CN107017328A - 发光装置及发光装置用供电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种零件数量少且能够降低制造成本的发光装置。发光装置具备：具有主面的支承体(11)、配置在主面(11a)上且具有引线焊盘(23a)的供电用连接器(21)、配置在支承体(11)的主面(11a)上的发光元件(31)、连接发光元件(31)和引线焊盘(23a)的引线(41)。

Description

发光装置及发光装置用供电连接器
技术领域
本发明涉及发光装置及发光装置用供电连接器。
背景技术
近年来，在照明领域使用有半导体发光元件来代替白炽灯及荧光灯。半导体发光元件的典型例为LED(Light Emitting Diode)。通过使用半导体发光元件，能够实现比白炽灯及荧光灯的寿命长且低耗电的照明装置。
一般而言，半导体发光元件通过供给直流电而发光。与之相对，现有的白炽灯及荧光灯通过交流电进行发光。因此，一般而言，使用半导体发光元件的照明装置具有包括发光装置和电源部的结构，所述发光装置安装发光元件且具备连接器，所述电源部包含将交流电转换为直流电的电源电路及可与发光装置的连接器连接的端子或连接器。例如，专利文献1中公开有一种发光模块，其具备散热器、和设于散热器上的安装有连接器及LED元件的配线基板。
专利文献1：日本专利第4105554号公报
在降低能量消耗的观点上，可替换白炽灯及荧光灯的低耗电的照明装置的普及成为重要的课题。因此，希望实现零件数量少，制造成本低的发光装置。
发明内容
本发明的一方面提供一种零件点数少且能够降低制造成本的发光装置。
本发明的发光装置具备：具有主面的支承体、配置在所述主面上且具有引线焊盘的供电用连接器、配置在所述支承体的所述主面上的发光元件、连接所述发光元件和所述引线焊盘的引线。
根据本发明的一方面，提供一种零件数量少且能够降低制造成本的发光装置。
附图说明
图1(a)是表示第一实施方式的发光装置的一例的立体图，(b)是(a)的1B－1B剖面图，(c)是发光元件的示意剖面图；
图2(a)是表示第二实施方式的发光装置的一例的立体图，(b)是(a)的2B－2B剖面图，(c)是供电用连接器的俯视图；
图3(a)是表示第三实施方式的发光装置的一例的立体图，(b)是(a)的3B－3B剖面图；
图4(a)是表示用于第三实施方式的发光装置的支承体的其它例的俯视图，(b)及(c)是其剖面形状的一例，(d)是表示供电用连接器的一例的侧面图；
图5是表示第四实施方式的发光装置的一例的俯视图；
图6是表示第五实施方式的发光装置的一例的俯视图；
图7是表示第五实施方式的发光装置的其它例的俯视图；
图8是表示第五实施方式的发光装置的其它例的俯视图；
图9(a)及(b)是表示第六实施方式的发光装置的一例的俯视图及剖面图；
图10(a)及(b)是表示供电用连接器的一例的立体图。
标记说明
11：支承体
11a：主面
11g：孔
21：供电用连接器
22：主体
22a：上表面
22b：下表面
22c：第一部分
22d：第二部分
22g：孔
22h：壁部
22i：基部
22j：槽
22m：凹部
23a：引线焊盘
23b：外部端子
23c：连接部
23f：电极
24b：外部端子
24c：埋设部
24f：电极
31：发光元件
32：基板
33：半导体层积构造
34：n侧半导体层
35：活性层
36：p侧半导体层
37：n电极
38：P电极
41、42：引线
51：被覆部件
101～106：发光装置
具体实施方式
以下，详细说明发光装置的实施方式的一例。以下所示的实施方式为示例，本发明不受实施方式的限制。另外，在以下的实施方式的说明中，为了容易理解，或避免不必要的重复，在附图标注参照符号，有时省略同样的说明，或对说明中未参照的构成要素不标注参照符号。
(第一实施方式)
图1(a)是表示本实施方式的发光装置101的一例的立体图。发光装置101具备支承体11、供电用连接器21、发光元件31、引线41。另外，发光装置101优选还具备覆盖发光元件31并配置于支承体11上的被覆部件51。在图1(a)及以下的图中，为了容易理解，被覆部件51仅表示外形，也表示被被覆部件51覆盖的内部构造。
[支承体11]
支承体11具有主面11a，支承供电用连接器21及发光元件31。优选支承体11具备高的热传导性，以能够将发光元件31产生的热有效地传导、散热。支承体11既可以具有绝缘性，也可以没有绝缘性。作为没有绝缘性即具有导电性的支承体11，可使用由铝、铜、钛、不锈钢等金属构成的板状部件。作为具有绝缘性的支承体11，例如可使用通过氮化铝、氮化硅、氧化铝(氧化铝)、氧化硅等绝缘体形成的板状部件。另外，作为支承体11，也可以使用由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂构成的板状部件。在使用树脂制的板状部件的情况下，还可以具备热传导性比树脂优异的陶瓷或金属的基板。
进而，支承体11也可以具有在具有导电性的板状部件的一个主面或两个主面上设有绝缘层的构造。具体而言，也可以具有在上述的具有导电性的板状部件的一个主面或两个主面上设有上述的绝缘体或树脂层的构造。更具体地，例如，也可以在导电性的板状部件的表面通过溅射形成铝层，通过在大气中使之氧化而设置透明的氧化铝层，也可以通过溅射、原子层堆积法(ALD)等形成无机材料，具体而言为氧化铝、氧化硅、氮化铝、氮化硅等。在支承体11的主面11a具有绝缘性的情况下，例如能够提高引线41与支承体11之间的绝缘性，提高发光装置101的可靠性。
另外，为了提高从发光装置101射出的光的射出效率，支承体11的主面11a也可以具备高的反射性。例如也可以在支承体11的主面11a上形成具有高反射率的金属层。另外，也可以仅在支承体11的主面11a中的安装发光元件31的部分设置高反射率的层及部件。例如，也可以由铝的板状部件构成支承体11，还可以在安装发光元件31的区域，通过焊接等配置高反射率的铝的板状部件。
支承体11的厚度例如为0.1mm左右以上且10mm左右以下。根据用于支承体11的材料，只要具备可作为支承体发挥作用的足够的机械强度、即在发光装置101的制造或使用了发光装置101的照明装置等的制造中，没有因变形导致的不良的强度即可。
支承体11根据用途可具有任意的大小。例如，在谋求与用于家庭用的一般的灯泡同程度的外形的情况下，支承体11具有例如直径1cm左右以上且10cm左右以下的圆形状，或与此同程度大小的矩形形状。
从支承体11的加工容易性及作为零件的成本的观点来看，作为支承体11，优选使用在表面设有电绝缘性层的板状的金属部件。
[供电用连接器21]
图1(b)是表示支承于支承体11的供电用连接器21的剖面的示意图。供电用连接器21包括主体22、引线焊盘23a、外部端子23b、24b。供电用连接器21可与供给电力的针脚(ピン)或连接器卡合，作为将从外部供给的电力传递到引线焊盘23a的配线发挥作用。
主体22具有上表面22a及下表面22b，利用下表面22b固定在支承体11上。例如，在下表面22b与支承体11的主面11a之间配置有粘接剂，与支承体11连接。
在本实施方式中，主体22具有第一部分22c及第二部分22d。第一部分22c包括引线焊盘23a，第二部分22d包括与供给电力的外部的针脚及连接器卡合的部分。具体而言，在第一部分22c的上表面22a设有一对引线焊盘23a。在第二部分22d设有孔22g。在本实施方式中设有两个孔22g。外部端子23b及24b位于各孔22g的内部。
孔22g内的外部端子23b经由埋入主体22内部的连接部23c而与引线焊盘23a电连接。同样地，外部端子24b与埋入主体22内部的埋设部24c连接。引线焊盘23a、连接部23c及外部端子23b、以及外部端子24b及埋设部24c也可以分别通过一体成形的金属部件构成。或者，引线焊盘23a及外部端子23b也可以为独立的部件，通过具有导电性的连接部23c电连接。
如图1(b)所示，支承体11在与设于供电用连接器21的主体22的孔22g对应的位置具有孔11g。供电用连接器21的孔22g的大小和支承体11的孔11g的大小既可以相同，也可以不同。只要从外部供给电力的一对针脚与供电用连接器21的孔22g内的至少外部端子23b接触，则供电用连接器21的孔22g可以比支承体11的孔11g大，也可以比支承体11的孔11g小。
为了使外部端子23b与针脚以低电阻接触，优选针脚和外部端子23b的接触面积大。因此，优选外部端子23b在孔22g延伸的方向上具有一定程度的长度。因此，优选主体22的第二部分22d的高度h2大。另一方面，在位于供电用连接器21的第一部分22c的引线焊盘23a上连接引线41的一端。在引线41上形成有从引线焊盘23a的表面立起的部分，因此，引线焊盘23a的位置优选比支承体11的主面11a低，以使引线41的立起的部分不成为来自发光元件的射出光的影子。即，第一部分22c的高度h1小为好。例如，优选满足h1＜h2的关系。
[发光元件31]
发光元件31优选为半导体发光元件。能够使用由发光二极管(LED)、激光二极管(LD)等各种半导体材料构成的公知的发光元件。发光元件31的发光波长带宽可任意地选择。例如，为了射出蓝色、绿色的光，发光元件31也可以含有由氮化物类半导体(InxAlyGa1－x－yN、0≤X、0≤Y、X+Y≤1)形成的半导体层。另外，为了射出红色的光，也可以包括由GaAIAs、AlInGaP形成的半导体层。也能够使用由除此之外的半导体材料形成的发光元件。使用的发光元件的半导体组成、发光颜色、大小及数量可根据目的而适当选择。通过半导体层的材料及其混晶度可选择各种发光波长。另外，发光元件31射出的光的波长带域不限于可见光，也可以是紫外线或红外线。
图1(c)是表示发光元件31的一例的示意性剖面图。发光元件31具有基板32、层积在基板32上的半导体层积构造33。半导体层积构造33包括：活性层35、夹着活性层35的n侧半导体层34及p侧半导体层36。发光元件31还具有与n侧半导体层34及p侧半导体层36分别电连接的n电极37及p电极38。
半导体层积构造33除了上述的半导体层以外，还可以包括：用于提高层积的半导体层的结晶品质的缓冲层、用于使电子或空穴向活性层的注入效率提高的半导体层、用于降低对于n电极37或p电极38的接触电阻的半导体层等各种其它的半导体层。
发光元件31在本实施方式中为面朝上构造，从设有n电极37及p电极38的一侧射出光。为了提高射出效率，也可以在活性层35与基板32之间、或在基板32的背面含有反射层。
发光元件31既可以是被树脂密封的元件，也可以是裸片。从降低制造成本的观点来看，发光元件31优选为裸片。在此，裸片是指不进行封装的元件。也可以在芯片的表面形成氧化膜或氮化膜等保护膜。发光元件31以基板32的背面与支承体11的主面11a相接的方式配置在支承体11上。
[引线41]
引线41将发光元件31的n电极37及p电极38和供电用连接器21的两个引线焊盘23a分别电连接。具体而言，引线41的一端与n电极37或p电极38电连接，引线41的另一端与两个引线焊盘23a的任一个连接。引线41由金、银、铜、白金、铝等或它们的合金的线材构成，使用在半导体制造技术中运用的一般的引线接合技术进行连接。
[被覆部件51]
被覆部件51覆盖发光元件31而配置在支承体11上。被覆部件51通过覆盖发光元件31而保护发光元件31不受外部环境影响。更优选地，被覆部件51覆盖引线41及引线焊盘23a。即，被覆部件51将供电用连接器21的引线焊盘23a所处的部分覆盖，将其它部分露出。由此，也能够保护引线41及引线焊盘23a不受外部环境影响，能够提高发光装置101的可靠性。被覆部件51也能够控制发光元件31射出的光的配光特性。另外，由于被覆部件51不将其它部分、即外部端子23b、24b所处的部分覆盖，故而确保与外部的电连接。
作为被覆部件51的材料，可使用硅酮树脂、硅酮改性树脂、环氧树脂、酚醛树脂等热固化性树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、甲基戊烯树脂、聚降冰片烯树脂等热塑性树脂、玻璃等透光性材料。其中，考虑耐光性及成形的容易度，优选选择硅酮树脂。被覆部件51也可以含有将从发光元件31射出的光吸收而发出不同波长的光的荧光体等波长变换部件、着色材料等。另外，为了提高从发光元件31射出的光的均一性，被覆部件51还可以含有光扩散材料。
如上述，波长变换部件只要是吸收来自发光元件31的射出光并波长变换为不同波长的光即可。例如，可列举出由铈活化的钇·铝·石榴石(YAG)类荧光体、由铈活化的镥·铝·石榴石(LAG)、由铕及/或铬活化的含氮的铝硅酸钙(CaO－Al2O3－SiO2)类荧光体、由铕活化的硅酸盐((Sr，Ba)2SiO4)类荧光体、β赛隆荧光体、CASN类或SCASN类荧光体等氮化物类荧光体、KSF类荧光体(K2SiF6；Mn)、硫化物类荧光体等。进而，还可以使用除了上述荧光体以外的荧光体，即具有同样的性能、作用、效果的荧光体。
另外，波长变换部件也可以是例如被称为所谓纳米水晶、量子点的发光物质。作为它们的材料，可使用半导体材料，例如II－VI族、III－V族、IV－VI族半导体，具体地，可列举出CdSe、芯壳(コアシェル)型的CdSxSe1－x/ZnS、GaP等纳米尺寸的高分散粒子。
作为光扩散材料，具体而言，可使用SiO2、A12O3、Al(OH)3、MgCO3、TiO2、ZrO2、ZnO、Nb2O5、MgO、Mg(OH)2、SrO、In2O3、TaO2、HfO、SeO、Y2O3、CaO、Na2O、B2O3等氧化物、SiN、AlN、AlON等氮化物、MgF2那样的氟化物等。它们既可以单独使用，也可以混合使用。在被覆部件51中，也可以将上述的树脂中分散了光扩散材料的层分为多个而形成并将它们层积。
另外，作为光扩散材料，也可以使用有机填料。例如可使用具有粒子形状的各种树脂。该情况下，作为各种树脂，例如可使用硅酮树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、多芳基树脂、聚四氟乙烯树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯乙缩醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚氨酯树脂及聚酯树脂等。光扩散材料优选为实质上不对从发光元件31射出的光进行波长变换的材料。
光扩散材料的含量只要是将光扩散的程度即可，例如为0.01～30wt％左右，优选为2～20wt％左右。另外，光扩散材料的尺寸也同样只要是将光扩散的程度即可，例如为0.01～30μm左右，优选为0.5～10μm左右。形状既可以是球形状，也可以是鳞片形状，但为了使之均匀地扩散，优选为球形。
被覆部件51的形状对从发光装置101射出的光的配光特性产生影响。如以下说明，也可以调节形成被覆部件51的材料的粘度，或者在形成被覆部件51后，压入具有所希望的形状的铸模而成形被覆部件51。
[发光装置101的制造方法]
发光装置101例如可通过以下的方法制造。首先，准备支承体11、供电用连接器21及发光元件31。在支承体11上设有孔11g。
在支承体11上接合发光元件31及供电用连接器21。接合可使用各种粘接剂。由于通过发光元件31的发光而产生热，优选利用具有耐热性的粘接剂进行接合。供电用连接器21以供电用连接器21的孔22g与支承体11的孔11g对应的方式配置在支承体11的主面11a上。另外，发光元件31使基板32侧与支承体11接合，并且以面朝上的方式配置在支承体11的主面11a上，以使发光元件31的n电极37及P电极38成为上侧。
接着，通过引线41连接发光元件31的n电极37及p电极38和两个引线焊盘23a。引线41的形成可利用上述的半导体装置制造中使用热、压力、超声波等的引线接合技术。
之后，调制在未固化的树脂材料中分散有波长变换部件、光扩散材料等的被覆部件原料，以覆盖发光元件31、引线41及引线焊盘23a的方式将原料挤出，通过压缩成型、注射成型、传递成形等将原料固化及成形。或者，也可以调整被覆部件51的原料的粘度，以覆盖发光元件31、引线41及引线焊盘23a的方式滴下或描画原料。通过原料自身的表面张力，得到与所调整的粘度对应的曲面形状，因此，通过使用热及紫外线等固化条件使原料固化，能够形成被覆部件51。在基于该方法的情况下，无需模型就能够更简便地在支承体11上形成被覆部件51。基于该形成方法的被覆部件的材料的粘度调整，除了上述的树脂的粘度之外，可利用光扩散材料、波长变换部件、着色材料的形状及添加量进行。由此，完成发光装置101。
在发光装置101中，由于在供电用连接器21上设有引线焊盘23a，能够将供电用连接器21和发光元件31直接电连接，不需要安装发光元件31的配线基板。通过在支承体11上配置供电用连接器21和发光元件31，用引线41将供电用连接器21和发光元件31连接，由此能够不经由配线而将供电用连接器21和发光元件31电连接。由此，能够减少零件数量，降低制造成本。另外，通过设置供电用连接器21，能够在供电电路上设置针脚及连接器，与它们简单且可靠地进行电连接。因此，能够简单地进行含有发光装置101的照明装置等的组装，能够缩短生产间隔时间，或者降低制造时的不良率。
另外，由于利用被覆部件51覆盖发光元件31、引线41及引线焊盘23a，故而能够保护发光元件31及发光元件31与供电用连接器之间的配线。因此，能够提高发光装置101的可靠性。另外，由于可以使用裸片作为发光元件31，故而与使用封装的发光元件的情况相比，能够进一步降低制造成本。
(第二实施方式)
图2(a)及(b)是分别表示本实施方式的发光装置102的一例的立体图及剖面图。发光装置102在具备形状与供电用连接器21不同的供电用连接器121这一点上与第一实施方式的发光装置101不同。图2(c)是供电用连接器121的平面图。
供电用连接器121具有配置在支承体11的主面11a上的包含壁部22h和基部22i的主体122。
如图2(c)所示，壁部22h具有形成贯通孔的环形状。因此，在支承体11的主面11a上配置供电用连接器121的情况下，壁部22h在主面11a上包围发光元件31。在本实施方式中，从上面观察(从与主面11a垂直的方向观察)时，壁部22h规定的空间是圆，但环形状规定的内部的空间既可以是圆以外的椭圆等，也可以三角形、四边形等多边形。
基部22i包含第一实施方式中说明的第一部分22c及第二部分22d。壁部22h大概在第一部分22c和第二部分22d的边界与基部22i连接。因此，第一部分22c位于环状的壁部22h包围的区域的内部。
基部22i的高度，尤其是第二部分22d的高度h2优选与壁部22h的高度h3相等或比其小。通过将基部22i的高度设定为壁部22h以下，从发光装置102射出的光中不会产生基部22i的影子，能够实现均一的配光特性。
如图2(a)及(b)所示，被覆部件51位于壁部22h包围的区域内。壁部22h规定被覆部件51所处的区域。特别是，如第一实施方式中说明地，在以覆盖发光元件31、引线41及引线焊盘23a的方式滴下或描画了未固化的被覆部件51的原料的情况下，壁部22h抑制原料在支承体11的主面11a上过度扩展，限制原料的移动以使原料停留在所希望的区域。由此，在原料固化且形成了被覆部件51的情况下，能够通过壁部22h控制与支承体11相接的底面的形状及大小。更具体地，通过调整原料的量、粘度及壁部22h规定的大小及形状，能够控制被覆部件51的表面形状及大小。
因此，根据发光装置102，即使在滴下或描画被覆部件51的原料，通过表面张力控制被覆部件51的外形的情况下，也容易形成具有所希望的形状的被覆部件51。即，可以是简单的工序，并且能够获得成型性优异的被覆部件51。
(第三实施方式)
图3(a)及(b)是分别表示本实施方式的发光装置103的一例的立体图及剖面图。在第二实施方式的发光装置102中，供电用连接器121具备规定被覆部件51所处的区域的壁部22h。对此，在本实施方式的发光装置103中，支承体111具有凹部111r，凹部111r规定被覆部件51所处的区域。
如图3(a)及(b)所示，凹部111r设于支承体111的主面111a。从支承体111的上面观察，凹部111r具有圆形。凹部111r具有侧面111s和底面111t，底面111t是被覆部件51所处的区域。
供电用连接器221在下表面221b具有台阶221s。台阶221s具有与凹部111r的侧面111s对应的高度，通过台阶221s分为第一部分222c和第二部分222d。第一部分222c与凹部111r的底面111t相接，第二部分222d位于凹部111r的周围的主面111a上。即，第一部分222c位于凹部111r内。
具有凹部111r的支承体111例如在通过金属板形成支承体111的情况下，能够通过利用冲压加工等对支承体111的主面111a进行冲压并将支承体111的一部分压缩而形成。另外，在由陶瓷形成支承体111的情况下，既可以准备陶瓷板，将与凹部111r对应的区域磨削，也可以将开设有与凹部111r对应的孔的生片层积并进行烧结而形成。
与第二实施方式相同，被覆部件51位于凹部111r内，凹部111r规定被覆部件51所处的区域。在以覆盖发光元件31、引线41及引线焊盘23a的方式滴下或描画未固化的被覆部件51的原料的情况下，原料被保持在凹部111r内。由此，在原料固化，形成了被覆部件51的情况下，能够控制被覆部件51与支承体11相接的区域即底面的形状及大小。与第二实施方式相同，通过调整原料的量、粘度及凹部111r的底面111t的大小及形状，能够控制被覆部件51的表面形状及大小。
因此，与第二实施方式相同，根据发光装置103，即使在滴下或描画被覆部件51的原料，通过表面张力控制被覆部件51的外形的情况下，也容易形成具有所希望的形状的被覆部件51。即，可以是简单的工序，并且能够获得成型性优异的被覆部件51。
规定设于支承体11的被覆部件51所处的区域的构造不限于凹部。例如，也可以是从支承体的主面突出的隆起部。图4(a)及(b)分别是具有隆起部211e的支承体211的俯视图及剖面图。在支承体211中，隆起部211e具有环形状，从主面211a突出。如图4(a)所示，隆起部211e不在区域211f形成，在区域211f将环切断。在区域211f能够配置例如第一实施方式的供电用连接器21。由此，隆起部221e内部的区域被闭塞，在隆起部221e的内部配置有未固化的被覆部件51的原料的情况下不会向隆起部221e的外侧流出。另外，通过设置区域211f，即使供电用连接器21的下表面22b平坦，也能够在支承体211的主面211a配置供电用连接器21。
具有隆起部221e的支承体211的背面211b既可以如图4(a)所示地平坦，也可以如图4(c)所示地在与背面211b的隆起部211e对应的位置具有环状的凹部211g。具有图4(b)所示的形状的支承体211例如可通过准备平坦的金属板且由磨削等将隆起部211e以外的区域除去而形成。另外，具有图4(c)所示形状的支承体211也可以通过准备具有与隆起部211e对应的凸部及凹部的一对模具，用一对模具夹持金属板并进行冲压而形成(冲压加工)。
另外，在图4(a)所示的支承体211中，在配置有供电用连接器的区域未设有隆起部211e，但支承体也可以具有没有分断的区域的211f的环状隆起部211e。该情况下，也可以如图4(d)所示地，在供电用连接器21’的下表面22b设置贯穿隆起部211e的槽22j，并以槽22j与隆起部211e卡合的方式在支承体的主面上配置供电用连接器21’。优选槽22j位于第一部分22c和第二部分22d的边界附近。由此，在使用供电用连接器21’制作发光装置的情况下，可以将第一部分22c配置在环状的隆起部211e包围的区域内。
(第四实施方式)
图5是表示本实施方式的发光装置104的一例的俯视图。第四实施方式的发光装置104在具备多个发光元件31这一点上与第二实施方式的发光装置102不同。如图5所示，发光装置104包括位于支承体11的主面11a上的壁部22h包围的区域内的多个发光元件31。图5中表示16个发光元件31，但发光元件31的数量不限于此，可以是两个以上的任意值。多个发光元件31分别与两个引线焊盘23a电连接。在图5中，表示了16个发光元件31通过引线42串联连接，两端的发光元件31通过引线41和引线焊盘23a连接的例子。但是，发光元件31的连接不限于串联连接，多个发光元件31既可以全部并联连接，也可以将以规定的数量单位串联连接的组并联连接。
即使发光装置104包括多个发光元件31，全部的发光元件31也位于供电用连接器121的壁部22h包围的区域。另外，壁部22h规定被覆部件51所处的区域，被覆部件51位于壁部22h包围的区域内。因此，壁部22h内的被覆部件51覆盖全部的发光元件31。此外，在图5中，为了容易理解，被覆部件51以阴影表示。在以后的图中，在俯视图中表示被覆部件51的情况下，也同样以阴影表示。
根据发光装置104，多个发光元件31间的引线42、连接发光元件31和引线焊盘23a的引线42及引线焊盘23由被覆部件51覆盖，因此，保护发光元件31及发光元件31与供电用连接器之间的配线。因此，以高亮度实现可靠性高的发光装置104。
(第五实施方式)
图6是表示本实施方式的发光装置105的一例的俯视图。至此的实施方式的发光装置包含在上表面具备引线焊盘的供电用连接器。对此，本实施方式的发光装置105具备具有可进行表面安装的电极的供电用连接器。
具体而言，发光装置105包括支承体311、供电用连接器121’、多个发光元件31’、被覆部件51。支承体311在主面311a上具有导电性图案312a～312h。
供电用连接器121’与第二实施方式相同，具有位于壁部22h及基部的第二部分22d的两个孔22g。外部端子23b、24b位于各孔22g内。供电用连接器121’具有设于下表面的电极23f、24f，电极23f、24f与位于孔22g内的外部端子23b、24b分别电连接。与一孔229的外部端子23b、24b连接的电极23f、24f与导电性图案312a电连接。另外，与另一孔22g的外部端子23b、24b连接的电极23f、24f与导电性图案312h电连接。
发光元件31’具备可表面安装的、或可倒装片接合的一对电极，将导电性图案312a～312h的任意两个和一对电极分别电连接。发光元件31’既可以是被树脂密封的发光元件，也可以是裸片。
位于供电用连接器121’的下表面的电极23f、24f及发光元件31’的电极通过倒装片接合、导电性粘接剂、回流焊等与导电性图案312a～312h电连接。
与第二实施方式相同，壁部22h具有环形状，在支承体311的主面311a上包围发光元件31’。在支承体311的主面311a上、即壁部22h包围的区域内配置有被覆部件51。
在发光装置105中，在供电用连接器121’的下表面设有电极23f、24f，供电用连接器121’可表面安装。因此，通过在支承体311的表面设置导电性图案，能够将发光元件31’和供电用连接器的电极23f、24f电连接。另外，供电用连接器121’具有壁部22h，被覆部件51位于壁部22h包围的区域内。因此，如第二实施方式中说明地，壁部22h规定被覆部件51所处的区域。具体地，在以覆盖发光元件31’的方式滴下或描画未固化的被覆部件51的原料的情况下，抑制原料在支承体311的主面311a上过度扩展，限制原料的移动以使原料留在所希望的区域。由此，在原料固化，形成有被覆部件51的情况下，能够通过壁部22h控制与支承体311相接的底面的形状及大小。更具体而言，通过调整原料的量、粘度及壁部22h规定的大小及形状，能够控制被覆部件51的表面形状及大小。
因此，根据发光装置105，即使在滴下或描画被覆部件51的原料，通过表面张力控制被覆部件51的外形的情况下，也容易形成具有所希望的形状的被覆部件51。即，可以是简单的工序，并且能够获得成型性优异的被覆部件51。
此外，在本实施方式中，供电用连接器121’具有壁部22h。但是，在形成被覆部件51时，在使用模型等进行成形的情况下、或者不需要被覆部件51的成形的情况下，供电用连接器121’也可以没有壁部22h。在图7所示的发光装置105’中，供电用连接器121’没有壁部22h。被覆部件51覆盖发光元件31’而设置在支承体311上。
根据发光装置105’，供电用连接器121’和发光元件以设于支承体311上的导电性图案电连接，因此，不需要具备另外的配线基板。另外，由于发光元件31’通过被覆部件51覆盖，故而能够提高发光装置的可靠性。
另外，发光元件被表面安装，但是，供电用连接器也可以通过引线与发光元件电连接。如图8所示，发光装置105”不具备可表面安装供电用连接器21的电极，与第一实施方式相同，在具备引线焊盘23a这一点上与发光装置105’不同。供电用连接器21与第一实施方式相同，具有与外部端子23b电连接的引线焊盘23a，通过粘接剂等配置在支承体311的主面311a上。一对引线焊盘23a通过引线41与导电性图案312a及312h电连接。另外，被覆部件51覆盖多个发光元件31’、引线焊盘23a及引线41而设置在支承体311的主面311a上。
根据发光装置105”，由于多个发光元件31’通过设于支承体311的导电性图案电连接，故而不需要用引线连接、或者不需要具备其它的配线基板。另外，发光元件31’由被覆部件51覆盖，因此，能够提高发光装置的可靠性。
(第六实施方式)
图9(a)及(b)分别是本实施方式的发光装置106的俯视图及剖面图。发光装置106具备：支承体411和供电用连接器421、发光元件31和被覆部件51。支承体411具备圆板形状，且具有从主面411a突出的隆起部411e。隆起部411e具有环形状，且不间断地包围配置于主面411a的发光元件31。在支承体411的中心附近设有一对孔411g。
供电用连接器421配置在支承体411的主面411a的中心。供电用连接器421俯视看具有圆形，包括配置于中心的第二部分422d、和包围第二部分422d且具有环形状的第一部分422c。在第二部分422c的中心附近设有一对孔422g，将孔422g和支承体411的孔411g进行对位。外部端子423b、424b位于孔4229内。与第一实施方式相同，第二部分422d的高度h2比第一部分422c的高度h1大。
一对引线焊盘423a位于供电用连接器421的第一部分422c的上表面422a。引线焊盘423a如第一实施方式中说明地，通过连接部与外部端子423b电连接。
发光元件31被配置在被隆起部411e包围的区域内、且供电用连接器421和隆起部411e之间的主面411a上。在本实施方式中，12个发光元件31大致等间隔地配置成圆周状。12个发光元件31的电极通过引线42串联连接。另外，串联连接的12个发光元件31中的位于两端的发光元件31通过引线41与一对引线焊盘423a连接。
被覆部件51在隆起部411e与供电连接器421之间、更具体地，在主面411a上的隆起部411e包围的区域内，以内缘位于供电用连接器421的第一部分422c上的方式配置成环状。如图9(a)所示，被覆部件51覆盖发光元件31、引线41、引线42及引线焊盘423a。
根据发光装置106，由于隆起部411e具有环形状，在隆起部221e内部的区域被闭塞，且在隆起部411e的内部配置有未固化的被覆部件51的原料的情况下，被覆部件51的原料不会扩展而留在规定的区域内，能够形成被覆部件51。
另外，供电用连接器421配置在圆形的主面411a的中心，且多个发光元件31在供电用连接器421的外侧配置成圆周状。因此，来自多个发光元件31的光在供电连接器421的上方重合，由此，难以产生供电用连接器421造成的射出光的影子。尤其是，为了确保与从外部插入的针脚稳定的连接，第二部分422d的高度大，但是通过配置在比第一部分422c更靠主面411a的中心侧，高度高的部分与低的部分相比，配置在更远离发光元件31处，由此，不易产生影子。
进而，供电用连接器421的形状及配置相对于与主面411a的中心垂直的轴ax旋转对称，因此，从发光装置106射出的光的强度及分布在绕轴ax的任意的方位角大致相等。因此，能够提供均一的配光特性的照明。
(其它方式、变形例)
在上述实施方式中，供电用连接器具备在上表面和下表面具有开口的两个孔，外部端子位于各孔内部。该方式的供电用连接器与针脚状的端子卡合，容易且可靠地确立与其它电路等的电连接。本发明的发光装置不限于上述实施方式中公开的供电用连接器，也可以具备其它的构造及形式。
例如，图10(a)所示的供电用连接器321具有在侧面有开口的凹部322g，在凹部322g内具有与外部连接的一对针脚322。该供电用连接器321具有插入凹部322g中的凸部，能够与包括与针脚322对应的孔和设于孔内部的端子的连接器卡合。这样，安装于供电用连接器321的其它的连接器的端部也可以是从侧面插入的类型。
另外，图10(b)所示的供电用连接器321’具有在侧面及上表面具有开口的凹部22m，在凹部22m内具有向侧面的开口延伸的一对针脚322。与供电用连接器321’卡合的其它连接器也可以具有与凹部22m卡合的凸部，且在与凸部的针脚322对应的位置具备槽及设于槽内部的端子。根据该方式，从上推压连接器就能够使凸部卡合于凹部22m内。因此，特别是根据该方式，连接器的插入变得容易，作业性高。
另外，在上述第一～第六实施方式中说明的构造上的特征也可以与其它实施方式的发光装置组合。
产业上的可利用性
本发明实施方式的发光装置可以用在照明、显示器、液晶的背光源等各种用途。

Claims (12)

1.一种发光装置，其具备：
支承体，其具有主面；
供电用连接器，其配置在所述主面上，具有引线焊盘；
发光元件，其配置在所述支承体的所述主面；
引线，其连接所述发光元件和所述引线焊盘；
被覆部件，其配置在所述支承体的所述主面上，覆盖所述发光元件及所述引线焊盘。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述被覆部件将所述供电用连接器的所述引线焊盘所处的部分覆盖，将其它部分露出。
3.如权利要求2所述的发光装置，其中，
所述供电用连接器包括：
主体，其配置在所述主面，具有包围所述发光元件的环状的壁部及基部；
外部端子，其设于所述基部，与所述引线焊盘电连接，
所述被覆部件配置在所述壁部内。
4.如权利要求3所述的发光装置，其中，
所述基部包括位于所述壁部内的第一部分、和位于所述壁部外侧的第二部分，所述引线焊盘位于所述第一部分，所述外部端子位于所述第二部分。
5.如权利要求4所述的发光装置，其中，
所述基部的高度与所述壁部的高度相等或比其小。
6.如权利要求2所述的发光装置，其中，
所述支承体具有环状的隆起部，其从所述主面突出，包围所述发光元件，所述被覆部件配置在所述隆起部内。
7.如权利要求6所述的发光装置，其中，
所述供电用连接器位于所述主面上的所述隆起部包围的区域内，所述被覆部件位于所述隆起部与所述供电用连接器之间。
8.如权利要求2所述的发光装置，其中，
所述支承体具有设于所述主面的凹部，
所述发光元件位于所述凹部内，
所述被覆部件配置在所述凹部内。
9.一种发光装置，其具备：
支承体，其具有主面及位于所述主面上的导电性图案；
供电用连接器，其配置在所述主面上，在下表面具有电极，所述电极与所述导电性图案电连接；
发光元件，其配置在所述主面上，在下表面具有另一电极，所述另一电极与所述导电性图案电连接；
被覆部件，其配置在所述支承体的所述主面上，覆盖所述发光元件。
10.如权利要求9所述的发光装置，其中，
所述供电用连接器包括：
主体，其配置在所述主面上，具有包围所述发光元件的环状的壁部及基部；
外部端子，其设于所述基部，与所述电极电连接，
所述被覆部件配置在所述壁部内。
11.一种发光装置用供电连接器，其具备：
主体，其具有基部及与所述基部连接且具有贯通孔的环状的壁部；
外部端子，其设于所述基部。
12.如权利要求11所述的发光装置用供电连接器，其中，
所述主体还具备：
引线焊盘，其设于所述主体的上表面，与所述外部端子电连接；或者
电极，其设于所述主体的下表面，与所述外部端子电连接。
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