CN205195020U - 焊线机的压制加热组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种焊线机的压制加热组件，包括压板和加热块，所述压板设在加热块的上方，所述压板沿其长度方向设有定位安装凹面，且定位安装凹面沿其宽度方向设有两个有间距分开布置的长形锥台状通孔；其创新点在于：所述压板的底部且靠近长形锥台状通孔处有与压板互为一体的压块，所述加热块上设有两个压制工件定位槽，且两个长形锥台状通孔分别与加热块上的两个压制工件定位槽相对应，所述压块伸入压制工件定位槽内。本实用新型不仅对引线框架定位效果好，且焊接可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种压制加热组件，具体涉及一种焊线机的压制加热组件。
背景技术
现有的引线框架包括两个上下平行布置的贴片基岛，下贴片基岛具有芯片定位凹坑，芯片固定在该种引线框架的下贴片基岛的芯片定位凹坑，然后通过焊线机实现芯片与上贴片基岛的电性能连接。在已有技术中，将引线框架设在焊线机工作台的加热块上，接着焊线机的升降机构上安装的压板压制在加热块上的引线框架上，然后就能对引线框架实施焊线连接。由于加热块的表面是平整的，而引线框架的两个贴片基岛有间距，当压板压着引线框架在加热块上实施焊接过程中，由于压板压制引线框架的压度不稳定，且引线框架还会在加热块上移动，这就很容易出现焊点焊接不牢固，甚至会出现虚焊的现象。
发明内容
本实用新型的目的是：提供一种不仅对引线框架定位效果好，且焊接可靠性高的焊线机的压制加热组件，以克服现有技术的不足。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种焊线机的压制加热组件，包括压板和加热块，所述压板设在加热块的上方，所述压板沿其长度方向设有定位安装凹面，且定位安装凹面沿其宽度方向设有两个有间距分开布置的长形锥台状通孔；其创新点在于：所述压板的底部且靠近长形锥台状通孔处有与压板互为一体的压块，所述加热块上设有两个压制工件定位槽，且两个长形锥台状通孔分别与加热块上的两个压制工件定位槽相对应，所述压块伸入压制工件定位槽内。
在上述技术方案中，所述压板的两端分别设有定位安装孔。
在上述技术方案中，所述压板的底部有两个用来避让压制工件的凹陷，且两个凹陷分别位于两个长形锥台状通孔的外侧。
在上述技术方案中，所述长形锥台状通孔的底边宽度大于或等于压制工件定位槽的宽度。
在上述技术方案中，所述压制工件定位槽的深度控制在0.7mm~0.8mm范围内，宽度控制在0.9mm~0.98mm范围内。
本实用新型所具有的积极效果是：采用本实用新型的压制加热组件后，由于所述加热块上设有两个压制工件定位槽，且两个长形锥台状通孔分别与加热块上的两个压制工件定位槽相对应，使用时，将引线框架设在加热块上，而引线框架的下贴片基岛的芯片设在加热块上的压制工件定位槽内，这样就能保证引线框架在加热块上不会出现移动的现象，对引线框架的定位效果好，又由于所述压板的底部且靠近长形锥台状通孔处有与压板互为一体的压块，所述压块伸入压制工件定位槽内，使得压块能够压制在下贴片基岛上，然后焊线机的焊线头就能伸入长形锥台状通孔内对下贴片基岛上的芯片与上贴片基岛实施焊接连接，确保了引线框架的受力均匀，增加贴片基岛与芯片焊接处的连接强度，不易出现焊点焊接不牢固，也不会出现虚焊的现象，提高了工件焊接的可靠性，实现了本实用新型的目的。
附图说明
图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；
图2是图1的俯视示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。
如图1、2所示，一种焊线机的压制加热组件，包括压板1和加热块2，所述压板1设在加热块2的上方，所述压板1沿其长度方向设有定位安装凹面1-1，且定位安装凹面1-1沿其宽度方向设有两个有间距分开布置的长形锥台状通孔1-2；所述压板1的底部且靠近长形锥台状通孔1-2处有与压板1互为一体的压块1-5，所述加热块2上设有两个压制工件定位槽2-1，且两个长形锥台状通孔1-2分别与加热块2上的两个压制工件定位槽2-1相对应，所述压块1-5伸入压制工件定位槽2-1内。
如图1、2所示，为了便于与焊线机的升降机构定位配装，所述压板1的两端分别设有定位安装孔1-3。
如图1所示，为了使得压板1和加热块2之间有足够的空间容纳引线框架，所述压板1的底部有两个用来避让压制工件的凹陷1-4，且两个凹陷1-4分别位于两个长形锥台状通孔1-2的外侧。
如图1所示，为了使得本实用新型结构更加合理，所述长形锥台状通孔1-2的底边宽度大于或等于压制工件定位槽2-1的宽度。
如图1所示，为了进一步提高本实用新型结构的合理性，所述压制工件定位槽2-1的深度控制在0.7mm~0.8mm范围内，宽度控制在0.9mm~0.98mm范围内。
本实用新型使用时，将引线框架3设在加热块2上，而引线框架3的下贴片基岛的芯片定位凹槽设在加热块2上的压制工件定位槽2-1内，且芯片定位凹槽内焊接有芯片，然后，与所述压板1互为一体的压块1-5通过焊线机的升降机构压制在引线框架的下贴片基岛上，这样，就能保证引线框架3在加热块2上不会出现移动的现象，对引线框架的定位效果好，最后焊线机的焊线头就能伸入长形锥台状通孔1-2内对引线框架3的下贴片基岛上的芯片与上贴片基岛实施焊接连接，确保了引线框架的受力均匀，增加贴片基岛与芯片焊接处的连接强度，不易出现焊点焊接不牢固，也不会出现虚焊的现象，提高了工件焊接的可靠性。
本实用新型小试结果显示，其效果是十分满意的。
Claims (5)
1.一种焊线机的压制加热组件，包括压板（1）和加热块（2），所述压板（1）设在加热块（2）的上方，所述压板（1）沿其长度方向设有定位安装凹面（1-1），且定位安装凹面（1-1）沿其宽度方向设有两个有间距分开布置的长形锥台状通孔（1-2）；其特征在于：所述压板（1）的底部且靠近长形锥台状通孔（1-2）处有与压板（1）互为一体的压块（1-5），所述加热块（2）上设有两个压制工件定位槽（2-1），且两个长形锥台状通孔（1-2）分别与加热块（2）上的两个压制工件定位槽（2-1）相对应，所述压块（1-5）伸入压制工件定位槽（2-1）内。
2.根据权利要求1所述的焊线机的压制加热组件，其特征在于：所述压板（1）的两端分别设有定位安装孔（1-3）。
3.根据权利要求1或2所述的焊线机的压制加热组件，其特征在于：所述压板（1）的底部有两个用来避让压制工件的凹陷（1-4），且两个凹陷（1-4）分别位于两个长形锥台状通孔（1-2）的外侧。
4.根据权利要求1所述的焊线机的压制加热组件，其特征在于：所述长形锥台状通孔（1-2）的底边宽度大于或等于压制工件定位槽（2-1）的宽度。
5.根据权利要求1所述的焊线机的压制加热组件，其特征在于：所述压制工件定位槽（2-1）的深度控制在0.7mm~0.8mm范围内，宽度控制在0.9mm~0.98mm范围内。
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Publications (1)
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| CN205195020U true CN205195020U (zh) | 2016-04-27 |
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Country Status (1)
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2015
- 2015-12-01 CN CN201520979493.8U patent/CN205195020U/zh active Active
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