CN205596446U - 一种不易短路的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种不易短路的PCB板，包括具有铜面的PCB板，在所述PCB板上设置有PAD和盲孔，所述PAD包括相邻间通过导线连接的第一PAD、位于所述铜面上的第二PAD和位于盲孔上的第三PAD；所述第一PAD的直径大于所述导线的宽度；在所述第二PAD的边缘设置有导线层，所述导线层同时覆盖在所述第二PAD的边缘和铜面上；所述第三PAD的直径大于所述盲孔的直径，且所述第三PAD的圆心与所述盲孔的圆心重叠。本实用新型的发明目的在于提供一种不易短路的PCB板，采用本实用新型提供的技术方案解决了PAD与导线之间存在焊接后容易造成短路的技术问题，提高了产品的合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PAD的焊接面积相同，焊接后不易短路的PCB板。
背景技术
随着电子科技的高速发展，PCB板上BGA设计越来越多,BGA也称焊球阵列封装，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接的封装方式。在PCB中PAD是指焊盘。
在发明人的仔细研究和验证下，发现现有BGA设计中存在如下缺陷：
1、两个相邻并导通的PAD盘处,PAD盘的直径比导线小,与元器件焊接后，在该位置容易与周围的PAD形成短路，焊接后容易造成锡短路；
2、位于大铜面上的PAD，与周围独立的PAD容易形成短跑,易造成焊接时锡短路；
3、位于laser孔上的PAD与孔位之间存在偏位重迭，致使PAD变形，造成插件时焊接焊膏溢出短路。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于提供一种不易短路的PCB板，采用本实用新型提供的技术方案解决了PAD与导线之间存在焊接后容易造成短路的技术问题，提高了产品的合格率。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种不易短路的PCB板，包括具有铜面的PCB板，在所述PCB板上设置有PAD和盲孔，所述PAD包括相邻间通过导线连接的第一PAD、位于所述铜面上的第二PAD和位于盲孔上的第三PAD；所述第一PAD的直径大于所述导线的宽度；在所述第二PAD的边缘设置有导线层，所述导线层同时覆盖在所述第二PAD的边缘和铜面上；所述第三PAD的直径大于所述盲孔的直径，且所述第三PAD的圆心与所述盲孔的圆心重叠。
优选的，所述导线的宽度为0.15mm。
由上可见，应用本实用新型实施例的技术方案，有如下有益效果：
本实用新型在PCB板上三个不同的位置采用三种不同的结构方式，可以使每个PAD处的容锡量基本一致,以保证焊接时因下焊量不均匀有焊膏溢出造成短路。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例结构示意图；
图2为本实用新型实施例图1中A处放大图；
图3为本实用新型实施例图1中B处放大图；
图4为本实用新型实施例图1中C处放大图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例提出的技术方案，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
如图1所示，本实施例公开了一种不易短路的PCB板，包括具有铜面11的PCB板10，在所述PCB板10上设置有PAD盘和盲孔12。所述PAD盘包括相邻间通过导线30连接的第一PAD盘21、位于所述铜面11上的第二PAD盘22和位于盲孔12上的第三PAD盘23。
为了避免两个相邻并导通的PAD盘处,与元器件焊接后容易造成锡短路，如图2所示，所述第一PAD盘21的直径大于所述导线30的宽度，导线30的宽度为0.15mm，该结构在不改变PCB板10上PAD盘之间网络关系的同时，将粗线改为细线，在第一PAD盘21与元器件焊接后避免与周围的PAD盘形成短路。
位于铜面11上的第二PAD盘22处，为了避免PAD盘短跑，如图3所示，在所述第二PAD盘22的边缘设置有导线层13，所述导线层13同时覆盖在所述第二PAD盘22的边缘和铜面11上。
为了避免位于盲孔处的第三PAD盘23与盲孔12之间存在偏位重迭，致使PAD变形，如图4所示，所述第三PAD盘23的直径大于所述盲孔12的直径，且所述第三PAD盘23的圆心与所述盲孔12的圆心重叠。
本实施例在PCB板10上三个不同的位置采用三种不同的结构方式，可以使每个PAD盘处的容锡量基本一致,以保证焊接时因下焊量不均匀有焊膏溢出造成短路。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种不易短路的PCB板，包括具有铜面的PCB板，在所述PCB板上设置有PAD和盲孔，其特征在于：
所述PAD包括相邻间通过导线连接的第一PAD、位于所述铜面上的第二PAD和位于盲孔上的第三PAD；
所述第一PAD的直径大于所述导线的宽度；
在所述第二PAD的边缘设置有导线层，所述导线层同时覆盖在所述第二PAD的边缘和铜面上；
所述第三PAD的直径大于所述盲孔的直径，且所述第三PAD的圆心与所述盲孔的圆心重叠。
2.根据权利要求1所述的一种不易短路的PCB板，其特征在于：
所述导线的宽度为0.15mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620412975.XU CN205596446U (zh) | 2016-05-06 | 2016-05-06 | 一种不易短路的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN205596446U (zh) |
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2016
- 2016-05-06 CN CN201620412975.XU patent/CN205596446U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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