CN204167312U - 集成电路封装支架及集成电路封装组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路封装支架及集成电路封装组件，集成电路封装支架包括基板以及数个引脚；数个引脚包括第一引脚、位于第一引脚相对两侧的两个第二引脚以及分别与两个第二引脚相对的两个第三引脚；第二引脚设有向第三引脚方向延伸的第一延长部，第三引脚设有向第二引脚方向延伸的第二延长部，第一延长部与第二延长部相间隔错开。本实用新型的支架，其中两两相对的引脚中，相对的一端设有相向延伸且错开的延长部，通过延长部增加引脚在胶壳内的有效面积，提高其之间的连接强度，利于整体体积的减小设置。使用该支架的集成电路封装组件，胶壳和支架的连接程度高，利于整体体积的减小设置且集成度高。

Description

集成电路封装支架及集成电路封装组件

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路封装支架及集成电路封装组件。

背景技术

集成电路封装组件根据实际使用需要具有多种类型，不同类型在尺寸上也有大小之分。集成电路封装组件通常包括支架、设置在支架上的芯片以及包覆在芯片外的胶壳，支架具有数个与芯片连接的引脚，引脚伸出胶壳外。传统的SOT23集成电路封装组件只有三个引脚，当做成六个引脚时，引脚两两相对，伸入胶壳内的有效面积受到限制，引脚与胶壳内的芯片接触面积小，容易断开，影响使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种增加引脚与胶壳的有效接触面积、利于整体体积的减小设置的集成电路封装支架及集成电路封装组件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种集成电路封装支架，包括用于承载芯片的基板，以及一端靠近所述基板、另一端向远离所述基板方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板一侧中部位置向外延伸的第一引脚、分别位于所述第一引脚相对两侧的两个第二引脚、以及分别与两个所述第二引脚相对的两个第三引脚，所述第二引脚及第三引脚的靠近所述基板的一端均与所述基板间隔断开；所述第二引脚靠近所述第三引脚的一端设有向所述第三引脚方向延伸的第一延长部，所述第三引脚靠近所述第二引脚的一端设有向所述第二引脚方向延伸的第二延长部，所述第一延长部与所述第二延长部相间隔错开。

优选地，所述第一引脚与所述基板连接处的侧边缘设有第一定位部；

所述第一定位部为弧形或多边形缺口。

优选地，所述第二引脚靠近所述第三引脚的一端的侧边缘设有第二定位部；

所述第二定位部为弧形或多边形的缺口或凸起。

优选地，所述第三引脚靠近所述第二引脚的一端的侧边缘设有第三定位部；

所述第三定位部为弧形或多边形的缺口或凸起。

优选地，所述引脚还包括与所述第一引脚相对、位于所述基板另一侧中部位置的第四引脚，所述第四引脚的靠近所述基板的一端与所述基板间隔断开；两个所述第三引脚分别位于所述第四引脚的相对两侧。

优选地，所述第四引脚靠近所述基板的一端相对两侧分别设有向所述第三引脚方向延伸的延伸部。

优选地，所述延伸部远离所述基板的侧边缘设有第四定位部；

所述第四定位部为弧形或多边形的缺口或凸起。

优选地，该支架为金属支架；

所述第一延长部、第二延长部为多边形、圆形或椭圆形。

本实用新型还提供一种集成电路封装组件，包括上述任一项所述的集成电路封装支架、设置在所述支架上的芯片以及包覆在所述芯片和支架外的胶壳，所述支架的数个引脚分别与所述芯片电连接且伸出所述胶壳外。

优选地，所述芯片设置在所述支架的基板上，所述支架的第一引脚通过点焊与所述芯片连接，所述支架的第二引脚和第三引脚分别通过引线与所述芯片连接。

本实用新型的集成电路封装支架，其中两两相对的引脚中，相对的一端设有相向延伸且错开的延长部，通过延长部增加引脚在胶壳内的有效面积，提高其之间的连接强度，利于整体体积的减小设置。使用该支架的集成电路封装组件，胶壳和支架的连接程度高，利于整体体积的减小设置且集成度高。

另外，通过引脚上定位部的设置，与胶壳相互干涉，进一步增强引脚与胶壳之间的连接强度，使得引脚不易脱离胶壳。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的集成电路封装支架成型在料板上的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的集成电路封装支架的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型一实施例的集成电路封装支架，通过在料板100上冲压成型，多个支架间隔排列。料板100为金属板，从而支架为金属支架。该集成电路封装支架包括用于承载芯片的基板10以及数个引脚，数个引脚一端靠近基板10、另一端向远离基板10方向延伸。其中，数个引脚包括第一引脚1、两个第二引脚2以及两个第三引脚3，第一引脚1自基板10一侧中部位置向外延伸，两个第二引脚2分别位于第一引脚1的相对两侧，两个第三引脚3分别与两个第二引脚2相对，第二引脚2及第三引脚3的靠近基板10的一端均与基板10间隔断开。

特别地，第二引脚2靠近第三引脚3的一端设有向第三引脚3方向延伸的第一延长部21，第三引脚3靠近第二引脚2的一端设有向第二引脚2方向延伸的第二延长部31，该第一延长部21与第二延长部31相间隔错开。通过第一延长部21和第二延长部31的设置，分别增长了第二引脚2和第三引脚3靠近基板10一端的长度，从而在集成电路封装组件中增加引脚在胶壳内的有效面积，提高其之间的连接强度，且利于整体体积的减小设置。

第一延长部21可为多边形、圆形或椭圆形等；对应地，第二延长部31也可为多边形、圆形或椭圆形。

为了增强引脚在胶壳内与胶壳之间的连接强度，使得引脚不易脱离胶壳，第二引脚2靠近第三引脚3的一端的侧边缘设有第二定位部22。第二定位部22可位于第二引脚2靠近基板10的侧边缘上，也可位于第二引脚2远离基板10的侧边缘上，或者两侧边缘均有。该第二定位部22可为弧形或多边形的缺口或凸起，当注塑制作胶壳时，胶料可填充到缺口或凸起的两侧中，固化成型的胶壳内部与第二定位部22相互干涉。同理，第三引脚3靠近第二引脚2的一端的侧边缘也可设有第三定位部32。第三定位部32可位于第三引脚3靠近基板10的侧边缘上，也可位于第三引脚3远离基板10的侧边缘上，或者两侧边缘均有。该第三定位部32为弧形或多边形的缺口或凸起。

另外，第一引脚1与基板10连接处的侧边缘也可设有第一定位部11。优选地，第一定位部11为弧形或多边形缺口。当注塑制作胶壳时，胶料可填充到缺口中，增强第一引脚1与胶壳之间的连接强度，使得第一引脚1不易脱离胶壳。

本实施例的支架可为具有五个引脚(包括第一引脚1至第三引脚3)的支架。进一步地，该支架的引脚还可包括第四引脚4，从而支架为具有六个引脚的支架。

具体地，第四引脚4与第一引脚1相对、位于基板10另一侧中部位置。第四引脚4的靠近基板10的一端与基板10间隔断开，两个第三引脚3分别位于第四引脚4的相对两侧。

第四引脚4靠近基板10的一端相对两侧还分别设有向第三引脚3方向延伸的延伸部41。延伸部41的设置，用于增加引脚在胶壳内的有效面积，提高第四引脚4和胶壳之间的连接强度。为了进一步增强第四引脚4与胶壳之间的连接强度，延伸部41远离基板10的侧边缘可设有第四定位部42。优选地，该第四定位部42为弧形或多边形的缺口或凸起。

参考图2，本实用新型一实施例的集成电路封装组件，包括上述的集成电路封装支架、芯片(未图示)以及胶壳(未图示)，芯片设置在支架上，胶壳包覆在芯片和支架外；支架的数个引脚分别与芯片电连接且伸出胶壳外。图2中的虚线框为胶壳包覆支架的区域。

具体地，胶壳通过胶料注塑成型而包覆在芯片和支架外。由于引脚上设有定位部，从而在注塑时，胶料可填充到定位部上，固化成型的胶壳内部与定位部相互干涉，增强引脚和胶壳之间的连接强度，使得集成电路封装组件结构更加牢固。

芯片设置在支架的基板10上，支架的第一引脚1通过点焊与芯片连接，支架的第二引脚2和第三引脚3分别通过引线与芯片连接。

对于具有第四引脚4的支架，第四引脚4也通过引线与芯片连接。

该集成电路封装组件，由于支架的设置，使得相较于相同集成度的组件，整体体积可做得更小；相较于相同体积的组件，可设置更多引脚，集成度更高。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种集成电路封装支架，包括用于承载芯片的基板（10），以及一端靠近所述基板（10）、另一端向远离所述基板（10）方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板（10）一侧中部位置向外延伸的第一引脚（1）、分别位于所述第一引脚（1）相对两侧的两个第二引脚（2）、以及分别与两个所述第二引脚（2）相对的两个第三引脚（3），所述第二引脚（2）及第三引脚（3）的靠近所述基板（10）的一端均与所述基板（10）间隔断开；其特征在于，所述第二引脚（2）靠近所述第三引脚（3）的一端设有向所述第三引脚（3）方向延伸的第一延长部（21），所述第三引脚（3）靠近所述第二引脚（2）的一端设有向所述第二引脚（2）方向延伸的第二延长部（31），所述第一延长部（21）与所述第二延长部（31）相间隔错开。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述第一引脚（1）与所述基板（10）连接处的侧边缘设有第一定位部（11）；

所述第一定位部（11）为弧形或多边形缺口。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述第二引脚（2）靠近所述第三引脚（3）的一端的侧边缘设有第二定位部（22）；

所述第二定位部（22）为弧形或多边形的缺口或凸起。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述第三引脚（3）靠近所述第二引脚（2）的一端的侧边缘设有第三定位部（32）；

所述第三定位部（32）为弧形或多边形的缺口或凸起。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述引脚还包括与所述第一引脚（1）相对、位于所述基板（10）另一侧中部位置的第四引脚（4），所述第四引脚（4）的靠近所述基板（10）的一端与所述基板（10）间隔断开；两个所述第三引脚（3）分别位于所述第四引脚（4）的相对两侧。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述第四引脚（4）靠近所述基板（10）的一端相对两侧分别设有向所述第三引脚（3）方向延伸的延伸部（41）。

7.根据权利要求6所述的集成电路封装支架，其特征在于，所述延伸部（41）远离所述基板（10）的侧边缘设有第四定位部（42）；

所述第四定位部（42）为弧形或多边形的缺口或凸起。

8.根据权利要求1-7任一项所述的集成电路封装支架，其特征在于，该支架为金属支架；

所述第一延长部（21）、第二延长部（31）为多边形、圆形或椭圆形。

9.一种集成电路封装组件，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的集成电路封装支架、设置在所述支架上的芯片以及包覆在所述芯片和支架外的胶壳，所述支架的数个引脚分别与所述芯片电连接且伸出所述胶壳外。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装组件，其特征在于，所述芯片设置在所述支架的基板（10）上，所述支架的第一引脚（1）通过点焊与所述芯片连接，所述支架的第二引脚（2）和第三引脚（3）分别通过引线与所述芯片连接。