CN214154946U - 一种具有检测结构的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种具有检测结构的电路板，包括板本体，板本体外安装有屏蔽座，板本体包括绝缘基板、导电线路层、电致变色层和透明弹性层；电致变色层覆盖在导电线路层上，透明弹性层覆盖在电致变色层和绝缘基板上，板本体中设有贯穿导电线路层和电致变色层的导通孔，绝缘基板上设有下陷定位槽，透明弹性层中设有焊接缺口，导通孔、下陷定位槽和焊接缺口的内壁固定有化学沉积层，绝缘基板中设有连接导电线路层和屏蔽座的接地柱，绝缘基板中还设有与板本体垂直的绝缘陶瓷柱；屏蔽座的内壁固定有绝缘硅胶层。本实用新型能够对线路进行可靠的检测，检测操作方便；电路板具有良好的抗挠性能，工作的电信号稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种具有检测结构的电路板。
背景技术
电路板又称印刷线路板，是提供集成电路等各种电子元件固定、装配和机械支撑的载体，电路板是现代电子产品的常用零件，能够提供所要求的电气特性。
电路板在制作后通常需要进行检测，现有技术中对电路板进行检测需要连接特定的检测仪器和检测电路，检测操作繁琐复杂，且在到达用户方后，一旦出现电路板无法实现对应的功能时，不具备检测仪器的用户方无法对电路板进行检测维修，将导致电路板只能作报废处置。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有检测结构的电路板，能够对线路进行可靠的检测，检测操作方便，且整体结构的抗挠性能好。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有检测结构的电路板，包括板本体，板本体外安装有屏蔽座，板本体包括依次设置的绝缘基板、导电线路层、电致变色层和透明弹性层；电致变色层覆盖在导电线路层上，透明弹性层覆盖在电致变色层和绝缘基板上，板本体中设有贯穿导电线路层和电致变色层的导通孔，绝缘基板上设有与导通孔连通的下陷定位槽，透明弹性层中设有与导通孔连通的焊接缺口，导通孔、下陷定位槽和焊接缺口的内壁固定有化学沉积层，绝缘基板中设有连接导电线路层和屏蔽座的接地柱，绝缘基板中还设有与板本体垂直的绝缘陶瓷柱；屏蔽座的内壁固定有绝缘硅胶层。
进一步的，绝缘基板为纸基板。
进一步的，电致变色层为三氧化钨镀层。
进一步的，透明弹性层为PVC膜层或PTFE膜层。
进一步的，化学沉积层的表面覆盖有电镀层。
进一步的，屏蔽座为铜座或铝座。
进一步的，屏蔽座的底部设有若干散热槽。
进一步的，屏蔽座的上方设有屏蔽盖，屏蔽座上设有接插槽，屏蔽盖接插安装在接插槽中。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有检测结构的电路板，在导电线路层上设置有电致变色层结构，在电路板通电工作的情况下，电致变色层能够通过颜色变化与否的直观方式体现导电线路性能，即能够对线路进行可靠的检测，检测操作方便，无需配备专用的检测仪器，用户方也能够对电路板进行检测；此外，电路板整体结构不仅具有良好的抗挠性能，而且还具可靠的机械性能和散热性能，电路板在工作时能够有效避免受到电磁干扰，工作的电信号稳定。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：板本体10、绝缘基板11、下陷定位槽111、接地柱112、绝缘陶瓷柱113、导电线路层12、电致变色层13、透明弹性层14、焊接缺口141、导通孔15、化学沉积层151、电镀层152、屏蔽座20、绝缘硅胶层201、散热槽202、接插槽203、屏蔽盖21。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种具有检测结构的电路板，包括板本体10，板本体10外安装有屏蔽座20，屏蔽座20为具有容置腔的盒状结构，板本体10安装在屏蔽座20内，屏蔽座20能够有效屏蔽外部的电磁干扰，防止板本体10内部的信号衰减，提高板本体10工作的可靠性，板本体10包括从下至上依次层叠设置的绝缘基板11、导电线路层12、电致变色层13和透明弹性层14，绝缘基板11、导电线路层12可通过半固化片压合连接，导电线路层12根据需求设置特定的线路结构；电致变色层13覆盖在导电线路层12上，电致变色层13可通过离子镀、蒸镀或溅镀等的方式固定在导电线路层12上，透明弹性层14覆盖在电致变色层13和绝缘基板11上，透明弹性层14还覆盖电致变色层13和导电线路层12的侧端壁，透明弹性层14靠近电致变色层13的一侧设有粘胶结构，通过粘合的方式实现连接，透明弹性层14能够供检修人员观察电致变色层13，还能够有效提高板本体10结构的抗挠性能，板本体10中设有贯穿导电线路层12和电致变色层13的导通孔15，绝缘基板11上设有与导通孔15底端连通的下陷定位槽111，能够提高焊锡连接电子元件时结构的稳定性，透明弹性层14中设有与导通孔15顶端连通的焊接缺口141，优选地，焊接缺口141的开口面积大于导通孔15的开口面积，导通孔15、下陷定位槽111和焊接缺口141的内壁固定有化学沉积层151，优选地，化学沉积层151为化学沉铜层，绝缘基板11中设有连接导电线路层12和屏蔽座20的接地柱112，接地柱112连接屏蔽座20以及导电线路层12中的接地线路，能够有效提高屏蔽座20的电磁屏蔽效果，优选地，接地柱112为铜柱，绝缘基板11中还设有与板本体10垂直的绝缘陶瓷柱113，能够提高板本体10的散热性能，同时能够有效提高板本体10的机械强度，且不影响其抗弯折性能；屏蔽座20的内侧壁固定有绝缘硅胶层201，通过绝缘硅胶层201能够有效缓冲板本体10与屏蔽座20之间的抖动，抗震性能强，同时能够有效避免导电线路层12被短路，还能确保板本体10的散热性能。
应用时，将锡膏注入到化学沉积层151的包围中，再将电子元件安装在焊接缺口141上，锡膏固化后实现电子元件与导电线路层12的连通，锡膏同时经过板本体10的各层，能够有效提高电子元件与板本体10之间连接结构的牢固性。在导电工作的过程中，导电线路层12有电流通过，电致变色层13在电场的作用下发生颜色或透明度的变化，由于透明弹性层14具有透明的性质，检修人员透过透明弹性层14能够观察到电致变色层13的颜色，从而获得导电线路层12的工作状况，一旦发生断路等问题能够做出及时的判断，检修方便可靠。
电致变色层13上可并联有离子储存层，离子储存层可以为电容器，在电路板通电工作的情况下，电致变色层13发生颜色变化，并且离子储存层储存电能，在电路板停止通电的情况下，离子储存层为电致变色层13提供反向电压，从而令电致变色层13褪色，为下次使用提供变色基础，使用更方便。或在电路板中的电致变色层13已进行自检测变色后，在还需要进行检测前，对停止工作后的电路板中电致变色层13额外施加反向电压令其实现褪色，为下次工作提供变色检测的基础。
在本实施例中，绝缘基板11为纸基板，纸基板一般为浸渍纸板或植物纤维板，纸基板具有良好的抗挠曲性能，不易变形，成本低廉且对环境友好，且质轻；绝缘基板11还可以为环氧玻璃纤维布层压板。
在本实施例中，电致变色层13为三氧化钨镀层，三氧化钨为常见的电致变色材料。
在本实施例中，透明弹性层14为具有粘胶面的PVC膜层或PTFE膜层，PVC全称聚氯乙烯，PTFE全称聚四氟乙烯，PVC膜层和PTFE膜层具有良好的透光性能以及弹性。
在本实施例中，化学沉积层151的表面覆盖有电镀层152，通过电镀层152能够有效提高电子元件与导电线路层12之间导电连接结构的性能，优选地，电镀层152为镀镍层。
在本实施例中，屏蔽座20为铜座或铝座，铜和铝都具备良好的屏蔽性能以及导热性能。
在本实施例中，屏蔽座20的底部设有若干散热槽202，通过散热槽202部件能够有效增强屏蔽座20的散热性能。
在本实施例中，屏蔽座20的上方设有屏蔽盖21，屏蔽座20上设有接插槽203，屏蔽盖21接插安装在接插槽203中，能够提高电路板的屏蔽抗干扰效果，优选地，屏蔽盖21为铜盖或铝盖。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种具有检测结构的电路板，其特征在于，包括板本体(10)，所述板本体(10)外安装有屏蔽座(20)，所述板本体(10)包括依次设置的绝缘基板(11)、导电线路层(12)、电致变色层(13)和透明弹性层(14)；所述电致变色层(13)覆盖在所述导电线路层(12)上，所述透明弹性层(14)覆盖在所述电致变色层(13)和所述绝缘基板(11)上，所述板本体(10)中设有贯穿所述导电线路层(12)和所述电致变色层(13)的导通孔(15)，所述绝缘基板(11)上设有与所述导通孔(15)连通的下陷定位槽(111)，所述透明弹性层(14)中设有与所述导通孔(15)连通的焊接缺口(141)，所述导通孔(15)、所述下陷定位槽(111)和所述焊接缺口(141)的内壁固定有化学沉积层(151)，所述绝缘基板(11)中设有连接所述导电线路层(12)和所述屏蔽座(20)的接地柱(112)，所述绝缘基板(11)中还设有与所述板本体(10)垂直的绝缘陶瓷柱(113)；所述屏蔽座(20)的内壁固定有绝缘硅胶层(201)。
2.根据权利要求1所述的一种具有检测结构的电路板，其特征在于，所述绝缘基板(11)为纸基板。
3.根据权利要求1所述的一种具有检测结构的电路板，其特征在于，所述电致变色层(13)为三氧化钨镀层。
4.根据权利要求1所述的一种具有检测结构的电路板，其特征在于，所述透明弹性层(14)为PVC膜层或PTFE膜层。
5.根据权利要求1所述的一种具有检测结构的电路板，其特征在于，所述化学沉积层(151)的表面覆盖有电镀层(152)。
6.根据权利要求1所述的一种具有检测结构的电路板，其特征在于，所述屏蔽座(20)为铜座或铝座。
7.根据权利要求1所述的一种具有检测结构的电路板，其特征在于，所述屏蔽座(20)的底部设有若干散热槽(202)。
8.根据权利要求1所述的一种具有检测结构的电路板，其特征在于，所述屏蔽座(20)的上方设有屏蔽盖(21)，所述屏蔽座(20)上设有接插槽(203)，所述屏蔽盖(21)接插安装在所述接插槽(203)中。
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