CN203934103U - 一种用于元器件的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于元器件的散热结构，所述元器件安装在印刷电路板上，包括用于散热的瓷片和用于将瓷片固定安装至印刷电路板上的固定结构；所述瓷片朝向所述元器件的一侧具有用于将所述元器件的热量传递给所述瓷片的铝箔；所述铝箔和所述瓷片之间设有导热胶粘接层。本实用新型的用于元器件的散热结构简单，通过瓷片散热，通过铝箔导热，散热效果不仅优良，同时价格低廉，节省成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种用于元器件的散热结构。
背景技术
现有技术中用于元器件的散热结构复杂，不够稳定，且散热效果差，成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于元器件的散热结构，解决了现有技术中结构复杂不稳定以及散热效果差、成本高的问题。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种用于元器件的散热结构，所述元器件安装在印刷电路板上，包括用于为元器件散热的瓷片和用于将瓷片固定安装至印刷电路板上的固定结构；所述瓷片朝向所述元器件的一侧具有用于将所述元器件的热量传递给所述瓷片的铝箔；所述铝箔和所述瓷片之间设有导热胶粘接层。
在本实用新型的用于元器件的散热结构中，所述铝箔的面积大于所述元器件的表面面积并小于所述瓷片的表面面积。
在本实用新型的用于元器件的散热结构中，所述固定结构包括设于所述瓷片的边缘部的多个通孔以及穿插在每一所述通孔内的扣具，所述扣具包括本体、分别连接在所述本体两端的扣帽和用于穿过所述瓷片以及印刷电路板的穿插部，所述穿插部具有沿所述本体径向伸缩运动的卡扣部，所述穿插部沿轴向开设用于使所述卡扣部沿所述本体径向进行伸缩运动的间隙空间，所述本体上设有用于阻止所述扣具沿轴向滑动的弹簧。
在本实用新型的用于元器件的散热结构中，所述固定结构包括沿垂直于所述印刷电路板的方向设置的至少一第一夹槽和用于将每一所述第一夹槽连接至所述印刷电路板上的第一固定脚，每一所述第一夹槽由左、右两个第一夹板以及位于两个所述第一夹板下方且分别与两个所述第一夹板相连的第一底板构成，所述第一固定脚远离所述第一夹槽的一端插接到所述印刷电路板上，所述瓷片的边缘部嵌入进每一所述第一夹槽的左、右两个所述第一夹板之间且所述瓷片的一侧表面贴合安装到所述元器件垂直于所述印刷电路板的表面。
在本实用新型的用于元器件的散热结构中，所述瓷片和所述铝箔上分别开设有用于穿插紧固件进而将所述瓷片、铝箔和元器件紧固贴合连接的相互对应且连通的定位孔。
在本实用新型的用于元器件的散热结构中，所述固定结构包括多个相互独立且平行于所述印刷电路板的第二夹槽和用于将每一所述第二夹槽连接至所述印刷电路板上的第二固定脚，每一所述第二夹槽由上、下两个第二夹板以及位于两个所述第二夹板同一侧端且分别与两个所述第二夹板相连的第二底板，所述第二固定脚远离所述第二夹槽的一端插接固定到印刷电路板；所述瓷片的边缘部分别嵌入每一所述第二夹槽的上、下两个所述第二夹板之间且所述铝箔的下表面贴合到印刷电路板上的元器件的上表面。
实施本实用新型的用于元器件的散热结构，具有以下有益效果：本实用新型的用于元器件的散热结构简单，通过瓷片散热，通过铝箔导热，散热效果不仅优良，同时价格低廉，节省成本。
附图说明
图1为本实用新型的用于元器件的散热结构的局部结构示意图；
图2为本实用新型的用于元器件的散热结构的第一实施例的结构示意图；
图3为本实用新型的用于元器件的散热结构的第一实施例中扣具的结构示意图；
图4为本实用新型的用于元器件的散热结构的第二实施例的分解示意图；
图5为本实用新型的用于元器件的散热结构的第三实施例的分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的用于元器件的散热结构作进一步说明：
如图1所示，一种用于元器件的散热结构，元器件(图中未标示)安装在印刷电路板(图中未标示)上，该用于元器件的散热结构包括贴合至元器件的瓷片1，用于为元器件散热，瓷片1朝向元器件一侧连接有用于将元器件热量传递给瓷片1的铝箔2，铝箔2和瓷片1之间设有导热胶粘接层3，用于将铝箔2粘贴至瓷片1上，当然也可以通过金属丝等绑定；其中优选地，铝箔2的面积大于元器件的表面面积并小于瓷片1的表面面积，即铝箔2设置在瓷片1的中间区域。这样的结构简单，通过瓷片1散热，通过铝箔2导热，可以起到优良的散热效果，同时价格低廉，节省成本。如图1-5所示，通过固定结构将瓷片1固定至印刷电路板上。下面通过不同实施例对本实用新型的散热结构进行说明。
实施例1：
在本实施例中，元器件平行安装在印刷电路板上，元器件的下表面贴合在印刷电路板的上表面。
如图2所示，在本实施例中，固定结构包括在瓷片1的边缘部开设的多个通孔4和穿插进每一通孔4内的扣具5，扣具5从瓷片1的通孔4插入并穿过印刷电路板，将瓷片1固定到元器件周围的印刷电路板上，进而使铝箔2朝向元器件贴合。在本实施例中，扣具5包括四个，也可以为两个、三个或更多个，根据实际需要而定。
如图3所示，扣具5包括本体51和分别连接在本体51两端的扣帽52和用于穿过瓷片1和印刷电路板的穿插部53，其中穿插部53呈锥形，穿插部53具有卡扣部53a，穿插部53内开设有使卡扣部53a可沿本体51径向伸缩运动的间隙空间53b。当扣具5的穿插部53依次穿过瓷片1和印刷电路板的时候，由于间隙空间53b，卡扣部53a受通孔4内壁的挤压可以径向向内朝向间隙空间53b收缩进而使穿插部53轻易穿插而过；当扣具5的穿插部53依次穿过瓷片1和印刷电路板后，卡扣部53a不再受挤压，因此复位远离间隙空间53b径向向外伸出，卡持在印刷电路板的下表面上，进而将瓷片1固定安装在印刷电路板上，在本体51上还设置有弹簧54，弹簧54的一端抵接在扣帽52上，弹簧54的另一端抵接在穿插部53上，当扣具5依次穿插过瓷片1和印刷电路板后，弹簧54抵接在瓷片1的上表面，这样可以阻止扣具5沿轴向随意滑动。
实施例2：
在本实施例中，元器件是垂直于印刷电路板安装的。如图4所示，固定结构包括沿垂直于印刷电路板的方向设置的至少一个第一夹槽6和用于将每一个第一夹槽6连接至印刷电路板上的第一固定脚7，在本实施例中，仅包括一个第一夹槽6，当然也可以包括两个第一夹槽6，分别位于瓷片1的两端。
每一个第一夹槽6由左、右两个第一夹板61以及位于两个第一夹板61下方且分别与两个第一夹板61相连的第一底板62构成，第一固定脚7的一端与第一底板62的下表面垂直连接，这里指第一固定脚7所在平面与第一底板62的下表面相垂直，进而使第一夹槽6沿垂直于印刷电路板的方向设置，第一固定脚7的另一端插接到印刷电路板上，瓷片1的边缘部嵌入进每一个第一夹槽6的左、右两个第一夹板61之间，进而通过第一固定脚7将第一夹槽6固定安装在印刷电路板上，从而将瓷片1垂直于印刷电路板安装，同时铝箔2的一侧表面贴合到元器件垂直于印刷电路板的表面，为元器件散热。
瓷片1和铝箔2上分别开设有相互对应且连通的定位孔10，用于穿插紧固件，元器件上也开设有与定位孔10相对应的贯穿孔，同样用于穿插紧固件，因此通过紧固件穿过瓷片1上的定位孔10、铝箔2上的定位孔10和元器件上的贯穿孔进而将瓷片1、铝箔2和元器件贴合连接在一起。
实施例3：
在本实施例中，元器件是平行于印刷电路板安装的，且元器件的下表面与印刷电路板的上表面贴合。如图5所示，固定结构包括多个相互独立且平行于印刷电路板的第二夹槽8和用于将每一个第二夹槽8连接至印刷电路板上的第二固定脚9，每一个第二夹槽8由上、下两个第二夹板81以及位于两个第二夹板81同一侧端且分别与两个第二夹板81的第二底板82，第二固定脚9与第二底板82平行连接，这里是指第二固定脚9所在的平面平行于第二底板82的侧表面，第二固定脚9的另一端插接固定到印刷电路板上，进而使第二夹槽8平行于印刷电路板设置；瓷片1的边缘部分别嵌入每一个第二夹槽8的上、下两个第二夹板81之间，因此瓷片1平行于印刷电路板，且瓷片1的下表面朝向元器件的上表面贴合，进而使铝箔2贴合到印刷电路板上的元器件的上表面。在本实施例中，第二夹槽8和第二固定脚9分别包括四个，分别使瓷片1的四个转角处的边缘部对应地嵌入进每一个第二夹槽8内，可以平稳地安装在印刷电路板上，在其它实施例中也可以是在瓷片1的相对边缘部分别设两个第二夹槽8，根据实际需要而定。
需要说明的是，第一固定脚7和第二固定脚9均为呈细长扁平状，分别相对应地与第一夹槽6和第二夹槽8一体成型，也可以通过焊接方式连接。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进或变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于元器件的散热结构，所述元器件安装在印刷电路板上，其特征在于，包括用于为元器件散热的瓷片(1)和用于将瓷片(1)固定安装至印刷电路板上的固定结构；所述瓷片(1)朝向所述元器件的一侧具有用于将所述元器件的热量传递给所述瓷片(1)的铝箔(2)；所述铝箔(2)和所述瓷片(1)之间设有导热胶粘接层(3)。
2.根据权利要求1所述的用于元器件的散热结构，其特征在于，所述铝箔(2)的面积大于所述元器件的表面面积并小于所述瓷片(1)的表面面积。
3.根据权利要求2所述的用于元器件的散热结构，其特征在于，所述固定结构包括设于所述瓷片(1)的边缘部的多个通孔(4)以及穿插在每一所述通孔(4)内的扣具(5)，所述扣具(5)包括本体(51)、分别连接在所述本体(51)两端的扣帽(52)以及用于穿过所述瓷片(1)和印刷电路板的穿插部(53)，所述穿插部(53)具有沿所述本体(51)径向伸缩运动的卡扣部(53a)，所述穿插部(53)沿轴向开设用于使所述卡扣部(53a)沿所述本体(51)径向进行伸缩运动的间隙空间(53b)，所述本体(51)上设有用于阻止所述扣具(5)沿轴向滑动的弹簧(54)。
4.根据权利要求2所述的用于元器件的散热结构，其特征在于，所述固定结构包括沿垂直于所述印刷电路板的方向设置的至少一第一夹槽(6)和用于将每一所述第一夹槽(6)连接至所述印刷电路板上的第一固定脚(7)，每一所述第一夹槽(6)由左、右两个第一夹板(61)以及位于两个所述第一夹板(61)下方且分别与两个所述第一夹板(61)相连的第一底板(62)构成，所述第一固定脚(7)远离所述第一夹槽(6)的一端插接到所述印刷电路板上，所述瓷片(1)的边缘部嵌入进每一所述第一夹槽(6)的左、右两个所述第一夹板(61)之间且所述瓷片(1)的一侧表面贴合安装到所述元器件垂直于所述印刷电路板的表面。
5.根据权利要求4所述的用于元器件的散热结构，其特征在于，所述瓷片(1)和所述铝箔(2)上分别开设有用于穿插紧固件进而将所述瓷片(1)、铝箔(2)和元器件紧固贴合连接的相互对应且连通的定位孔(10)。
6.根据权利要求2所述的用于元器件的散热结构，其特征在于，所述固定结构包括多个相互独立且平行于所述印刷电路板的第二夹槽(8)和用于将每一所述第二夹槽(8)连接至所述印刷电路板上的第二固定脚(9)，每一所述第二夹槽(8)由上、下两个第二夹板(81)以及位于两个所述第二夹板(81)同一侧端且分别与两个所述第二夹板(81)相连的第二底板(82)，所述第二固定脚(9)远离所述第二夹槽(8)的一端插接固定到印刷电路板；所述瓷片(1)的边缘部分别嵌入每一所述第二夹槽(8)的上、下两个所述第二夹板(81)之间且所述铝箔(2)的下表面贴合到印刷电路板上的元器件的上表面。
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2014
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