CN206028769U - 一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀，包括刀体及位于其底端的锥形刀头，所述刀头下端小，上端大，所述刀头底面为平面，所述刀头底端固定有一聚晶金刚石刀片，所述聚晶金刚石刀片包括位于其底部的平面切屑刀刃与位于其侧面的侧面切屑刀刃，刀头上还固定有一单晶金刚石刀片，单晶金刚石刀片设有侧刃，单晶金刚石刀片位于所述聚晶金刚石刀片的上方，所述聚晶金刚石刀片与所述单晶金刚石刀片分别位于所述刀头的两侧，本实用新型采用聚晶金刚石刀片和单晶金刚石刀片复合在同一把刀具上，聚晶刀片底刃铣产品的平面，聚晶刀片侧刃粗加工倒角，再使用单晶刀片精加工倒角，节约更换刀具的工时，提高效率，降低刀具使用成本。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品加工技术领域，特别是一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀。
背景技术
在加工电子产品时，需要对其进行平面的加工、倒角的粗铣和精铣三个步骤，传统一种刀具只能加工一个工序，所以完成对电子产品加工，就需要更换三种不同的刀具进行加工，耗时效率低，同时增加了刀具的使用成本。
发明内容
为了解决现有技术问题，本实用新型提供一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀，采用聚晶和单晶金刚石刀片一体复合在同一把刀具上，聚晶刀片底刃铣产品的平面，聚晶刀片侧刃粗加工倒角，再使用单晶刀片精加工倒角，使其达到镜面效果，节约更换刀具的工时，提高效率。
为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀，包括刀体及位于其底端的锥形刀头，所述刀头下端小，上端大，所述刀头底面为平面，其特征在于：所述刀头底端固定有一聚晶金刚石刀片，所述聚晶金刚石刀片包括位于其底部的平面切屑刀刃与位于其侧面的侧面切屑刀刃，所述刀头上还固定有一单晶金刚石刀片，所述单晶金刚石刀片设有侧刃，所述单晶金刚石刀片位于所述聚晶金刚石刀片的上方，所述聚晶金刚石刀片与所述单晶金刚石刀片分别位于所述刀头的两侧。
优选地，所述平面切屑刀刃所在的平面平行于所述刀头的底面。
优选地，所述侧面切屑刀刃与所述刀头底面的夹角等于所述单晶金刚石刀片侧刃与所述刀头底面的夹角。
本实用新型具有如下有益效果：
1、只用一把刀具同时加工面、粗加工倒角及精加工倒角，减少刀具数量；
2、三个加工工序过程中，不需更换刀具，节省换刀时间，使其加工效率提高；
3、减少刀具数量，降低刀具使用成本。
附图说明
图1为本实用新型主视图；
图2为本实用新型左视图。
图中：1-刀体，2-单晶金刚石刀片，3-聚晶金刚石刀片，31-平面切屑刀刃，32-侧面切屑刀刃，4-刀头。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例，对本实用新型作进一步的描述：
参照图1，图2，一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀，包括刀体1及位于其底端的锥形刀头4，上述刀头4下端小，上端大，上述刀头4底面为平面，上述刀头4底端固定有一聚晶金刚石刀片3，上述聚晶金刚石刀片3设置有位于其底部的平面切屑刀刃31与位于其侧面的侧面切屑刀刃32，上述平面切屑刀刃31平行于上述刀头4的底面，上述平面切屑刀刃31用于加工平面，上述侧面切屑刀刃32用于粗铣产品倒角，上述刀头4上还固定有一单晶金刚石刀片2，上述单晶金刚石刀片2设有侧刃，该侧刃用于精铣产品的倒角，上述单晶金刚石刀片2位于上述聚晶金刚石刀片3的上方，即上述单晶金刚石刀片2与上述聚晶金刚石刀片3上下错位设置，上述聚晶金刚石刀片3与上述单晶金刚石刀片2分别位于上述刀头4的两侧。
具体的，在结合附图1，上述侧面切屑刀刃32与上述刀头4底面的夹角为β，上述单晶金刚石刀片2侧刃与上述刀头4底面的夹角为α，α＝β，这样在粗铣倒角与精铣倒角的切换时才能得以继续。
本实用新型工作时，把刀具在铣床上，先用上述聚晶金刚石刀片3的平面切屑刀刃31对电子产品的平面进行加工，加工后，再用聚晶金刚石刀片3的侧
面切屑刀刃32对产品的倒角进行粗铣，最后用上述单晶金刚石刀片2的侧刃对产品的倒角进行精铣，整个加工过程，使用一把刀具即可完成，节约了更换刀具的工时，提高生产效率，节约了刀具的使用成本。
以上所述之实施例子只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀，包括刀体(1)及位于其底端的锥形刀头(4)，所述刀头(4)下端小，上端大，所述刀头(4)底面为平面，其特征在于：所述刀头(4)底端固定有一聚晶金刚石刀片(3)，所述聚晶金刚石刀片(3)包括位于其底部的平面切屑刀刃(31)与位于其侧面的侧面切屑刀刃(32)，所述刀头(4)上还固定有一单晶金刚石刀片(2)，所述单晶金刚石刀片(2)设有侧刃，所述单晶金刚石刀片(2)位于所述聚晶金刚石刀片(3)的上方，所述聚晶金刚石刀片(3)与所述单晶金刚石刀片(2)分别位于所述刀头(4)的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀，其特征在于：所述平面切屑刀刃(31)平行于所述刀头(4)的底面。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀，其特征在于：所述侧面切屑刀刃(32)与所述刀头(4)底面的夹角等于所述单晶金刚石刀片(2)侧刃与所述刀头(4)底面的夹角。
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