CN215420896U - 一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括信号层，所述信号层下端固定安装有防护层，所述防护层下端固定安装有丝印层，所述丝印层下端固定安装有内部层，所述内部层下端固定安装有其他层，所述信号层上端设置有若干个大型元器件，所述信号层上端设置有光纤线路，若干个所述大型元器件通过光纤线路电性连接，所述信号层上端固定安装有若干个特制金属外壳，若干个所述特制金属外壳均匀分布在若干个大型元器件之间。本实用新型所述的一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，通过设置特制金属外壳将小型元器件进行分隔、分区，减少元器件之间的相互干扰，抗干扰能力强，使用寿命长，散热能力好，美观整洁。

Description

一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板

技术领域

本实用新型涉及电子线路板技术领域，特别涉及一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电子线路板在其生产工艺中需要进行电镀。在现有的基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板中有以下几点弊端：1、现有的基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板的电磁兼容性较差，对各种外来的、自身的干扰抵抗能力较差；2、现有的基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板导热散热能力较差，大多只能基于自身的自然散热，但自然散热无法满足其降温需求，导致其使用寿命较短；3、现有的基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板整体强度较低，发生碰撞时线路板容易发生折弯和断裂，无法满足复杂的安装环境需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括信号层，所述信号层下端固定安装有防护层，所述防护层下端固定安装有丝印层，所述丝印层下端固定安装有内部层，所述内部层下端固定安装有其他层，所述信号层上端设置有若干个大型元器件，所述信号层上端设置有光纤线路，若干个所述大型元器件通过光纤线路电性连接，所述信号层上端固定安装有若干个特制金属外壳，若干个所述特制金属外壳均匀分布在若干个大型元器件之间，所述信号层上端四角均开有上下贯通的安装孔，所述安装孔延伸至其他层。

优选的，所述信号层包括顶层，所述顶层上端与大型元器件电性连接，所述顶层下端固定安装有中间层，所述中间层下端固定安装有底层，所述中间层上端面设置有信号线，所述底层上端面设置有敷铜。

优选的，所述中间层设置有若干个，所述信号线与顶层电性连接。

优选的，所述防护层包括第一阻焊层，所述第一阻焊层下端固定安装有导热层，所述导热层下端固定安装有第二阻焊层。

优选的，所述顶层上端设置有若干个小型元器件，若干个小型元器件均与顶层电性连接，若干个所述小型元器件均匀分布在若干个特制金属外壳内部。

优选的，所述第一阻焊层上端与底层下端面固定连接，所述第二阻焊层下端与丝印层上端固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板首先通过设置光纤线路取代部分的铜制印制线路，减少印制导线的电感量，即减少印制线路上瞬变电流所产生的冲击干扰，再通过设置特制金属外壳将小型元器件进行分隔、分区，特制金属外壳由抗干扰材质和导热材质混合制成，具备良好的抗干扰能力，减少了小型元器件之间的相互干扰，大型元器件与小型元器件之间的相互干扰，以及外来的干扰，最后通过合理的信号线布局减少信号线之间的电感，进一步提高抗干扰能力；

2、本实用新型一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板通过设置特制金属外壳罩住小型元器件，特制金属外壳导热快，有效将小型元器件的热量传导至空气中，再通过设置导热层进一步传导元器件下部的散热，通过上下双重的散热措施提高降温能力，有效延长其使用寿命；

3、本实用新型一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板通过设置特制金属外壳对小型元器件进行保护，避免线路板发生碰撞时元器件发生损坏，同时特制金属外壳增强了信号层的强度，使得信号层不易发生折弯和断裂，最后特制金属外壳的设置使得信号层看起来整洁、美观，符合线路板的设计需求。

附图说明

图1为本实用新型一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板的信号层的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板的防护层的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板的顶层的整体结构示意图。

图中：1、信号层；2、防护层；3、丝印层；4、内部层；5、其他层；6、大型元器件；7、光纤线路；8、安装孔；9、特制金属外壳；21、顶层；22、底层；23、中间层；24、信号线；25、敷铜；31、第一阻焊层；32、第二阻焊层；33、导热层；41、小型元器件。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括信号层1，信号层1下端固定安装有防护层2，防护层2下端固定安装有丝印层3，丝印层3下端固定安装有内部层4，内部层4下端固定安装有其他层5，信号层1上端设置有若干个大型元器件6，信号层1上端设置有光纤线路7，若干个大型元器件6通过光纤线路7电性连接，信号层1上端固定安装有若干个特制金属外壳9，若干个特制金属外壳9均匀分布在若干个大型元器件6之间，信号层1上端四角均开有上下贯通的安装孔8，安装孔8延伸至其他层5。

信号层1包括顶层21，顶层21上端与大型元器件6电性连接，顶层21下端固定安装有中间层23，中间层23下端固定安装有底层22，中间层23上端面设置有信号线24，底层22上端面设置有敷铜25，两两信号线24之间相互垂直，即一层采用横向布局，下一层采用竖向布局，两两中间层23之间采用金属化孔相连。

中间层23设置有若干个，信号线24与顶层21电性连接，中间层23的数量由元器件的数量和线路布局要求决定。

防护层2包括第一阻焊层31，第一阻焊层31下端固定安装有导热层33，导热层33下端固定安装有第二阻焊层32，第一阻焊层31和第二阻焊层32均采用锡膏，导热层33采用导热材质。

顶层21上端设置有若干个小型元器件41，若干个小型元器件41均与顶层21电性连接，若干个小型元器件41均匀分布在若干个特制金属外壳9内部，特制金属外壳9由抗干扰材质和导热材质混合制成。

第一阻焊层31上端与底层22下端面固定连接，第二阻焊层32下端与丝印层3上端固定连接，防护层2主要用于电路板上不会镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。

需要说明的是，本实用新型为一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，首先通过设置光纤线路7取代部分的铜制印制线路，减少印制导线的电感量，即减少印制线路上瞬变电流所产生的冲击干扰，再通过设置特制金属外壳9将小型元器件41进行分隔、分区，特制金属外壳9由抗干扰材质和导热材质混合制成，具备良好的抗干扰能力，减少了小型元器件41之间的相互干扰，以及大型元器件6与小型元器件41之间的相互干扰，最后通过合理的信号线24布局减少信号线24之间的电感，进一步提高抗干扰能力，通过设置特制金属外壳9罩住小型元器件41，特制金属外壳9导热快，有效将小型元器件41的热量传导至空气中，再通过设置导热层33进一步传导元器件下部的散热，通过上下双重的散热措施提高降温能力，有效延长其使用寿命，通过设置特制金属外壳9对小型元器件41进行保护，避免线路板发生碰撞时元器件发生损坏，同时特制金属外壳9增强了信号层1的强度，使得信号层1不易发生折弯和断裂，最后特制金属外壳9的设置使得信号层1看起来整洁、美观，符合线路板的设计需求。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括信号层(1)，其特征在于：所述信号层(1)下端固定安装有防护层(2)，所述防护层(2)下端固定安装有丝印层(3)，所述丝印层(3)下端固定安装有内部层(4)，所述内部层(4)下端固定安装有其他层(5)，所述信号层(1)上端设置有若干个大型元器件(6)，所述信号层(1)上端设置有光纤线路(7)，若干个所述大型元器件(6)通过光纤线路(7)电性连接，所述信号层(1)上端固定安装有若干个特制金属外壳(9)，若干个所述特制金属外壳(9)均匀分布在若干个大型元器件(6)之间，所述信号层(1)上端四角均开有上下贯通的安装孔(8)，所述安装孔(8)延伸至其他层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，其特征在于：所述信号层(1)包括顶层(21)，所述顶层(21)上端与大型元器件(6)电性连接，所述顶层(21)下端固定安装有中间层(23)，所述中间层(23)下端固定安装有底层(22)，所述中间层(23)上端面设置有信号线(24)，所述底层(22)上端面设置有敷铜(25)。

3.根据权利要求2所述的一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，其特征在于：所述中间层(23)设置有若干个，所述信号线(24)与顶层(21)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，其特征在于：所述防护层(2)包括第一阻焊层(31)，所述第一阻焊层(31)下端固定安装有导热层(33)，所述导热层(33)下端固定安装有第二阻焊层(32)。

5.根据权利要求2所述的一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，其特征在于：所述顶层(21)上端设置有若干个小型元器件(41)，若干个小型元器件(41)均与顶层(21)电性连接，若干个所述小型元器件(41)均匀分布在若干个特制金属外壳(9)内部。

6.根据权利要求4所述的一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，其特征在于：所述第一阻焊层(31)上端与底层(22)下端面固定连接，所述第二阻焊层(32)下端与丝印层(3)上端固定连接。

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