CN219204787U - 电路板接地组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板接地组件，其属于电子产品接地技术领域，包括电路板、接地件、固态导电胶层及导电胶水层，所述导电胶水层由胶水层及分散于胶水层中的导电粒子组成，且所述导电胶水层的电阻低于所述固态导电胶层的电阻，所述固态导电胶层的黏度大于所述导电胶水层的黏度，所述固态导电胶层和所述导电胶水层位于所述电路板和所述接地件之间，且所述电路板与所述接地件通过所述固态导电胶层和导电胶水层粘接，所述固态导电胶层具有沿其厚度方向贯穿其两侧的安装孔，所述导电胶水层布满所述安装孔设置。本实用新型提供的电路板接地组件能够具有较低的接地电阻，使得使用该电路板接地组件的电子产品具有较低的接地电阻。

Description

电路板接地组件

技术领域

本实用新型涉及电子产品接地技术领域，尤其涉及一种电路板接地组件。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，英文名称为Printed Circuit Board，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。因此，PCB是手机、电脑、智能手表、VR等智能电子产品的重要部件。

现有技术中，PCB在电子产品中，需要固定在五金件上，且PCB还具有接地的要求，因此，PCB与五金件之间通常采用固体导电胶实现固定连接。在形成包括PCB与五金件的组件时，先将导电胶粘贴在五金件上，然后将PCB与导电胶对位，并粘在导电胶上，实现了PCB与五金件的接地连接。

但是，导电胶具有较大的电阻，进而导致PCB与五金件之间的接地电阻较高，从而导致使用该PCB的电子产品的接地电阻较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板接地组件，能够具有较低的接地电阻，使得使用该电路板接地组件的电子产品具有较低的接地电阻。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

电路板接地组件，包括电路板、接地件、固态导电胶层及导电胶水层，所述导电胶水层由胶水层及分散于胶水层中的导电粒子组成，且所述导电胶水层的电阻低于所述固态导电胶层的电阻，所述固态导电胶层的黏度大于所述导电胶水层的黏度，所述固态导电胶层和所述导电胶水层位于所述电路板和所述接地件之间，且所述电路板与所述接地件通过所述固态导电胶层和导电胶水层粘接，所述固态导电胶层具有沿其厚度方向贯穿其两侧的安装孔，所述导电胶水层布满所述安装孔设置。

可选地，所述安装孔设有一个，且所述安装孔为多边形孔，所述导电胶水层设有一个，且所述导电胶水层的形状与所述安装孔的形状相同。

可选地，所述安装孔设有多个，所述导电胶水层设有多个，多个安装孔与多个导电胶水层一一对应，且所述导电胶水层布满设置于与其对应的所述安装孔。

可选地，所述安装孔的面积占所述固态导电胶层面积的1/6～1/3。

可选地，所述固态导电胶层的厚度与所述导电胶水层厚度相等。

可选地，所述接地件的顶面设有安装槽，所述电路板、所述固态导电胶层及所述导电胶水层均位于所述安装槽中。

可选地，所述安装槽的槽底设有定位柱，所述固态导电胶层具有避让所述定位柱设置的第一避让孔，所述电路板具有避让所述定位柱设置的第二避让孔。

可选地，所述安装槽的槽底设有延伸槽，所述延伸槽在所述固态导电胶层的厚度方向上与所述安装孔相对，所述导电胶水层包括位于所述延伸槽的第一部分及位于所述安装孔的第二部分。

可选地，所述电路板在所述接地件上的正投影完全覆盖所述固态导电胶层在所述接地件上的正投影。

可选地，所述接地件包括金属板。

本实用新型提供的电路板接地组件的有益效果：电路板与接地件之间同时采用固态导电胶层和导电胶水层紧密贴合，且电路板通过固态导电胶层和导电胶水层进行接地，固态导电胶层具有较好的粘接效果，而导电胶水层具有较低的电阻，使得电路板接地组件能够同时具有较低的接地电阻和较高的粘接牢固性，进而使得使用电路板接地组件的电子产品具有较低的接地电阻。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的电路板接地组件的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的电路板接地组件的分解示意图一；

图3是本实用新型实施例提供的电路板接地组件的分解示意图二；

图4是本实用新型实施例提供的电路板接地组件的分解示意图三；

图5是本实用新型实施例提供的未显示电路板的电路板接地组件的俯视图；

图6是本实用新型实施例提供的一种电路板接地组件的截面图；

图7是本实用新型图6所示的A处放大示意图；

图8为本实用新型提供的另一种电路板接地组件的截面图的局部放大图。

图中：

1、电路板；11、第二避让孔；2、接地件；21、安装槽；22、定位柱；23、延伸槽；3、固态导电胶层；31、安装孔；32、第一避让孔；4、导电胶水层；41、第一部分；42、第二部分。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实施例提供了一种电路板接地组件，能够具有较低的接地电阻，使得使用该电路板接地组件的电子产品具有较低的接地电阻。

如图1和图2所示，电路板接地组件包括电路板1、接地件2、固态导电胶层3及导电胶水层4。导电胶水层4由胶水层及分散于胶水层中的导电粒子组成，且导电胶水层4的电阻低于固态导电胶层3的电阻。可选地，本实施例中的电路板1可以为PCB，接地件2包括金属板或五金板。

其中，固态导电胶层3和导电胶水层4位于电路板1和接地件2之间，且电路板1与接地件2通过固态导电胶层3和导电胶水层4粘接。请参见图3和图4，固态导电胶层3具有沿其厚度方向贯穿其两侧的安装孔31，导电胶水层4布满安装孔31设置，使得导电胶水层4的设置不会增加电路板接地组件整体的厚度，满足电路板接地组件轻薄化的需求。

需要说明的是，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。导电胶水要求导电粒子本身要有良好的导电性能，粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶水基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。本实施例中，固态导电胶层3常态为固态，通过直接粘贴的方式粘贴在接地件2上，固态导电胶层3的黏度大于导电胶水层4的黏度。导电胶水层4通过呈液态的导电胶水涂抹在接地件2上，然后干燥后形成，导电胶水层4的导电性能强于导电胶层3的导电性能，且导电胶水层4的电阻低于导电胶层3的电阻。

本实施例提供的电路板接地组件，电路板1与接地件2之间同时采用固态导电胶层3和导电胶水层4紧密贴合，且电路板1通过固态导电胶层3和导电胶水层4进行接地，固态导电胶层3具有较好的粘接效果，而导电胶水层4具有较低的电阻，使得电路板接地组件能够同时具有较低的接地电阻和及较高的粘接牢固性，进而使得使用电路板接地组件的电子产品具有较低的接地电阻。

本实施例中，安装孔31的个数可以为一个或多个，并且，安装孔31的形状可以为多边形、圆形、扇形等，本实施例对此不作限定。

在一些实施例中，如图2至图5所示，安装孔31设有一个，且安装孔31为多边形孔，图2至图5示出的安装孔31为方形孔。导电胶水层4对应设有一个，且导电胶水层4的形状与安装孔31的形状相同，导电胶水层4位于方形的安装孔31中。通过将安装孔31设置为方形，能够便于导电胶水层4的涂抹，如通过机械手沿水平方形平移涂抹呈液态的导电胶水，以形成导电胶水层4。本实施例中，导电胶水的涂抹方式可以为点涂、片涂等。

在另外一些实施例中，安装孔31设有多个，相应地，导电胶水层4设有多个。多个安装孔31与多个导电胶水层4一一对应，且导电胶水层4布满设置于与其对应的安装孔31。通过设置多个导电胶水层4，能够保证导电胶水层4的面积，进而保证电路板接地组件具有较低的接地电阻。在一些实施例中，安装孔31的面积占固态导电胶层3面积的1/6～1/3，也即是，导电胶水层4的面积为固态导电胶层3的面积的1/6～1/3，以使得电路板接地组件能够兼顾低接地电阻和高连接稳定性。

本实施例中，如图7所示，固态导电胶层3的厚度与导电胶水层4厚度相等，以保证固态导电胶层3及导电胶水层4均与电路板1朝向接地件2的表面接触，提高接地可靠性及连接可靠性。在一些实施例中，固态导电胶层3的厚度及导电胶水层4厚度为10～25微米。

可选地，如图4所示，接地件2的顶面设有安装槽21，电路板1、固态导电胶层3及导电胶水层4均位于安装槽21中。

进一步地，如图6所示，安装槽21的槽底设有定位柱22。固态导电胶层3具有避让定位柱22设置的第一避让孔32，定位柱22用于固态导电胶层3的定位安装，具体地，在安装固态导电胶层3时，将第一避让孔32套设在定位柱22上。电路板1具有避让定位柱22设置的第二避让孔11，使得定位柱22还能够用于电路板1的定位安装。可选地，定位柱22为圆柱。并且，定位柱22可以设有多个，第一避让孔32和第二避让孔11一一对应设有多个，以提高定位精确度。

再进一步地，如图8所示，安装槽21的槽底设有延伸槽23，并且，延伸槽23在固态导电胶层3的厚度方向上与安装孔31相对，本实施例中，延伸槽23在固态导电胶层3的厚度方向上与安装孔31正对，导电胶水层4包括位于延伸槽23的第一部分41及位于安装孔31的第二部分42，延伸槽23的设置，一方面能够提高导电胶水层4的稳定性，降低其移动的几率，另一方面增大了导电胶水层4与接地件2的接触面积，提高接地的可靠性。

可选地，本实施例中的电路板1在接地件2上的正投影完全覆盖固态导电胶层3在接地件2上的正投影，以能够充分利用固态导电胶层3，还能够防止出现漏胶的问题。

对本实施例提供的电路板接地组件进行测试，测试结果显示电路板接地组件的接地电阻相较于现有技术有所降低，并且，电路板接地组件的性能稳定。

以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.电路板接地组件，其特征在于，包括电路板(1)、接地件(2)、固态导电胶层(3)及导电胶水层(4)，所述导电胶水层(4)由胶水层及分散于胶水层中的导电粒子组成，且所述导电胶水层(4)的电阻低于所述固态导电胶层(3)的电阻，所述固态导电胶层(3)的黏度大于所述导电胶水层(4)的黏度，所述固态导电胶层(3)和所述导电胶水层(4)位于所述电路板(1)和所述接地件(2)之间，且所述电路板(1)与所述接地件(2)通过所述固态导电胶层(3)和所述导电胶水层(4)粘接，所述固态导电胶层(3)具有沿其厚度方向贯穿其两侧的安装孔(31)，所述导电胶水层(4)布满所述安装孔(31)设置。

2.根据权利要求1所述的电路板接地组件，其特征在于，所述安装孔(31)设有一个，且所述安装孔(31)为多边形孔，所述导电胶水层(4)设有一个，且所述导电胶水层(4)的形状与所述安装孔(31)的形状相同。

3.根据权利要求1所述的电路板接地组件，其特征在于，所述安装孔(31)设有多个，所述导电胶水层(4)设有多个，多个所述安装孔(31)与多个所述导电胶水层(4)一一对应，且所述导电胶水层(4)布满设置于与其对应的所述安装孔(31)。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板接地组件，其特征在于，所述安装孔(31)的面积占所述固态导电胶层(3)面积的1/6～1/3。

5.根据权利要求1-3任一项所述的电路板接地组件，其特征在于，所述固态导电胶层(3)的厚度与所述导电胶水层(4)厚度相等。

6.根据权利要求1-3任一项所述的电路板接地组件，其特征在于，所述接地件(2)的顶面设有安装槽(21)，所述电路板(1)、所述固态导电胶层(3)及所述导电胶水层(4)均位于所述安装槽(21)中。

7.根据权利要求6所述的电路板接地组件，其特征在于，所述安装槽(21)的槽底设有定位柱(22)，所述固态导电胶层(3)具有避让所述定位柱(22)设置的第一避让孔(32)，所述电路板(1)具有避让所述定位柱(22)设置的第二避让孔(11)。

8.根据权利要求6所述的电路板接地组件，其特征在于，所述安装槽(21)的槽底设有延伸槽(23)，所述延伸槽(23)在所述固态导电胶层(3)的厚度方向上与所述安装孔(31)相对，所述导电胶水层(4)包括位于所述延伸槽(23)的第一部分(41)及位于所述安装孔(31)的第二部分(42)。

9.根据权利要求1-3任一项所述的电路板接地组件，其特征在于，所述电路板(1)在所述接地件(2)上的正投影完全覆盖所述固态导电胶层(3)在所述接地件(2)上的正投影。

10.根据权利要求1-3任一项所述的电路板接地组件，其特征在于，所述接地件(2)包括金属板。

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