CN209561389U - 一种新型双排式全包封ito-220f引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种新型双排式全包封ITO‑220F引线框架，包括由连接筋连接的若干组裁切单元，每组裁切单元包括一对框架单元，的每对框架单元的外引脚对向相互交错插入；每个框架单元包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，载片区和引脚区通过连接片连接；载片区为双层结构，第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。通过双排式结构，大大提高了生产效率，减少了资源的浪费；通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求。

Description

一种新型双排式全包封ITO-220F引线框架

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种新型双排式全包封ITO-220F引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。ITO-220F引线框架是常用的一种引线框架，目前，现有的引线框架在生产中多采用单排式结构，每排的单元载容量仅为20个，在裁片时会浪费大量的原料，原料的利用率偏低，因此需要开发一种新的生产结构方式，以提高原料的利用率，此外现有的ITO-220F型引线框架多为单载片结构，仅能安装一个芯片，远远不能满足市场的多样性需求，适用范围不广。

发明内容

发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种能实现多芯片安装功能的新型的双排式全包封ITO-220F引线框架。

技术方案：本发明所述的一种新型双排式全包封ITO-220F引线框架，包括由连接筋连接的若干组裁切单元，每组裁切单元包括一对框架单元，所述的每对框架单元的外引脚对向相互交错插入；所述的每个框架单元包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述载片区和引脚区通过连接片连接；所述载片区为双层结构，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。

进一步地，作为较优实施方式，所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。

进一步地，为提高散热效果，所述散热片区顶部具有U型缺口，U型臂上具有横向的辅助散热条槽。

进一步地，为保证良好散热效果的前提下具有良好的缓冲作用，避免所述辅助散热条槽的截面呈上梯形下矩形的组合结构。

进一步地，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，每组裁切单元中的一对框架单元的引脚依次交错插置；所述第一引脚顶部设有第三载片区，第二引脚顶部通过连接片与第一载片区连接，所述第三引脚顶部设有焊接区。

进一步地，所述第三载片区、连接片以及焊接区与引脚的连接处均设有横向的缓冲凹槽。

进一步地，所述缓冲凹槽对称设置于所述连接处的两面，所述缓冲凹槽包括一对相互平行的V型凹槽。

进一步地，所述载片区四周设有阶梯状排水结构，且排水结构上设有喇叭状排水槽。

进一步地，所述第一载片区的主载片区分为两个对称分布的分模块载片区，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区。

有益效果：(1)本发明通过双排式结构，大大提高了生产效率，而且采用一对框架单元反向插置的方式，大大减少了资源的浪费；(2)通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求；(3)本产品通过设置配套的缓冲结构，提高了产品的稳定性，有效避免在塑封过程中导致的产品变形问题和折损问题，提高产品的结构稳定性；(4)通过在载片区四周设置排水结构，提高了产品的防水性能。

附图说明

图1为本发明结构的整体结构示意图；

图2为实施例1中裁切单元的结构示意图；

图3为实施例1中裁切单元的结构侧视图；

图4为实施例2中裁切单元的结构示意图；

其中：1、裁切单元，2、框架单元，3、散热片区，31、U型缺口，32、辅助散热条槽，4、载片区，41、分模块载片区，5、引脚区，51、第一引脚，52、第二引脚，53、第三引脚，54、第三载片区，55、焊接区，6、连接片，7、阶梯状排水结构。

具体实施方式

下面通过附图对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。

实施例1：一种新型双排式全包封ITO-220F引线框架，包括由连接筋连接的若干组裁切单元1，每组裁切单元包括一对框架单元2，所述的每对框架单元的外引脚对向相互交错插入；所述的每个框架单元包括散热片区3、载片区4和引脚区5，所述散热片区3位于载片区4上部，引脚区5位于载片区4下部，所述载片区4和引脚区5通过连接片6连接；所述载片区4为双层结构，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接；第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。

散热片区3顶部具有U型缺口31，U型臂上具有横向的辅助散热条槽32；辅助散热条槽32的截面呈上梯形下矩形的组合结构。

引脚区5由左至右依次包括第一引脚51、第二引脚52和第三引脚53，每组裁切单元中的一对框架单元的引脚依次交错插置；所述第一引脚51顶部设有第三载片区54，第二引脚52顶部通过连接片6与第一载片区连接，所述第三引脚53顶部设有焊接区55；所述第三载片区54、连接片6以及焊接区55与引脚的连接处均设有横向的缓冲凹槽；所述缓冲凹槽对称设置于所述连接处的两面，所述缓冲凹槽包括一对相互平行的V型凹槽。

载片区四周设有阶梯状排水结构7，且排水结构上设有喇叭状排水槽。

实施例2：本实施例中结构物实施例1中基本相同，其不同在于：第一载片区的主载片区分为两个对称分布的分模块载片区41，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区。大大提高了芯片载容量，满足不同客户的使用需求。

本发明双排式结构，节约材料20％以上，提高了引线框架生产效率及产品的合格率，大大减少了资源的浪费；双层式载片结构的设计，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求；通过在载片区四周设置排水结构，提高了产品的防水性能。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (9)

1.一种新型双排式全包封ITO-220F引线框架，包括由连接筋连接的若干组裁切单元，其特征在于：每组裁切单元包括一对框架单元，所述的每对框架单元的外引脚对向相互交错插入；所述的每个框架单元包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述载片区和引脚区通过连接片连接；所述载片区为双层结构，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。

2.根据权利要求1所述的新型双排式全包封ITO-220F引线框架，其特征在于：所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。

3.根据权利要求1所述的新型双排式全包封ITO-220F引线框架，其特征在于：所述散热片区顶部具有U型缺口，U型臂上具有横向的辅助散热条槽。

4.根据权利要求3所述的新型双排式全包封ITO-220F引线框架，其特征在于：所述辅助散热条槽的截面呈上梯形下矩形的组合结构。

5.根据权利要求1所述的新型双排式全包封ITO-220F引线框架，其特征在于：所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，每组裁切单元中的一对框架单元的引脚依次交错插置；所述第一引脚顶部设有第三载片区，第二引脚顶部通过连接片与第一载片区连接，所述第三引脚顶部设有焊接区。

6.根据权利要求5所述的新型双排式全包封ITO-220F引线框架，其特征在于：所述第三载片区、连接片以及焊接区与引脚的连接处均设有横向的缓冲凹槽。

7.根据权利要求6所述的新型双排式全包封ITO-220F引线框架，其特征在于：所述缓冲凹槽对称设置于所述连接处的两面，所述缓冲凹槽包括一对相互平行的V型凹槽。

8.根据权利要求1所述的新型双排式全包封ITO-220F引线框架，其特征在于：所述载片区四周设有阶梯状排水结构，且排水结构上设有喇叭状排水槽。

9.根据权利要求1所述的新型双排式全包封ITO-220F引线框架，其特征在于：所述第一载片区的主载片区分为两个对称分布的分模块载片区，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区。