CN214848499U - 一种半导体塑封模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体塑封模具，包括：支撑底座，所述支撑底座的上端面固定连接有限位杆，且限位杆的上端贯穿在下模的拐角处，同时所述下模的下端固定连接有调节碟簧；限位槽，所述限位槽开设在下模的上端左右两侧；上模，所述上模设置在下模的上侧，且上模的下端固定连接有转进头；螺纹杆，所述螺纹杆转动安装在支撑底座的拐角处，且螺纹杆的单体上端磁性连接有安装筒，同时所述安装筒的下端外表面固定连接有防脱顶板。该半导体塑封模具，转进头采用表面涂层技术，提高使用寿命，以及采用下模设计结构，能保证PCB不会压坏，保正了成品率，下模上装有调节碟簧，自动调节下模的高度，方便上模和下模准确对接。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体塑封模具技术领域，具体为一种半导体塑封模具。
背景技术
半导体塑封是微电子封装生产必备的关键工艺，完成半导体塑封工艺的主要设备为半导体塑封模具，半导体是一种新型微型桥椎，电流大，框架密度高，对半导体进行封装时，需要经过塑封、去边和切削等工序，在塑封时，为了得到合格的产品，需要精度较高的塑封模具，4600是一种新型微PCB板封装，将多个半导体元件，焊接在PCB板上后，再进行环氧塑封，微型框架密度高，用于高可靠性的场合。
但是，现有的半导体塑封模具，转进头容易受到磨损，降低了使用寿命，以及由于PCB板的层度精度不高，通常在0.3-0.4之前变化，上模采用固定式结构，会压坏PCB板，同时也不方便对上模和下模进行准确的对接处理，容易出现歪斜，影响塑封处理，为此我们提出了一种半导体塑封模具，用来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体塑封模具，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体塑封模具，转进头容易受到磨损，降低了使用寿命，以及由于PCB板的层度精度不高，通常在0.3-0.4之前变化，上模采用固定式结构，会压坏PCB板，同时也不方便对上模和下模进行准确的对接处理，容易出现歪斜，影响塑封处理的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体塑封模具，包括：
支撑底座，所述支撑底座的上端面固定连接有限位杆，且限位杆的上端贯穿在下模的拐角处，同时所述下模的下端固定连接有调节碟簧；
限位槽，所述限位槽开设在下模的上端左右两侧；
上模，所述上模设置在下模的上侧，且上模的下端固定连接有转进头；
螺纹杆，所述螺纹杆转动安装在支撑底座的拐角处，且螺纹杆的单体上端磁性连接有安装筒，同时所述安装筒的下端外表面固定连接有防脱顶板。
优选的，所述下模通过调节碟簧在限位杆上构成伸缩结构，且限位杆的长度尺寸不大于下模的高度尺寸，同时所述下模上开设的限位槽与转进头之间呈一一对应设置，且限位槽和转进头之间为卡合连接。
优选的，所述转进头的外表面涂覆有涂覆层，且转进头的长度尺寸等于上模的前后长度尺寸，同时所述上模与下模的内部构成中空矩形体结构。
优选的，所述螺纹杆和上模之间的连接方式为螺纹连接，且上模在螺纹杆上构成升降结构，同时所述螺纹杆通过安装筒与防脱顶板之间构成拆卸结构。
优选的，所述螺纹杆的右前侧单体的下端固定连接有调节轮，且调节轮的右侧啮合连接有主动齿轮，同时所述调节轮与皮带轮的单体之间通过传送带构成传动结构，且调节轮的上下外表面均呈锯齿状结构，所述主动齿轮的上端一体化固定连接有转动把。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体塑封模具，转进头采用了表面涂层技术，提高了使用寿命，达到20万次以上，以及采用下模设计结构，能保证PCB不会压坏，保正了成品率，在下模上装有调节碟簧，可以自动调节下模的高度，同时也方便对上模和下模进行准确的对接处理；
1、设有下模和调节碟簧，下模的下端固定连接有调节碟簧，从而便于下模通过调节碟簧在限位杆上进行自动升降，方便自动调节下模的高度，避免在生产工作时压坏PCB，便于提高成品率；
2、设有限位槽和转进头，限位槽和转进头之间呈上下一一对应设置，从而便于转进头卡合到限位槽中，便于下模和上模进行准确的对接，同时转进头的外表面涂覆有涂覆层，提高转进头的使用寿命，方便使用；
3、设有螺纹杆和安装筒，螺纹杆与安装筒之间构成拆卸结构，从而便于对上模进行安装拆卸，同时螺纹杆和上模之间为螺纹连接，方便调节上模的高度，方便加工处理。
附图说明
图1为本实用新型正视剖面结构示意图；
图2为本实用新型转进头和上模连接整体结构示意图；
图3为本实用新型传送带和皮带轮连接俯视剖面结构示意图；
图4为本实用新型转进头的整体结构示意图。
图中：1、支撑底座；2、限位杆；3、下模；4、调节碟簧；5、限位槽；6、上模；7、转进头；8、螺纹杆；9、防脱顶板；10、安装筒；11、调节轮；12、主动齿轮；13、转动把；14、传送带；15、皮带轮；16、涂覆层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体塑封模具，包括支撑底座1、限位杆2、下模3、调节碟簧4、限位槽5、上模6、转进头7、螺纹杆8、防脱顶板9、安装筒10、调节轮11、主动齿轮12、转动把13、传送带14、皮带轮15和涂覆层16。
在使用该半导体塑封模具时，首先结合图1、图2、图3和图4所示，将半导体放置在下模3的内部，然后转动转动把13，转动把13带动主动齿轮12转动，主动齿轮12与调节轮11之间啮合连接，从而便于带动调节轮11转动，调节轮11通过传送带14与皮带轮15之间构成连动结构，从而便于同时带动4个螺纹杆8在支撑底座1的上端进行转动，螺纹杆8和上模6之间的连接方式为螺纹连接，从而便于调节上模6的高度尺寸，螺纹杆8的上端磁性连接有安装筒10，安装筒10的外表面固定连接有防脱顶板9，方便对上模6的位置进行限位，防止上模6从螺纹杆8上脱落，同时也便于拆卸更换上模6，方便检修处理；
上模6下端连接的转进头7的外表面涂覆有涂覆层16，转进头7与下模3上的限位槽5之间为一一对应设置，同时限位槽5和转进头7之间卡合连接，涂覆层16的涂覆，便于提高转进头7的使用寿命，方便使用，当上模6向下按压时，下模3在限位杆2上滑动，同时下模3的下端固定连接有调节碟簧4，方便自动调节下模3的高度，便于对半导体进行保护，避免挤压损坏半导体，方便使用，这就是半导体塑封模具使用的整个过程。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种半导体塑封模具，其特征在于：包括：
支撑底座（1），所述支撑底座（1）的上端面固定连接有限位杆（2），且限位杆（2）的上端贯穿在下模（3）的拐角处，同时所述下模（3）的下端固定连接有调节碟簧（4）；
限位槽（5），所述限位槽（5）开设在下模（3）的上端左右两侧；
上模（6），所述上模（6）设置在下模（3）的上侧，且上模（6）的下端固定连接有转进头（7）；
螺纹杆（8），所述螺纹杆（8）转动安装在支撑底座（1）的拐角处，且螺纹杆（8）的单体上端磁性连接有安装筒（10），同时所述安装筒（10）的下端外表面固定连接有防脱顶板（9）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具，其特征在于：所述下模（3）通过调节碟簧（4）在限位杆（2）上构成伸缩结构，且限位杆（2）的长度尺寸不大于下模（3）的高度尺寸，同时所述下模（3）上开设的限位槽（5）与转进头（7）之间呈一一对应设置，且限位槽（5）和转进头（7）之间为卡合连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体塑封模具，其特征在于：所述转进头（7）的外表面涂覆有涂覆层（16），且转进头（7）的长度尺寸等于上模（6）的前后长度尺寸，同时所述上模（6）与下模（3）的内部构成中空矩形体结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具，其特征在于：所述螺纹杆（8）和上模（6）之间的连接方式为螺纹连接，且上模（6）在螺纹杆（8）上构成升降结构，同时所述螺纹杆（8）通过安装筒（10）与防脱顶板（9）之间构成拆卸结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具，其特征在于：所述螺纹杆（8）的右前侧单体的下端固定连接有调节轮（11），且调节轮（11）的右侧啮合连接有主动齿轮（12），同时所述调节轮（11）与皮带轮（15）的单体之间通过传送带（14）构成传动结构，且调节轮（11）的上下外表面均呈锯齿状结构，所述主动齿轮（12）的上端一体化固定连接有转动把（13）。
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