CN209250934U - 一种增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构，包括置于PCB板上的若干热焊盘，热焊盘包括信号孔，信号孔的一相对两侧分别设有第一空洞区域以及第二空洞区域，且第一空洞区域以及第二空洞区域为大小相等的扇形环，信号孔的另一相对两侧分别设有第三空洞区域以及第四空洞区域，第三空洞区域以及第四空洞区域为大小相等的梯形，且的第三空洞区域以及第四空洞区域的外侧边相互平行。本实用新型采用类似椭圆形的热焊盘结构，与传统热焊盘结构相比，增大了两个横向排列的热焊盘之间的通孔连接铜皮，使得在安装连接插件管脚后，相邻管脚之间连接的有效铜皮宽度增加，管脚的载流也随之增加。
Description
技术领域
本实用新型主要涉及的是电子线路板领域，具体来说，是一种增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构。
背景技术
随着目前电子产品的小型化、轻量化以及高密化，PCB板中表贴器件技术被广泛应用，但是表贴器件也有它的缺点：焊接牢固性差，成本相对插件DIP器件要高。目前的现有技术中有一种高密度、小间距的插件连接器，其焊接比较牢固，成本相对表贴器件要便宜些，但对于这种器件，如果在印刷电路板处理的不好，会导致管脚连接强度不够，导致载流不够。
通常情况下，在设计插件的管脚焊盘内层负片时都是采用圆形的斜十字焊盘结构，这种结构会导致两个相邻管脚之间连接的有效铜皮的宽度不够，从而导致管脚的载流不够。
以上不足，有待解决。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构。
本实用新型的技术方案如下所述：一种增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构，包括置于PCB板上的若干热焊盘，其特征在于，所述热焊盘包括信号孔，所述信号孔的一相对两侧分别设有第一空洞区域以及第二空洞区域，且所述第一空洞区域以及所述第二空洞区域为大小相等的扇形环，所述信号孔的另一相对两侧分别设有第三空洞区域以及第四空洞区域，所述第三空洞区域以及所述第四空洞区域为大小相等的梯形，且所述的第三空洞区域以及所述第四空洞区域的外侧边相互平行。
根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述第一空洞区域以及所述第二空洞区域的外径均为46.4207mil，内径均为39.8937mil。
根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述第三空洞区域以及所述第四空洞区域的外侧边均为32.4mil，内侧边均为16mil，高均为8.1375mil。
根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述热焊盘沿所述第三空洞区域和所述第四空洞区域平行方向横向分布在所述PCB板上，且相邻两个所述热焊盘的所述第三空洞区域相互平行。
进一步的，两个横向相邻的所述热焊盘之间的平行间距为28.6mil。
进一步的，所述热焊盘的所述第一空洞区域与纵向相邻的另一所述热焊盘的所述第二空洞区域部分重叠。
根据上述结构的本实用新型，其效果在于，本实用新型采用类似椭圆形的热焊盘结构，与传统热焊盘结构相比，增大了两个横向排列的热焊盘之间的通孔连接铜皮，使得在安装连接插件管脚后，相邻管脚之间连接的有效铜皮宽度增加，管脚的载流也随之增加。
附图说明
图1即为本实用新型的热焊盘结构示意图。
图2即为本实用新型的结构示意图。
在图中：1.第一空洞区域；2.第二空洞区域；3.第三空洞区域；4.第四空洞区域；5.信号孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-2所示，本实用新型的一种增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构，包括置于PCB板上的若干热焊盘，热焊盘包括信号孔5，信号孔5的一相对两侧分别设有第一空洞区域1以及第二空洞区域2，且第一空洞区域1以及第二空洞区域2为大小相等的扇形环，信号孔5的另一相对两侧分别设有第三空洞区域3以及第四空洞区域4，第三空洞区域3以及第四空洞区域4为大小相等的梯形，且的第三空洞区域3以及第四空洞区域4的外侧边相互平行。
在本实施例中，热焊盘沿第三空洞区域3和第四空洞区域4平行方向横向分布在PCB板上，且相邻两个热焊盘的第三空洞区域3相互平行，两个横向相邻的热焊盘之间的平行间距为28.6mil，热焊盘的第一空洞区域与纵向相邻的另一热焊盘的第二空洞区域部分重叠。采用这样的结构使得两个横向相邻的热焊盘之间的通孔连接铜皮增大，两个纵向相邻的热焊盘之间的距离减小，可以更好的增加插入管脚在PCB板上的载流。
在本实施例中，第一空洞区域1以及第二空洞区域2的外径均为46.4207mil，内径均为39.8937mil，第三空洞区域3以及第四空洞区域4的外侧边均为32.4mil，内侧边均为16mil，高均为8.1375mil，此数据为信号孔5直径为30mil，且两个横向相邻信号孔5之间的圆心距为75mil情况下的数据。
本实用新型采用类似椭圆形的热焊盘结构，与传统热焊盘结构相比，增大了两个横向排列的热焊盘之间的通孔连接铜皮，使得在安装连接插件管脚后，相邻管脚之间连接的有效铜皮宽度增加，管脚的载流也随之增加。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构，包括置于PCB板上的若干热焊盘，其特征在于：所述热焊盘包括信号孔，所述信号孔的一相对两侧分别设有第一空洞区域以及第二空洞区域，且所述第一空洞区域以及所述第二空洞区域为大小相等的扇形环，所述信号孔的另一相对两侧分别设有第三空洞区域以及第四空洞区域，所述第三空洞区域以及所述第四空洞区域为大小相等的梯形，且所述的第三空洞区域以及所述第四空洞区域的外侧边相互平行。
2.根据权利要求1所述的增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构，其特征在于：所述第一空洞区域以及所述第二空洞区域的外径均为46.4207mil，内径均为39.8937mil。
3.根据权利要求1所述的增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构，其特征在于：所述第三空洞区域以及所述第四空洞区域的外侧边均为32.4mil，内侧边均为16mil，高均为8.1375mil。
4.根据权利要求1所述的增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构，其特征在于：所述热焊盘沿所述第三空洞区域和所述第四空洞区域平行方向横向分布在所述PCB板上，且相邻两个所述热焊盘的所述第三空洞区域相互平行。
5.根据权利要求4所述的增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构，其特征在于：两个横向相邻的所述热焊盘之间的平行间距为28.6mil。
6.根据权利要求4所述的增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构，其特征在于：所述热焊盘的所述第一空洞区域与纵向相邻的另一所述热焊盘的所述第二空洞区域部分重叠。
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