CN111014167A - 用于高精度芯片硅生产的智能清洗机及其清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了用于高精度芯片硅生产的智能清洗机，包括清洗槽，清洗槽内分布有清洗桶，清洗槽内底面设有超声波振板，清洗槽一端侧面设有配电箱、超声波发生器和控制面板，清洗槽另一端侧面固接有干燥桶，干燥桶底面设有转动电机，干燥桶一侧面设有热风机，干燥桶内设有转动盘、第一电动推杆和、支撑盘，支撑盘顶面设有传送电机和传送带，清洗槽一侧面上方设有固定杆、丝杠和平移电机，丝杠上螺旋连接有活动杆，活动杆底面分布有第二电动推杆，每根第二电动推杆活动端均固接有旋转电机，每台旋转电机的电机轴均固接有连接杆，每根连接杆上均设有挂篮，每个挂篮均位于对应的清洗桶内。本发明有效的提高了硅片的清洗效果和工作效率。

Description

用于高精度芯片硅生产的智能清洗机及其清洗方法

技术领域

本发明涉及芯片硅设备技术领域，尤其涉及用于高精度芯片硅生产的智能清洗机及其清洗方法。

背景技术

硅片清洗是指在氧化、光刻、外延、扩散和引线蒸发等工序前,采用物理或化学的方法去除硅片表面的污染物和自身氧化物, 以得到符合清洁度要求的硅片表面的过程。硅片表面的清洁度是影响硅片合格率的关键因素，现有的硅片清洗设备清洗效果不充分和不彻底，清洗效率低下，不能够大批量清洗器，且目前清洗设备大都缺乏干燥装置，还需要去除硅片进行干燥增加了工作量，而且硅片大都需要人工取出，工作效率较低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于高精度芯片硅生产的智能清洗机及其清洗方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

用于高精度芯片硅生产的智能清洗机，包括清洗槽，所述清洗槽为矩形状，所述清洗槽底面四角均固接有矩形状的支撑杆，所述清洗槽内分布有圆形的安装槽，每个安装槽内均设有圆筒状的清洗桶，所述清洗槽内底面设有矩形状的超声波振板，每个清洗桶底面均与超声波振板顶面接触，所述清洗槽一端侧面固接有安装板，所述安装板表面下端固接有配电箱，所述配电箱顶面设有超声波发生器，所述安装板一侧面上端设有控制面板，所述清洗槽另一端侧面固接有圆筒状的干燥桶，所述干燥桶底面两侧均固接有矩形状的支撑块，所述干燥桶底面中部设有转动电机，所述干燥桶一侧面中部设有热风机，所述热风机的出气口位于干燥桶内，所述干燥桶内下端设有圆形的转动盘，所述转动盘底面与转动电机的电机轴固接，所述转动盘顶面固接有第一电动推杆，所述第一电动推杆活动端固接有支撑盘，所述支撑盘顶面一侧设有传送电机，所述支撑盘顶面设有传送带，所述传送带与传送电机传动连接，所述清洗槽一侧面上方横向设有矩形状的固定杆，所述固定杆两端底面均固接支撑柱，每根支撑柱另一端均与地面固接，所述固定杆一侧面两端均固接有矩形状的限位杆，所述清洗槽上方设有丝杠，所述丝杠两端均与对应的限位杆转动连接，所述丝杠上螺旋连接有丝杠螺母，所述丝杠螺母底面固接有倒T形状的活动杆，所述活动杆底面分布有第二电动推杆，每根第二电动推杆活动端均固接有旋转电机，每台旋转电机的电机轴均固接有连接杆，每根连接杆上均设有矩形状的挂篮，每个挂篮均位于对应的清洗桶内，其中一根支撑柱一侧面固接有支撑板，所述支撑板顶面设有平移电机所述平移电机的电机轴与丝杠对应一端固接。

优选地，所述清洗桶顶面为圆形的第一敞口，所述清洗桶顶面均固接有第二限位环，所述安装槽上端固接有第一限位环，所述第一限位环顶面与第二限位底面接触，所述第一限位环内壁与清洗桶上端外壁接触，所述清洗桶外壁下端套设有环形的电加热片，所述清洗桶底端一侧设有进水口、另一侧设有出水口。

优选地，所述清洗槽底面下方设有进水管和出水管，所述进水管顶面分布有进水支管，每根进水支管另一端均与对应清洗桶一侧的进水口固接，所述出水管顶面分布有出水支管，每根出水支管另一端均与对应清洗桶一侧的出水口固接，每根进水支管和出水支管下端外壁均固接有开关阀，所述进水管一端密封、另一端与外设水源连接，所述出水管一端密封、另一端为圆形的排水孔。

优选地，所述挂篮顶面为矩形状的第二敞口，所述挂篮底面和四周侧面均分布有圆形的通孔，所述挂篮两相对侧面上端两侧均固接矩形状的凸块，每块凸块上均设有圆形的限位孔，所述挂篮对应两侧面板均均设有半圆形的提手，每个提手两端均位于对应的限位孔内、且每个提手两端均固接有限位球，所述挂篮内底面分布有矩形状的隔板，隔板在挂篮内分割出若干放置槽。

优选地，所述第二电动推杆活动端固接有矩形状的防护盒，所述防护盒内设有旋转电机，所述防护盒底面设有圆形的连接孔，所述里连接孔内固接有连接轴承，所述旋转电机的电机轴与连接轴承内壁固接、且穿过连接轴承与连接杆固接，所述连接杆两端均固接有弯钩，每个提手均位于对应的弯钩内。

优选地，所述干燥桶内底面分布有圆形的出水孔，所述干燥桶内壁上端分布有环形的防撞环。

优选地，所述支撑盘顶面两侧均固接有矩形状的固定板，每块固定板两端均固接有固定轴承，所述支撑盘顶面上方设有传送带，所述传送带内两端均设有转筒，每根转筒两端均固接有转动轴，每根转动轴另一端均与对应的固定轴承内壁固接，所述传送电机的电机轴穿过对应固定板一端、且与对应的转动轴固接。

本发明还提出了用于高精度芯片硅生产的智能清洗机的清洗方法，包括以下步骤：

S1、接通电源，将配电箱内的电源开关与外设电源接通，并将电源开关打开；

S2、加试剂，分别将酸液、碱液、清洁液和清水放入对应的清洗桶中，

S3、清洗，需要清洗的硅片放入挂篮内的放置槽内，打开超声波发生器和电机热片，控制平移电机和旋转电机转动，控制第二电动推杆伸缩；

S4、干燥，将清洗后的挂篮放入干燥桶内，控制转动电机转动，打开热风机开关；

S5、传送，硅片干燥完后，控制转动电机停转，控制第一电动推杆伸长，控制传送电机转动，

S6、关闭电源，清洗结束后，关闭所有转动电机、传送电机、平移电机、旋转电机、第一电动推杆、第二电动推杆、热风机、超声波发生器、电机热片的开关，关闭电源开关。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过设置的挂篮、旋转电机、丝杠、平移电机、活动杆、连接杆、第二电动推杆与清洗桶配合，便于批量清洗硅片，旋转电机可带动硅片在清洗桶内转动，便于清洗桶内的液体冲刷硅片表面，有利于对硅片表面充分、彻底的冲洗，有利于提高冲洗效率；

2、通过设置的转动电机、热风机、传送带、传送电机、转动盘、支撑盘、第一电动推杆与干燥桶配合，便于对清洗后的硅片进行干燥 处理，传送带可将干燥后的硅片传送到下一工序，不需要人工转运，有效的提高了工作效率，降低了工人的劳动量；

综上所述，本发明有效的提高了硅片的清洗效果、有效的提高了工作效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明提出的用于高精度芯片硅生产的智能清洗机的剖面图；

图2为本发明提出的用于高精度芯片硅生产的智能清洗机的传送带剖面图；

图3为本发明提出的用于高精度芯片硅生产的智能清洗机的挂篮正视图；

图4为本发明提出的用于高精度芯片硅生产的智能清洗机的挂篮俯视图；

图5为本发明提出的用于高精度芯片硅生产的智能清洗机的清洗桶剖面图；

图6为本发明提出的用于高精度芯片硅生产的智能清洗机的连接杆正视图；

图7为本发明提出的用于高精度芯片硅生产的智能清洗机的清洗方法流程图；

图中序号：清洗槽1、清洗桶2、挂篮3、安装板4、配电箱5、超声波发生器6、控制面板7、超声波振板8、出水管9、进水支管10、进水管11、出水支管12、支撑杆13、电加热片14、干燥桶15、热风机16、转动电机17、转动盘18、固定板19、防撞环20、第一电动推杆21、支撑盘22、传送电机23、传送带24、转筒25、支撑柱26、固定杆27、限位杆28、丝杠29、活动杆30、平移电机31、第二电动推杆32、旋转电机33、连接杆34、提手36、隔板37。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1：参见图1-6，用于高精度芯片硅生产的智能清洗机，包括清洗槽1，所述清洗槽1为矩形状，所述清洗槽1底面四角均固接有矩形状的支撑杆13，所述清洗槽1内分布有圆形的安装槽，每个安装槽内均设有圆筒状的清洗桶2，所述清洗槽1内底面设有矩形状的超声波振板8，每个清洗桶2底面均与超声波振板8顶面接触，所述清洗槽1一端侧面固接有安装板4，所述安装板4表面下端固接有配电箱5，所述配电箱5顶面设有超声波发生器6，所述安装板4一侧面上端设有控制面板7，所述清洗槽1另一端侧面固接有圆筒状的干燥桶15，所述干燥桶15底面两侧均固接有矩形状的支撑块，所述干燥桶15底面中部设有转动电机17，所述干燥桶15一侧面中部设有热风机16，所述热风机16的出气口位于干燥桶15内，所述干燥桶15内下端设有圆形的转动盘18，所述转动盘18底面与转动电机17的电机轴固接，所述转动盘18顶面固接有第一电动推杆21，所述第一电动推杆21活动端固接有支撑盘22，所述支撑盘22顶面一侧设有传送电机23，所述支撑盘22顶面设有传送带24，所述传送带24与传送电机23传动连接，所述清洗槽1一侧面上方横向设有矩形状的固定杆27，所述固定杆27两端底面均固接支撑柱26，每根支撑柱26另一端均与地面固接，所述固定杆27一侧面两端均固接有矩形状的限位杆28，所述清洗槽1上方设有丝杠29，所述丝杠29两端均与对应的限位杆28转动连接，所述丝杠29上螺旋连接有丝杠螺母，所述丝杠螺母底面固接有倒T形状的活动杆30，所述活动杆30底面分布有第二电动推杆32，每根第二电动推杆32活动端均固接有旋转电机33，每台旋转电机33的电机轴均固接有连接杆34，每根连接杆34上均设有矩形状的挂篮3，每个挂篮3均位于对应的清洗桶2内，其中一根支撑柱26一侧面固接有支撑板，所述支撑板顶面设有平移电机31所述平移电机31的电机轴与丝杠29对应一端固接。

在本发明中，所述清洗桶2顶面为圆形的第一敞口，所述清洗桶2顶面均固接有第二限位环，所述安装槽上端固接有第一限位环，所述第一限位环顶面与第二限位底面接触，所述第一限位环内壁与清洗桶2上端外壁接触，所述清洗桶2外壁下端套设有环形的电加热片14，所述清洗桶2底端一侧设有进水口、另一侧设有出水口，所述清洗桶2内一侧壁设有温度传感器。

在本发明中，所述清洗槽1底面下方设有进水管11和出水管9，所述进水管11顶面分布有进水支管10，每根进水支管10另一端均与对应清洗桶2一侧的进水口固接，所述出水管9顶面分布有出水支管12，每根出水支管12另一端均与对应清洗桶2一侧的出水口固接，每根进水支管10和出水支管12下端外壁均固接有开关阀，所述进水管11一端密封、另一端与外设水源连接，所述出水管9一端密封、另一端为圆形的排水孔。

在本发明中，所述挂篮3顶面为矩形状的第二敞口，所述挂篮3底面和四周侧面均分布有圆形的通孔，所述挂篮3两相对侧面上端两侧均固接矩形状的凸块，每块凸块上均设有圆形的限位孔，所述挂篮3对应两侧面板均均设有半圆形的提手36，每个提手36两端均位于对应的限位孔内、且每个提手36两端均固接有限位球，所述挂篮3内底面分布有矩形状的隔板37，隔板37在挂篮3内分割出若干放置槽。

在本发明中，所述第二电动推杆32活动端固接有矩形状的防护盒，所述防护盒内设有旋转电机33，所述防护盒底面设有圆形的连接孔，所述里连接孔内固接有连接轴承，所述旋转电机33的电机轴与连接轴承内壁固接、且穿过连接轴承与连接杆34固接，所述连接杆34两端均固接有弯钩，每个提手36均位于对应的弯钩内。

在本发明中，所述干燥桶15内底面分布有圆形的出水孔，所述干燥桶15内壁上端分布有环形的防撞环20。

在本发明中，所述支撑盘22顶面两侧均固接有矩形状的固定板19，每块固定板19两端均固接有固定轴承，所述支撑盘22顶面上方设有传送带24，所述传送带24内两端均设有转筒25，每根转筒25两端均固接有转动轴，每根转动轴另一端均与对应的固定轴承内壁固接，所述传送电机23的电机轴穿过对应固定板一端、且与对应的转动轴固接。

在本发明中，所述配电箱5内设有电源开关和导线，所述控制面板7上设有转动电机17、传送电机23、旋转电机33、平移电机31、电加热片14和热风机16的控制开关，所述控制面板7通过导线与电源开关和转动电机17、传送电机23、旋转电机33、平移电机31、电加热片14、热风机16连接，所述电源开关通过导线与外设电源和超声波发生器6连接，所述超声波发生器6通过导线与超声波振板8连接。

在本发明中，所述清洗槽1内依次设有四个清洗桶2，所述四个清洗桶2依次分别为酸液清洗桶、碱液清洗桶、清洁液清洗桶、清水清洗桶。

在本发明中，每根支撑柱26顶端均固接有矩形状的固定槽，所述固定杆27两端均与对应的固定槽固接，每根限位杆28一端均固接有矩形状的限位槽，每个限位槽均卡设在固定杆27对应一端、且通过螺栓固接，每根限位杆28另一端侧面均固接有限位轴承，所述丝杠29两端均与对应限位轴承内壁固接。

实施例2：参见图7，在本实施例中，还提供了一种用于高精度芯片硅生产的智能清洗机的清洗方法，具体包括以下步骤：

S1、接通电源，将配电箱5内的电源开关与外设电源接通，并将电源开关打开；

S2、加试剂，分别将酸液、碱液、清洁液和清水放入对应的清洗桶2中，

S3、清洗，需要清洗的硅片放入挂篮3内的放置槽内，打开超声波发生器6和电机热片14，控制平移电机31和旋转电机33转动，控制第二电动推杆伸缩；

S4、干燥，将清洗后的挂篮3放入干燥桶15内，控制转动电机17转动，打开热风机16开关；

S5、传送，硅片干燥完后，控制转动电机17停转，控制第一电动推杆21伸长，控制传送电机23转动，

S6、关闭电源，清洗结束后，关闭所有转动电机17、传送电机23、平移电机31、旋转电机33、第一电动推杆21、第二电动推杆32、热风机16、超声波发生器6、电机热片14的开关，关闭电源开关。

在本发明使用时，先将电源开关与外设电源接通，打开电源开关，然后将分别将酸液、碱液、清洁液和清水放入对应的清洗桶2中，将需要清洗的硅片放入挂篮3内的放置槽内，打开超声波发生器6，超声波发生器6将超声波传递给超声波振板8，超声波振板8将超声波传递给清洗桶2，控制电加热片14工作，电加热片14对清洗桶2内的液体加热，温度传感器实时检测清洗桶2内的温度，然后将温度数值信号传递给显示屏，显示屏经过信息转化，实时显示清洗桶2内液体的温度数值，确保液体控制在60°-70°，然后控制平移电机31正转，平移电机31带动丝杠29转动，丝杠29带动丝杠螺母向配电箱5一端移动，丝杠螺母带动活动杆30移动，活动杆30带动第二电动推杆32移动，第二电动推杆32带动旋转电机33移动，旋转电机33带动连接杆34移动，然后工人将装满硅片的挂篮3挂在连接杆34上，将挂篮3两端的提手36挂社在连接杆34两端对应的弯杆内，所有的连接杆34挂满后，控制平移电机31反转，平移电机31带动丝杠29转动，丝杠29带动丝杠螺母向干燥桶15一端移动，丝杠螺母带动活动杆30移动，活动杆30带动第二电动推杆32移动，第二电动推杆32带动旋转电机33移动，旋转电机33带动连接杆34移动，连接杆34带动提手36移动，提手36带动挂篮3移动，当挂篮3移动到酸液清洗桶上方时，控制平移电机31停止转动，然后控制对应的第二电动推杆32伸长，第二电动推杆32带动旋转电机33下移，旋转电机33带动连接杆34下移，连接杆34带动挂篮3下移，直至挂篮3位于酸液面下，停止第二电动推杆32伸长，控制对应的旋转电机33转动，旋转电机33带动连接杆34转动，连接杆34带动挂篮3转动，挂篮3在酸液里转动，便于酸液对挂篮3内的硅片避免进行冲洗，且转动带来的冲击力便于冲洗掉硅片表面的杂质，在酸液里冲洗一端时间后，控制第二电动推杆32回缩，第二电动推杆32带动挂篮3上移，直至挂篮3底面位于清洗槽1上方，接着控制平移电机31继续反转，然后对挂篮3依次进行碱液清洗、清洁液清洗、清水清洗，在挂篮3清水清洗结束后，控制平移电机31继续反转，直至挂篮3位于干燥桶15上方，然后控制平移电机31停止转动，控制第二电动推杆32伸长，当挂篮3底面与传送带顶面接触时，第二电动推杆 32继续伸长，直至提手36脱离弯钩，然后控制第二电动推杆32回缩，控制转动电机17转动，转动电机17带动转动盘18转动，转动盘18带动第一电动推杆21转动，第一电动推杆21带动支撑盘22转动，支撑盘22带动固定板19转动，固定板19带动传送带24数值方向转动，传送带24带动挂篮3转动，从而将硅片表面的水珠甩出，控制热风机16打开，热风机16向干燥桶15内鼓吹热风，热风可吹干硅片表面，有效的提高了硅片的干燥效率，硅片干燥完后，控制转动电机17停止转动，控制第一电动推杆21伸长，第一电动推杆21带动支撑板22上移，支撑板22带动固定板19和传送电机23上移，固定板19带动转筒25上移，转筒25带动传送带24上移，直至传送带24与下一工序工作台处于同一高度，然后控制传送电机23转动，传送电机23带动转筒25转动，转筒25带动传送带24转动，传送带24带动挂篮3移动，从而将硅片移动到下一工序。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.用于高精度芯片硅生产的智能清洗机，包括清洗槽（1），其特征在于：所述清洗槽（1）为矩形状，所述清洗槽（1）底面四角均固接有矩形状的支撑杆（13），所述清洗槽（1）内分布有圆形的安装槽，每个安装槽内均设有圆筒状的清洗桶（2），所述清洗槽（1）内底面设有矩形状的超声波振板（8），每个清洗桶（2）底面均与超声波振板（8）顶面接触，所述清洗槽（1）一端侧面固接有安装板（4），所述安装板（4）表面下端固接有配电箱（5），所述配电箱（5）顶面设有超声波发生器（6），所述安装板（4）一侧面上端设有控制面板（7），所述清洗槽（1）另一端侧面固接有圆筒状的干燥桶（15），所述干燥桶（15）底面两侧均固接有矩形状的支撑块，所述干燥桶（15）底面中部设有转动电机（17），所述干燥桶（15）一侧面中部设有热风机（16），所述热风机（16）的出气口位于干燥桶（15）内，所述干燥桶（15）内下端设有圆形的转动盘（18），所述转动盘（18）底面与转动电机（17）的电机轴固接，所述转动盘（18）顶面固接有第一电动推杆（21），所述第一电动推杆（21）活动端固接有支撑盘（22），所述支撑盘（22）顶面一侧设有传送电机（23），所述支撑盘（22）顶面设有传送带（24），所述传送带（24）与传送电机（23）传动连接，所述清洗槽（1）一侧面上方横向设有矩形状的固定杆（27），所述固定杆（27）两端底面均固接支撑柱（26），每根支撑柱（26）另一端均与地面固接，所述固定杆（27）一侧面两端均固接有矩形状的限位杆（28），所述清洗槽（1）上方设有丝杠（29），所述丝杠（29）两端均与对应的限位杆（28）转动连接，所述丝杠（29）上螺旋连接有丝杠螺母，所述丝杠螺母底面固接有倒T形状的活动杆（30），所述活动杆（30）底面分布有第二电动推杆（32），每根第二电动推杆（32）活动端均固接有旋转电机（33），每台旋转电机（33）的电机轴均固接有连接杆（34），每根连接杆（34）上均设有矩形状的挂篮（3），每个挂篮（3）均位于对应的清洗桶（2）内，其中一根支撑柱（26）一侧面固接有支撑板，所述支撑板顶面设有平移电机（31）所述平移电机（31）的电机轴与丝杠（29）对应一端固接。

2.根据权利要求1所述用于高精度芯片硅生产的智能清洗机，其特征在于：所述清洗桶（2）顶面为圆形的第一敞口，所述清洗桶（2）顶面均固接有第二限位环，所述安装槽上端固接有第一限位环，所述第一限位环顶面与第二限位底面接触，所述第一限位环内壁与清洗桶（2）上端外壁接触，所述清洗桶（2）外壁下端套设有环形的电加热片（14），所述清洗桶（2）底端一侧设有进水口、另一侧设有出水口。

3.根据权利要求1所述用于高精度芯片硅生产的智能清洗机，其特征在于：所述清洗槽（1）底面下方设有进水管（11）和出水管（9），所述进水管（11）顶面分布有进水支管（10），每根进水支管（10）另一端均与对应清洗桶（2）一侧的进水口固接，所述出水管（9）顶面分布有出水支管（12），每根出水支管（12）另一端均与对应清洗桶（2）一侧的出水口固接，每根进水支管（10）和出水支管（12）下端外壁均固接有开关阀，所述进水管（11）一端密封、另一端与外设水源连接，所述出水管（9）一端密封、另一端为圆形的排水孔。

4.根据权利要求1所述用于高精度芯片硅生产的智能清洗机，其特征在于：所述挂篮（3）顶面为矩形状的第二敞口，所述挂篮（3）底面和四周侧面均分布有圆形的通孔，所述挂篮（3）两相对侧面上端两侧均固接矩形状的凸块，每块凸块上均设有圆形的限位孔，所述挂篮（3）对应两侧面板均均设有半圆形的提手（36），每个提手（36）两端均位于对应的限位孔内、且每个提手（36）两端均固接有限位球，所述挂篮（3）内底面分布有矩形状的隔板（37），隔板（37）在挂篮（3）内分割出若干放置槽。

5.根据权利要求1所述用于高精度芯片硅生产的智能清洗机，其特征在于：所述第二电动推杆（32）活动端固接有矩形状的防护盒，所述防护盒内设有旋转电机（33），所述防护盒底面设有圆形的连接孔，所述里连接孔内固接有连接轴承，所述旋转电机（33）的电机轴与连接轴承内壁固接、且穿过连接轴承与连接杆（34）固接，所述连接杆（34）两端均固接有弯钩，每个提手（36）均位于对应的弯钩内。

6.根据权利要求1所述用于高精度芯片硅生产的智能清洗机，其特征在于：所述干燥桶（15）内底面分布有圆形的出水孔，所述干燥桶（15）内壁上端分布有环形的防撞环（20）。

7.根据权利要求1所述用于高精度芯片硅生产的智能清洗机，其特征在于：所述支撑盘（22）顶面两侧均固接有矩形状的固定板（19），每块固定板（19）两端均固接有固定轴承，所述支撑盘（22）顶面上方设有传送带（24），所述传送带（24）内两端均设有转筒（25），每根转筒（25）两端均固接有转动轴，每根转动轴另一端均与对应的固定轴承内壁固接，所述传送电机（23）的电机轴穿过对应固定板一端、且与对应的转动轴固接。

8.根据权利要求1-7任一所述的用于高精度芯片硅生产的智能清洗机的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、接通电源，将配电箱（5）内的电源开关与外设电源接通，并将电源开关打开；

S2、加试剂，分别将酸液、碱液、清洁液和清水放入对应的清洗桶（2）中，

S3、清洗，需要清洗的硅片放入挂篮（3）内的放置槽内，打开超声波发生器（6）和电机热片（14），控制平移电机（31）和旋转电机（33）转动，控制第二电动推杆伸缩；

S4、干燥，将清洗后的挂篮（3）放入干燥桶（15）内，控制转动电机（17）转动，打开热风机（16）开关；

S5、传送，硅片干燥完后，控制转动电机（17）停转，控制第一电动推杆（21）伸长，控制传送电机（23）转动，

S6、关闭电源，清洗结束后，关闭所有转动电机（17）、传送电机（23）、平移电机（31）、旋转电机（33）、第一电动推杆（21）、第二电动推杆（32）、热风机（16）、超声波发生器（6）、电机热片（14）的开关，关闭电源开关。

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