CN203261569U - 一种防连锡的pcb dip封装板 - Google Patents

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陈广达
张鹏
戴勤
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Abstract

本实用新型提供了一种防连锡的PCB DIP封装板，包括PCB板、封装于PCB板正面的多个第一焊盘和封装于PCB板背面的多个第二焊盘，所述PCB板的背面还设有丝印油墨桥，该丝印油墨桥将相邻的第二焊盘之间相隔离。本实用新型实施例在相邻焊盘之间增设了一层丝印油墨桥，使得PCB在过波峰焊时，因焊盘之间的丝印油墨桥的隔离阻碍作用，焊锡不容易在相邻两个焊盘之间形成短路，达到防连锡的效果；还在与PCB过波峰焊方向平行设计有偷锡焊盘，偷锡焊盘具有吸纳能力，多余的焊锡会集在偷锡焊盘上，不容易形成连锡，进一步增强了防连锡的效果。

Description

一种防连锡的PCB DIP封装板
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种防连锡的PCB DIP封装板。
背景技术
随着系统体积缩小的趋势，要求器件的封装越来越小，对于多引脚的插装器件，封装变小则引脚之间的间距变小。目前市面上普通的DIP封装结构如图1和图2所示，包括有正面焊盘1、丝印2和背面焊盘3，当背面焊盘3的间距小于2mm时，就会引起PCB在波峰焊时出现相邻引脚连锡现象，影响了生产效率及良率，增加了生产成本，因而有必要提出一种防连锡的解决方案。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种防连锡的PCB DIP封装板，减少因引脚间距小造成的连锡现象。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
一种防连锡的PCB DIP封装板，包括PCB板、封装于PCB板正面的多个第一焊盘和封装于PCB板背面的多个第二焊盘，所述PCB板的背面还设有丝印油墨桥，该丝印油墨桥将相邻的第二焊盘之间相隔离。
优选地，所述丝印油墨桥的宽度大于等于5mil。
优选地，所述丝印油墨桥为圆形，每个丝印油墨桥包围一个第二焊盘。
优选地，所述丝印油墨桥为直线结构，设于相邻的两个第二焊盘之间。
优选地，在所述PCB板的背面，对于每一排第二焊盘，首尾的两个第二焊盘上分别设有一偷锡焊盘，所述偷锡焊盘的方向与PCB过波峰焊的方向平行，且每排的两个偷锡焊盘的方向相反。
优选地，所述偷锡焊盘为圆锥型，且圆锥尖端朝封装板外。
与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：
1）本实用新型实施例在相邻焊盘之间增设了一层丝印油墨桥，使得PCB在过波峰焊时，因焊盘之间的丝印油墨桥的隔离阻碍作用，焊锡不容易在相邻两个焊盘之间形成短路，达到防连锡的效果；
2）本实用新型实施例还在与PCB过波峰焊方向平行设计有偷锡焊盘，偷锡焊盘具有吸纳能力，多余的焊锡会集在偷锡焊盘上，不容易形成连锡，进一步增强了防连锡的效果。
附图说明
图1是普通DIP封装的正面结构示意图。
图2是普通DIP封装的背面结构示意图。
图3是本实用新型实施例提供的DIP封装的正面结构示意图。
图4是本实用新型实施例提供的DIP封装的背面结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
分别对比图3与图1、图4与图2，本实施例中DIP封装板与普通DIP封装板的正面设计相同、背面设计不同。
本实施例中DIP封装板的背面结构如图4所示，具体地：
对于中心间距小于等于2mm的DIP器件，DIP 封装制作时，在封装背面，背面焊盘3之间添加丝印油墨桥5。由于相邻焊盘之间比普通的封装设计多了一层丝印油墨桥5，使得PCB在过波峰焊时，焊盘3之间因丝印油墨桥5的隔离阻碍作用，焊锡不容易在相邻两个焊盘3之间形成短路，达到防连锡的效果。丝印油墨桥5可以设计成圆形，包围住焊盘3；也可以设计成直线，只添加在相邻焊盘3之间。丝印油墨桥5的宽度要大于等于5mil，满足PCB制作工艺的最小要求，根据两个相邻焊盘3之间的间距，可以增大丝印油墨桥5的宽度；丝印油墨桥5与焊盘3须保持一定的距离，以保证丝印油墨不会上焊盘3进而影响到焊盘3的焊接性。
在DIP封装板的背面，增设了偷锡焊盘4。偷锡焊盘4为圆锥型，圆锥尖端朝外，与PCB过波峰焊方向平行，对于每一排封装焊盘3，分别在封装的第一个焊盘3和最后一个焊盘3添加偷锡焊盘4，方向相反，只要封装与波峰焊方向平行，就会有一个方向的偷锡焊盘起作用，达到防连锡的效果。
该工艺的防连锡原理是：PCB过波峰焊时，偷锡焊盘4的方向与波峰焊方向平行，由于表面张力的作用，偷锡焊盘4具有吸纳能力，多余的焊锡会集在偷锡焊盘4上，不容易形成连锡。同时，丝印油墨桥5在过波峰焊时，主要起到隔离作用，焊锡在相邻焊盘3之间，因丝印油墨桥5的阻碍，不容易在相邻焊盘3之间形成连锡。因而，在偷锡焊盘4与丝印油墨桥5的共同作用下，能够很好的达到防连锡的效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种防连锡的PCB DIP封装板，包括PCB板、封装于PCB板正面的多个第一焊盘和封装于PCB板背面的多个第二焊盘，其特征在于，所述PCB板的背面还设有丝印油墨桥，该丝印油墨桥将相邻的第二焊盘之间相隔离。
2.如权利要求1所述防连锡的PCB DIP封装板，其特征在于，所述丝印油墨桥的宽度大于等于5mil。
3.如权利要求2所述防连锡的PCB DIP封装板，其特征在于，所述丝印油墨桥为圆形，每个丝印油墨桥包围一个第二焊盘。
4.如权利要求2所述防连锡的PCB DIP封装板，其特征在于，所述丝印油墨桥为直线结构，设于相邻的两个第二焊盘之间。
5.如权利要求1至4任一所述防连锡的PCB DIP封装板，其特征在于，在所述PCB板的背面，对于每一排第二焊盘，首尾的两个第二焊盘上分别设有一偷锡焊盘，所述偷锡焊盘的方向与PCB过波峰焊的方向平行，且每排的两个偷锡焊盘的方向相反。
6.如权利要求5所述防连锡的PCB DIP封装板，其特征在于，所述偷锡焊盘为圆锥型，且圆锥尖端朝封装板外。
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