CN211103424U - 一种半导体晶圆切片机用导向承载台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆切片机用导向承载台，包括导向承载台，所述导向承载台上端中心固定连接有旋转气缸，所述导向承载台上端围绕旋转气缸固定连接有多个下稳固脚，所述旋转气缸上端的动力旋转轴顶端固定连接有底座，所述底座底端外圈固定连接有多个上稳固脚，所述底座上端的凹槽内固定连接有承放垫，所述底座左右两侧外壁下端对称固定连接有安装块，两个所述安装块上通过螺纹连接有调节丝杆，两个所述调节丝杆顶端分别一体固定连接有旋转头，两个所述旋转头分别转动连接在升降板底端，两个所述升降板上分别贯穿开设有条形槽。该导向承载台，防滑性强，定位调头角度精准，提高生产效率的同时有效的降低不良率。

Description

一种半导体晶圆切片机用导向承载台

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆棒加工技术领域，具体为一种半导体晶圆切片机用导向承载台。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”，芯片就是晶圆切割完成的半成品。晶圆切割是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序，将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，称之为晶圆划片。

最早的晶圆是用划片系统进行切割的，现在都采用激光划片，金刚石砂轮划片方法是目前最常见的晶圆划片方法，很多家工厂生产这种工艺制作的GPP晶圆及成品，由于硅棒表面光滑且脆弱，所选用的机械划片方式，容易生产晶圆崩边及晶片破损，由于固定不够牢固，及转向都是通过滑轮，容易颠簸碰撞现象，这就使得在长时间使用切割时，会出现效率不高，出产量慢等问题，需要达到固定牢固，定位转向，使得提高生产效率，减少产品不良率，为此，我们提出一种半导体晶圆切片机用导向承载台。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆切片机用导向承载台，以解决上述背景技术中提出的现代的加强固定性能，使用定位导向，确保了产品的生产安全，提高了生产效率，同时还减少了产品的不良率，从而使得在有限定时间完成更多更优质的产品，极大的提高生产效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆切片机用导向承载台，包括导向承载台，所述导向承载台上端中心固定连接有旋转气缸，所述导向承载台上端围绕旋转气缸固定连接有多个下稳固脚，所述旋转气缸上端的动力旋转轴顶端固定连接有底座，所述底座底端外圈固定连接有多个上稳固脚，所述底座上端的凹槽内固定连接有承放垫，所述底座左右两侧外壁下端对称固定连接有安装块，两个所述安装块上通过螺纹连接有调节丝杆，两个所述调节丝杆顶端分别一体固定连接有旋转头，两个所述旋转头分别转动连接在升降板底端，两个所述升降板上分别贯穿开设有条形槽，两个所述条形槽内分别通过销轴活动连接有拉板，两个所述拉板远离条形槽的一端分别固定连接在底座外侧壁上，两个所述升降板顶端分别通过销轴活动铰接有连接板，两个所述连接板上端分别通过销轴活动铰接有压紧板，两个所述压紧板的内端分别固定连接有压块，两个所述压块的底端分别固定连接有压垫，两个所述压紧板的外端分别通过销轴活动铰接在伸缩气缸上端的动力伸缩杆上，两个所述伸缩气缸底端分别固定连接在支撑板上，两个所述支撑板的内端分别固定连接在升降板的外侧壁上，所述导向承载台的右侧上端固定连接有控制开关。

优选的，所述下稳固脚和上稳固脚分别设有四个，四个所述下稳固脚呈矩形阵列均匀固定连接在导向承载台上端，四个所述上稳固脚呈矩形阵列均匀固定连接在底座的底端，并且四个所述下稳固脚和四个上稳固脚相互对应。

优选的，所述旋转头与升降板底端旋转配合，所述调节丝杆底端一体固定连接有旋转钮，所述旋转钮外圈上设有防滑纹。

优选的，所述承放垫上端呈圆弧状，所述承放垫上放置有半导体晶圆棒，所述半导体晶圆棒上端与压垫底端搭接，所述承放垫和压垫分别为塑胶材料制成。

优选的，所述伸缩气缸和旋转气缸分别电连控制开关。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该半导体晶圆切片机用导向承载台实用性强，稳固性好，防滑性强，该导向承载台的上表面中心位置固定装置有旋转气缸，且旋转气缸出底部固定设置有旋转气缸，其作用是切割半导体晶圆棒末段时，不需要松开半导体晶圆棒，只要按下控制开关，将底座顺时针旋转至180°，继续切割半导体晶圆棒的末段，有效的提升了晶圆切片机切片时换向问题，使其能达到换向安全稳定，降低晶圆的不良率，从而提高了晶圆生产效率，设置了四个下稳固脚和四个上稳固脚，而且上稳固脚与下稳固脚呈上下对应关系，使得整个承载台更加稳定可靠。

2、由于上压臂的前顶端固定连接有压块，压臂的尾部固定连接设置有气缸，能够有效且快速的固定住半导体晶圆棒，使其在切割过程中不会动摇，更加稳定。

3、通过设置调节丝杆和升降板，能够根据不同直径的半导体晶圆棒进行调节压紧板的高低位置，提高了装置的实用性。

本实用新型结构简单合理，使用调节方便，稳定性好，制作成本低，实用性强。

附图说明

图1为本实用结构示意图；

图2为本实用调节丝杆与升降板连接结构示意图；

图3为本实用调节丝杆结构示意图。

图中：1、导向承载台；2、下稳固脚；3、支撑板；4、底座；5、上稳固脚；6、承放垫；7、安装块；8、调节丝杆；801、旋转头；802、旋转钮；9、半导体晶圆棒；10、升降板；1001、条形槽；11、压紧板；12、压块；13、压垫；14、伸缩气缸；15、旋转气缸；16、连接板；17、控制开关；18、拉板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种半导体晶圆切片机用导向承载台技术方案：一种半导体晶圆切片机用导向承载台，包括导向承载台1，导向承载台1上端中心固定连接有旋转气缸15，导向承载台1上端围绕旋转气缸15固定连接有多个下稳固脚2，旋转气缸15上端的动力旋转轴顶端固定连接有底座4，旋转气缸15作用是切割半导体晶圆棒9末段时，不需要松开半导体晶圆棒9，只要按下控制开关17上的按钮，将底座4顺时针旋转180°，继续切割半导体晶圆棒的末段，有效的提升了晶圆切片机切片时换向问题，底座4底端外圈固定连接有多个上稳固脚5，底座4上端的凹槽内固定连接有承放垫6，底座4左右两侧外壁下端对称固定连接有安装块7，两个安装块7上通过螺纹连接有调节丝杆8，两个调节丝杆8顶端分别一体固定连接有旋转头801，两个旋转头801分别转动连接在升降板10底端，调节丝杆8便于调节升降板10的上升与下降，两个升降板10上分别贯穿开设有条形槽1001，两个条形槽1001内分别通过销轴活动连接有拉板18，两个拉板18远离条形槽1001的一端分别固定连接在底座4外侧壁上，两个升降板10顶端分别通过销轴活动铰接有连接板16，两个连接板16上端分别通过销轴活动铰接有压紧板11，两个压紧板11的内端分别固定连接有压块12，两个压块12的底端分别固定连接有压垫13，两个压紧板11的外端分别通过销轴活动铰接在伸缩气缸14上端的动力伸缩杆上，两个伸缩气缸14底端分别固定连接在支撑板3上，两个支撑板3的内端分别固定连接在升降板10的外侧壁上，导向承载台1的右侧上端固定连接有控制开关17，控制开关17便于控制伸缩气缸14和旋转气缸15。

下稳固脚2和上稳固脚5分别设有四个，四个下稳固脚2呈矩形阵列均匀固定连接在导向承载台1上端，四个上稳固脚2呈矩形阵列均匀固定连接在底座4的底端，并且四个下稳固脚2和四个上稳固脚2相互对应，四个下稳固脚2和四个上稳固脚2能够相互配合，对底座4和导向承载台1之间形成稳定支撑；旋转头801与升降板10底端旋转配合，便于旋转头801在升降板10底端转动，调节丝杆8底端一体固定连接有旋转钮802，旋转钮802便于转动调节丝杆8；旋转钮802外圈上设有防滑纹，能够起到防滑的作用；承放垫6上端呈圆弧状，承放垫6上放置有半导体晶圆棒9，半导体晶圆棒9上端与压垫13底端搭接，承放垫6能放置半导体晶圆棒9，压垫13能够压紧半导体晶圆棒9，承放垫6和压垫13分别为塑胶材料制成，能够对半导体晶圆棒9起到保护的作用；伸缩气缸14和旋转气缸15分别电连控制开关17，控制开关17能够控制伸缩气缸14和旋转气缸15工作。

工作原理：使用半导体晶圆切片机用导向承载台时，首先通过电源线将导向承载台1上的伸缩气缸和旋转气缸外接电源使其能正常运行，拧动旋转钮802带动调节丝杆8转动，在螺纹的作用下，调节丝杆8会在安装块7上上下移动，调节丝杆8会带动旋转头801在升降板底端转动，同时会带动升降板10上下移动，拉板18与条形槽1001之间通过销轴活动连接，能够保证升降板10稳定的上下移动，升降板10上下移动会带动支撑板3、伸缩气缸14、压紧板11、连接板16、压块12和压垫13上下移动，可以调节压块12和压垫13与承放垫6之间的间距，便于在承放垫6上放置不同直径的半导体晶圆棒9，半导体晶圆棒9放入承放垫6上之后，通过控制开关17打开伸缩气缸14，伸缩气缸14的动力伸缩杆向上推动压紧板11的外侧，压紧板11的内侧向下运动，同时压紧板11带动压块12和压垫13向下运动，压垫13对半导体晶圆棒9进行压紧固定，对半导体晶圆棒9的一端进行切割，切割完一端调头时，通过控制开关17控制旋转气缸15工作，旋转气缸15的动力旋转轴带动底座4顺时针定向旋转至180°，此时在对半导体晶圆棒9的另一端进行切割即可，四个下稳固脚和四个上稳固脚相互对应，在底座4旋转180°后，依然可以起到相互搭接支撑的作用，伸缩气缸14和旋转气缸15均为现有成熟的产品，本实用新型结构简单合理，使用调节方便，稳定性好，制作成本低，实用性强。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体晶圆切片机用导向承载台，包括导向承载台(1)，其特征在于：所述导向承载台(1)上端中心固定连接有旋转气缸(15)，所述导向承载台(1)上端围绕旋转气缸(15)固定连接有多个下稳固脚(2)，所述旋转气缸(15)上端的动力旋转轴顶端固定连接有底座(4)，所述底座(4)底端外圈固定连接有多个上稳固脚(5)，所述底座(4)上端的凹槽内固定连接有承放垫(6)，所述底座(4)左右两侧外壁下端对称固定连接有安装块(7)，两个所述安装块(7)上通过螺纹连接有调节丝杆(8)，两个所述调节丝杆(8)顶端分别一体固定连接有旋转头(801)，两个所述旋转头(801)分别转动连接在升降板(10)底端，两个所述升降板(10)上分别贯穿开设有条形槽(1001)，两个所述条形槽(1001)内分别通过销轴活动连接有拉板(18)，两个所述拉板(18)远离条形槽(1001)的一端分别固定连接在底座(4)外侧壁上，两个所述升降板(10)顶端分别通过销轴活动铰接有连接板(16)，两个所述连接板(16)上端分别通过销轴活动铰接有压紧板(11)，两个所述压紧板(11)的内端分别固定连接有压块(12)，两个所述压块(12)的底端分别固定连接有压垫(13)，两个所述压紧板(11)的外端分别通过销轴活动铰接在伸缩气缸(14)上端的动力伸缩杆上，两个所述伸缩气缸(14)底端分别固定连接在支撑板(3)上，两个所述支撑板(3)的内端分别固定连接在升降板(10)的外侧壁上，所述导向承载台(1)的右侧上端固定连接有控制开关(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切片机用导向承载台，其特征在于：所述下稳固脚(2)和上稳固脚(5)分别设有四个，四个所述下稳固脚(2)呈矩形阵列均匀固定连接在导向承载台(1)上端，四个所述上稳固脚(5)呈矩形阵列均匀固定连接在底座(4)的底端，并且四个所述下稳固脚(2)和四个上稳固脚(5)相互对应。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切片机用导向承载台，其特征在于：所述旋转头(801)与升降板(10)底端旋转配合，所述调节丝杆(8)底端一体固定连接有旋转钮(802)，所述旋转钮(802)外圈上设有防滑纹。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切片机用导向承载台，其特征在于：所述承放垫(6)上端呈圆弧状，所述承放垫(6)上放置有半导体晶圆棒(9)，所述半导体晶圆棒(9)上端与压垫(13)底端搭接，所述承放垫(6)和压垫(13)分别为塑胶材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切片机用导向承载台，其特征在于：所述伸缩气缸(14)和旋转气缸(15)分别电连控制开关(17)。

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