CN211238178U - 样片自动清洗蚀刻装置 - Google Patents

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巫海苍
周颖聪
宋一品
梁寒潇
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Suzhou Jikeguang Nuclear Technology Co ltd
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Suzhou Jikeguang Nuclear Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型申请公开了一种自动清洗蚀刻装置,包括,底座和支架;烧杯架、旋转轴和驱动单元,所述烧杯架通过所述旋转轴与所述驱动单元连接,所述驱动单元通过支架与所述底座连接;花篮,设置在所述底座上方,与所述驱动单元连接的用于承载样片的容器;所述烧杯架上至少承载2个烧杯,所述驱动单元通过所述旋转轴带动所述烧杯架上的烧杯旋转至花篮下方,所述花篮在所述驱动单元的带动下置入所述烧杯中,并与烧杯中的液体发生反应。本实用新型申请解决了由于非标尺寸的样片因无法应用现有设备进行批量处理而采用人工操作,造成的费时费力、成本高、安全系数低以及无法标准化流程的技术问题。

Description

样片自动清洗蚀刻装置
技术领域
本实用新型申请涉及电子产品加工技术领域领域,具体而言,涉及一种样片自动清洗蚀刻装置。
背景技术
晶圆制造工艺中有多项步骤如显影,清洗,湿法腐蚀等需要将晶圆浸泡在有机或无机溶液中。对于量产制造,大多利用大型的清洗设备,可以大批量自动化的处理晶圆。而对于非标尺寸或样片,由于尺寸小数量少,都是采用人工操作的方式。而人工进行清洗蚀刻等操作有多个缺点:费时费力,人工成本高;操作人员需接触危化学品,存在人身安全风险;工艺易受人员操作影响,无法标准化流程。
实用新型内容
本实用新型申请的主要目的在于提供一种样片自动清洗蚀刻装置,以解决由于非标尺寸的样片因无法应用现有设备进行批量处理而采用人工操作,造成的费时费力、成本高、安全系数低以及无法标准化流程的技术问题。
为了实现上述目的,提供了一种样片自动清洗蚀刻装置。
根据本实用新型申请的样片自动清洗蚀刻装置包括:
底座和支架;
烧杯架、旋转轴和驱动单元,所述烧杯架通过所述旋转轴与所述驱动单元连接,所述驱动单元通过支架与所述底座连接;
花篮,设置在所述底座上方,与所述驱动单元连接的用于承载样片的容器;
所述烧杯架上至少承载2个烧杯,所述驱动单元通过所述旋转轴带动所述烧杯架上的烧杯旋转至花篮下方,所述花篮在所述驱动单元的带动下置入所述烧杯中,并与烧杯中的液体发生反应。
进一步的,包括设置在所述底座上用于对所述烧杯进行加热的加热台。
进一步的,所述加热台设置在所述花篮的下方。
进一步的,所述包括固定在所述支架上的气枪嘴和注液口。
进一步的,所述气枪嘴临近所述花篮设置。
进一步的,所述注液口设置在对应所述烧杯的运动轨迹线上。
进一步的,所述驱动单元包括与所述花篮连接的升降电机和超声波振动器。
进一步的,所述花篮通过长柄与所述升降电机以及所述超声波振动器连接。
进一步的,所述烧杯架上至多承载4个烧杯。
进一步的,所述驱动单元内置于所述支架中。
在本实用新型申请实施例中,采用设置一种满足样片清洗流程规范化装置的方式,通过驱动单元带动烧杯架上的多个烧杯进行旋转运动,利用花篮承载样片,协同将花篮置入不同的烧杯中对样片进行清洗和蚀刻,达到了不同尺寸样片小规模清洗规范化操作的目的,从而实现了针对少量和/或非标尺寸样片进行清洗,且无需过多人工干预,整体流程标准化的技术效果,进而解决了由于非标尺寸的样片因无法应用现有设备进行批量处理而采用人工操作,造成的费时费力、成本高、安全系数低以及无法标准化流程的技术问题。
附图说明
构成本实用新型申请的一部分的附图用来提供对本实用新型申请的进一步理解,使得本实用新型申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本实用新型申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本实用新型申请,并不构成对本实用新型申请的不当限定。在附图中:
图1是根据本实用新型申请样片自动清洗蚀刻装置的实施例的整体结构示意图。
附图标记
1:底座;2:支架;3:烧杯架;4:旋转轴;5:驱动单元;6:花篮;7:烧杯;8:加热台;9:气枪嘴;10:注液口。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型申请方案,下面将结合本实用新型申请实施例中的附图,对本实用新型申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型申请保护的范围。
需要说明的是,本实用新型申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本实用新型申请的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本实用新型申请中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型申请及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型申请中的具体含义。
此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型申请中的具体含义。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型申请。
如图1所示,本实用新型申请涉及一种样片自动清洗蚀刻装置,该样片自动清洗蚀刻装置包括底座1、支架2、烧杯架3、旋转轴4、驱动单元5以及花篮6,所述烧杯架3通过所述旋转轴4与所述驱动单元5连接,所述驱动单元5通过支架2与所述底座1连接;所述花篮6设置在所述底座1的上方,与所述驱动单元5连接,所述花篮6用于承载样片。所述烧杯架3上至少承载2个烧杯7,在本实用新型申请优选的实施例中,所述烧杯架3至多承载4个烧杯,所述驱动单元5通过对所述旋转轴4带动所述烧杯架3上的烧杯7旋转至花篮6的下方,所述花篮6在所述驱动单元5的带动下置入所述烧杯中,并与所述烧杯7中的液体反应。在上述实施例中,所述驱动装置5至少包括驱动所述旋转轴4带动烧杯架3进行旋转运动的第一电机,以及对所述花篮6进行升降控制的升降电机。在其他实施例中,所述驱动装置5可以通过一个电机对所述旋转轴和花篮的作业进行驱动。
在本实用新型申请优选的实施例中,包括设置在所述底座1上用于对所述烧杯7进行加热的加热台8,所述加热台8的上端面的高度与固定在所述烧杯架3上的所述烧杯7的下端面的高度接近,方便后续烧杯7在旋转至所述加热台8上方时,对所述烧杯7进行加热。在本实用新型申请进一步优选的实施例中,所述加热台8设置在所述花篮6的下方,当所述烧杯7旋转至加热台8上方时,所述花篮6承载样片置入烧杯7中,所述加热台8对置入有花篮6的烧杯7进行加热,从而实现对所述花篮6中样片与烧杯7中液体加热反应的作业。
在本实用新型申请进一步优选的实施例中,包括固定在所述支架2上的气枪嘴9和注液口10,所述气枪嘴9临近所述花篮6设置,所述气枪嘴9同外置的氮气源连接,当所述花篮6将所述样片从烧杯7中取出后,所述气枪嘴9通过喷射氮气对所述样片进行吹干。所述注液口10连接外部液体源,所述注液口10设置在对应所述烧杯7的运动轨迹线上,方便对所述烧杯7中注入液体。在本实用新型申请的其他实施例中,所述注液口有多个,分别连接不同的外部液体源。
在本实用新型申请进一步优选的实施例中,所述驱动单元5包括与所述花篮6连接的超声波振动器,具体的所述花篮6通过长柄与所述驱动装置5中的各类构件连接。
在本实用新型申请进一步优选的实施例中,所述自动清洗蚀刻装置外界控制单元,所述控制单元对所述自动清洗蚀刻装置的驱动单元5、加热台8以及气枪嘴9和注液口10的作业进行监控,方便对样片清洗整体实验的过程进行控制,以及操作数据信息的采集。在本实用新型申请优选的实施例中,所述控制单元为电脑。
具体的实施过程,以晶圆样片(以下简称样片)的清洗蚀刻为例:
首先在电脑上选择需要进行的操作。根据提示放入一定数量的烧杯7,将需要清洗的样片放入花篮6中。在电脑上点击开始,所述自动清洗蚀刻装置开始自动运行。首先烧杯架3会在旋转轴4的带动下将烧杯7挨个转动至注液口10下,指定的液体会注入各个烧杯7。随后装有有机/无机溶液的烧杯7会在烧杯架3的带动下转至花篮6底下。若需要执行加热操作,则加热台8启动开始加热烧杯7中溶液至指定温度。花篮6随即降下,并根据之前不同的选择在溶液中浸泡指定时间。浸泡完成后,花篮6抬起,烧杯架3旋转,将装有去离子水的烧杯7转至花篮6下。花篮6降下使样片浸泡于水中,超声波振动器启动,带动花篮6振动以清洗样片。随后烧杯架3旋转,将新的装有去离子水的烧杯7转至花篮6下,执行相同的清洗操作。清洗完毕后,花篮6升起至气枪嘴9下,通过氮气对样片进行吹干。最后将装有有机/无机溶液的烧杯7通过烧杯架3转至注液口10下,通入去离子水以稀释。此时机械操作流程完毕,操作人员将样片取出,处理废液并清洗烧杯7,完成全部流程。
在本实用新型申请实施例中,采用设置一种满足样片清洗流程规范化装置的方式,通过驱动单元带动烧杯架上的多个烧杯进行旋转运动,利用花篮承载样片,协同将花篮置入不同的烧杯中对样片进行清洗和蚀刻,达到了不同尺寸样片小规模清洗规范化操作的目的,从而实现了针对少量和/或非标尺寸样片进行清洗,且无需过多人工干预,整体流程标准化的技术效果,进而解决了由于非标尺寸的样片因无法应用现有设备进行批量处理而采用人工操作,造成的费时费力、成本高、安全系数低以及无法标准化流程的技术问题。
以上所述仅为本实用新型申请的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型申请,对于本领域的技术人员来说,本实用新型申请可以有各种更改和变化。凡在本实用新型申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种样片自动清洗蚀刻装置,其特征在于,包括:
底座和支架;
烧杯架、旋转轴和驱动单元,所述烧杯架通过所述旋转轴与所述驱动单元连接,所述驱动单元通过支架与所述底座连接;
花篮,设置在所述底座上方,与所述驱动单元连接的用于承载样片的容器;
所述烧杯架上至少承载2个烧杯,所述驱动单元通过所述旋转轴带动所述烧杯架上的烧杯旋转至花篮下方,所述花篮在所述驱动单元的带动下置入所述烧杯中,并与烧杯中的液体发生反应。
2.根据权利要求1所述的自动清洗蚀刻装置,其特征在于,包括设置在所述底座上用于对所述烧杯进行加热的加热台。
3.根据权利要求2所述的自动清洗蚀刻装置,其特征在于,所述加热台设置在所述花篮的下方。
4.根据权利要求2所述的自动清洗蚀刻装置,其特征在于,所述包括固定在所述支架上的气枪嘴和注液口。
5.根据权利要求4所述的自动清洗蚀刻装置,其特征在于,所述气枪嘴临近所述花篮设置。
6.根据权利要求4所述的自动清洗蚀刻装置,其特征在于,所述注液口设置在对应所述烧杯的运动轨迹线上。
7.根据权利要求2所述的自动清洗蚀刻装置,其特征在于,所述驱动单元包括与所述花篮连接的升降电机和超声波振动器。
8.根据权利要求7所述的自动清洗蚀刻装置,其特征在于,所述花篮通过长柄与所述升降电机以及所述超声波振动器连接。
9.根据权利要求1所述的自动清洗蚀刻装置,其特征在于,所述烧杯架上至多承载4个烧杯。
10.根据权利要求1所述的自动清洗蚀刻装置,其特征在于,所述驱动单元内置于所述支架中。
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