通过在虚设端子与虚设凸块之间仅由不存在导电性粒子61的热固化性树脂62粘接从而也能够提高虚设端子与虚设凸块的粘接力。与在虚设端子与虚设凸块之间存在导电性粒子61的构造相比，不存在导电性粒子61的构造的粘接力更强，能够进一步提高虚设端子的效果。
以上针对液晶显示装置说明了本实用新型，本实用新型不限于液晶显示装置，还能够应用于能够弯曲地使用的有机EL显示装置或者Micro LED显示装置等。

Claims (18)

1.一种显示装置，其具有弯曲的显示区域和随着所述显示区域的弯曲形状而弯曲的端子区域，在所述端子区域搭载有驱动IC，所述显示装置的特征在于，
所述驱动IC具有第一长边、第二长边、第一短边以及第二短边，
沿所述第一长边配置有第一输出凸块，沿所述第二长边配置有输入凸块，沿所述第一短边配置有第二输出凸块，沿所述第二短边配置有第三输出凸块，
在所述端子区域，与所述第一输出凸块对应地形成有第一输出端子，与所述输入凸块对应地形成有输入端子，与所述第二输出凸块对应地形成有第二输出端子，与所述第三输出凸块对应地形成有第三输出端子，
在所述第二输出端子的外侧在与所述驱动IC的所述第一短边平行的方向上形成有多个第一虚设端子，在所述第三输出端子的外侧在与所述驱动IC的所述第二短边平行的方向上形成有多个第二虚设端子，
所述第一虚设端子与形成于所述驱动IC的第一虚设凸块重叠，所述第二虚设端子与形成于所述驱动IC的第二虚设凸块重叠，
所述第一虚设端子和所述第二虚设端子的、与所述驱动IC的所述第一长边平行的方向上的长度为与所述第一长边呈直角的方向上的长度以上。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子的数量比所述第二输出端子的数量多，所述第二虚设端子的数量比所述第三输出端子的数量多。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子的与所述第一短边平行的方向上的间距和所述第二输出端子的与所述第一短边平行的方向上的间距相同，所述第二虚设端子的与所述第二短边平行的方向上的间距和所述第三输出端子的与所述第二短边平行的方向上的间距相同。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子的与所述第一短边平行的方向上的间距小于所述第二输出端子的与所述第一短边平行的方向上的间距，所述第二虚设端子的与所述第二短边平行的方向上的间距小于所述第三输出端子的与所述第二短边平行的方向上的间距。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子的与所述第一长边平行的方向上的长度小于所述第二输出端子的与所述第一长边平行的方向上的长度，所述第二虚设端子的与所述第一长边平行的方向上的长度小于所述第三输出端子的与所述第一长边平行的方向上的长度。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子与所述第一输出端子的间隔为所述第一输出端子的端子间距离以上且为所述输入端子的端子间距离以下，所述第二虚设端子与所述第一输出端子的间隔为所述第一输出端子的端子间距离以上且为所述输入端子的端子间距离以下。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
在所述第一虚设端子和所述第二虚设端子的表面形成有绝缘膜，所述第一虚设端子通过所述绝缘膜而与所述第一虚设凸块绝缘，所述第二虚设端子通过所述绝缘膜而与所述第二虚设凸块绝缘。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，
所述绝缘膜为氮化硅膜。
9.一种显示装置，其具有弯曲的显示区域和随着所述显示区域的弯曲形状而弯曲的端子区域，在所述端子区域搭载有驱动IC，所述显示装置的特征在于，
所述驱动IC具有第一长边、第二长边、第一短边以及第二短边，
沿所述第一长边配置有输出凸块，沿所述第二长边配置有输入凸块，
在所述端子区域，与所述输出凸块对应地形成有输出端子，与所述输入凸块对应地形成有输入端子，
在所述输出端子的外侧在平行于与所述驱动IC的所述第一短边对应的边的方向上形成有多个第一虚设端子，
在所述输出端子的外侧在平行于与所述驱动IC的所述第二短边对应的边的方向上形成有多个第二虚设端子，
所述第一虚设端子与形成于所述驱动IC的第一虚设凸块重叠，所述第二虚设端子与形成于所述驱动IC的第二虚设凸块重叠，
所述第一虚设端子和所述第二虚设端子的、与所述驱动IC的所述第一长边平行的方向上的长度为与所述第一长边呈直角的方向上的长度以上。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子的与所述第一短边平行的方向上的间距和所述输出端子的与所述第一长边平行的方向上的间距相同，所述第二虚设端子的与所述第二短边平行的方向上的间距和所述输出端子的与所述第一长边平行的方向上的间距相同。
11.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子的与所述第一短边平行的方向上的间距小于所述输出端子的与所述第一长边平行的方向上的间距，所述第二虚设端子的与所述第二短边平行的方向上的间距小于所述输出端子的与所述第一长边平行的方向上的间距。
12.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子的面积以及所述第二虚设端子的面积小于所述输出端子的面积。
13.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子以及所述第二虚设端子的与所述第一长边平行的方向上的长度小于所述输出端子的与所述第一长边呈直角的方向上的长度。
14.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
在所述第一虚设端子的外侧在与所述第一短边平行的方向上形成有多个第三虚设端子，
在所述第二虚设端子的外侧在与所述第二短边平行的方向上形成有多个第四虚设端子。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子的与所述第一短边平行的方向上的间距和所述第三虚设端子的与所述第一短边平行的方向上的间距相同，
所述第二虚设端子的与所述第二短边平行的方向上的间距和所述第四虚设端子的与所述第二短边平行的方向上的间距相同。
16.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
所述第一虚设端子与所述输出端子的间隔为所述输出端子的端子间距离以上且为所述输入端子的端子间距离以下。
17.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
在所述第一虚设端子和所述第二虚设端子的表面形成有绝缘膜，所述第一虚设端子和所述第一虚设凸块由所述绝缘膜绝缘，所述第二虚设端子和所述第二虚设凸块由所述绝缘膜绝缘。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其特征在于，
所述绝缘膜为氮化硅膜。
CN202020831324.0U 2019-05-20 2020-05-18 显示装置 Active CN211956078U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019094378A JP7267837B2 (ja) 2019-05-20 2019-05-20 表示装置
JP2019-094378 2019-05-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN211956078U true CN211956078U (zh) 2020-11-17

Family

ID=73170758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020831324.0U Active CN211956078U (zh) 2019-05-20 2020-05-18 显示装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7267837B2 (zh)
CN (1) CN211956078U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114255658A (zh) * 2021-12-16 2022-03-29 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113823183B (zh) * 2021-09-30 2022-09-09 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
JP7324984B2 (ja) * 2021-12-12 2023-08-14 株式会社医療情報技術研究所 組織間文書情報共有システム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0968715A (ja) * 1995-09-01 1997-03-11 Hitachi Ltd 液晶表示装置
TWM243783U (en) * 2003-06-30 2004-09-11 Innolux Display Corp Structure of chip on glass
KR101022278B1 (ko) * 2003-12-15 2011-03-21 삼성전자주식회사 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치
JPWO2008013014A1 (ja) * 2006-07-27 2009-12-17 シャープ株式会社 表示装置
JP2009180904A (ja) * 2008-01-30 2009-08-13 Sharp Corp 表示装置、及びそれに用いられるドライバｉｃ
JPWO2012117960A1 (ja) * 2011-03-02 2014-07-07 シャープ株式会社 半導体素子および表示パネル

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114255658A (zh) * 2021-12-16 2022-03-29 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7267837B2 (ja) 2023-05-02
JP2020190588A (ja) 2020-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN211956078U (zh) 显示装置
US11300835B2 (en) Liquid crystal display device
US10283064B2 (en) Liquid crystal display, device and connection structure of display panel and system circuit
TWI400509B (zh) 可撓性顯示模組及其製作方法
KR100707550B1 (ko) 액티브 매트릭스 기판과 이 기판을 구비하는 액정디스플레이 장치
KR102547266B1 (ko) 액정 표시장치
US11126044B1 (en) Display device comprising a flip chip film connected to a connecting surface of a plurality of bonding pins and manufacturing method thereof
US7432213B2 (en) Electrical connection pattern in an electronic panel
US20100302495A1 (en) Display apparatus including signal lines arranged for curing a seal line
US7459753B2 (en) Electro-optical device, method for manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus
JP3297385B2 (ja) 液晶表示装置
US8310645B2 (en) Wiring board and liquid crystal display device
JP2008203590A (ja) 電気光学装置、及びその製造方法、並びに電子機器
US20080186293A1 (en) Display device including wiring board
JP3756418B2 (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
US7123251B2 (en) Image display device
JP4851255B2 (ja) 表示装置
JP4006012B2 (ja) 表示装置および液晶表示装置
WO2020006946A1 (zh) 显示面板扇出走线结构及其制作方法
JP2008256825A (ja) 表示装置
TWI439778B (zh) 畫素陣列基板及顯示面板
JP6291215B2 (ja) 表示装置
JP2008203484A (ja) 電気光学装置、フレキシブル回路基板の実装構造体及び電子機器
JP2004118089A (ja) 液晶表示装置
JP2011233624A (ja) 半導体素子及び該半導体素子を備える電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant