TWM650613U - 電路板接地組件 - Google Patents

Abstract

本創作公開了一種電路板接地組件，其屬於電子產品接地技術領域，包括電路板、接地件、固態導電膠層及導電膠水層，所述導電膠水層由膠水層及分散於膠水層中的導電粒子組成，且所述導電膠水層的電阻低於所述固態導電膠層的電阻，所述固態導電膠層的黏度大於所述導電膠水層的黏度，所述固態導電膠層和所述導電膠水層位於所述電路板和所述接地件之間，且所述電路板與所述接地件通過所述固態導電膠層和導電膠水層黏接，所述固態導電膠層具有沿其厚度方向貫穿其兩側的安裝孔，所述導電膠水層佈滿所述安裝孔設置。

Description

電路板接地組件

本創作涉及電子產品接地技術領域，例如涉及一種電路板接地組件。

PCB，中文名稱為印刷電路板，英文名稱為Printed Circuit Board，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，也是電子元件電氣相互連接的載體。因此，PCB是手機、電腦、智能手錶、虛擬現實（Virtual Reality，VR）等智能電子產品的重要部件。

相關技術中，PCB在電子產品中，需要固定在五金件上，且PCB還具有接地的要求，因此，PCB與五金件之間通常採用固體導電膠實現固定連接。在形成包括PCB與五金件的組件時，先將導電膠黏貼在五金件上，然後將PCB與導電膠對位，並黏在導電膠上，實現了PCB與五金件的接地連接。

但是，導電膠具有較大的電阻，進而導致PCB與五金件之間的接地電阻較高，從而導致使用該PCB的電子產品的接地電阻較高。

本創作提供一種電路板接地組件，能夠具有較低的接地電阻，使得使用該電路板接地組件的電子產品具有較低的接地電阻。

本創作所採用的技術方案是：

電路板接地組件，包括電路板、接地件、固態導電膠層及導電膠水層，所述導電膠水層由膠水層及分散於膠水層中的導電粒子組成，且所述導電膠水層的電阻低於所述固態導電膠層的電阻，所述固態導電膠層的黏度大於所述導電膠水層的黏度，所述固態導電膠層和所述導電膠水層位於所述電路板和所述接地件之間，且所述電路板與所述接地件通過所述固態導電膠層和導電膠水層黏接，所述固態導電膠層具有沿其厚度方向貫穿其兩側的安裝孔，所述導電膠水層佈滿所述安裝孔設置。

可選地，所述安裝孔設有一個，且所述安裝孔為多邊形孔，所述導電膠水層設有一個，且所述導電膠水層的形狀與所述安裝孔的形狀相同。

可選地，所述安裝孔設有多個，所述導電膠水層設有多個，多個安裝孔與多個導電膠水層一一對應，且所述導電膠水層佈滿設置於與其對應的所述安裝孔。

可選地，所述安裝孔的面積占所述固態導電膠層面積的1/6~1/3。

可選地，所述固態導電膠層的厚度與所述導電膠水層厚度相等。

可選地，所述接地件的頂面設有安裝槽，所述電路板、所述固態導電膠層及所述導電膠水層均位於所述安裝槽中。

可選地，所述安裝槽的槽底設有定位柱，所述固態導電膠層具有避讓所述定位柱設置的第一避讓孔，所述電路板具有避讓所述定位柱設置的第二避讓孔。

可選地，所述安裝槽的槽底設有延伸槽，所述延伸槽在所述固態導電膠層的厚度方向上與所述安裝孔相對，所述導電膠水層包括位於所述延伸槽的第一部分及位於所述安裝孔的第二部分。

可選地，所述電路板在所述接地件上的正投影完全覆蓋所述固態導電膠層在所述接地件上的正投影。

可選地，所述接地件包括金屬板。

本創作提供的電路板接地組件的效果：電路板與接地件之間同時採用固態導電膠層和導電膠水層緊密貼合，且電路板通過固態導電膠層和導電膠水層進行接地，固態導電膠層具有較好的黏接效果，而導電膠水層具有較低的電阻，使得電路板接地組件能夠同時具有較低的接地電阻和較高的黏接牢固性，進而使得使用電路板接地組件的電子產品具有較低的接地電阻。

本申請要求在2022年12月14日提交中國專利局、申請號為202223353982.1的中國專利申請的優先權，該申請的全部內容通過引用結合在本申請中。

在本創作的描述中，除非另有明確的規定和限定，術語“相連”、“連接”、“固定”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域具有通常知識者而言，可以具體情況理解上述術語在本創作中的具體含義。

在本創作中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵之“上”或之“下”可以包括第一和第二特徵直接接觸，也可以包括第一和第二特徵不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特徵接觸。而且，第一特徵在第二特徵“之上”、“上方”和“上面”包括第一特徵在第二特徵正上方和斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵“之下”、“下方”和“下面”包括第一特徵在第二特徵正下方和斜下方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。

在本實施例的描述中，術語“上”、“下”、“右”、等方位或位置關係為基於圖式所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述和簡化操作，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本創作的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅僅用於在描述上加以區分，並沒有特殊的含義。

本實施例提供了一種電路板接地組件，能夠具有較低的接地電阻，使得使用該電路板接地組件的電子產品具有較低的接地電阻。

如圖1和圖2所示，電路板接地組件包括電路板1、接地件2、固態導電膠層3及導電膠水層4。導電膠水層4由膠水層及分散於膠水層中的導電粒子組成，且導電膠水層4的電阻低於固態導電膠層3的電阻。可選地，本實施例中的電路板1可以為PCB，接地件2包括金屬板或五金板。

其中，固態導電膠層3和導電膠水層4位於電路板1和接地件2之間，且電路板1與接地件2通過固態導電膠層3和導電膠水層4黏接。請參見圖3和圖4，固態導電膠層3具有沿其厚度方向貫穿其兩側的安裝孔31，導電膠水層4佈滿安裝孔31設置，使得導電膠水層4的設置不會增加電路板接地組件整體的厚度，滿足電路板接地組件輕薄化的需求。

需要說明的是，導電膠是一種固化或乾燥後具有一定導電性的膠黏劑。它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。導電膠水要求導電粒子本身要有良好的導電性能，粒徑要在合適的範圍內，能夠添加到導電膠水基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。本實施例中，固態導電膠層3常態為固態，通過直接黏貼的方式黏貼在接地件2上，固態導電膠層3的黏度大於導電膠水層4的黏度。導電膠水層4通過呈液態的導電膠水塗抹在接地件2上，然後乾燥後形成，導電膠水層4的導電性能強於固態導電膠層3的導電性能，且導電膠水層4的電阻低於固態導電膠層3的電阻。

本實施例提供的電路板接地組件，電路板1與接地件2之間同時採用固態導電膠層3和導電膠水層4緊密貼合，且電路板1通過固態導電膠層3和導電膠水層4進行接地，固態導電膠層3具有較好的黏接效果，而導電膠水層4具有較低的電阻，使得電路板接地組件能夠同時具有較低的接地電阻及較高的黏接牢固性，進而使得使用電路板接地組件的電子產品具有較低的接地電阻。

本實施例中，安裝孔31的個數可以為一個或多個，並且，安裝孔31的形狀可以為多邊形、圓形、扇形等，本實施例對此不作限定。

在一些實施例中，如圖2至圖5所示，安裝孔31設有一個，且安裝孔31為多邊形孔，圖2至圖5示出的安裝孔31為方形孔。導電膠水層4對應設有一個，且導電膠水層4的形狀與安裝孔31的形狀相同，導電膠水層4位於方形的安裝孔31中。通過將安裝孔31設置為方形，能夠便於導電膠水層4的塗抹，如通過機械手沿水平方向平移塗抹呈液態的導電膠水，以形成導電膠水層4。本實施例中，導電膠水的塗抹方式可以為點塗、片塗等。

在另外一些實施例中，安裝孔31設有多個，相應地，導電膠水層4設有多個。多個安裝孔31與多個導電膠水層4一一對應，且導電膠水層4佈滿設置於與其對應的安裝孔31。通過設置多個導電膠水層4，能夠保證導電膠水層4的面積，進而保證電路板接地組件具有較低的接地電阻。在一些實施例中，安裝孔31的面積占固態導電膠層3面積的1/6~1/3，也即是，導電膠水層4的面積為固態導電膠層3的面積的1/6~1/3，以使得電路板接地組件能夠兼顧低接地電阻和高連接穩定性。

本實施例中，如圖7所示，固態導電膠層3的厚度與導電膠水層4厚度相等，以保證固態導電膠層3及導電膠水層4均與電路板1朝向接地件2的表面接觸，提高接地可靠性及連接可靠性。在一些實施例中，固態導電膠層3的厚度及導電膠水層4厚度為10~25微米。

可選地，如圖4所示，接地件2的頂面設有安裝槽21，電路板1、固態導電膠層3及導電膠水層4均位於安裝槽21中。

示例性地，如圖6所示，安裝槽21的槽底設有定位柱22。固態導電膠層3具有避讓定位柱22設置的第一避讓孔32，定位柱22用於固態導電膠層3的定位安裝，例如，在安裝固態導電膠層3時，將第一避讓孔32套設在定位柱22上。電路板1具有避讓定位柱22設置的第二避讓孔11，使得定位柱22還能夠用於電路板1的定位安裝。可選地，定位柱22為圓柱。並且，定位柱22可以設有多個，第一避讓孔32和第二避讓孔11一一對應設有多個，以提高定位精確度。

示例性地，如圖8所示，安裝槽21的槽底設有延伸槽23，並且，延伸槽23在固態導電膠層3的厚度方向上與安裝孔31相對，本實施例中，延伸槽23在固態導電膠層3的厚度方向上與安裝孔31正對，導電膠水層4包括位於延伸槽23的第一部分41及位於安裝孔31的第二部分42，延伸槽23的設置，一方面能夠提高導電膠水層4的穩定性，降低其移動的幾率，另一方面增大了導電膠水層4與接地件2的接觸面積，提高接地的可靠性。

可選地，本實施例中的電路板1在接地件2上的正投影完全覆蓋固態導電膠層3在接地件2上的正投影，以能夠充分利用固態導電膠層3，還能夠防止出現漏膠的問題。

對本實施例提供的電路板接地組件進行測試，測試結果顯示電路板接地組件的接地電阻相較於相關技術有所降低，並且，電路板接地組件的性能穩定。

1:電路板 11:第二避讓孔 2:接地件 21:安裝槽 22:定位柱 23:延伸槽 3:固態導電膠層 31:安裝孔 32:第一避讓孔 4:導電膠水層 41:第一部分 42:第二部分 A:局部

圖1是本創作實施例提供的電路板接地組件的結構示意圖； 圖2是本創作實施例提供的電路板接地組件的分解示意圖一； 圖3是本創作實施例提供的電路板接地組件的分解示意圖二； 圖4是本創作實施例提供的電路板接地組件的分解示意圖三； 圖5是本創作實施例提供的未顯示電路板的電路板接地組件的俯視圖； 圖6是本創作實施例提供的一種電路板接地組件的截面圖； 圖7是本創作圖6所示的局部A的放大示意圖； 圖8為本創作提供的另一種電路板接地組件的截面圖的局部放大圖。

1:電路板

11:第二避讓孔

2:接地件

22:定位柱

3:固態導電膠層

4:導電膠水層

Claims (10)

1. 一種電路板接地組件，包括： 電路板（1）、接地件（2）、固態導電膠層（3）及導電膠水層（4），所述導電膠水層（4）由膠水層及分散於所述膠水層中的導電粒子組成，且所述導電膠水層（4）的電阻低於所述固態導電膠層（3）的電阻，所述固態導電膠層（3）的黏度大於所述導電膠水層（4）的黏度，所述固態導電膠層（3）和所述導電膠水層（4）位於所述電路板（1）和所述接地件（2）之間，且所述電路板（1）與所述接地件（2）通過所述固態導電膠層（3）和所述導電膠水層（4）黏接，所述固態導電膠層（3）具有沿其厚度方向貫穿其兩側的安裝孔（31），所述導電膠水層（4）佈滿所述安裝孔（31）設置。
2. 如請求項1所述的電路板接地組件，其中，所述安裝孔（31）設有一個，且所述安裝孔（31）為多邊形孔，所述導電膠水層（4）設有一個，且所述導電膠水層（4）的形狀與所述安裝孔（31）的形狀相同。
3. 如請求項1所述的電路板接地組件，其中，所述安裝孔（31）設有多個，所述導電膠水層（4）設有多個，多個所述安裝孔（31）與多個所述導電膠水層（4）一一對應，且所述導電膠水層（4）佈滿設置於與其對應的所述安裝孔（31）。
4. 如請求項1至3任一項所述的電路板接地組件，其中，所述安裝孔（31）的面積占所述固態導電膠層（3）面積的1/6~1/3。
5. 如請求項1至3任一項所述的電路板接地組件，其中，所述固態導電膠層（3）的厚度與所述導電膠水層（4）厚度相等。
6. 如請求項1至3任一項所述的電路板接地組件，其中，所述接地件（2）的頂面設有安裝槽（21），所述電路板（1）、所述固態導電膠層（3）及所述導電膠水層（4）均位於所述安裝槽（21）中。
7. 如請求項6所述的電路板接地組件，其中，所述安裝槽（21）的槽底設有定位柱（22），所述固態導電膠層（3）具有避讓所述定位柱（22）設置的第一避讓孔（32），所述電路板（1）具有避讓所述定位柱（22）設置的第二避讓孔（11）。
8. 如請求項6所述的電路板接地組件，其中，所述安裝槽（21）的槽底設有延伸槽（23），所述延伸槽（23）在所述固態導電膠層（3）的厚度方向上與所述安裝孔（31）相對，所述導電膠水層（4）包括位於所述延伸槽（23）的第一部分（41）及位於所述安裝孔（31）的第二部分（42）。
9. 如請求項1至3任一項所述的電路板接地組件，其中，所述電路板（1）在所述接地件（2）上的正投影完全覆蓋所述固態導電膠層（3）在所述接地件（2）上的正投影。
10. 如請求項1至3任一項所述的電路板接地組件，其中，所述接地件（2）包括金屬板。

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