CN206490898U - 一种用于led驱动电源的组合pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及种用于LED驱动电源的组合PCB板，包括主板和副板，所述的主板上设有多个通孔，该通孔内侧面上镀有焊锡层，所述通孔的上表面的四周设有假焊盘，该假焊盘与通孔内的焊锡层连接；所述的副板上设有多个焊脚，所述的焊脚上设有镀层，所述的副板上的焊脚插入到主板入的通孔后，并通过波峰焊将主板和副板焊接起来，解决了目前只将焊脚与表面的假焊盘焊接起来，连接不牢靠，在运输的过程中，容易出现焊锡锡裂的情况，导致LED驱动电源失去功效，导致LED驱动电源遭到破坏，可能会带来产品的批量退货，从而导致重大的品质事故及损失。

Description

一种用于LED驱动电源的组合PCB板

技术领域

本实用新型涉及一种LED驱动电源使用的PCB，属于PCB板之间的连接技术领域，尤其是涉及一种用于LED驱动电源的组合PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用。

而目前的PCB板是LED驱动电源最主要的部件之一，由于产品是裸板出货(PCBA出货，没有机构装配)，在出货的振动，或在客户端装配过程中，如果不小心碰到小板，有可能导致焊锡锡裂而影响到功能，导致短路的情况出现，严重的情况可能会导致LED驱动电源整个功效的丧失，可能会带来产品的批量退货，从而导致重大的品质事故及损失。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种结构简单，能够将主板与副板焊接牢靠，提高焊接强度的用于LED驱动电源的组合PCB板。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种用于LED驱动电源的组合PCB板，包括主板和副板，所述的主板上设有多个通孔，该通孔内侧面上镀有焊锡层，所述通孔的上表面的四周设有假焊盘，该假焊盘与通孔内的焊锡层连接；所述的副板上设有多个焊脚，所述的焊脚上设有镀层，所述的副板上的焊脚插入到主板入的通孔后，并通过波峰焊将主板和副板焊接起来。

进一步，所述的主板的上表面上设有一方形槽，所述的通孔开设在方形槽中，且假焊盘也位于方形槽中。

进一步，所述的通孔的内侧面与焊锡层之间设有一层绝缘层Ⅰ。

进一步，所述的方形槽和通孔的内侧面与焊锡层之间分别涂覆有一层层绝缘层Ⅰ。

进一步，所述的主板是由导电层、绝缘层Ⅱ和散热层从上到下压制而成的板层结构。

进一步，所述的副板是由导电层、绝缘层Ⅱ和散热层从上到下压制而成的板层结构。

进一步，所述的散热层为碳层。

进一步，所述的绝缘层Ⅱ是由多层绝缘网相互交叉压制而成，且每层绝缘网的绝缘孔中都镶嵌有绝缘塑料。

本实用新型的有益效果是：在主板的通孔中设有焊锡层，将副板的焊脚插入到具有焊锡层的通孔中然后，通过波峰焊再将焊脚与通孔中的焊锡层焊接起来，保证了整个焊脚都能够元通孔固定连接，解决了目前只将焊脚与表面的假焊盘焊接起来，连接不牢靠，在运输的过程中，容易出现焊锡锡裂的情况，导致LED驱动电源失去功效，导致LED驱动电源遭到破坏，可能会带来产品的批量退货，从而导致重大的品质事故及损失。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中主板的结构示意图；

图3是本实用新型中副板的结构示意图；

图4是图2中具有通孔处的截面结构示意图；

图5是图2中通孔处具有绝缘层的截面结构示意图；

图6是本实用新型中主板和副板的层状结构示意图；

图7是图6中层状结构中绝缘层的网状结构示意图。

图中：1.主板；2.副板；3.导电层；4.绝缘层Ⅱ；5.散热层；101.通孔；102.焊锡层；103.假焊盘；104.方形槽；105.绝缘层Ⅰ；201.镀层；401.绝缘网；402.绝缘塑料。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

实施例1

如图1一种用于LED驱动电源的组合PCB板，包括主板1和副板2，如图2和图4所述的主板1上设有多个通孔101，该通孔101内侧面上镀有焊锡层102，所述通孔101的上表面的四周设有假焊盘103，该假焊盘103与通孔101内的焊锡层102连接；如图3所述的副板2上设有多个焊脚，所述的焊脚上设有镀层201，所述的副板2上的焊脚插入到主板1入的通孔101后，并通过波峰焊将主板1和副板2焊接起来。

所述的通孔101为非电镀孔，不具有导电功能，在主板1上开设的通孔101的数量与副板2上的焊脚的数量相同，且通孔101之间的距离与焊脚之间的距离完全相同，能够保证焊脚能够插入到通孔中，当通孔101开设后在通孔101的内侧面上镀一层焊锡层102，将焊脚插入到通孔101中可以通过波峰焊将该焊锡层102与焊脚上的镀层201焊接起来，保证通孔101中的焊锡层102与焊脚之间的焊接面积增大，保证焊接的牢固性，同时在通孔101的上表面上设有假焊盘103，该假焊盘103也是焊锡层，之所以叫假焊盘是因为该焊锡层并不用于导电，只用于连接，增大焊脚与通孔101上端面之间的焊接面积，不会因焊脚与通孔101上端面的焊接点比较小，在运输的过程中，发生碰撞等情况导致，此处发生锡裂情况，导致整个LED驱动电源失效，造成不必要的损失，有效的对LED驱动电源进行了保护，同时降低了运输的成本。

进一步的，为了防止在焊接的过程中，多余的焊锡流入到主板1或者副板2上，导致主板1或者副板2上的电路发生短路，造成LED驱动电源发生损坏，在如图4或5中所述的主板1的上表面上设有一方形槽104，所述的通孔101开设在方形槽104中，且假焊盘103也位于方形槽104中。在焊接的过程中，所有的工作基本都是在方形槽104中完成，有效的避免了焊锡流入到主板1或者副板2上的电路中，发生短路的情况，同时提高了焊接的效率，减少了焊接的工序。

进一步的，为了能够保证通孔101中的焊锡不会与主板1上的导电层连通，如图5所述的通孔101的内侧面与焊锡层102之间设有一层绝缘层Ⅰ105。

或，如图5所述的方形槽104和通孔101的内侧面与焊锡层102之间分别涂覆有一层绝缘层Ⅰ105。设有的绝缘层Ⅰ105能够有效的避免了焊接连接的焊锡层与主板1截面上的导电层导通，造成短路的情况发生。

主板1或者副板2在工作的时候都会产生大量的热量，如不能将热量快速的散掉，会对影响到整个LED驱动电源的使用，因此如图6所述的主板1是由导电层3、绝缘层Ⅱ4和散热层5从上到下压制而成的板层结构。

所述的副板2是由导电层3、绝缘层Ⅱ4和散热层5从上到下压制而成的板层结构。

所述的散热层5为碳层，采用碳层作为散热层，一方面碳层含有大量的散热孔能够快速的将热量散掉，同时碳层具有很强的延展性，能够保证在运输的过程中主板1或者副板2不会发生折断的情况。

进一步的，为了保证绝缘层Ⅱ4能够完全绝缘的同时，还能够方便导电层3上产生的热量能够穿过绝缘层Ⅱ4达到散热层，如图7所述的绝缘层Ⅱ4是由多层绝缘网401相互交叉压制而成，且每层绝缘网401的绝缘孔中都镶嵌有绝缘塑料402。多层绝缘网401相互交叉设置，能够保证绝缘网之间的透气性能外，还能够起到绝缘的作用。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于LED驱动电源的组合PCB板，其特征在于，包括主板(1)和副板(2)，所述的主板(1)上设有多个通孔(101)，该通孔(101)内侧面上镀有焊锡层(102)，所述通孔(101)的上表面的四周设有假焊盘(103)，该假焊盘(103)与通孔(101)内的焊锡层(102)连接；所述的副板(2)上设有多个焊脚，所述的焊脚上设有镀层(201)，所述的副板(2)上的焊脚插入到主板(1)入的通孔(101)后，并通过波峰焊将主板(1)和副板(2)焊接起来。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动电源的组合PCB板，其特征在于，所述的主板(1)的上表面上设有一方形槽(104)，所述的通孔(101)开设在方形槽(104)中，且假焊盘(103)也位于方形槽(104)中。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动电源的组合PCB板，其特征在于，所述的通孔(101)的内侧面与焊锡层(102)之间设有一层绝缘层Ⅰ(105)。

4.根据权利要求2所述的一种用于LED驱动电源的组合PCB板，其特征在于，所述的方形槽(104)和通孔(101)的内侧面与焊锡层(102)之间分别涂覆有一层绝缘层Ⅰ(105)。

5.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动电源的组合PCB板，其特征在于，所述的主板(1)是由导电层(3)、绝缘层Ⅱ(4)和散热层(5)从上到下压制而成的板层结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动电源的组合PCB板，其特征在于，所述的副板(2)是由导电层(3)、绝缘层Ⅱ(4)和散热层(5)从上到下压制而成的板层结构。

7.根据权利要求5或6所述的一种用于LED驱动电源的组合PCB板，其特征在于，所述的散热层(5)为碳层。

8.根据权利要求5或6所述的一种用于LED驱动电源的组合PCB板，其特征在于，所述的绝缘层Ⅱ(4)是由多层绝缘网(401)相互交叉压制而成，且每层绝缘网(401)的绝缘孔中都镶嵌有绝缘塑料(402)。