CN208298816U - 一种高绝缘性全包封新型引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高绝缘性全包封新型引线框架，包括由中筋和下筋串接的若干个框架单元，每个框架单元包括基体和引脚区，基体分为载片区和散热区，散热区设有散热孔，引脚区包括左引脚、右引脚和中间引脚，中间引脚通过连接片与基体连接，基体的两侧分别设有若干个弧形凹槽，弧形凹槽的侧面设有若干个微型锥形盲孔；连接片包括弧形加强连接段和梯形板加强连接段；左引脚和右引脚的顶部，位于弧形加强连接段的两侧设有椭圆焊接区，左引脚、右引脚和中间引脚的底部设有收缩式引脚嘴，引脚嘴与下筋连接。改结构便于加工，框架满足高电压、高绝缘的使用要求。

Description

一种高绝缘性全包封新型引线框架

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种高绝缘性全包封新型引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架因结构上的问题，常常存在封装效果差，绝缘性能不好的问题。专利CN203674199 U中公开了一种绝缘封装引线框架，并进一步公开了包括引线框架本体及包覆在其上的塑封体，所述引线框架本体包括连为一体的管脚、焊盘和载体，载体上设有散热片，管脚与载体的连接处设有加强筋，加强筋为圆弧，该结构中还通过在载体被塑封体包覆的一面设置麻点以解决塑封效果差的问题。然而，在现实使用中发现，上述结构并未彻底解决塑封效果差的问题，在塑封过程中塑封体内容易产生气孔，导致其塑封效果不理想，不能满足高电压、高绝缘的使用要求；此外，该结构中管脚与载体的连接处的圆弧加强筋，需要将焊接区设计为缺角的矩形，此结构一方面会导致焊接区的面积相对减少，另一方面因折角较多，会导致拐角处焊接效果差的问题。

发明内容

发明目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种便于加工且绝缘性能好的全包封新型引线框架。

技术方案： 本实用新型所述的一种高绝缘性全包封新型引线框架，包括若干个平行设置的框架单元，所述的若干个干平行设置的框架单元由中筋和下筋串接，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，所述基体分为载片区和散热区，所述散热区设有散热孔，所述引脚区包括左引脚、右引脚和中间引脚，所述中间引脚通过连接片与基体连接，所述基体的两侧分别设有若干个弧形凹槽，弧形凹槽的侧面设有若干个微型锥形盲孔；所述连接片包括弧形加强连接段和梯形板加强连接段；所述左引脚和右引脚的顶部，位于弧形加强连接段的两侧设有椭圆焊接区，所述左引脚、右引脚和中间引脚的底部设有收缩式引脚嘴，所述引脚嘴与下筋连接。

进一步地，为扩大散热面积，提高散热效果，所述散热孔的四周设有2N条散热槽，1≤N≤3，所述散热槽由散热孔的边缘延伸至散热区的边缘。

进一步地，为避免在塑封体注塑过程中出现基体歪头的问题，导致绝缘不良，所述散热孔为椭圆形结构。

进一步地，所述散热孔为阶梯孔。

进一步地，为避免塑封过程中对框架造成损伤，同时加强基体与引脚区的连接强度所述连接片与基体不在同一平面，且所述弧形加强连接段与基体呈30~45°夹角，所述梯形板加强连接段基体呈45~60°夹角。

进一步地，为了便于减小注塑时的阻力，杜绝塑封体内气孔的生产，使框架满足高电压、高绝缘的使用要求，所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为30~60°。

进一步地，所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为60°。

进一步地，为提高固定效果，所述下筋上设有定位孔，且每个定位孔对应一个框架单元。进一步地，所述定位孔为椭圆形阶梯孔。

有益效果： （1）本实用新型方案中提供的引线框架通过在基体两侧设计弧形凹槽，并在弧形凹槽的侧面设有若干个微型锥形盲孔，搭配基体在厚度方向上的倒流斜面结构，使塑封体与框架单元较好的结合，且注塑过程方便，阻力小，杜绝塑封体内气孔的生产，使框架满足高电压、高绝缘的使用要求；（2）通过在散热片去设计散热槽，扩大散热面积，提高散热效果；（3）通过将散热孔设计为椭圆形散热孔，使得在塑封时，能防止歪头造成绝缘不良；（4）将基体与引脚区设计在不同的平面内，且通过具有弧形加强连接段和梯形板加强连接段的连接片连接，提高基体与引脚区的连接强度，避免在生产过程中出现框架被折损的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构的整体结构示意图；

图2为本使用新型结构的侧视图；

其中：1、框架单元，2、中筋，3、下筋，31、定位孔，4、基体，41、载片区，42、散热区，421、散热孔，422、散热槽，5、引脚区，51、左引脚，52、右引脚，53、中间引脚，54、引脚嘴，6、连接片，61、弧形加强连接段，62、梯形板加强连接段，7、焊接区，8、倒流斜面 。

具体实施方式

下面通过附图对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。

实施例1：一种高绝缘性全包封新型引线框架，包括若干个平行设置的框架单元1，所述的若干个干平行设置的框架单元由中筋2和下筋3串接，每个所述的框架单元1包括基体4和引脚区5，所述基体4分为载片区41和散热区42，所述散热区42设有椭圆形散热孔421，且散热孔421为阶梯孔，散热孔421的四周设有4条散热槽422，散热槽422由散热孔421的边缘延伸至散热区42的边缘；所述引脚区5包括左引脚51、右引脚52和中间引脚53，所述中间引脚53通过连接片6与基体4连接，所述基体4的两侧分别设有若干个弧形凹槽43，弧形凹槽的侧面设有若干个微型锥形盲孔；所述连接片6包括弧形加强连接段61和梯形板加强连接段62，连接片6与基体4不在同一平面，且所述弧形加强连接段61与基体4呈30°夹角，所述梯形板加强连接段62与基体4呈60°夹角；所述左引脚51和右引脚52的顶部，位于弧形加强连接段61的两侧设有椭圆焊接区7，所述左引脚51、右引脚52和中间引脚53的底部设有收缩式引脚嘴54，所述引脚嘴54与下筋3连接，下筋3上设有椭圆形定位孔31，且每个定位孔31对应一个框架单元1；基体4在厚度方向上具有倒流斜面8，且倒流斜面的夹角为60°。

在加工过程中，首先焊接装片、键合、塑封，清洗后进行切筋，塑封过程中塑封料借助弧形凹槽以及弧形凹槽的侧面设的微型锥形盲孔与基体较好的配合，基体在厚度方向上倒流斜面的设计减小注塑时的阻力，杜绝塑封体内气孔的生产，总体上使框架满足高电压、高绝缘的使用要求，塑封结束后切筋处理，该引线框架可应用于对高绝缘以及耐高压要求较高的产品中。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (6)

1.一种高绝缘性全包封新型引线框架，包括若干个平行设置的框架单元，所述的若干个平行设置的框架单元由中筋和下筋串接，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，所述基体分为载片区和散热区，所述散热区设有散热孔，所述引脚区包括左引脚、右引脚和中间引脚，所述中间引脚通过连接片与基体连接，其特征在于：所述基体的两侧分别设有若干个弧形凹槽，弧形凹槽的侧面设有若干个微型锥形盲孔；所述连接片包括弧形加强连接段和梯形板加强连接段；所述左引脚和右引脚的顶部，位于弧形加强连接段的两侧设有椭圆焊接区，所述左引脚、右引脚和中间引脚的底部设有收缩式引脚嘴，所述引脚嘴与下筋连接；所述散热孔的四周设有2N条散热槽，1≤N≤3，所述散热槽由散热孔的边缘延伸至散热区的边缘；所述连接片与基体不在同一平面，且所述弧形加强连接段与基体呈30~45°夹角，所述梯形板加强连接段基体呈45~60°夹角；所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为30~60°。

2.根据权利要求1所述的高绝缘性全包封新型引线框架，其特征在于：所述散热孔为椭圆形结构。

3.根据权利要求2所述的高绝缘性全包封新型引线框架，其特征在于：所述散热孔为阶梯孔。

4.根据权利要求1所述的高绝缘性全包封新型引线框架，其特征在于：所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为60°。

5.根据权利要求1所述的高绝缘性全包封新型引线框架，其特征在于：所述下筋上设有定位孔，且每个定位孔对应一个框架单元。

6.根据权利要求5所述的高绝缘性全包封新型引线框架，其特征在于：所述定位孔为椭圆形阶梯孔。