JP2000307151A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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- JP2000307151A JP2000307151A JP11663999A JP11663999A JP2000307151A JP 2000307151 A JP2000307151 A JP 2000307151A JP 11663999 A JP11663999 A JP 11663999A JP 11663999 A JP11663999 A JP 11663999A JP 2000307151 A JP2000307151 A JP 2000307151A
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- electrode
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表電極と裏電極を有した発光素子のチップの
高さを低くし、製品の小型化を図る。 【解決手段】 発光素子１の表電極２の位置をチップ中
心よりずらし、その電極中心がチップ中心から２０μｍ
以上離れ、且つその電極端部がチップ端部より０〜１０
０μｍの範囲内に位置するように設ける。そして、発光
素子１の裏電極を一方のチップ電極と接続し、表電極２
をもう一方のチップ電極とワイヤーにて接合する。
高さを低くし、製品の小型化を図る。 【解決手段】 発光素子１の表電極２の位置をチップ中
心よりずらし、その電極中心がチップ中心から２０μｍ
以上離れ、且つその電極端部がチップ端部より０〜１０
０μｍの範囲内に位置するように設ける。そして、発光
素子１の裏電極を一方のチップ電極と接続し、表電極２
をもう一方のチップ電極とワイヤーにて接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子チップの
表電極をワイヤーにてチップ電極に電気的に接続した半
導体発光装置に関するものである。
表電極をワイヤーにてチップ電極に電気的に接続した半
導体発光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は一般的な発光素子を示す上面図で
ある。同図中、１１は発光素子（チップ）、１２はその
表電極で、その電極中心はチップ中心とほぼ一致してい
る。
ある。同図中、１１は発光素子（チップ）、１２はその
表電極で、その電極中心はチップ中心とほぼ一致してい
る。
【０００３】図４は上記の発光素子１１を有したチップ
タイプＬＥＤを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）
は側面図である。同図中、１３は発光素子１１の裏電極
と接続されたチップ電極、１４はもう一方のチップ電極
で、表電極１２とワイヤー１５により接続されている。
なお、外側のモールド樹脂は省略してある。
タイプＬＥＤを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）
は側面図である。同図中、１３は発光素子１１の裏電極
と接続されたチップ電極、１４はもう一方のチップ電極
で、表電極１２とワイヤー１５により接続されている。
なお、外側のモールド樹脂は省略してある。
【０００４】従来の発光素子１１は、上記のように表電
極１２をほぼチップ中心にパターニングしてある。そし
て、この発光素子１１を一方のチップ電極１３にＡｇペ
ースト等で固定した後、ほぼ中央にある表電極１２にワ
イヤー１５の端部を接合し、ワイヤー１５の他方の端部
は発光素子１１と接続されていないもう一方のチップ電
極１４に接合する。これにより、チップ電極１３，１４
間に電圧をかけることで、発光素子１１に電流が流れ、
発光素子１１が発光する。
極１２をほぼチップ中心にパターニングしてある。そし
て、この発光素子１１を一方のチップ電極１３にＡｇペ
ースト等で固定した後、ほぼ中央にある表電極１２にワ
イヤー１５の端部を接合し、ワイヤー１５の他方の端部
は発光素子１１と接続されていないもう一方のチップ電
極１４に接合する。これにより、チップ電極１３，１４
間に電圧をかけることで、発光素子１１に電流が流れ、
発光素子１１が発光する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従来の半導体発光装置にあっては、ＬＥＤチップの高
さを低くするにはワイヤーの高さを低く抑える必要があ
るが、ワイヤーの高さを低くしようとするとワイヤーが
チップ端部と当接する虞れがあり、ＬＥＤチップの高さ
を低く抑えられないという問題点があった。
な従来の半導体発光装置にあっては、ＬＥＤチップの高
さを低くするにはワイヤーの高さを低く抑える必要があ
るが、ワイヤーの高さを低くしようとするとワイヤーが
チップ端部と当接する虞れがあり、ＬＥＤチップの高さ
を低く抑えられないという問題点があった。
【０００６】本発明は、上記のような問題点に着目して
なされたもので、表電極と裏電極を有した発光素子のチ
ップの高さを低くすることができる半導体発光装置を提
供することを目的としている。
なされたもので、表電極と裏電極を有した発光素子のチ
ップの高さを低くすることができる半導体発光装置を提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体発光
装置は、次のように構成したものである。
装置は、次のように構成したものである。
【０００８】（１）発光素子チップの表電極をワイヤー
にてチップ電極に電気的に接続した半導体発光装置であ
って、前記表電極の中心位置を発光素子チップの中心位
置から所定量ずらし、且つその電極端部が発光素子チッ
プのチップ端部と同じかそれより所定量内側に位置する
ように設けた。
にてチップ電極に電気的に接続した半導体発光装置であ
って、前記表電極の中心位置を発光素子チップの中心位
置から所定量ずらし、且つその電極端部が発光素子チッ
プのチップ端部と同じかそれより所定量内側に位置する
ように設けた。
【０００９】（２）表電極の中心位置を発光素子チップ
の中心位置から２０μｍ以上ずらし、且つその電極端部
がチップ端部より０〜１００μｍの範囲内に位置するよ
うに設けた。
の中心位置から２０μｍ以上ずらし、且つその電極端部
がチップ端部より０〜１００μｍの範囲内に位置するよ
うに設けた。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施例の構成を示
す上面図である。同図において、１は発光素子（チッ
プ）、２はその表電極で、この表電極２の中心位置はチ
ップの中心位置から所定量（Ａ）ずらし、且つその電極
端部（端面）がチップ端部（端面）と同じかそれより所
定量（Ｂ）内側に位置するように設けている。
す上面図である。同図において、１は発光素子（チッ
プ）、２はその表電極で、この表電極２の中心位置はチ
ップの中心位置から所定量（Ａ）ずらし、且つその電極
端部（端面）がチップ端部（端面）と同じかそれより所
定量（Ｂ）内側に位置するように設けている。
【００１１】図２は上記の発光素子１を有したチップタ
イプＬＥＤを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は
側面図である。同図中、３は発光素子１の裏電極と接続
されたチップ電極、４はもう一方のチップ電極で、表電
極２とワイヤー５にて電気的に接続されている。なお、
外側のモールド樹脂は省略してある。
イプＬＥＤを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は
側面図である。同図中、３は発光素子１の裏電極と接続
されたチップ電極、４はもう一方のチップ電極で、表電
極２とワイヤー５にて電気的に接続されている。なお、
外側のモールド樹脂は省略してある。
【００１２】本実施例の発光素子１は、上記のように表
電極２の位置をチップ中心よりずらしてパターニングし
てある。そして、この発光素子１を一方のチップ電極３
にＡｇペースト等で固定した後、表電極２にワイヤー５
の端部を接合し、ワイヤー５の他方の端部は発光素子１
と接続されていないもう一方のチップ電極４に接合す
る。これにより、チップ電極３，４間に電圧をかけるこ
とで、発光素子１に電流が流れ、発光素子１が発光す
る。
電極２の位置をチップ中心よりずらしてパターニングし
てある。そして、この発光素子１を一方のチップ電極３
にＡｇペースト等で固定した後、表電極２にワイヤー５
の端部を接合し、ワイヤー５の他方の端部は発光素子１
と接続されていないもう一方のチップ電極４に接合す
る。これにより、チップ電極３，４間に電圧をかけるこ
とで、発光素子１に電流が流れ、発光素子１が発光す
る。
【００１３】ここで、本実施例では、発光素子１の表電
極２をチップ中心よりずらして設けている。この電極位
置をずらす量としては、その中心位置をチップの中心位
置から２０μｍ以上ずらし、且つその電極端部がチップ
端部より０〜１００μｍの範囲、好ましくは０〜５０μ
ｍの範囲内に位置するように設けることが有効である。
極２をチップ中心よりずらして設けている。この電極位
置をずらす量としては、その中心位置をチップの中心位
置から２０μｍ以上ずらし、且つその電極端部がチップ
端部より０〜１００μｍの範囲、好ましくは０〜５０μ
ｍの範囲内に位置するように設けることが有効である。
【００１４】これにより、ワイヤーループを低くしても
チップ端部に接触することなくワイヤーボンドが可能で
あり、低ループのワイヤーボンドが可能となる。したが
って、ワイヤー５の高さ、つまりＬＥＤチップの高さを
低くすることができ、装置の小型化を図ることができ
る。
チップ端部に接触することなくワイヤーボンドが可能で
あり、低ループのワイヤーボンドが可能となる。したが
って、ワイヤー５の高さ、つまりＬＥＤチップの高さを
低くすることができ、装置の小型化を図ることができ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
表電極と裏電極を有した発光素子のチップの高さを低く
することができ、製品の小型化を図ることができるとい
う効果がある。
表電極と裏電極を有した発光素子のチップの高さを低く
することができ、製品の小型化を図ることができるとい
う効果がある。
【図１】 本発明の実施例の構成を示す上面図
【図２】 実施例の発光素子を有したチップタイプＬＥ
Ｄを示す図
Ｄを示す図
【図３】 従来例の構成を示す上面図
【図４】 従来の発光素子を有したチップタイプＬＥＤ
を示す図
を示す図
１ 発光素子（チップ） ２ 表電極 ３ チップ電極 ４ チップ電極 ５ ワイヤー
Claims (2)
- 【請求項１】 発光素子チップの表電極をワイヤーにて
チップ電極に電気的に接続した半導体発光装置であっ
て、前記表電極の中心位置を発光素子チップの中心位置
から所定量ずらし、且つその電極端部が発光素子チップ
のチップ端部と同じかそれより所定量内側に位置するよ
うに設けたことを特徴とする半導体発光素子。 - 【請求項２】 表電極の中心位置を発光素子チップの中
心位置から２０μｍ以上ずらし、且つその電極端部がチ
ップ端部より０〜１００μｍの範囲内に位置するように
設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体発光装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11663999A JP2000307151A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11663999A JP2000307151A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307151A true JP2000307151A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14692193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11663999A Pending JP2000307151A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000307151A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014194979A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
| JP2016213480A (ja) * | 2016-06-29 | 2016-12-15 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
-
1999
- 1999-04-23 JP JP11663999A patent/JP2000307151A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014194979A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
| JP2016213480A (ja) * | 2016-06-29 | 2016-12-15 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040301 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040430 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050329 |