CN209702846U - 一种磁控溅射镀金属电极治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种磁控溅射镀金属电极治具，包括下夹板、上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件和中间夹板组件，所述下夹板包括靠近所述第一掩膜夹板组件设置的第一夹板组件和与外部底座接触的第二夹板组件，所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件和第一夹板组件上分别镂空设置有多个晶片放置区，所述第一掩膜夹板组件和第二掩膜夹板组件的每个晶片放置区处还安装有用于固定晶片的压条，所述第二夹板组件上还设置有多个用于安装磁石的磁石孔。本实用新型能够提高对晶片的镀膜效率以及实现对较大尺寸晶片的均匀镀膜。
Description
技术领域
本实用新型属于镀膜治具技术领域，尤其是涉及一种磁控溅射镀金属电极治具。
背景技术
磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体和绝缘体等材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。
传统的镀膜治具，大多为较小尺寸的单个条片进行单面镀膜，装片较为复杂，镀膜效率低下以及难以实现对较大尺寸晶片的均匀镀膜。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种磁控溅射镀金属电极治具，旨在提高对晶片的镀膜效率以及实现对较大尺寸晶片的均匀镀膜。
本实用新型实施例提供了一种磁控溅射镀金属电极治具，包括下夹板、上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件和中间夹板组件，所述第一掩膜夹板组件靠近所述下夹板设置，所述第二掩膜夹板组件靠近所述上夹板设置，所述中间夹板组件设置于所述第一掩膜夹板组件和第二掩膜夹板组件之间，所述下夹板包括靠近所述第一掩膜夹板组件设置的第一夹板组件和与外部底座接触的第二夹板组件，所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件和第一夹板组件上分别镂空设置有多个晶片放置区，所述第一掩膜夹板组件和第二掩膜夹板组件的每个晶片放置区处还安装有用于固定晶片的压条，所述第二夹板组件上还设置有多个用于安装磁石的磁石孔，其中，所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件、第一夹板组件和第二夹板组件上还开设有多个安装孔。
进一步地，所述第一掩膜夹板组件和第二掩膜夹板组件上的压条分别设置于每个晶片放置区的四边中点处。
进一步地，所述磁石孔设置于所述第二夹板组件上的晶片放置区周围。
进一步地，所述安装孔包括分别沿着所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件、第一夹板组件和第二夹板组件周向上的销钉焊接孔和销钉安装孔，其中，所述销钉焊接孔位于所述销钉安装孔的外侧。
进一步地，所述销钉焊接孔和销钉安装孔的数量均为4个。
进一步地，所述下夹板、上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件和中间夹板组件的厚度总和小于2.5mm。
进一步地，所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件和第一夹板组件上的晶片放置区的数量均为5个。
进一步地，所述磁控溅射镀金属电极治具竖直放入外部的配套夹具中。
综上所述，本实用新型在所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件和第一夹板组件上分别镂空设置有多个晶片放置区，所述第一掩膜夹板组件和第二掩膜夹板组件的每个晶片放置区处还安装有用于固定晶片的压条，所述第二夹板组件上还设置有多个用于安装磁石的磁石孔。其中，所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件、第一夹板组件和第二夹板组件上还开设有多个安装孔。如此，能够实现对晶片的双面镀膜并提高对晶片的镀膜效率；以及将镀膜晶片未利用的区域进行遮挡，以对其余区域进行均匀镀膜，从而实现对较大尺寸晶片的均匀镀膜。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应该看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种磁控溅射镀金属电极治具的总装结构示意图。
图2是本实用新型实施例提供的一种应用于图1中的第一夹板组件的结构示意图。
图3是本实用新型实施例提供的一种应用于图1中的第二夹板组件的结构示意图。
图4是本实用新型实施例提供的一种应用于图1中第一掩膜夹板组件和第二掩膜夹板组件的结构示意图。
图5是本实用新型实施例提供的一种应用于图1中的中间夹板组件的结构示意图。
图6是本实用新型实施例提供的一种应用于图1中的上夹板的结构示意图。
图标：
下夹板100；上夹板200；第一掩膜夹板组件300；第二掩膜夹板组件400；
中间夹板组件500；第一夹板组件101；第二夹板组件102；晶片放置区103；
压条104；磁石孔105；销钉焊接孔201；销钉安装孔202。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-图6所示，本实用新型实施例提供的一种磁控溅射镀金属电极治具可以包括下夹板100、上夹板200、第一掩膜夹板组件300、第二掩膜夹板组件400和中间夹板组件500。其中，所述第一掩膜夹板组件300靠近所述下夹板100设置，所述第二掩膜夹板组件400靠近所述上夹板200设置，所述中间夹板组件500设置于所述第一掩膜夹板组件300和第二掩膜夹板组件400之间。另外，所述下夹板100包括靠近所述第一掩膜夹板组件300设置的第一夹板组件101和与外部底座接触的第二夹板组件102，所述第一夹板组件101和第二夹板组件102固定连接。
本实施例中，所述上夹板200、第一掩膜夹板组件300、第二掩膜夹板组件400、中间夹板组件500和第一夹板组件101上分别镂空设置有多个晶片放置区103。为了固定所述晶片放置区103中晶片，防止其移动，所述第一掩膜夹板组件300和第二掩膜夹板组件400的每个晶片放置区103处还安装有用于固定晶片的压条104。如此设置，能够保证所述晶片在镀膜过程中不发生明显位移和破损等。
优选地，所述上夹板200、第一掩膜夹板组件300、第二掩膜夹板组件400、中间夹板组件500和第一夹板组件101上的晶片放置区103的数量均为5个。以及所述第一掩膜夹板组件300和第二掩膜夹板组件400上的压条104分别设置于每个晶片放置区103的四边中点处。
为了进一步对所述晶片放置区103中的晶片进行固定，所述第二夹板组件102上还设置有多个用于安装磁石的磁石孔105。具体地，所述磁石孔105可以设置于所述第二夹板组件102上的晶片放置区103周围。
本实施例中，所述上夹板200、第一掩膜夹板组件300、第二掩膜夹板组件400、中间夹板组件500、第一夹板组件101和第二夹板组件102上还开设有多个安装孔。其中，所述安装孔包括分别沿着所述上夹板200、第一掩膜夹板组件300、第二掩膜夹板组件400、中间夹板组件500、第一夹板组件101和第二夹板组件102周向上的销钉焊接孔201和销钉安装孔202。优选地，所述销钉焊接孔201位于所述销钉安装孔202的外侧。通过使用不同层的下夹板100、上夹板200、第一掩膜夹板组件300、第二掩膜夹板组件400和中间夹板组件500的叠放形成对应所述晶片尺寸的凹槽，将镀膜晶片未利用的区域进行遮挡，以对其余区域进行均匀镀膜，从而实现对较大尺寸晶片的均匀镀膜。
需要说明的是，所述下夹板100、上夹板200、第一掩膜夹板组件300、第二掩膜夹板组件400和中间夹板组件500的厚度总和小于2.5mm。
工作时，可将所述磁控溅射镀金属电极治具竖直放入外部的配套夹具中，并在镀膜机的内部移动，从而实现双面镀膜的效果，因此提高了对晶片的镀膜效率。
综上所述，本实用新型在所述上夹板200、第一掩膜夹板组件300、第二掩膜夹板组件400、中间夹板组件500和第一夹板组件101上分别镂空设置有多个晶片放置区103，所述第一掩膜夹板组件300和第二掩膜夹板组件400的每个晶片放置区103处还安装有用于固定晶片的压条104，所述第二夹板组件102上还设置有多个用于安装磁石的磁石孔105。其中，所述上夹板200、第一掩膜夹板组件300、第二掩膜夹板组件400、中间夹板组件500、第一夹板组件101和第二夹板组件102上还开设有多个安装孔。如此，能够实现对晶片的双面镀膜并提高对晶片的镀膜效率；以及将镀膜晶片未利用的区域进行遮挡，以对其余区域进行均匀镀膜，从而实现对较大尺寸晶片的均匀镀膜。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于，包括下夹板、上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件和中间夹板组件，所述第一掩膜夹板组件靠近所述下夹板设置，所述第二掩膜夹板组件靠近所述上夹板设置，所述中间夹板组件设置于所述第一掩膜夹板组件和第二掩膜夹板组件之间，所述下夹板包括靠近所述第一掩膜夹板组件设置的第一夹板组件和与外部底座接触的第二夹板组件，所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件和第一夹板组件上分别镂空设置有多个晶片放置区，所述第一掩膜夹板组件和第二掩膜夹板组件的每个晶片放置区处还安装有用于固定晶片的压条，所述第二夹板组件上还设置有多个用于安装磁石的磁石孔，其中，所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件、第一夹板组件和第二夹板组件上还开设有多个安装孔。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于，所述第一掩膜夹板组件和第二掩膜夹板组件上的压条分别设置于每个晶片放置区的四边中点处。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于，所述磁石孔设置于所述第二夹板组件上的晶片放置区周围。
4.根据权利要求1所述的磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于，所述安装孔包括分别沿着所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件、第一夹板组件和第二夹板组件周向上的销钉焊接孔和销钉安装孔，其中，所述销钉焊接孔位于所述销钉安装孔的外侧。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于，所述销钉焊接孔和销钉安装孔的数量均为4个。
6.根据权利要求1所述的磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于，所述下夹板、上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件和中间夹板组件的厚度总和小于2.5mm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于，所述上夹板、第一掩膜夹板组件、第二掩膜夹板组件、中间夹板组件和第一夹板组件上的晶片放置区的数量均为5个。
8.根据权利要求1-6任一项所述的磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于，所述磁控溅射镀金属电极治具竖直放入外部的配套夹具中。
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| CN201920206152.5U CN209702846U (zh) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 一种磁控溅射镀金属电极治具 |
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| CN (1) | CN209702846U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113481482A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-10-08 | 浙江晶驰光电科技有限公司 | 一种用于溅射镀膜机的可翻面镀膜治具 |
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2019
- 2019-02-18 CN CN201920206152.5U patent/CN209702846U/zh active Active
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