CN206616269U - 一种石英晶片镀膜治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种石英晶片镀膜治具,属于镀膜夹具技术领域,包括两块工作板,于两块工作板之间从上至下依次贴合有上电极板、中心垫板和下电极板;每块工作板上分别包括多个磁铁工位和多个晶片工位,于每个磁铁工位处分别安装磁铁,两块工作板通过磁铁相互吸引;中心垫板上开设多个晶片开槽,晶片开槽与晶片工位一一对应;上、下电极板上均开设有多个与晶片工位对应的电极开槽,上电极板、中心垫板、下电极板上相对于磁铁工位的位置镂空。上述技术方案的有益效果是:治具的各层之间使用磁铁固定代替螺栓固定,可避免治具变形,延长治具的使用寿命;减少镀膜过程中拧螺丝和卸螺丝的工序,降低操作难度,减少工作强度,提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及镀膜夹具技术领域,尤其涉及一种石英晶片镀膜治具。
背景技术
近几年来,石英产品在全球每年销售量按15%左右的速度增长。随着信息产业的飞速发展,石英晶体振荡器因其体积小、重量轻、可靠性高以及频率稳定度高的特点,广泛的应用于各种工业设备,通信设备,游戏设备,家用设备等各种智能设备。在石英晶体振荡器的生产过程中,镀膜工序是影响产品电性能的关键工序,其主要目的是在已清洗好的石英晶片的正反面镀上一层一定厚度的金属膜,作为石英晶体的正负导电电极,因此作为该电极的镀膜治具一直是技术提升的重点。一套电极成膜治具一般有晶片固定层,电极层,夹具盖板。
现有技术中,为给石英晶片镀上双面电极,步骤主要分三步,上片、镀膜和下片。其中上片工序操作者先拿起一片夹具盖板,再定位放入一片电极,随后定位放入一片晶片固定层,然后使用镊子手动夹入或机器自动加入晶片,再次依序定位放入一片电极,一片夹具盖板,最后使用螺丝刀上一圈螺丝,完成镀膜上片工序;镀膜工序将上片好的治具放入镀膜设备里利用溅射原理镀上金属电极模;下片,是晶片电极成膜后,拆卸上片好的治具,与上片的步骤相反,先卸螺丝,依次取掉上面的夹具盖板,电极层,然后将镀上电极的晶片倒翻入晶片载板内待下一道工序。这样的镀膜方式,工序动作多,工作强度大;另外上述的晶片固定层、电极层、夹具盖板装卸使用频繁,再加上治具本身很薄,有的甚至厚度只有0.05mm,容易弯曲变形,长期使用螺丝孔会变大降低定位准确性,减少该治具的使用寿命。
发明内容
根据现有技术中存在的上述问题,现提供一种石英晶片镀膜治具,包括两块工作板,于两块所述工作板之间从上至下依次贴合有上电极板、中心垫板和下电极板;
每块所述工作板上分别包括多个磁铁工位和多个晶片工位,于每个所述磁铁工位处分别安装磁铁;
两块所述工作板上的所述磁铁工位两两相对设置,两块所述工作板通过所述磁铁相互吸引;
两块所述工作板上的所述晶片工位两两相对设置;
所述中心垫板上开设有多个晶片开槽,所述晶片开槽与所述晶片工位一一对应;
所述上电极板上设置有多个第一电极开槽,所述第一电极开槽与所述晶片工位一一对应;
所述下电极板上设置有多个第二电极开槽,所述第二电极开槽与所述晶片工位一一对应;
所述上电极板、中心垫板以及下电极板上相对于所述磁铁工位的位置均为镂空结构。
较佳的,上述石英晶片镀膜治具中,每块所述工作板分别由相互层叠的第一基板和第二基板热压形成,所述第一基板相对于所述第二基板更靠近所述上电极板、中心垫板和下电极板;
所述第二基板上设置有均匀分布所述磁铁工位的第一区域,以及均匀分布所述晶片工位的第二区域;
所述第二区域包围所述第一区域,且所述第二区域以所述第一区域为轴呈轴对称形状;
所述第一基板上对应每个所述磁铁工位分别设置有磁铁开槽,并于每个所述磁铁开槽处分别安装所述磁铁。
较佳的,上述石英晶片镀膜治具中,于位于石英晶片镀膜治具的底部的所述工作板上的一对对边处分别设置一定位销;
对应两个所述定位销分别设置一主定位孔,所述主定位孔分别穿过所述上电极板、所述中心垫板以及所述下电极板;
所述定位销可活动地依次插入所述主定位孔中。
较佳的,上述石英晶片镀膜治具中,于位于石英晶片镀膜治具的底部的所述工作板上安装所述定位销的一对所述对边中的一边并排设置两个观察窗。
较佳的,上述石英晶片镀膜治具中,所述观察窗为矩形。
较佳的,上述石英晶片镀膜治具中,还于所述石英晶片镀膜治具的边缘设置复数个辅定位孔,所述辅定位孔分别穿过两块所述工作板、所述上电极板、所述中心垫板以及所述下电极板。
上述技术方案的有益效果是:治具的各层之间使用磁铁固定代替螺栓固定,可避免治具变形,延长治具的使用寿命;减少镀膜过程中拧螺丝和卸螺丝的工序,降低操作难度,减少工作强度,提高工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的较佳的实施例中,工作板的结构示意图;
图2是本实用新型的较佳的实施例中,电极板的结构示意图;
图3是本实用新型的较佳的实施例中,中心垫板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
本实用新型的较佳的实施例中,如图1~3所示的一种石英晶片镀膜治具,包括两块工作板1,于两块工作板1之间从上至下依次贴合有上电极板、中心垫板3和下电极板,由于上电极板和下电板的结构相同,这里统称为电极板2。每块工作板1上分别包括多个晶片工位4和多个磁铁工位5,于每个磁铁工位5处分别安装磁铁6。进一步地,两块工作板1上的磁铁工位5两两相对设置,两块5工作板1通过磁铁6相互吸引;两块工作板上的晶片工位4两两相对设置。中心垫板3上开设有多个晶片开槽31,晶片开槽31与晶片工位4一一对应。两块电极板2上分别设置有多个电极开槽21,电极开槽21与晶片工位4一一对应。两块电极板2及中心垫板3上通过在相对于磁铁工位5处开设通孔7做成镂空结构。可以使两块工作板1上磁铁6之间没有隔层,有利于加强两块工作板1之间的磁性吸附力。
本实用新型的较佳的实施例中,每块工作板1分别由相互层叠的第一基板11和第二基板12热压形成,其中第一基板11相对于第二基板12更靠近两块电极板2和中心垫板。第二基板12上设置有均匀分布磁铁工位5的第一区域,以及均匀分布晶片工位4的第二区域,第二区域包围第一区域,且第二区域以第一区域为轴呈轴对称形状。第一基板11上对应每个磁铁工位5的位置分别设置有磁铁开槽111,磁铁6安装在由磁铁开槽111与底层基板12构成的腔体内。通过在晶片工位5周围安装磁铁6,使得每个晶片工位4周围的所辐射的磁力相当,最终使得安装的石英晶片的位置准确稳定不会晃动。
本实用新型的较佳的实施例中,于位于石英晶片镀膜治具的底部的工作板1上的一对对边处分别设置一定位销13,对应两个定位销13分别设置一主定位孔8,其中主定位孔分别穿过两块电极板2和中心垫板3,并且定位销13可活动地依次插入主定位孔8中。使用治具时,定位销13穿过主定位孔8,使两块电极板2和中心垫板3相对于位于石英晶片镀膜治具的底部的工作板1在水平方向上固定。
上述技术方案中,位于石英晶片镀膜治具的底部的工作板1、下电极板、中心垫板3定位固定后可作为一体化载体,在晶片上片过程中减去反复定位下电极板和中心垫板3的步骤,可有效避免电极板和中心垫板3反复拆卸导致的变形,以致延长治具的使用寿命。另外治具的的两块工作板1上设置磁铁6,通过磁铁固定代替螺丝固定,减少镀膜过程中拧螺丝和卸螺丝的工序,降低操作难度,减少工作强度,提高工作效率。
本实用新型的较佳的实施例中,于位于石英晶片镀膜治具的底部的工作板1上安装定位销13的一对对边中的一边并排设置两个矩形的观察窗14,使用者可以在电极板2的对应两个观察窗14的位置做标记,可方便在石英晶片镀膜的过程中,通过观察窗14检查是否选择正确的治具。
本实用新型的较佳的实施例中,还于石英晶片镀膜治具的边缘设置复数个辅定位孔9,辅定位孔9分别穿过两块工作板1、两块电极板2和中心垫板3。使用治具时,观察辅定位孔9是否被遮挡,若被遮挡则治具的各层之间叠放有偏差需调整。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种石英晶片镀膜治具,其特征在于,包括两块工作板,于两块所述工作板之间从上至下依次贴合有上电极板、中心垫板和下电极板;
每块所述工作板上分别包括多个磁铁工位和多个晶片工位,于每个所述磁铁工位处分别安装磁铁;
两块所述工作板上的所述磁铁工位两两相对设置,两块所述工作板通过所述磁铁相互吸引;
两块所述工作板上的所述晶片工位两两相对设置;
所述中心垫板上开设有多个晶片开槽,所述晶片开槽与所述晶片工位一一对应;
所述上电极板上设置有多个第一电极开槽,所述第一电极开槽与所述晶片工位一一对应;
所述下电极板上设置有多个第二电极开槽,所述第二电极开槽与所述晶片工位一一对应;
所述上电极板、中心垫板以及下电极板上相对于所述磁铁工位的位置均为镂空结构。
2.如权利要求1所述的石英晶片镀膜治具,其特征在于,每块所述工作板分别由相互层叠的第一基板和第二基板热压形成,所述第一基板相对于所述第二基板更靠近所述上电极板、中心垫板和下电极板;
所述第二基板上设置有均匀分布所述磁铁工位的第一区域,以及均匀分布所述晶片工位的第二区域;
所述第二区域包围所述第一区域,且所述第二区域以所述第一区域为轴呈轴对称形状;
所述第一基板上对应每个所述磁铁工位分别设置有磁铁开槽,并于每个所述磁铁开槽处分别安装所述磁铁。
3.如权利要求1所述的石英晶片镀膜治具,其特征在于,于位于石英晶片镀膜治具的底部的所述工作板上的一对对边处分别设置一定位销;
对应两个所述定位销分别设置一主定位孔,所述主定位孔分别穿过所述上电极板、所述中心垫板以及所述下电极板;
所述定位销可活动地依次插入所述主定位孔中。
4.如权利要求3所述的石英晶片镀膜治具,其特征在于,于位于石英晶片镀膜治具的底部的所述工作板上安装所述定位销的一对所述对边中的一边并排设置两个观察窗。
5.如权利要求4所述的石英晶片镀膜治具,其特征在于,所述观察窗为矩形。
6.如权利要求1所述的石英晶片镀膜治具,其特征在于,还于所述石英晶片镀膜治具的边缘设置复数个辅定位孔,所述辅定位孔分别穿过两块所述工作板、所述上电极板、所述中心垫板以及所述下电极板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201720171842.2U CN206616269U (zh) | 2017-02-24 | 2017-02-24 | 一种石英晶片镀膜治具 |
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Publications (1)
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CN206616269U true CN206616269U (zh) | 2017-11-07 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201720171842.2U Active CN206616269U (zh) | 2017-02-24 | 2017-02-24 | 一种石英晶片镀膜治具 |
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