CN205026596U - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种照明装置，包括：本体部；基板，设置于所述本体部；配线图案，设置于所述基板的表面，具有多个配线焊垫；多个发光元件，设置于所述配线图案上，且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面的周缘的附近具有电极；多根配线，分别连接所述多个配线焊垫与多个所述电极；包围壁构件，以包围所述多个发光元件的方式设置，且具有环状形状；以及密封部，以覆盖所述包围壁构件的内侧的方式而设置。且，所述多个发光元件的至少一部分串联连接。在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件彼此之间的电连接中，所述多个电极分别位于以第1位置为中心并通过所述串联连接的多个发光元件的中心的圆周上或者所述圆周的内侧。

Description

照明装置
技术领域
后述的实施方式主要涉及一种照明装置。
背景技术
有一种照明装置，其具有多个发光二极管(LightEmittingDiode，LED)等发光元件。
在具有多个发光元件的照明装置中，在基板上，将多个发光元件排列在圆周上，或者将多个发光元件排列成阵列(array)状(纵横排列)。
而且，利用配线来电连接发光元件与基板表面的配线图案。
并且，利用树脂铸模(mold)部、即密封部，将以此方式排列的多个发光元件与配线予以密封。
此处，由于发光元件的点亮与熄灭，密封部产生热应力或膨胀/收缩。此时，若密封部的体积变大，则热应力或膨胀/收缩的影响变大，由密封部所密封的多个发光元件以及多根配线的一部分有可能产生问题。
例如，发光元件有可能从基板剥离，或者配线有可能发生断线。
因此，优选的是尽可能减小密封部的体积。
然而，若简单地将多个发光元件有规则地排列在基板上，并利用密封部来密封有规则地排列的多个发光元件，则密封部的体积有可能变大。
而且，配线横切发光元件的光出射面即上表面的上方的距离变长，出射的光有可能被配线遮挡，从而导致光的导出效率变差。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-176219号公报
专利文献2：日本专利特开2009-21264号公报
实用新型内容
[实用新型所要解决的问题]
本实用新型所要解决的问题在于提供一种照明装置，能够减小密封部的体积，且能够提高光的导出效率。
[解决问题的技术手段]
本实用新型的照明装置包括：本体部；基板，设置于所述本体部；配线图案，设置于所述基板的表面，具有多个配线焊垫(pad)；多个发光元件，设置于所述配线图案上，且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面的周缘的附近具有电极；多根配线，分别连接所述多个配线焊垫与多个所述电极；包围壁构件，以包围所述多个发光元件的方式而设置，且具有环状形状；以及密封部，以覆盖所述包围壁构件的内侧的方式而设置。并且，所述多个发光元件的至少一部分串联连接。在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件彼此之间的电连接中，所述多个电极分别位于以第1位置为中心并通过所述串联连接的多个发光元件的中心的圆周上或者所述圆周的内侧。
本实用新型的照明装置，其中在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件与所述发光元件之间的电连接中，各个所述电极的位置以所述第1位置为中心呈旋转对称。
本实用新型的照明装置，其中所述多个发光元件分别设置在所述多个配线焊垫与所述多个电极之间的距离分别为最短的位置。
本实用新型的照明装置，其中所述配线图案还具有多个安装焊垫，所述多个安装焊垫用于分别连接所述多个发光元件，所述多个电极与所述配线焊垫和所述配线的连接部分位于一圆周的内侧，所述圆周是以所述第1位置为中心并通过所述多个安装焊垫各自的最外周端的圆周。
本实用新型的照明装置，还包括：供电端子，一端与所述配线图案电连接，另一端从所述本体部的与设置所述基板的一侧为相反的一侧露出。
[实用新型的效果]
根据本实用新型的实施方式，可提供一种照明装置，能够减小密封部的体积，且能够提高光的导出效率。
附图说明
图1是用于例示本实施方式的照明装置1的示意立体图。
图2是用于例示本实施方式的照明装置1的示意立体图。
图3(a)是用于例示设置于比较例的发光元件122的上表面的电极122a的位置的示意图，图3(b)、图3(c)是用于例示设置于本实施方式的发光元件22的上表面的电极28的位置的示意图。
图4(a)、图4(b)是用于例示比较例的发光元件22的安装形态的示意图。
图5(a)、图5(b)是用于例示配线25的连接形态的示意图。
图6(a)、图6(b)是用于例示比较例的配线图案224与配线25的连接形态的关系的示意图。
图7(a)、图7(b)是用于例示本实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
图8(a)、图8(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
图9(a)、图9(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
图10(a)、图10(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
图11(a)、图11(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
图12(a)、图12(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
图13(a)、图13(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
附图标记说明：
1：照明装置；
10：本体部；
11：收纳部；
11a、11b：凸部；
11c：凹部；
12：凸缘部；
13：鳍片；
20、20a、20b、20c、20d、20e、20f、120、220：发光部；
21：基板；
22、22a、22a1、22a2、22b1、22b2、22b3、22c1、22c2、22c3、122：发光元件；
23：控制元件；
24、224：配线图案；
24a：输入端子；
24b：配线焊垫；
24c：安装焊垫；
25：配线；
25a：弯曲位置；
26、226：包围壁构件；
26a：中央部；
27：密封部；
28、122a：电极；
29：第1位置；
30：供电部；
31：供电端子；
40、41：假想圆；
D1、D2：区域；
L：光。
具体实施方式
第1实用新型是一种照明装置，包括：本体部；基板，设置于所述本体部；配线图案，设置于所述基板的表面，具有多个配线焊垫；多个发光元件，设置于所述配线图案上，且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面的周缘的附近具有电极；多根配线，分别连接所述多个配线焊垫与多个所述电极；包围壁构件，以包围所述多个发光元件的方式而设置，且具有环状形状；以及密封部，以覆盖所述包围壁构件的内侧的方式而设置。
并且，所述多个发光元件的至少一部分串联连接。在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件与所述发光元件之间的电连接中，所述多个电极分别位于以第1位置为中心并通过所述串联连接的多个发光元件的中心的圆周上或者所述圆周的内侧。
根据该照明装置，能够使配线与配线图案(配线焊垫)的连接位置靠近第1位置。因此，能够减小包围壁构件，进而能够减小密封部的体积。
而且，进而能够缩短配线横切发光元件的光出射面即上表面的上方的距离，进而更能够提高光的导出效率。
而且，该照明装置中，设置有包围壁构件，因此能够将密封部的体积(填充(注入)树脂等的容量)限制为小容量(小范围)。由此，与大容量的密封部相比较，能够将密封部的应力或膨胀/收缩抑制得较低。其结果，能够抑制对由密封部所密封的多个发光元件及配线的一部分的影响，例如能够抑制发光元件的剥离或配线的断线等。
而且，根据该照明装置，密封部的体积为小容量即可，因此与大容量的密封部相比较，能够将密封部的裂缝(crack)的产生抑制得较低，其结果，能够提高密封部的密封性能，因此能够提高照明装置的制造成品率。
进而，根据该照明装置，密封部的体积为小容量即可，因此能够降低制造成本。而且，能够缩短密封部的填充时间，因此能够实现制造时间的缩短，进而能够实现制造成本的降低。
第2实用新型是在第1实用新型中，在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件与所述发光元件之间的电连接中，各个所述电极的位置以所述第1位置为中心呈旋转对称。
根据该照明装置，能够进一步减小密封部的体积，且能够提高光的导出效率。
第3实用新型是在第1或第2实用新型中，所述多个发光元件分别设置在所述多个配线焊垫与所述多个电极之间的距离分别为最短的位置。
根据该照明装置，能够进一步减小密封部的体积，且能够进一步提高光的导出效率。
第4实用新型是在第1至第3中的任一实用新型中，所述配线图案还具有多个安装焊垫所述多个安装焊垫用于分别连接所述多个发光元件。并且，所述多个电极与所述配线焊垫和所述配线的连接部分位于一圆周的内侧，所述圆周是以所述第1位置为中心并通过所述多个安装焊垫各自的最外周端的圆周。
根据该照明装置，能够进一步减小密封部的体积，且能够提高光的导出效率。
第5实用新型是在第1至第4中的任一实用新型中，照明装置还包括：供电端子，一端与所述配线图案电连接，另一端从所述本体部的与设置所述基板的一侧为相反的一侧露出。
以下，参照图式，对实施方式进行例示。另外，各图式中，对于同样的构成要素标注相同的符号，并适当省略详细说明。
图1、图2是用于例示本实施方式的照明装置1的示意立体图。
另外，图1是照明装置1的示意立体图，图2是照明装置1的示意分解图。
而且，图1中，为了便于观察图，省略了密封部27的描绘。
如图1、图2所示，在照明装置1中，设置有本体部10、发光部20及供电部30。
在本体部10中，设置有收纳部11、凸缘(flange)部12及鳍片(fin)13。收纳部11呈圆筒状，并从凸缘部12的其中一个面突出。在收纳部11的内部，收纳有发光部20。而且，在收纳部11的内部，突出有供电部30的供电端子31。
在收纳部11的外侧面，突出有多个凸部11a。多个凸部11a例如在将照明装置1安装于未图示的灯具等时，与灯具侧的安装构件协同作用，从而使照明装置1保持于未图示的灯具等。
而且，在多个凸部11a与凸缘部12之间，也可设置由橡胶或硅酮(silicone)等材料所构成的封闭(seal)构件。
在收纳部11的内侧面，突出有多个凸部11b。多个凸部11b是为了提高收纳部11的刚性而设置。
在收纳部11内部的凸缘部12侧，设置有凹部11c。在凹部11c的内部，安装有发光部20的基板21。而且，供电部30的供电端子31从凹部11c的底面突出。
凸缘部12呈圆板状，在其中一面上设置有收纳部11，在另一面上设置有鳍片13。
鳍片13是从凸缘部12的面突出地设置有多个。多个鳍片13呈板状，作为散热鳍片发挥功能。
本体部10具有：收纳发光部20及供电部30等的功能；以及将由发光部20或供电部30产生的热散发到照明装置1的外部的功能。
因此，考虑到将热散发到外部，可使本体部10由导热率高的材料所形成。例如，本体部10可由铝、铝合金、高导热性树脂等形成。
此时，也可使鳍片13等将热散发到外部的部分由导热率高的材料形成，而使其他部分由树脂等形成。
在发光部20中，设置有基板21、发光元件22、控制元件23、配线图案24、配线25、包围壁构件26及密封部27。
基板21呈板状，在表面设置有配线图案24。
基板21的材料或结构并无特别限定。例如，基板21可由氧化铝或氮化铝等无机材料(陶瓷(ceramics))、酚醛纸(paperphenol)或环氧玻璃(glassepoxy)等有机材料等形成。而且，基板21也可为由绝缘体包覆金属板表面而成的基板。另外，在由绝缘体包覆金属板表面的情况下，绝缘体既可由有机材料所构成的东西，也可由无机材料所构成的东西。
此时，在发光元件22的发热量大的情况下，考虑到散热的观点，优选使用导热率高的材料来形成基板21。作为导热率高的材料，例如可例示氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、由绝缘体包覆金属板表面而成的部件等。
而且，基板21既可为单层，也可为多层。
发光元件22在配线图案24上安装有多个。
发光元件22在与设置于配线图案24的一侧为相反侧的面(上表面)的多个角部中的任一者的附近、或者多个边中的任一者的中央部附近，具有电极28(参照图3(b)、图3(c))。即，发光元件22在上表面的周缘附近具有一个电极28。另外，与电极28相关的详细情况将后述。
设置在发光元件22的下表面的电极经由银膏(paste)等导电性的热固化材料而与安装焊垫24c(参照图7(b))电连接。设置在发光元件22的上表面的电极28经由配线25而与配线焊垫24b电连接。
发光元件22例如可采用发光二极管、有机发光二极管、激光二极管(laserdiode)等。
发光元件22的光出射面朝向照明装置1的正面侧，主要朝向照明装置1的正面侧来出射光。
发光元件22的数量或大小等并不限定于例示者，可根据照明装置1的大小或用途等来适当变更。
另外，与发光元件22的安装形态等相关的详细情况将后述。
控制元件23被安装于配线图案24上。
控制元件23对流经发光元件22的电流进行控制。即，控制元件23控制发光元件22的发光。
配线图案24被设置在基板21的至少一个表面。
配线图案24也可设置于基板21的两个面，但为了降低制造成本，优选设置在基板21的一个面上。
在配线图案24中，设置有输入端子24a、配线焊垫24b及安装焊垫24c。
输入端子24a设置有多个。供电部30的供电端子31电连接于输入端子24a。因此，发光元件22与控制元件23经由配线图案24而与供电部30电连接。
配线焊垫24b设置有多个。配线焊垫24b是用于连接配线25的一端的部分(参照图7(b))。
安装焊垫24c设置有多个。安装焊垫24c是用于使用银膏等膏状的热固化材料来连接发光元件22的部分(参照图7(b))。
配线25将设置在发光元件22的上表面的电极28与配线焊垫24b予以电连接。配线25例如可采用以金为主成分的线。但是，配线25的材料并不限定于以金为主成分者，例如也可为以铜为主成分的材料或者以铝为主成分的材料等。
配线25例如通过超声波熔接或者热熔接，而电连接于设置在发光元件22的上表面的电极28与配线焊垫24b。配线25例如可使用打线接合(wirebonding)法，而电连接于设置在发光元件22的上表面的电极28与配线焊垫24b。
包围壁构件26是以包围多个发光元件22的方式而设置。包围壁构件26例如具有环状形状，且在中央部26a露出有多个发光元件22。
包围壁构件26例如可由树脂、陶瓷、铝等金属等所形成。
包围壁构件26的中央部26a侧的侧壁面为斜面。从发光元件22出射的光的一部分被包围壁构件26的中央部26a侧的侧壁面反射后，朝向照明装置1的正面侧出射。
而且，从发光元件22朝向照明装置1的正面侧出射的光的一部分且在密封部27的顶面(密封部27与外界空气的界面)发生了全反射的光被包围壁构件26的中央部26a侧的侧壁面反射后，再次朝向照明装置1的正面侧出射。
即，包围壁构件26可采用一并具备反射器(reflector)功能的部件。另外，包围壁构件26的形态并不限定于例示者，可适当变更。
密封部27被设置在包围壁构件26的中央部26a。密封部27以覆盖包围壁构件26的内侧的方式而设置。
密封部27是由具有透光性的材料所形成。密封部27例如可由硅酮树脂等形成。
密封部27例如可通过向包围壁构件26的中央部26a填充树脂而形成。树脂的填充例如可使用分注器(dispenser)等液体定量喷出装置来进行。
若向包围壁构件26的中央部26a填充树脂，则能够抑制从外部对发光元件22、在包围壁构件26的中央部26a露出的配线图案24及配线25等的机械接触。而且，能够抑制空气/水分等附着于发光元件22、在包围壁构件26的中央部26a露出的配线图案24及配线25等。因此，能够提高对照明装置1的可靠性。
而且，若向包围壁构件26的中央部26a填充树脂，则能够减小发光元件22与发光元件22的外部之间的折射率差。因此，能够抑制从发光元件22的未图示的发光层出射的光的一部分在发光元件22的上表面与填充至中央部26a的树脂之间的界面上发生全反射现象。
而且，可使密封部27中含有荧光体。荧光体例如可采用YAG系荧光体(钇铝石榴石(yttriumaluminumgarnet)系荧光体)。
例如，当发光元件22为蓝色发光二极管且荧光体为YAG系荧光体时，YAG系荧光体受从发光元件22出射的蓝色光激发，从而从YAG系荧光体放射出黄色的荧光。并且，通过蓝色光与黄色光混合，从而从照明装置1出射白色光。另外，荧光体的种类或发光元件22的种类并不限定于例示者，可根据照明装置1的用途等来适当变更，以获得所需的发光色。
在供电部30中设置有多个供电端子31。
多个供电端子31在收纳部11及凸缘部12的内部延伸。多个供电端子31的其中一个端部从收纳部11的凹部11c的底面突出，并与配线图案24的输入端子24a电连接。多个供电端子31的另一端部从本体部10的与设置基板21的一侧为相反的一侧露出。
另外，供电端子31的数量、配置、形态等并不限定于例示者，可进行适当变更。
而且，供电部30也可采用具备未图示的基板或者电容器(condenser)或电阻等电路零件者。另外，未图示的基板或电路零件例如可设置在收纳部11或者凸缘部12的内部。
除此以外，可适当设置用于将供电端子31电连接于外部电源等的未图示的灯座(socket)等。另外，未图示的灯座等例如可设置在凸缘部12的设置有鳍片13的一侧。
接下来，关于发光元件22的安装形态等，进一步进行说明。
首先，对设置在发光元件22的上表面的电极28的位置进行例示。
图3是用于例示设置在发光元件22的上表面的电极的位置的示意图。
图3(a)是用于例示设置于比较例的发光元件122的上表面的电极122a的位置的示意图。
图3(b)、图3(c)是用于例示设置于本实施方式的发光元件22的上表面的电极28的位置的示意图。
图3(a)是在发光元件122的上表面的中央部分设置有电极122a的构成。若在发光元件122的上表面的中央部分设置电极122a，则无论从哪个方向均可连接相同长度的配线25。但是，若在发光元件122的上表面的中央部分设置电极122a，则配线25横切发光元件122的光出射面即上表面的上方的距离将变长。因此，从发光元件122出射的光有可能被配线25遮挡，从而导致光的导出效率变差。
因此，本实施方式的发光元件22中，如图3(b)所示，在发光元件22的上表面的多个角部中的任一者的附近设置电极28。
而且，也可如图3(c)所示，在发光元件22的上表面的多个边中的任一者的中央部附近设置电极28。
另外，电极28的位置可适当变更。即，电极28只要在发光元件22的上表面的周缘附近设置有一个即可。
这样，相对于图3(a)的构成，可缩短配线25横切发光元件22的光出射面即上表面的上方的距离。因此，可减少从发光元件22出射的光被配线25遮挡的情况，从而可提高光的导出效率。
此处，若在发光元件22的上表面的多个角部中的任一者的附近、或者发光元件22的上表面的多个边中的任一者的中央部附近设置电极28，则在安装发光元件22时会产生方向性。
此时，若以多个发光元件22的电极28位于相同方向的方式来将多个发光元件22安装于基板21上，则可降低安装工序中的成本。
图4(a)、图4(b)是用于例示比较例的发光元件22的安装形态的示意图。
另外，图4(a)是用于例示比较例的发光部120中的安装形态的示意图。
图4(b)是图4(a)中的A部的放大图。
图5(a)、图5(b)是用于例示配线25的连接形态的示意图。
如图4(a)、图4(b)所示，若以多个发光元件22的电极28位于相同方向的方式来将多个发光元件22安装于基板21上，则可降低安装工序中的成本。
然而，如图4(b)所示，会产生下述情况，即，配线25横切发光元件22的光出射面即上表面的上方的距离变长。
如图5(a)所示，在配线25横切发光元件22的上表面的上方的距离短的情况下，可减少从发光元件22出射的光L被配线25遮挡的情况。而且，无配线25与发光元件22的上表面接触的可能，因此能够降低配线25的弯曲位置25a。因此能够降低密封部27的高度尺寸，进而能够减小密封部27的体积。
与此相对，如图5(b)所示，在配线25横切发光元件22的上表面的上方的距离长的情况下，从发光元件22出射的光L被配线25遮挡的量变多。因此，光的导出效率有可能发生恶化。
而且，在图5(b)中的B部，配线25与发光元件22的上表面有可能发生接触。因此，必须提高配线25的弯曲位置25a。其结果，密封部27的高度尺寸变高，进而密封部27的体积变大。
此处，由于发光元件22的点亮与熄灭，密封部27会产生热应力或膨胀/收缩。此时，若密封部27的体积变大，则热应力或膨胀/收缩的影响会变大，由密封部27所密封的多个发光元件22及配线25的一部分有可能产生问题。
例如，发光元件22有可能从基板21剥离，或者配线25有可能发生断线。
而且，若密封部27的体积变大，则材料成本将增加。
此时，通过变更配线图案24，能够缩短配线25横切发光元件22的上表面的上方的距离。
图6(a)、图6(b)是用于例示比较例的配线图案224与配线25的连接形态的关系的示意图。
另外，图6(a)是用于例示设置有比较例的配线图案224的发光部220中的安装形态的示意图。
图6(b)是图6(a)中的C部的放大图。
如图6(a)、图6(b)所示，在发光部220中，也以多个发光元件22的电极28位于相同方向的方式而将多个发光元件22安装于基板21上。
并且，通过变更配线图案224，配线25横切发光元件22的上表面的上方的距离变短。
这样，被认为也能够解决图4、图5中说明的问题。
然而，若如此，则如图6(b)所示，配线25与配线焊垫24b的连接位置将移动到基板21的周缘侧。
因此，与图5(b)中的占用区域(图6(b)中的区域D1)相比，占用区域(图6(b)中的区域D2)变大。
这意味着包围壁构件226变大，并且密封部27的体积变大。
因此，尽管能够提高光的导出效率，但无法减小密封部27的体积。
接下来，对本实施方式的发光元件22的安装形态进行例示。
以下，作为一例，对电极28设置在上表面的多个角部中的任一者的附近的情况进行说明。
另外，电极28设置在上表面的多个边中的任一者的中央部附近的情况也可设为相同。即，在发光元件22的上表面的周缘附近设置有一个电极28的情况也可设为相同。
图7(a)、图7(b)是用于例示本实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
另外，图7(a)是用于例示发光部20中的发光元件22的安装形态的示意图。
图7(b)是图7(a)中的E部的放大图。
在图7(a)、图7(b)所例示的发光部20中，以一个发光元件22为中心，在相互正交的方向上，分别设置有四个发光元件22。而且，从设置在中央的发光元件22的中心，到设置在周围的各发光元件22的中心为止的距离相等。
即，发光部20具有：设置在第1位置29的一个发光元件22；以及等配(isostery)地设置在以第1位置29为中心的圆周上(假想圆40的圆周上)的四个发光元件22。
而且，设置在周围的四个发光元件22串联连接。
并且，在串联连接的多个发光元件22中的发光元件22与发光元件22之间的电连接中，各电极28的位置以第1位置29为中心呈旋转对称。
例如，在图7(b)中的三个发光元件22a中的发光元件22a与发光元件22a之间的电连接中，各电极28的位置以第1位置29为中心呈旋转对称。
而且，在假想圆40的内侧设置有各电极28。
即，本实施方式中，在串联连接的多个发光元件中的发光元件22a与发光元件22a之间的电连接中，多个电极28分别位于以第1位置29为中心并通过串联连接的多个发光元件22a的中心的圆周的内侧。
另外，假想圆40是以第1位置29为中心并通过各发光元件22a的中心的圆。
而且，基板21上的第1位置29可设为任意位置。例如，在图7(a)中例示的情况下，将基板21的中心设为第1位置29。
而且，五个发光元件22、22a分别设置在多个配线焊垫24b与多个电极28之间的距离分别为最短的位置。
根据图7(a)、图7(b)中例示的实施方式，能够使配线25与配线图案24(配线焊垫24b)的连接位置靠近第1位置29。因此，能够减小包围壁构件26，进而能够减小密封部27的体积。
另外，进而能够缩短配线25横切发光元件22、22a的上表面的上方的距离，进而更能够提高光的导出效率。
而且，照明装置1中，设置有包围壁构件26，因此能够将密封部27的体积(填充(注入)树脂等的容量)限制为小容量(小范围)。由此，与大容量的密封部相比较，能够将密封部27的应力或膨胀/收缩抑制得较低。其结果，能够抑制对由密封部27所密封的多个发光元件22及配线25的一部分的影响，例如能够抑制发光元件22的剥离或配线25的断线等。
而且，根据照明装置1，密封部27的体积为小容量即可，因此与大容量的密封部相比较，能够将密封部27的裂缝的产生抑制得较低，其结果，能够提高密封部27的密封性能，因此能够提高照明装置1的制造成品率。
进而，根据照明装置1，密封部27的体积为小容量即可，因此能够降低制造成本。而且，能够缩短密封部27的填充时间，因此能够实现制造时间的缩短，进而能够实现制造成本的降低。
图8(a)、图8(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
另外，图8(a)是用于例示发光部20a中的发光元件22的安装形态的示意图。
图8(b)是图8(a)中的F部的放大图。
在图8(a)、图8(b)中例示的发光部20a中，以第1位置29为中心，在彼此正交的方向上，分别设置有四个发光元件22。而且，从第1位置29到各发光元件22的中心为止的距离相等。
即，发光部20a具有等配地设置在以第1位置29为中心的圆周上(假想圆40的圆周上)的四个发光元件22。
而且，四个发光元件22串联连接。
并且，在串联连接的多个发光元件22中的发光元件22与发光元件22之间的电连接中，各电极28的位置以第1位置29为中心呈旋转对称。
例如，在图8(b)中的三个发光元件22a中的发光元件22a与发光元件22a之间的电连接中，各电极28的位置以第1位置29为中心呈旋转对称。
另外，图8(b)中的发光元件22(22a)是使图7(b)中的设置在周围的发光元件22(22a)相对于发光元件22(22a)的中心而分别旋转45°左右的情况。
即，本实施方式中，在串联连接的多个发光元件中的发光元件22a与发光元件22a之间的电连接中，多个电极28分别位于以第1位置29为中心并通过串联连接的多个发光元件22a的中心的圆周上。
而且，四个发光元件22、22a分别设置在多个配线焊垫24b与多个电极28之间的距离分别为最短的位置。
根据本实施方式，可享有与图7(a)、图7(b)中例示的实施方式同样的效果。
图9(a)、图9(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
另外，图9(a)是用于例示发光部20b中的发光元件22的安装形态的示意图。
图9(b)是图9(a)中的G部的放大图。
在图9(a)、图9(b)中例示的发光部20b中，以一个发光元件22为中心，在彼此正交的方向上，分别设置有四个发光元件22。
而且，设置在周围的四个发光元件22串联连接。
另外，发光部20b中的各发光元件22及各电极28的配设形态与在图7(a)、图7(b)中例示的发光部20中的各发光元件22及各电极28的配设形态相同。
即，本实施方式中，在串联连接的多个发光元件中的发光元件22a与发光元件22a之间的电连接中，多个电极28分别位于以第1位置29为中心并通过串联连接的多个发光元件22a的中心的圆周的内侧。
另外，进而如图9(a)、图9(b)所示，在发光部20b中，电极28、配线焊垫24b与配线25的连接部分以及安装焊垫24c全部设置在假想圆41的内侧，该假想圆41以第1位置29为中心且通过安装焊垫24c的最外周端。
而且，五个发光元件22、22a分别设置在多个配线焊垫24b与多个电极28之间的距离分别为最短的位置。
根据本实施方式，可享有与图7(a)、图7(b)中例示的实施方式同样的效果。
图10(a)、图10(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
另外，图10(a)是用于例示发光部20c中的发光元件22的安装形态的示意图。
图10(a)中，省略了包围壁构件26的描绘。
图10(b)是图10(a)中的H部的放大图。
如图10(a)、图10(b)所示，发光部20c具有等配地设置在以第1位置29为中心的圆周上(假想圆40的圆周上)的六个发光元件22。
而且，六个发光元件22串联连接。
而且，在串联连接的多个发光元件中的发光元件22与发光元件22之间的电连接中，各电极28设置在假想圆40的内侧。
而且，六个发光元件22、22a分别设置在多个配线焊垫24b与多个电极28之间的距离分别为最短的位置。
即，本实施方式中，在串联连接的多个发光元件中的发光元件22与发光元件22之间的电连接中，多个电极28分别位于以第1位置29为中心并通过串联连接的多个发光元件22的中心的圆周的内侧。
根据本实施方式，可享有与图7(a)、图7(b)中例示的实施方式同样的效果。
图11(a)、图11(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
另外，图11(a)是用于例示发光部20d中的发光元件22的安装形态的示意图。
图11(a)中，省略了包围壁构件26的描绘。
图11(b)是图11(a)中的I部的放大图。
如图11(a)、图11(b)所示，发光部20d具有等配地设置在以第1位置29为中心的圆周上(假想圆40的圆周上)的八个发光元件22。
而且，串联连接的四个发光元件22a1与串联连接的四个发光元件22a2并联连接。
而且，在串联连接的四个发光元件22a1中的发光元件22a1与发光元件22a1之间的电连接中，各电极28设置在假想圆40的内侧。
而且在串联连接的四个发光元件22a2中的发光元件22a2与发光元件22a2之间的电连接中，各电极28设置在假想圆40的内侧。
而且在串联连接的四个发光元件22a1中的发光元件22a1与发光元件22a1之间的电连接中，各电极28的位置以第1位置29为中心呈旋转对称。
而且，在串联连接的四个发光元件22a2中的发光元件22a2与发光元件22a2之间的电连接中，各电极28的位置以第1位置29为中心呈旋转对称。
而且，八个发光元件22、22a分别设置在多个配线焊垫24b与多个电极28之间的距离分别为最短的位置。
即，本实施方式中，在串联连接的多个发光元件22a1、22a2中的发光元件22a1、22a2与发光元件22a1、22a2之间的电连接中，多个电极28分别位于以第1位置29为中心并通过串联连接的多个发光元件22a1、22a2的中心的圆周的内侧。
根据本实施方式，可享有与图7(a)、图7(b)中例示的实施方式同样的效果。
图12(a)、图12(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
另外，图12(a)是用于例示发光部20e中的发光元件22的安装形态的示意图。
图12(a)中，省略了包围壁构件26的描绘。
图12(b)是图12(a)中的J部的放大图。
如图12(a)、图12(b)所示，发光部20e具有：设置在第1位置29的一个发光元件22b1；以及等配地设置在以第1位置29为中心的圆周上(假想圆40的圆周上)的八个发光元件22b1、22b2、22b3。
而且，串联连接的三个发光元件22b1、串联连接的三个发光元件22b2与串联连接的三个发光元件22b3并联连接。
而且，在串联连接的三个发光元件22b1中的发光元件22b1与发光元件22b1之间的电连接中，各电极28设置在假想圆40的内侧。
而且，在串联连接的三个发光元件22b2中的发光元件22b2与发光元件22b2之间的电连接中，各电极28设置在假想圆40的内侧。
而且，在串联连接的三个发光元件22b3中的发光元件22b3与发光元件22b3之间的电连接中，各电极28设置在假想圆40的内侧。
而且，在串联连接的三个发光元件22b2中的发光元件22b2与发光元件22b2之间的电连接中，各电极28的位置以第1位置29为中心呈旋转对称。
而且，在串联连接的三个发光元件22b3中的发光元件22b3与发光元件22b3之间的电连接中，各电极28的位置以第1位置29为中心呈旋转对称。
而且，九个发光元件22b1、22b2、22b3分别设置在多个配线焊垫24b与多个电极28之间的距离分别为最短的位置。
即，本实施方式中，在串联连接的多个发光元件22b2、22b3中的发光元件22b2、22b3与发光元件22b2、22b3之间的电连接中，多个电极28分别位于以第1位置29为中心并通过串联连接的多个发光元件22b2、22b3的中心的圆周的内侧。
根据本实施方式，可享有与图7(a)、图7(b)中例示的实施方式同样的效果。
图13(a)、图13(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。
另外，图13(a)是用于例示发光部20f中的发光元件22的安装形态的示意图。
图13(a)中，省略了包围壁构件26的描绘。
图13(b)是图13(a)中的K部的放大图。
如图13(a)、图13(b)所示，发光部20f具有：夹着第1位置29而设置的两个发光元件22c1；以及等配地设置在以第1位置29为中心的圆周上(假想圆40的圆周上)的十个发光元件22c1、22c2、22c3。
而且，串联连接的四个发光元件22c1、串联连接的四个发光元件22c2与串联连接的四个发光元件22c3并联连接。
而且，在串联连接的四个发光元件22c1中的发光元件22c1与发光元件22c1之间的电连接中，各电极28设置在假想圆40的内侧。
而且，在串联连接的四个发光元件22c2中的发光元件22c2与发光元件22c2之间的电连接中，各电极28设置在假想圆40的内侧。
而且，在串联连接的四个发光元件22c3中的发光元件22c3与发光元件22c3之间的电连接中，各电极28设置在假想圆40的内侧。
而且，十二个发光元件22c1、22c2、22c3分别设置在多个配线焊垫24b与多个电极28之间的距离分别为最短的位置。
即，本实施方式中，在串联连接的多个发光元件22c2、22c3中的发光元件22c2、22c3与发光元件22c2、22c3之间的电连接中，多个电极28分别位于以第1位置29为中心并通过串联连接的多个发光元件22c2、22c3的中心的圆周的内侧。
根据本实施方式，可享有与图7(a)、图7(b)中例示的实施方式同样的效果。
以上，例示了本实用新型的若干个实施方式，但这些实施方式仅为例示，并不意图限定实用新型的范围。这些新颖的实施方式能以其他的各种形态来实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，可进行各种省略、替换、变更等。这些实施方式或其变形例包含在实用新型的范围或主旨内，并且包含在实用新型所记载的实施方案及其均等的范围内。而且，前述的各实施方式可彼此组合而实施。

Claims (5)

1.一种照明装置，其包括：
本体部；
基板，设置于所述本体部；
配线图案，设置于所述基板的表面，具有多个配线焊垫；
多个发光元件，设置于所述配线图案上，且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面的周缘的附近具有电极；
多根配线，分别连接所述多个配线焊垫与多个所述电极；
包围壁构件，以包围所述多个发光元件的方式而设置，且具有环状形状；以及
密封部，以覆盖所述包围壁构件的内侧的方式而设置，
所述多个发光元件的至少一部分串联连接，
在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件彼此之间的电连接中，所述多个电极分别位于以第1位置为中心并通过所述串联连接的多个发光元件的中心的圆周上或者所述圆周的内侧。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中
在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件与所述发光元件之间的电连接中，各个所述电极的位置以所述第1位置为中心呈旋转对称。
3.根据权利要求1所述的照明装置，其中
所述多个发光元件分别设置在所述多个配线焊垫与所述多个电极之间的距离分别为最短的位置。
4.根据权利要求1所述的照明装置，其中
所述配线图案还具有多个安装焊垫，所述多个安装焊垫用于分别连接所述多个发光元件，
所述多个电极与所述配线焊垫和所述配线的连接部分位于一圆周的内侧，所述圆周是以所述第1位置为中心并通过所述多个安装焊垫各自的最外周端的圆周。
5.根据权利要求1所述的照明装置，还包括：
供电端子，一端与所述配线图案电连接，另一端从所述本体部的与设置所述基板的一侧为相反的一侧露出。
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