CN203631584U - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种照明装置，具备：设于主体部的基板；设于所述基板的表面的发光元件；以围绕所述发光元件的方式设置的包围壁构件；具有设置在所述基板与所述包围壁构件之间的第一部分和设置在所述包围壁构件的外侧并覆盖所述包围壁构件的外壁的至少一部分的第二部分的接合部。

Description

照明装置
技术领域
本实用新型大体涉及一种照明装置。
背景技术
已知一种照明装置，其具备：基板；安装在基板上的多个发光二极管（Light Emitting Diode：LED）；以包围多个发光二极管的方式设置在基板上的圆环状的包围壁构件；填充于圆环状的包围壁构件的内侧的密封构件。
在这样的照明装置中，采用粘合剂将包围壁构件的一方的端面与基板粘合。
在这样的情况下，当粘合剂的涂布量存在偏差时，在包围壁构件与基板之间产生粘合剂不足的部分。并且，当产生粘合剂不足的部分时接合强度（粘着强度）产生偏差，局部地形成有相对于外部应力、热冲击较弱的部分。因此，包围壁构件与基板之间的气密性降低，从而导致有可能产生水分·气体的侵入引起的性能降低、伴随着密封构件的剥离的导通不良等。
另外，在包围壁构件的内侧露出的基板的面积较小的话，光的提取效率变高。在这种情况下，在多个发光二极管的安装、包围壁构件的粘合之际，在各个位置处会产生偏差，故在多个发光二极管彼此之间、多个发光二极管与包围壁构件之间需要间隙。因此，还存在无法减小在包围壁构件的内侧露出的基板的面积，导致难以提高光的提取效率这样的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种减小在包围壁构件的内侧露出的基板的面积，提高光的提取效率的照明装置。
第一发明提供一种照明装置，其中，具备：基板，其设于主体部；发光元件，其设于所述基板的表面；包围壁构件，其以围绕所述发光元件的方式设置；接合部，其具有：设置在所述基板与所述包围壁构件之间的第一部分；设置在所述包围壁构件的外侧，并覆盖所述包围壁构件的外壁的至少一部分的第二部分。
根据该照明装置，能够实现包围壁构件与基板之间的气密性、相对于外部应力、热冲击的耐受性、及光的提取效率的提高。
第二发明在第一发明的基础上，提供一种照明装置，其中，所述接合部还具有第三部分，该第三部分设置在所述包围壁构件的内侧，并覆盖所述包围壁构件的内壁的至少一部分。
根据该照明装置，能够实现包围壁构件与基板之间的气密性、相对于外部应力、热冲击的耐受性、及光的提取效率的进一步的提高。
第三发明在第一发明的基础上，提供一种照明装置，其中，所述接合部的相对于从所述发光元件射出的光的反射率比所述基板或者配线图案高。
根据该照明装置，能够实现光的提取效率的进一步的提高。
第四发明在第一发明的基础上，提供一种照明装置，其中，在将所述第三部分的宽度尺寸设为Wc、将所述包围壁构件的内壁与所述发光元件的端面之间的距离设为L的情况下，满足以下的公式：
Wc≥L／2。
根据该照明装置，能够实现光的提取效率的进一步的提高。
第五发明在第一发明的基础上，提供一种照明装置，其中，所述发光元件与设于所述基板的表面的配线图案电连接，所述照明装置还具备：与所述配线图案电连接的供电端子；与所述供电端子嵌合的插座。
附图说明
图1是用于例示本实施方式所涉及的照明装置1的示意立体图。
图2是用于例示本实施方式所涉及的照明装置1的示意分解图。
图3是图2中的A-A线剖视图。
图4是用于例示第三部分28c的方式的示意剖视图。
图5是用于例示第三部分28c的方式的示意剖视图。
具体实施方式
以下，边参考附图边对于实施方式进行例示。需要说明的是，在各附图中，对于同样的结构要素标以相同的符号而适当省略详细的说明。
图1、图2是用于例示本实施方式所涉及的照明装置1的示意立体图。
需要说明的是，图1是照明装置1的示意立体图，图2是照明装置1的示意分解图。
另外，在图1及图2中，为了易于观察附图而省略了密封部27进行描绘。
图3是图2中的A-A线剖视图。
如图1及图2所示，在照明装置1设有主体部10、发光部20、供电部30、及插座40。
在主体部10设有收纳部11、凸缘部12、及凸片13。收纳部11呈圆筒状，从凸缘部12的一方的面突出。在收纳部11的内侧收纳有发光部20。另外，在收纳部11的内侧突出有供电部30的供电端子31。
凸缘部12呈圆板状，在一方的面设有收纳部11，在另一方的面设有凸片13。
凸片13从凸缘部12的面突出地设置多个。多个凸片13呈板状，作为散热片来发挥功能。
主体部10具有对发光部20及供电部30等进行收纳的功能和将由发光部20、供电部30产生的热量向照明装置1的外部释放的功能。
因此，考虑到将热量向外部释放的情况，可以由导热率高的材料形成主体部10。例如，主体部10可以由铝、铝合金、高导热性树脂等形成。高导热性树脂例如为向PET、尼龙等的树脂混合导热率高的碳或氧化铝等的纤维、粒子而成的树脂。
在这种情况下，可以由导热率高的材料来形成凸片13等的将热量向外部释放的部分，并由树脂等形成其他的部分。
另外，在由导电性材料构成主体部10的主要部分的情况下，为了确保供电端子31与主体部10的导电性材料之间的电绝缘，也可以形成为由绝缘材料（未图示）覆盖供电端子31的周围，进而在其周围配置导电性材料的结构。绝缘材料例如为树脂等，优选导热率高的材料。另外，也可以在主体部10设有能够相对于车辆用灯具装卸的安装部。
如图3所示，在发光部20设有基板21、发光元件22、包围壁构件26、密封部27、及接合部28。
基板21设置在主体部10的收纳部11的内侧。
基板21呈板状，并在表面设有配线图案24。
基板21的材料、结构没有特别限定。例如，基板21可以由氧化铝或氮化铝等的无机材料（陶瓷）、纸酚或玻璃环氧树脂等的有机材料等形成。另外，基板21也可以为由绝缘体被覆金属板的表面而成的结构。需要说明的是，在由绝缘体被覆金属板的表面的情况下，绝缘体既可以由有机材料构成，也可以由无机材料构成。
在这种情况下，在发光元件22的发热量多的情况下，从散热的观点考虑采用导热率高的材料来形成基板21。作为导热率高的材料，例如可以例示出氧化铝或氮化铝等的陶瓷、高导热性树脂、由绝缘体被覆金属板的表面而成的结构等。
另外，基板21既可以为单层，也可以为多层。
发光元件22在设于基板21的表面的配线图案24之上安装多个。
发光元件22可以形成为在与设于配线图案24的侧相反侧的面（上表面）上具有未图示的电极的结构。需要说明的是，未图示的电极既可以设置在设于配线图案24的侧的面（下表面）和设于配线图案24的侧的相反侧的面（上表面）上，也可以仅仅设置在任一面上。
设于发光元件22的下表面的电极经由银膏等的导电性的热固化材料而与设于配线图案24的未图示的安装焊盘电连接。设于发光元件22的上表面的未图示的电极经由配线25而与设于配线图案24的未图示的配线焊盘电连接。
发光元件22例如可以设为发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。
发光元件22的光的射出面朝向照明装置1的正面侧，主要朝向照明装置1的正面侧射出光。
发光元件22的个数、大小等并不局限于进行例示出的结构，也可以根据照明装置1的大小、用途等进行适当变更。
配线图案24设置在基板21的至少一方的表面。配线图案24也可以设置在基板21的两方的面上，但为了使制造成本降低，优选设置在基板21的一方的面上。
在配线图案24设有输入端子24a。
输入端子24a设有多个。在输入端子24a电连接有供电部30的供电端子31。因此，发光元件22经由配线图案24而与供电部30电连接。
配线25将设于发光元件22的上表面的未图示的电极和设于配线图案24的未图示的配线焊盘电连接。
配线25例如可以设为以金为主成分的线。不过，配线25的材料并不是限定于以金为主成分的材料，例如也可以为以铜为主成分的材料、以铝为主成分的材料等。
配线25例如借助超声波熔敷或者热熔敷，同设于发光元件22的上表面的未图示的电极和设于配线图案24的未图示的配线焊盘电连接。配线25例如可以采用引线接合法，同设于发光元件22的上表面的未图示的电极和设于配线图案24的未图示的配线焊盘电连接。
除此之外，可以适当地设置对向发光元件22流动的电流进行控制的未图示的控制元件等的电路器件。未图示的控制元件等的电路器件可以安装在配线图案24上。
包围壁构件26以环绕多个发光元件22的方式设置在基板21上。包围壁构件26例如具有环状形状，在中央部26a处露出有多个发光元件22。
包围壁构件26的形状除此之外，也可以设为椭圆形状、四角形、六角形、八角形等的多角形状，尤其形状未受限定。
包围壁构件26例如可以由PBT（polybutylene terephthalate）或PC（polycarbonate）等的树脂、陶瓷等形成。
另外，在包围壁构件26的材料设为树脂的情况下，混合有氧化钛等的粒子，从而能够使相对于从发光元件22射出的光的反射率提高。
需要说明的是，并不局限于氧化钛的粒子，混合有由相对于从发光元件22射出的光的反射率高的材料构成的粒子即可。
包围壁构件26的中央部26a侧的侧壁面成为斜面。从发光元件22射出的光的一部分被包围壁构件26的中央部26a侧的侧壁面反射，朝向照明装置1的正面侧射出。即，包围壁构件26可以设为兼有反射器的功能的结构。需要说明的是，包围壁构件26的方式并不局限于例示出的方式，也可以进行适当变更。
密封部27设于包围壁构件26的中央部26a。密封部27以覆盖包围壁构件26的内侧的方式设置。
密封部27由具有透光性的材料形成。密封部27例如可以由硅酮树脂等形成。
密封部27例如可以通过向包围壁构件26的中央部26a填充树脂而形成。树脂的填充例如可以采用分配器等的液体定量喷出装置来进行。
如果向包围壁构件26的中央部26a填充树脂的话，能够抑制相对于发光元件22、在包围壁构件26的中央部26a露出的配线图案24、及配线25等的、来自外部的机械性的接触。另外，能够抑制空气?水分等附着在发光元件22、在包围壁构件26的中央部26a露出的配线图案24、及配线25等的情况。因此，能够使相对于照明装置1的可靠性提高。
另外，在密封部27中可以含有荧光体。荧光体例如可以设为YAG系荧光体（钇·铝·石榴石系荧光体）。
例如，在发光元件22为蓝色发光二极管、荧光体为YAG系荧光体的情况下，通过从发光元件22射出的蓝色的光对YAG系荧光体进行激励，从YAG系荧光体放射出黄色的荧光。然后，通过蓝色的光和黄色的光混杂，由此从照明装置1射出白色的光。需要说明的是，荧光体的种类、发光元件22的种类并不局限于例示出的种类，也可以根据照明装置1的用途等以获得所期望的发光色的方式来进行适当变更。
接合部28将包围壁构件26和基板21接合。
需要说明的是，关于接合部28的详细情况在后叙述。
在供电部30设有多个供电端子31。
多个供电端子31在收纳部11及凸缘部12的内侧延伸。多个供电端子31的一方的端部从收纳部11的底面突出，并与配线图案24的输入端子24a电连接。多个供电端子31的另一方的端部从主体部10的与设有基板21的一侧相反的一侧露出。
需要说明的是，供电端子31的个数、配置、方式等并不局限于例示出的结构，也可以进行适当变更。
另外，供电部30也可以设为具备未图示的基板、电容器或电阻等的电路器件的结构。需要说明的是，未图示的基板、电路器件例如可以设置在收纳部11或者凸缘部12的内侧。
插座40与露出在主体部10的与设有基板21的一侧相反的一侧露出的多个供电端子31的端部嵌合。
在插座40电连接有未图示的电源等。
因此，通过使插座40与供电端子31的端部嵌合，由此将未图示的电源等和发光元件22电连接。
插座40例如可以采用粘合剂等与主体部10侧的要素接合。
接着，对于接合部28进一步地说明。
如图3所示，接合部28具有第一部分28a、第二部分28b、及第三部分28c。
第一部分28a、第二部分28b、及第三部分28c一体地形成。
第一部分28a设置在包围壁构件26与基板21之间。第一部分28a呈膜状。
第二部分28b设置在包围壁构件26的外壁26b的外侧，且覆盖包围壁构件26的外壁26b的至少一部分。
第二部分28b的厚度尺寸Tb比第一部分28a的厚度尺寸Ta长。
第二部分28b的厚度尺寸Tb、及第二部分28b的宽度尺寸Wb没有特别限定。
需要说明的是，第二部分28b的厚度尺寸Tb为从基板21的表面到附着于包围壁构件26的外壁26b的最高的位置为止的尺寸。
第二部分28b的宽度尺寸Wb为从包围壁构件26的外壁26b到离附着于基板21的表面的外壁26b最远的位置为止的尺寸。
如果使第二部分28b的宽度尺寸Wb、及第二部分28b的厚度尺寸Tb变长的话，则能够使包围壁构件26和基板21之间的接合强度（粘着强度）变高。不过，当第二部分28b的宽度尺寸Wb、及第二部分28b的厚度尺寸Tb过于变长时，与设于包围壁构件26的外侧的电路器件等之间的距离变得过长，有可能无法实现照明装置1的小型化。因此，优选的是，第二部分28b的宽度尺寸Wb、及第二部分28b的厚度尺寸Tb根据所需的接合强度（粘着强度）而尽量地较短。
第二部分28b具有随着成为基板21侧而向从包围壁构件26的外壁26b离开的方向倾斜的面28b1。
面28b1既可以设为曲面，又可以设为平面。另外，在将面28b1设为曲面的情况下，既可以设为图3所示那样的凹状的曲面，又可以设为凸状的曲面。
需要说明的是，如后所述，在使树脂固化而形成接合部28的情况下，可以将面28b1设为凹状的曲面。
第三部分28c设置在包围壁构件26的内壁26c的内侧，且覆盖包围壁构件26的内壁26c的至少一部分。
第三部分28c的厚度尺寸Tc比第一部分28a的厚度尺寸Ta长。
第三部分28c的厚度尺寸Tc比第二部分28b的厚度尺寸Tb短。
需要说明的是，第三部分28c的厚度尺寸Tc为从基板21的表面到附着于包围壁构件26的内壁26c的最高的位置为止的尺寸。
第三部分28c具有随着成为基板21侧而向从包围壁构件26的内壁26c离开的方向倾斜的面28c1。
面28c1既可以设为曲面，也可以设为平面。另外，在将面28c1设为曲面的情况下，既可以设为图3所示那样的凹状的曲面，又可以设为凸状的曲面。
需要说明的是，如后所述，在使树脂固化而形成接合部28的情况下，可以将面28c1设为凹状的曲面。
接合部28（第一部分28a、第二部分28b、及第三部分28c）由向硅酮树、环氧树脂等的树脂中混合氧化钛等的粒子的材料构成。
接合部28的、相对于从发光元件22射出的光的反射率比基板21或者配线图案24高。
如果采用这样的材料来形成接合部28的话，能够使相对于从发光元件22射出的光的反射率比基板21或者配线图案24高，故能够使光的提取效率提高。
需要说明的是，并不局限于氧化钛的粒子，混合有由相对于从发光元件22射出的光的反射率高的材料构成的粒子即可。
接合部28例如可以按照以下的顺序来形成。
首先，将硅酮树脂或环氧树脂等的树脂、氧化钛等的粒子及溶剂等混合，形成具有流动性的接合剂。
接着，采用分配器等，向基板21的规定的位置处涂布接合剂。
接着，向涂布好的接合剂靠压包围壁构件26，使接合剂向包围壁构件26的外侧及内侧流出。
此时，接合剂向包围壁构件26的外壁26b及包围壁构件26的内壁26c蔓延，从而形成出面28b1及面28c1。
然后，通过使溶剂等蒸发而使接合剂固化，由此来形成接合部28，并且经由接合部28将基板21和包围壁构件26接合。
需要说明的是，接合剂可以设为向包含硅酮树脂、环氧树脂等的树脂的粘合剂中混合氧化钛等的粒子而成的接合剂。
接着，对于第三部分28c进一步地说明。
图4及图5是用于例示第三部分28c的方式的示意剖视图。
需要说明的是，图4及图5是图3中的B部的示意放大图。
如图4及图5所示，包围壁构件26的内壁26c相对于光的射出方向（照明装置1的正面方向）呈大致平行。
因此，从发光元件22射出并向包围壁构件26的内壁26c射入的光难以向照明装置1的正面侧射出，进而有可能无法实现光提取效率的提高。
如图4及图5所示，如果通过第三部分28c来覆盖包围壁构件26的内壁26c的话，能够减少由包围壁构件26的内壁26c反射的光。另外，如前所述，包围壁构件26由相对于从发光元件22射出的光的反射率高的材料形成。其结果是，能够提高光提取效率。
近年以来，存在发光元件22的厚度尺寸Td变短的（发光元件22的厚度变薄的）倾向。
另外，在考虑到采用成形模等来形成包围壁构件26时，内壁26c的高度尺寸H需要一定程度的长度。
因此，如图5所示，作为光的射出面的发光元件22的上表面比内壁26c的上端位置低。
其结果是，存在从发光元件22射出的光容易向包围壁构件26的内壁26c射入的倾向。
在本实施方式中，通过第三部分28c来覆盖包围壁构件26的内壁26c，因此，即便发光元件22的厚度尺寸Td变短，也能够使光提取效率提高。
另外，通常而言，基板21的表面的、相对于从发光元件22射出的光的反射率低。因此，如果增长第三部分28c的宽度尺寸Wc的话，能够使光提取效率提高。
需要说明的是，第三部分28c的宽度尺寸Wc为从包围壁构件26的内壁26c到离附着于基板21的表面的内壁26c最远的位置为止的尺寸。
根据本发明者获得的见解，在将包围壁构件26的内壁26c与发光元件22的端面之间的距离设为L的情况下，如果设为Wc≥L/2，则能够实现光提取效率的提高。
需要说明的是，也可以通过第三部分28c来覆盖在包围壁构件26的内侧露出的基板21的表面。
根据以上例示出的实施方式，能够实现可以实现包围壁构件与基板之间的气密性、相对于外部应力或热冲击的耐受性、及光的提取效率的提高的照明装置。
虽然已经描述了本发明的特定实施例，但是这些实施例仅以举例的方式示出，并非旨在限制本发明的范围。事实上，这里所描述的新的方法和系统可以具体化为多种其它形式；此外，在不偏离本发明的范围和精神的情况下，可以对这里所描述的方法和系统进行各种省略、替换和改变。附图和它们的等同物旨在涵盖落入本发明的范围和精神之内的形式和修改。另外，这些实施例可以相互组合地进行。

Claims (5)

1.一种照明装置，其中，具备：
基板，其设于主体部；
发光元件，其设于所述基板的表面；
包围壁构件，其以围绕所述发光元件的方式设置；
接合部，其具有第一部分和第二部分，所述第一部分设置在所述基板与所述包围壁构件之间，所述第二部分设置在所述包围壁构件的外侧，并覆盖所述包围壁构件的外壁的至少一部分。
2.如权利要求1所述的照明装置，其中，
所述接合部还具有第三部分，该第三部分设置在所述包围壁构件的内侧，并覆盖所述包围壁构件的内壁的至少一部分。
3.如权利要求1所述的照明装置，其中，
所述接合部的相对于从所述发光元件射出的光的反射率比所述基板或者配线图案高。
4.如权利要求2所述的照明装置，其中，
在将所述第三部分的宽度尺寸设为Wc、将所述包围壁构件的内壁与所述发光元件的端面之间的距离设为L的情况下，满足以下的公式：
Wc≥L／2。
5.如权利要求1所述的照明装置，其中，
所述发光元件与设于所述基板的表面的配线图案电连接，
所述照明装置还具备：
与所述配线图案电连接的供电端子；
与所述供电端子嵌合的插座。
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