CN205752154U - 一种新型桥式整流芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型桥式整流芯片，包括黑胶封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、标准搭接片，通过规格统一的标准搭接片依次连接第一引脚与第一芯片、第一引脚与第二芯片、第一芯片与第三芯片和第二芯片与第四芯片，使之组成桥式整流电路，同时，设置于标准搭接片上的凸台使得标准搭接片高度高于第三引脚，通过黑胶封装体封装后，绝缘性能大大提高。该装置结构简单，标准化程度高，不会产生误操作，提高成品合格率，且安全性能大大提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片，尤其涉及一种新型桥式整流芯片。
背景技术
桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，现有厂家设计时未将四只整流硅芯片间距调成一致，导致各芯片之间的连接导线长度不一，从而导致使用时易混淆，造成成品质量低下。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种新型桥式整流芯片。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种新型桥式整流芯片，来解决连接导线长度不一导致使用是易混淆的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种新型桥式整流芯片，包括黑胶封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、标准搭接片，所述的第一引脚位于黑胶封装体内壁左侧，所述的第一引脚与黑胶封装体一体相连，所述的第二引脚位于黑胶封装体内壁且位于第一引脚右侧，所述的的第二引脚与黑胶封装体一体相连且与第一引脚活动相连，所述的第三引脚位于黑胶封装体内壁且位于第二引脚右侧，所述的的第三引脚与黑胶封装体一体相连且与第二引脚活动相连，所述的第四引脚位于黑胶封装体内壁且位于第三引脚右侧，所述的的第四引脚与黑胶封装体一体相连且与第三引脚活动相连，所述的第一芯片位于第二引脚上端，所述的第一芯片与第二引脚焊接相连且与第一引脚通过标准搭接片相连，所述的第二芯片位于第三引脚上端，所述的第二芯片与第三引脚焊接相连且与第一引脚通过标准搭接片相连，所述的第三芯片位于第四引脚上端，所述的第三芯片与第四引脚焊接相连且与第一芯片通过标准搭接片相连，所述的第四芯片位于第四引脚中部，所述的第四芯片与第四引脚焊接相连且与第二芯片通过标准搭接片相连。
本实用新型进一步的改进如下：
进一步的，所述的标准搭接片还设有凸台，所述的凸台位于标准搭接片底部，所述的凸台与标准搭接片焊接相连。
进一步的，所述的凸台数量为2件，对称布置于标准搭接片。
与现有技术相比，该新型桥式整流芯片，工作时，通过规格统一的标准搭接片依次连接第一引脚与第一芯片、第一引脚与第二芯片、第一芯片与第三芯片和第二芯片与第四芯片，使之组成桥式整流电路，同时，设置于标准搭接片上的凸台使得标准搭接片高度高于第三引脚，通过黑胶封装体封装后，绝缘性能大大提高。该装置结构简单，标准化程度高，不会产生误操作，提高成品合格率，且安全性能大大提高。
附图说明
图1示出本实用新型主视图
图2示出本实用新型标准搭接片俯视图
黑胶封装体 1 第一引脚 2
第二引脚 3 第三引脚 4
第四引脚 5 第一芯片 6
第二芯片 7 第三芯片 8
第四芯片 9 标准搭接片 10
凸台 1001
具体实施方式
如图1、图2所示，一种新型桥式整流芯片，包括黑胶封装体1、第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4、第四引脚5、第一芯片6、第二芯片7、第三芯片8、第四芯片9、标准搭接片10，所述的第一引脚2位于黑胶封装体1内壁左侧，所述的第一引脚2与黑胶封装体1一体相连，所述的第二引脚3位于黑胶封装体1内壁且位于第一引脚2右侧，所述的的第二引脚3与黑胶封装体1一体相连且与第一引脚2活动相连，所述的第三引脚4位于黑胶封装体1内壁且位于第二引脚3右侧，所述的的第三引脚4与黑胶封装体1一体相连且与第二引脚3活动相连，所述的第四引脚5位于黑胶封装体1内壁且位于第三引脚4右侧，所述的的第四引脚5与黑胶封装体1一体相连且与第三引脚4活动相连，所述的第一芯片6位于第二引脚3上端，所述的第一芯片6与第二引脚3焊接相连且与第一引脚2通过标准搭接片10相连，所述的第二芯片7位于第三引脚4上端，所述的第二芯片7与第三引脚4焊接相连且与第一引脚2通过标准搭接片10相连，所述的第三芯片8位于第四引脚5上端，所述的第三芯片8与第四引脚5焊接相连且与第一芯片6通过标准搭接片10相连，所述的第四芯片9位于第四引脚5中部，所述的第四芯片9与第四引脚5焊接相连且与第二芯片7通过标准搭接片10相连，所述的标准搭接片10还设有凸台1001，所述的凸台1001位于标准搭接片10底部，所述的凸台1001与标准搭接片10焊接相连，所述的凸台1001数量为2件，对称布置于标准搭接片10，该新型桥式整流芯片，工作时，通过规格统一的标准搭接片10依次连接第一引脚2与第一芯片6、第一引脚2与第二芯片6、第一芯片6与第三芯片8和第二芯片7与第四芯片9，使之组成桥式整流电路，同时，设置于标准搭接片10上的凸台1001使得标准搭接片10高度高于第三引脚4，通过黑胶封装体1封装后，绝缘性能大大提高。该装置结构简单，标准化程度高，不会产生误操作，提高成品合格率，且安全性能大大提高。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种新型桥式整流芯片，其特征在于包括黑胶封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、标准搭接片，所述的第一引脚位于黑胶封装体内壁左侧，所述的第一引脚与黑胶封装体一体相连，所述的第二引脚位于黑胶封装体内壁且位于第一引脚右侧，所述的的第二引脚与黑胶封装体一体相连且与第一引脚活动相连，所述的第三引脚位于黑胶封装体内壁且位于第二引脚右侧，所述的的第三引脚与黑胶封装体一体相连且与第二引脚活动相连，所述的第四引脚位于黑胶封装体内壁且位于第三引脚右侧，所述的的第四引脚与黑胶封装体一体相连且与第三引脚活动相连，所述的第一芯片位于第二引脚上端，所述的第一芯片与第二引脚焊接相连且与第一引脚通过标准搭接片相连，所述的第二芯片位于第三引脚上端，所述的第二芯片与第三引脚焊接相连且与第一引脚通过标准搭接片相连，所述的第三芯片位于第四引脚上端，所述的第三芯片与第四引脚焊接相连且与第一芯片通过标准搭接片相连，所述的第四芯片位于第四引脚中部，所述的第四芯片与第四引脚焊接相连且与第二芯片通过标准搭接片相连。
2.如权利要求1所述的新型桥式整流芯片，其特征在于所述的标准搭接片还设有凸台，所述的凸台位于标准搭接片底部，所述的凸台与标准搭接片焊接相连。
3.如权利要求2所述的新型桥式整流芯片，其特征在于所述的凸台数量为2件，对称布置于标准搭接片。
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| CN201620450413.4U Expired - Fee Related CN205752154U (zh) | 2016-05-14 | 2016-05-14 | 一种新型桥式整流芯片 |
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2016
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Legal Events
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Assignee: Anhui micro Semiconductor Technology Co., Ltd. Assignor: Anhui Juxin Semiconductor Technology Co. Ltd. Contract record no.: 2018340000016 Denomination of utility model: Novel bridge rectifier chip Granted publication date: 20161130 License type: Exclusive License Record date: 20181011 |
|
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161130 Termination date: 20190514 |
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