CN206116452U - 一种结构稳定性好的led封装器件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种结构稳定性好的LED封装器件，包括第一极区和第二极区，第一极区为负极导电导热基材区，第二极区为正极导电导热基材区域，第一极区通过固晶胶粘接有芯片，芯片顶部的电极通过导线连接至第二极区，第一极区和第二极区之间为绝缘区，绝缘区为树脂区，第一极区和第二极区之间通过绝缘区实现电隔离和物理连接，第一极区和第二极区的上部通过树脂实现封装，绝缘区及第一极区和第二极区的上部树脂一体化设置。与现有技术相比，不需要支架的制作流程，工艺流程得到了极大简化，通过封装molding工艺或其它工艺实现整个器件的一体化封装，产品结构稳定性高。

Description

一种结构稳定性好的LED封装器件
技术领域
本实用新型涉及LED照明、感应、监控、汽车电子技术领域，具体涉及一种结构稳定性好的LED封装器件。
背景技术
LED封装朝着可实现规模化生产，更低成本，工艺简化、设计灵活，尺寸更小，轻薄化、高集成的应用趋势发展
随着LED芯片磊晶技术和终端应用技术的发展，行业对LED封装的光学、热学、电学、机械结构等提出了新的、更高的要求。
现有技术都是先在铜片上用热塑性材料塑封出支架，然后再封装LED，工艺流程比较长，产品结构稳定性差。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种工艺流程短，产品结构稳定性高的结构稳定性好的LED封装器件。
一种结构稳定性好的LED封装器件，包括第一极区和第二极区，第一极区为负极导电导热基材区，第二极区为正极导电导热基材区域，芯片通过固晶胶粘接在第一极区，芯片顶部的电极通过导线连接至第二极区，第一极区和第二极区之间为绝缘区，绝缘区为改良树脂所填充，第一极区和第二极区之间通过绝缘区实现电隔离和物理连接，第一极区和第二极区的上部通过树脂实现封装，绝缘区及第一极区和第二极区的上部的树脂一体化设置。
优选的，绝缘区及第一极区和第二极区的上部的树脂通过模压工艺一体化成型设置。
优选的，第一极区和第二极区为铜基材区域，铜基材区域的厚度为0.2～0.4mm。
优选的，导线为金线、银线、铜线或铝线及对应金属的合金线。
优选的，导线的数量在1根(含)以上。
优选的，第一极区的面积大于第二极区与绝缘区的面积之和。
优选的，第一极区的面积大于等于1.5倍的第二极区与绝缘区的面积之和。
优选的，第一极区和第二极区的外边缘为预冲压区。
优选的，固晶胶为高导热固晶胶。
优选的，树脂中填充有导热颗粒。
优选的，导热颗粒为纳米改性氧化铝。
优选的，第一极区和第二极区的上部的树脂呈半球状、半椭圆球状、长方体状、棱台或上述四种形状的组合。
本实用新型的有益效果：一种结构稳定性好的LED封装器件，包括第一极区和第二极区，第一极区为负极导电导热基材区，第二极区为正极导电导热基材区域，芯片通过固晶胶粘接在第一极区，芯片顶部的电极通过导线连接至第二极区，第一极区和第二极区之间为绝缘区，绝缘区为树脂区，第一极区和第二极区之间通过绝缘区实现电隔离和物理连接，第一极区和第二极区的上部通过树脂实现封装，绝缘区及第一极区和第二极区的上部树脂一体化成型。与现有技术相比，不需要支架的制作流程，工艺流程短，第一极区和第二极区通过封装用树脂连接，绝缘区及第一极区和第二极区的上部树脂一体化模压成型，产品结构稳定性高。
附图说明
图1为本实用新型一种结构稳定性好的LED封装器件的封装用基材的结构示意图。
图2为图1的B处的放大结构示意图。
图3为本实用新型一种结构稳定性好的LED封装器件的俯视图。
图4为本实用新型一种结构稳定性好的LED封装器件的图3的A-A向的剖面图。
图中：
1-第一极区；2-第二极区；3-芯片；4-导线；5-绝缘区；6-预冲压区；7-固晶胶。
具体实施方式
下面，结合附图1～4以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。
一种结构稳定性好的LED封装器件，包括第一极区1和第二极区2，第一极区1为负极导电导热基材区，第二极区2为正极导电导热基材区域，第一极区1通过固晶胶7粘接有芯片3，芯片3顶部的电极通过导线4连接至第二极区2，第一极区1和第二极区2之间为绝缘区5，绝缘区5为树脂区，第一极区1和第二极区2之间通过绝缘区5实现电隔离和物理连接，第一极区1和第二极区2的上部通过树脂实现封装，绝缘区5及第一极区1和第二极区2的上部树脂一体化设置。
与现有技术相比，不需要支架的制作流程，工艺流程短，第一极区1和第二极区2通过封装用树脂连接，绝缘区5及第一极区1和第二极区2的上部树脂一体化成型，产品结构稳定性高。
本实施例中，绝缘区5及第一极区1和第二极区2的上部的树脂通过模压工艺一体化成型。
本实施例中，第一极区1和第二极区2为铜基材区域，铜基材区域的厚度为0.2～0.4mm。
本实施例中，导线4为金线、银线、铜线、铝线或其它金属的合金线。
本实施例中，导线4的数量在为1根、2根或更多根以上。
本实施例中，第一极区1的面积大于第二极区2与绝缘区5的面积之和。
本实施例中，第一极区1的面积大于等于1.5倍的第二极区2与绝缘区5的面积之和。
本实施例中，第一极区1和第二极区2的外边缘为预冲压区6。
本实施例中，固晶胶7为导热固晶胶。
本实施例中，树脂中填充有纳米导热颗粒。
本实施例中，导热颗粒为改性氧化铝颗粒，改性氧化铝颗粒的平均粒径为200nm，改性氧化铝颗粒的粒径为20～2000 000nm其中包括粒径为10～50nm氧化铝颗粒，粒径为30～50nm的氧化铝颗粒均匀分散在封装树脂中。
优选的，氧化铝颗粒均匀分散在硅胶中，晶粒尺寸为10～30nm的氧化铝颗粒的体积为树脂的体积的2％～6％。晶粒尺寸为10～30nm的氧化铝颗粒能够动态湮灭与重生，从而使得树脂的体积和形状可以发生微小的变化，从而使用LED封装器件使用过程中的热应力的作用能够被有效缓解，从而大大延长LED封装器件的使用寿命。
本实施例中，第一极区1和第二极区2的上部的树脂呈长方体型，通过平面式一体模压工艺实现封装。作为替换方案，第一极区1和第二极区2的上部的硅胶也可以单独呈半球状、半椭球状、棱台状、长方体状；或，半椭球状与长方体状的组合；或，半球状与长方体状的组合；或，半椭球状与棱台状的组合；或，半球状与棱台状的组合。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种结构稳定性好的LED封装器件，包括第一极区(1)和第二极区(2)，其特征在于，所述第一极区(1)为负极导电导热基材区，所述第二极区(2)为正极导电导热基材区域，所述第一极区(1)通过固晶胶(7)粘接有芯片(3)，所述芯片(3)顶部的电极通过导线(4)连接至第二极区(2)，所述第一极区(1)和第二极区(2)之间为绝缘区(5)，所述绝缘区(5)为树脂区，所述第一极区(1)和第二极区(2)之间通过绝缘区(5)实现电隔离和物理连接；所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部通过树脂实现封装；所述绝缘区(5)及所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部的树脂一体化设置。
2.如权利要求1所述的结构稳定性好的LED封装器件，其特征在于，所述第一极区(1)和第二极区(2)为铜基材区域，所述铜基材区域的厚度为0.2～0.4mm。
3.如权利要求1所述的结构稳定性好的LED封装器件，其特征在于，所述导线(4)为金线、银线、铜线或铝线。
4.如权利要求3所述的结构稳定性好的LED封装器件，其特征在于，所述导线(4)的数量在1根以上。
5.如权利要求1所述的结构稳定性好的LED封装器件，其特征在于，所述第一极区(1)的面积大于所述第二极区(2)与所述绝缘区(5)的面积之和。
6.如权利要求5所述的结构稳定性好的LED封装器件，其特征在于，所述第一极区(1)的面积大于等于1.5倍的所述第二极区(2)与所述绝缘区(5)的面积之和。
7.如权利要求1所述的结构稳定性好的LED封装器件，其特征在于，所述固晶胶(7)为导热固晶胶。
8.如权利要求1所述的结构稳定性好的LED封装器件，其特征在于，所述树脂中填充有导热颗粒。
9.如权利要求1所述的结构稳定性好的LED封装器件，其特征在于，所述导热颗粒为纳米氧化铝。
10.如权利要求1所述的结构稳定性好的LED封装器件，其特征在于，所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部的树脂呈半球状、半椭球状、长方体状、棱台或上述四种形状的任意组合。
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