CN209658163U - 全包封to-220mf-dglp-3l引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开全包封TO‑220MF‑DGLP‑3L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述引脚区由左至右依次包括三个引脚，所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求。

Description

全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。TO-220MF-DGLP-3L引线框架是常用的一种引线框架，目前现有的TO-220MF-DGLP-3L型引线框架只能安装1个芯片，结构单一，不能满足市场的需求，此外，现有的TO-220MF-DGLP-3L引线框架因其结构特点，塑封效果较差，容易出现塑封层脱落的问题，因未特被设计防水结构，导致产品的防水性能较差，因此需要对现有的TO-220MF-DGLP-3L型引线框架进行改进。

发明内容

发明目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种可装载多个芯片的具有良好的防水性能和塑封效果的全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架。

技术方案：本实用新型所述的一种全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述引脚区由左至右依次包括三个引脚，所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。

进一步地，作为本方案的较优实施方式，所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。

进一步地，所述引脚区由左至右依次包括第一侧引脚、中间引脚和第二侧引脚，所述第一侧引脚、中间引脚和第二侧引脚中部通过中部连接筋连接，第一侧引脚、中间引脚和第二侧引脚底部通过底部连接筋连接，所述第一侧引脚和第二侧引脚顶部设有焊接区，所述中间引脚通过连接片与载片区连接。

进一步地，所述连接片包括弧形打弯段和斜向连接段，所述弧形打弯段与载片区连接，所述斜向连接段与中间引脚连接，且斜向连接段与中间引脚之间呈45～60°夹角；所述连接片的竖向高度占引线框架总高度的3～5％。

进一步地，为提高本产品的防水效果，所述载片区四周设有阶梯状排水结构，且排水结构上设有喇叭状排水槽。

进一步地，为提高本产品的加工质量，避免在加工过程中受损，所述焊接区与侧引脚的连接处设有缓冲凹槽。

进一步地，为提高缓冲效果，所述缓冲凹槽的截面呈上梯形下矩形的组合结构。

进一步地，为防止歪头造成绝缘不良现象，所述散热片区中央设有椭圆定位孔。

进一步地，为提高塑封效果，防止塑封料与框架分层，所述载片区背面均匀设有凸点；所述载片区以及散热片区的两侧设有弧形缺口，弧形缺口内侧具有锥形微孔。

进一步地，为实现注塑时减少阻力，杜绝塑封体内气孔的生产，便于脱模，所述散热片区和载片区构成的基体背部在厚度方向上设有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为 45～60°。

有益效果：(1)通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求；(2)本产品通过设置配套的缓冲结构，提高了产品的稳定性，有效避免在塑封过程中导致的产品变形问题和折损问题，提高产品的结构稳定性；(3)通过在载片区四周设置排水结构，提高了产品的防水性能。

附图说明

图1为本实用新型产品的整体结构示意图；

图2为本实用新型产品的整体结构侧视图；

图3为缓冲凹槽的截面结构示意图；

其中：1、散热片区，11、椭圆定位孔，2、载片区，3、引脚区，31、第一侧引脚， 32、中间引脚，33、第二侧引脚，4、阶梯状排水结构，5、弧形缺口，6、倒流斜面，7、中部连接筋，8、底部连接筋，9、焊接区，91、缓冲凹槽，10、连接片，101、弧形打弯段，102、斜向连接段。

具体实施方式

下面通过附图对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。

实施例：一种全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架，包括散热片区1、载片区2 和引脚区3，所述散热片区1位于载片区2上部，引脚区3位于载片区2下部，所述引脚区3由左至右依次包括三个引脚，所述载片区2为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接；所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片；载片区2四周设有阶梯状排水结构4，且排水结构上设有喇叭状排水槽；散热片区1中央设有椭圆定位孔 11；载片区背面均匀设有凸点；所述载片区以及散热片区的两侧设有弧形缺口5，弧形缺口内侧具有锥形微孔；散热片区和载片区构成的基体背部在厚度方向上设有倒流斜面 6，且倒流斜面的夹角为60°。

所述引脚区3由左至右依次包括第一侧引脚31、中间引脚32和第二侧引脚33，所述第一侧引脚31、中间引脚32和第二侧引脚33中部通过中部连接筋7连接，第一侧引脚31、中间引脚32和第二侧引脚33底部通过底部连接筋8连接，所述第一侧引脚 31和第二侧引脚32顶部设有焊接区9，所述中间引脚通过连接片10与载片区2连接；所述连接片10包括弧形打弯段101和斜向连接段102，所述弧形打弯段101与载片区2 连接，所述斜向连接段102与中间引脚32连接，且斜向连接段102与中间引脚32之间呈60°夹角；所述连接片10的竖向高度占引线框架总高度的3.05％；焊接区9与侧引脚的连接处设有缓冲凹槽91；所述缓冲凹槽91的截面呈上梯形下矩形的组合结构。

本产品通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求，该开创性的新型结构功能稳定性高，具有较高的市场前景。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (8)

1.全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述引脚区由左至右依次包括三个引脚，其特征在于：所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接；

所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片；

所述引脚区由左至右依次包括第一侧引脚、中间引脚和第二侧引脚，所述第一侧引脚、中间引脚和第二侧引脚中部通过中部连接筋连接，第一侧引脚、中间引脚和第二侧引脚底部通过底部连接筋连接，所述第一侧引脚和第二侧引脚顶部设有焊接区，所述中间引脚通过连接片与载片区连接。

2.根据权利要求1所述的全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架，其特征在于：所述连接片包括弧形打弯段和斜向连接段，所述弧形打弯段与载片区连接，所述斜向连接段与中间引脚连接，且斜向连接段与中间引脚之间呈45～60°夹角；所述连接片的竖向高度占引线框架总高度的3～5％。

3.根据权利要求1所述的全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架，其特征在于：所述载片区四周设有阶梯状排水结构，且排水结构上设有喇叭状排水槽。

4.根据权利要求2所述的全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架，其特征在于：所述焊接区与侧引脚的连接处设有缓冲凹槽。

5.根据权利要求4所述的全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架，其特征在于：所述缓冲凹槽的截面呈上梯形下矩形的组合结构。

6.根据权利要求1所述的全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架，其特征在于：所述散热片区中央设有椭圆定位孔。

7.根据权利要求1所述的全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架，其特征在于：所述载片区背面均匀设有凸点；所述载片区以及散热片区的两侧设有弧形缺口，弧形缺口内侧具有锥形微孔。

8.根据权利要求1所述的全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架，其特征在于：所述散热片区和载片区构成的基体背部在厚度方向上设有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45～60°。