CN204554734U - 发光装置 - Google Patents

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栗原孝洋
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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Abstract

本实用新型提供一种发光装置。实施方式的发光装置包括：基板，设置有配线部；发光元件，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；供电部，从外部受到电力供给；第1连接部，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；第2连接部，焊料接合于所述第1连接部，具有供所述供电部插入的第1开口部；以及焊料部，设置在所述第1开口部与所述供电部之间。本实用新型的发光装置，能够实现对供电部进行接合的连接部处的焊料接合的可靠性的提高。

Description

发光装置
技术领域
本实用新型的实施方式大致涉及一种发光装置。
背景技术
有一种设置有发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等发光元件的发光装置。在此种发光装置中，设置有连接部，该连接部用于进行配线图案(pattern)与供电部之间的电连接，所述配线图案被设置于基板上，所述供电部从外部受到电力供给。并且，一般而言，在连接部处，配线图案与供电部进行焊料接合。
因此，要求提高对供电部进行接合的连接部处的焊料接合的可靠性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2002-124761号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的问题
本实用新型所要解决的问题在于提供一种发光装置，能够实现对供电部进行接合的连接部处的焊料接合的可靠性的提高。
解决问题的技术手段
实施方式的发光装置包括：基板，设置有配线部；发光元件，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；供电部，从外部受到电力供给；第1连接部，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；第2连接部，焊料接合于所述第1连接部，具有供所述供电部插入的第1开口部；以及焊料部，设置在所述第1开口部与所述供电部之间。
此外，所述的发光装置的所述第1连接部具有第2开口部，所述第1开口部小于所述第2开口部。
此外，所述发光装置的所述第2连接部具有第1基底部及突出部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部与所述突出部。
此外，所述发光装置的所述突出部被插入至所述基板上所设的孔内。
此外，所述发光装置的所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，所述第2基底部朝向所述第2连接部的外侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。
此外，所述发光装置的所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，所述第2基底部朝向所述第2连接部的内侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。
实施方式的发光装置包括：基板，设置有配线部；发光元件，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；第1连接部，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；以及第2连接部，焊料接合于所述第1连接部，且具有第1开口部，所述第1开口部供从外部受到电力供给的供电部插入。
此外，所述发光装置的所述第1连接部具有第2开口部，所述第1开口部小于所述第2开口部。
此外，所述发光装置的所述第2连接部具有第1基底部及突出部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部与所述突出部。
此外，所述发光装置的所述突出部被插入至所述基板上所设的孔内。
此外，所述发光装置的所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，所述第2基底部朝向所述第2连接部的外侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。
此外，所述发光装置的所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2 基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，所述第2基底部朝向所述第2连接部的内侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。
实用新型的效果
根据本实用新型的实施方式，可提供一种发光装置，能够实现对供电部进行接合的连接部处的焊料接合的可靠性的提高。
附图说明
图1(a)、图1(b)是用于例示本实施方式的发光装置1的示意图。
图2(a)、图2(b)是用于例示第1连接部5、第2连接部6、焊料部7的示意图。
图3(a)、图3(b)是用于例示比较例的连接部105a、连接部105b的示意图。
图4(a)、图4(b)、图4(c)是用于例示开口部6a的形态的示意图。
图5是用于例示另一实施方式的第2连接部16的示意图。
图6(a)、图6(b)是用于例示另一实施方式的第2连接部26的示意图。
图7(a)、图7(b)是用于例示另一实施方式的第2连接部36的示意图。
图8(a)、图8(b)是用于例示具备本实施方式的发光装置1的车辆用灯具100的示意图。
符号的说明
1：发光装置 
2：基板
2a：孔(通孔)
3：配线部
4：发光元件 
5：第1连接部
5a、6a、16a、26a、36a：开口部
6、16、26、36：第2连接部
7：焊料部
8：供电部
9：反射体
9a：中央部
10：灯座
10a：树脂部
10b：散热构件(散热器)
10c：连接器插入部
16b、26b、26d、36b、36d：基底部
16c、26c、36c：突出部
17：凸缘部
19：卡合凸部 
100：车辆用灯具 
105a：连接部(焊盘)
105b：连接部
107a、107b：焊料部
120：反射体
140a、140b：开口
150：透镜
160：密封体
L1、L2、L3：尺寸
具体实施方式
第1实用新型是一种发光装置，其包括：基板，设置有配线部；发光元件，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；供电部，从外部受到电力供给；第1连接部，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；第2连接部，焊料接合于所述第1连接部，具有供所述供电部插入的第1开口部；以及焊料部，设置在所述第1开口部与所述供电部之间。
根据该发光装置，能够缩短第2连接部与供电部之间的距离。因此，当 对第2连接部与供电部进行焊料接合时，焊料容易蔓延至第2连接部与供电部，因此容易形成正常的焊缝(fillet)。其结果，能够提高焊料部处的强度与可靠性。
第2实用新型是根据第1实用新型的发光装置，其中，所述第1连接部具有第2开口部，所述第1开口部小于所述第2开口部。
根据该发光装置，能够缩短第2连接部与供电部之间的距离。因此，当对第2连接部与供电部进行焊料接合时，焊料容易蔓延至第2连接部与供电部，因此容易形成正常的焊缝。其结果，能够提高焊料部处的强度与可靠性。
第3实用新型是根据第1实用新型的发光装置，其中，所述第2连接部具有第1基底部及突出部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部与所述突出部。
根据该发光装置，在焊料接合时，能够抑制第1连接部与第2连接部的位置关系发生偏离。
第4实用新型是根据第3实用新型的发光装置，其中，所述突出部被插入至所述基板上所设的孔内。
根据该发光装置，能够在将突出部插入至基板的孔内部的状态下对第1连接部与第2连接部进行焊料接合，因此即使在焊料熔融的情况下，第1连接部与第2连接部的位置关系也不会发生偏离。因此，能够使焊料部的状态稳定。
第5实用新型是根据第1实用新型的发光装置，其中，所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，所述第2基底部朝向所述第2连接部的外侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。根据该发光装置，能够使对供电部进行焊料接合的位置与基板之间的距离加长。因此，能够抑制对供电部进行焊料接合时的热逸散至基板侧的现象，因此能够实现焊料接合的容易化或降低对所安装的发光元件等的影响等。
第6实用新型是根据第1实用新型的发光装置，其中，所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基 底部的一侧为相反的一侧，所述第2基底部朝向所述第2连接部的内侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。根据该发光装置，能够使对供电部进行焊料接合的位置与基板之间的距离加长。因此，能够抑制对供电部进行焊料接合时的热逸散至基板侧的现象，因此能够实现焊料接合的容易化或降低对所安装的发光元件等的影响等。
进而，由于第2基底部朝向第2连接部的内侧突出，因此能够实现第2连接部的小型化。而且，通过第2连接部的小型化，能够减小在基板上的安装面积，因此能够实现发光装置的小型化。
第7实用新型是一种发光装置，其包括：基板，设置有配线部；发光元件，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；第1连接部，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；以及第2连接部，焊料接合于所述第1连接部，且具有第1开口部，所述第1开口部供从外部受到电力供给的供电部插入。
根据该发光装置，能够缩短第2连接部与供电部之间的距离。因此，当对第2连接部与供电部进行焊料接合时，焊料容易蔓延至第2连接部与供电部，因此容易形成正常的焊缝。其结果，能够提高焊料部处的强度与可靠性。
第8实用新型是根据第7实用新型的发光装置，其中，所述第1连接部具有第2开口部，所述第1开口部小于所述第2开口部。
根据该发光装置，能够缩短第2连接部与供电部之间的距离。因此，当对第2连接部与供电部进行焊料接合时，焊料容易蔓延至第2连接部与供电部，因此容易形成正常的焊缝。其结果，能够提高焊料部处的强度与可靠性。
第9实用新型是根据第7实用新型的发光装置，其中，所述第2连接部具有第1基底部及突出部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部与所述突出部。
根据该发光装置，在焊料接合时，能够抑制第1连接部与第2连接部的位置关系发生偏离。
第10实用新型是根据第9实用新型的发光装置，其中，所述突出部被插入至所述基板上所设的孔内。
根据该发光装置，能够在将突出部插入至基板的孔内部的状态下对第1连接部与第2连接部进行焊料接合，因此即使在焊料熔融的情况下，第1连 接部与第2连接部的位置关系也不会发生偏离。因此，能够使焊料部的状态稳定。
第11实用新型是根据第7实用新型的发光装置，其中，所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，所述第2基底部朝向所述第2连接部的外侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。
根据该发光装置，能够使对供电部进行焊料接合的位置与基板之间的距离加长。因此，能够抑制对供电部进行焊料接合时的热逸散至基板侧的现象，因此能够实现焊料接合的容易化或降低对所安装的发光元件等的影响等。
第12实用新型是根据第7实用新型的发光装置，其中，所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，所述第2基底部朝向所述第2连接部的内侧突出，所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。
根据该发光装置，能够使对供电部进行焊料接合的位置与基板之间的距离加长。因此，能够抑制对供电部进行焊料接合时的热逸散至基板侧的现象，因此能够实现焊料接合的容易化或降低对所安装的发光元件等的影响等。
进而，由于第2基底部朝向第2连接部的内侧突出，因此能够实现第2连接部的小型化。而且，通过第2连接部的小型化，能够减小在基板上的安装面积，因此能够实现发光装置的小型化。
以下，参照附图来例示实施方式。另外，各附图中，对于同样的构成要素标注相同的符号并适当省略详细说明。
图1(a)、图1(b)是用于例示本实施方式的发光装置1的示意图。
另外，图1(a)是从正面侧观察发光装置1的示意立体图，图1(b)是从背面侧观察发光装置1的示意立体图。
如图1(a)、图1(b)所示，在发光装置1上，设置有基板2、配线部3、发光元件4、第1连接部5、第2连接部6、焊料部7、供电部8。
基板2呈板状，且在表面设置有配线部3。
基板2的材料或结构并无特别限定。例如，基板2可由氧化铝或氮化铝 等无机材料(陶瓷(ceramics))、酚醛纸或环氧玻璃(epoxy glass)等有机材料等形成。而且，基板2也可为由绝缘体来包覆金属板的表面而成的基板。另外，当由绝缘体来包覆金属板的表面时，绝缘体既可包含有机材料，也可包含无机材料。
此处，在发光元件4的发热量多的情况下，基于散热的观点，优选的是使用导热率高的材料来形成基板2。作为导热率高的材料，例如可例示氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、由绝缘体来包覆金属板的表面而成的材料等。
而且，基板2既可包含1个板状体，也可包含分割而成的多个板状体。而且，基板2既可为单层，也可为多层。
配线部3设置在基板2的至少一个表面。配线部3例如可采用配线图案。
此时，配线部3也可设置在基板2的两个面上，但为了降低制造成本，优选的是设置在基板2的其中一个面上。发光元件4被设置在基板2上，且与配线部3电连接。在配线部3为配线图案的情况下，发光元件4可安装于配线图案上。而且，在配线部3上，也可电连接有电容器(condenser)或电阻等未图示的电路零件。
发光元件4或未图示的电路零件的连接方法并无特别限定。例如，发光元件4或电路零件既可采用倒装芯片(flip chip)安装，也可使用引线接合(wire bonding)法来安装，还可采用焊料接合。
发光元件4例如可采用发光二极管、有机发光二极管、激光二极管(laser diode)等所谓的自发光元件等。
发光元件4的照射面朝向发光装置1的正面侧，主要朝向发光装置1的正面侧来照射光。发光元件4的数量并无特别限定，只要根据发光装置1的用途或发光元件4的大小等来设置1个以上的发光元件4即可。在设置多个发光元件4的情况下，既可采用如直线状、矩阵(matrix)状、锯齿状、放射状等般规则性的配设形态，也可采用任意的配设形态。
第1连接部5被设置在基板2上，且与配线部3电连接。
第1连接部5具有开口部5a(相当于第2开口部的一例)(参照图2(a)、图2(b))。
开口部5a的尺寸L1大于沿厚度方向贯穿基板2的孔(通孔(through hole)) 2a的尺寸L3。
第1连接部5例如可采用设置在孔2a周围的焊盘(land)等。
另外，如后所述，在未设置孔2a的情况下，未必需要开口部5a。在未设置开口部5a的情况下，第1连接部5可采用设置在基板2的规定位置的焊垫(pad)等。
而且，例如，焊盘可采用圆环状，焊垫可采用圆状等，但并不限定于这些形状。焊盘或焊垫的形状可适当变更。
在第1连接部5上，焊料接合有第2连接部6。
第2连接部6焊料接合于第1连接部5，且具有使供电部8插入的开口部6a(相当于第1开口部的一例)。
焊料部7被设置在开口部6a与供电部8之间。焊料部7是通过对第2连接部6与供电部8进行焊料接合而形成。
另外，与第1连接部5、第2连接部6、焊料部7相关的详情将在后文叙述。
对于供电部8，从外部供给电力。
供电部8在灯座(socket)10的内部沿前后方向延伸。
如图1(a)所示，供电部8从基板2的表面朝向前方突出。而且，如图1(b)所示，供电部8在灯座10中所设的连接器(connector)插入部10c的内部朝向后方突出。
供电部8电连接于从灯座10的后方插入的未图示的连接器，从外部受到电力供给。因此，能够经由供电部8、第1连接部5、第2连接部6、焊料部7来对发光元件4供给电力。
另外，供电部8的形态并不限定于例示的形态。例如，供电部8的数量并不限定于2个，也可设置有3个以上。而且，供电部8的剖面形状并不限定于长方形，也可为圆形等。
供电部8的材料只要为导电性材料，则并无特别限定。供电部8的材料例如可采用铜合金等。
而且，在发光装置1中，可设置反射体(reflector)9。
反射体9以围绕发光元件4的方式而设置。
反射体9例如呈环状，在中央部9a露出有发光元件4。
反射体9例如可采用包含树脂或陶瓷等的反射体。
反射体9的中央部9a侧的壁面呈斜面。从发光元件4放射的光的一部分被反射体9的中央部9a侧的壁面反射后，朝向发光装置1的正面侧照射。另外，反射体9的形态并不限定于例示的形态，可进行适当变更。
而且，对于反射体9的中央部9a，可填充树脂。作为对反射体9的中央部9a填充的树脂，例如可例示硅酮(silicone)树脂等。若对反射体9的中央部9a填充树脂，则可抑制从外部对发光元件4等的机械接触，或者可抑制空气/水分等附着于发光元件4等。因此，能够提高对发光装置1的可靠性。
而且，在对反射体9的中央部9a填充的树脂中，可含有荧光体。荧光体例如可采用钇铝石榴石(Yttrium Aluminum Garnet，YAG)荧光体(钇-铝-石榴石系荧光体)。在发光元件4为蓝色发光二极管且荧光体为YAG荧光体的情况下，YAG荧光体受到从发光元件4出射的蓝色光激发，从而从YAG荧光体放射出黄色的荧光。并且，通过蓝色光与黄色光相混合，从而从发光装置1照射白色光。另外，荧光体的种类或发光元件4的种类并不限定于例示的种类，可根据发光装置1的用途等来适当变更，以获得所需的发光色。
而且，在发光装置1中，可设置灯座10。
灯座10例如可采用保持基板2或内置有供电部8的灯座。而且，如图1(a)、图1(b)所示，灯座10也可具有将树脂部10a及散热构件(散热器(heat sink))10b结合而成的结构。或者，灯座10也可具有包含树脂部10a及散热构件10b中的任一者的结构。
基板2既可使用粘合剂或双面胶带等来固定于灯座10的正面侧，也可使用螺丝等紧固构件来固定于灯座10的正面侧。而且，基板2也可使用弹簧等弹性体来固定于灯座10的正面侧。
接下来，关于第1连接部5、第2连接部6、焊料部7作进一步说明。
图2(a)、图2(b)是用于例示第1连接部5、第2连接部6、焊料部7的示意图。
另外，图2(a)是供电部8被插入至第1连接部5与第2连接部6的情况，图2(b)是供电部8被插入至第2连接部6的情况。
图3(a)、图3(b)是用于例示比较例的连接部105a、连接部105b的示意图。
另外，图3(a)是在基板2的其中一个表面上所设置的连接部105a的情况，图3(b)是在沿厚度方向贯穿基板2的孔2a的内部与孔2a的周围所设置的连接部105b的情况。
首先，对图3(a)、图3(b)所示的比较例的连接部105a、连接部105b进行说明。
对于设置有发光元件4的发光装置1，为了削减材料或轻量化等，期望小型化。而且，也期望发光装置1的高品质化、低成本(cost)化。
此时，只要使基板2的面积缩小化，并在基板2的其中一个表面设置配线部3(单面配线)，便能够实现低成本化。
当在基板2的其中一个表面设置配线部3时，一般如图3(a)所示，在从沿厚度方向贯穿基板2的孔2a的周缘隔开固定距离的位置设置连接部(焊盘)105a。
但是，若设置此种连接部105a，则连接部105a与供电部8之间的距离会变长。因此，在对连接部105a与供电部8进行焊料接合时，焊料部107a容易变成桥(bridge)形状。若焊料部107a变成桥形状，则在焊料接合的工序中，焊料部107a的形状会变得不稳定，有可能在焊料部107a的一部分中产生开孔等缺陷。并且，若在焊料部107a中产生缺陷，则相对于热冲击或外力等的强度有可能会不足。
与此相对，如图3(b)所示，若采用如下所述的连接部105b，则能够缩短连接部105b与供电部8之间的距离，所述连接部105b设置在沿厚度方向贯穿基板2的孔2a的内部与基板2的两个表面且孔2a的周围。因此，在对连接部105b与供电部8进行焊料接合时，焊料容易蔓延至连接部105b与供电部8，因此容易形成正常的焊缝。因此，能够提高焊料部107b处的强度与可靠性。
但是，在孔2a的内部与基板2的未设有配线部3的一侧的表面也必须设置连接部105b，因此基板2的制造成本有可能高1.5倍～2倍左右。
接下来，返回图2(a)、图2(b)，对第1连接部5、第2连接部6进行说明。
如图2(a)、图2(b)所示，第1连接部5设置在从孔2a的周缘隔开固定距离的位置处，所述孔2a沿厚度方向贯穿基板2。
此时，在图2(a)所示的情况下，为了插入供电部8而设置有孔2a。因此，在图2(a)所示的情况下，第1连接部5可采用设置在孔2a周围的圆环状的焊盘等。
另一方面，在图2(b)所示的情况下，无须设置用于插入供电部8的孔2a。但是，若设置孔2a，则在对供电部8进行焊料接合时的供电部8的定位或焊料部7的基板2侧的检查等变得容易。
因此，在图2(b)所示的情况且设置孔2a的情况下，第1连接部5可采用设置在孔2a周围的圆环状的焊盘等。而且，在未设置孔2a的情况下，可采用设置在规定位置的圆形状的焊垫或圆环状的焊盘等。
第1连接部5是由导电性材料所形成，且与配线部3电连接。第1连接部5也可与配线部3同时形成。
第2连接部6被焊料接合于第1连接部5。
第2连接部6呈板状，且具有用于插入供电部8的开口部6a。
并且，第2连接部6的开口部6a的尺寸L2小于第1连接部5的开口部5a的尺寸L1。
因此，如图2(a)、图2(b)所示，第1连接部5与供电部8之间的距离变长，但第2连接部6与供电部8之间的距离可缩短。
此时，对供电部8进行焊料接合的是第2连接部6。因此，当对第2连接部6与供电部8进行焊料接合时，焊料容易蔓延至第2连接部6与供电部8，因此容易形成正常的焊缝。其结果，能够提高焊料部7处的强度与可靠性。
而且，如在图3(b)中所说明的，无需在孔2a的内部与基板2的未设有配线部3的一侧的表面设置第1连接部5。即，第1连接部5只要设置在基板2的设有配线部3的一侧的表面即可。因此，能够抑制基板2的制造成本增大。
图4(a)、图4(b)、图4(c)是用于例示开口部6a的形态的示意图。
如图4(a)所示，开口部6a可设为沿厚度方向贯穿第2连接部6的孔。此时，开口部6a的尺寸L2可设为开口部6a的剖面尺寸中的最短者。例如，在开口部6a的剖面为圆形的情况下，尺寸L2可设为直径尺寸。在开口部6a的剖面为正方形的情况下，尺寸L2可设为一边的长度。
如图4(b)所示，开口部6a可设为沿厚度方向贯穿第2连接部6的狭缝 (slit)。此时，开口部6a的尺寸L2可设为开口部6a的剖面尺寸中的最短者。例如，如图4(b)所示，开口部6a的尺寸L2可设为狭缝的宽度尺寸。
如图4(c)所示，开口部6a可设为沿厚度方向贯穿第2连接部6且一端在第2连接部6的周缘开口的狭缝。此时，开口部6a的尺寸L2可设为开口部6a的剖面尺寸中的最短者。例如，如图4(c)所示，开口部6a的尺寸L2可设为狭缝的宽度尺寸。
第2连接部6的材料只要为导电性材料，则并无特别限定。第2连接部6的材料例如可采用磷青铜等铜合金等。而且，考虑到进行焊料接合时的焊料的濡湿性，可在第2连接部6的表面设置包含锡等的膜。例如，通过实施镀敷处理，能够在第2连接部6的表面设置包含锡等的膜。
接下来，例示焊料接合的流程。
首先，将第2连接部6焊料接合至设置于基板2表面的第1连接部5上。
例如，在第1连接部5的表面涂布糊(paste)状的焊料，在糊状的焊料上载置第2连接部6。然后，利用回流(reflow)炉等进行加热，从而能够将第2连接部6焊料接合至第1连接部5上。
接下来，将供电部8焊料接合至第2连接部6。
例如，可将供电部8插入至第2连接部6的开口部6a，并将供电部8焊料接合至第2连接部6。
而且，也可同时对第1连接部5、第2连接部6与供电部8进行焊料接合。
例如，在第1连接部5与第2连接部6涂布糊状的焊料，将供电部8插入至第2连接部6的开口部6a。然后，利用回流炉等进行加热，从而可同时对第1连接部5、第2连接部6与供电部8进行焊料接合。
图5是用于例示另一实施方式的第2连接部16的示意图。
如图5所示，第2连接部16被焊料接合至第1连接部5。
第2连接部16具有板状的基底部16b(相当于第1基底部的一例)、以及从基底部16b的其中一个端面朝向基板2侧突出的突出部16c。而且，第2连接部16具有开口部16a(相当于第1开口部的一例)，该开口部16a沿厚度方向贯穿基底部16b与突出部16c。供电部8可插入开口部16a。另外，开口部16a的形态例如可设为与在图4(a)～(c)中例示的开口部6a的形态 同样。
而且，突出部16c可插入至基板2的孔2a的内部。因此，可在将突出部16c插入至基板2的孔2a的内部的状态下，对第1连接部5与第2连接部16进行焊料接合。只要可在将突出部16c插入至基板2的孔2a的内部的状态下对第1连接部5与第2连接部16进行焊料接合，则即使在焊料熔融的情况下，第1连接部5与第2连接部16的位置关系也不会发生偏离。因此，能够使焊料部7的状态稳定。
而且，第2连接部16的开口部16a的尺寸L2小于第1连接部5的开口部5a的尺寸L1。
因此，与所述同样地，当对第2连接部16与供电部8进行焊料接合时，焊料容易蔓延至第2连接部16与供电部8，因此容易形成正常的焊缝。其结果，能够提高焊料部7处的强度与可靠性。
而且，第1连接部5只要设置在基板2的设有配线部3的一侧的表面即可，因此可抑制基板2的制造成本增大。
另外，焊料接合的流程可采用与所述同样的流程。
图6(a)、图6(b)是用于例示另一实施方式的第2连接部26的示意图。
另外，图6(a)是将供电部8插入至第1连接部5与第2连接部26的情况，图6(b)是将供电部8插入至第2连接部26的情况。
如图6(a)、图6(b)所示，第2连接部26被焊料接合至第1连接部5。
第2连接部26具有板状的基底部26b(相当于第1基底部的一例)、从基底部26b朝向基板2侧突出的突出部26c、及设置在突出部26c的与设有基底部26b的一侧为相反侧的基底部26d(相当于第2基底部的一例)。基底部26d呈板状，且以与基底部26b成大致平行的方式设置。而且，基底部26d朝向第2连接部26的外侧突出。基底部26d被焊料接合至第1连接部5。若设置基底部26d，则能够提高与第1连接部5之间的焊料接合的强度。
而且，第2连接部26具有沿厚度方向贯穿基底部26b的开口部26a(相当于第1开口部的一例)。供电部8可插入至开口部26a。另外，开口部26a的形态例如可设为与在图4(a)、图4(b)、图4(c)中例示的开口部6a的形态同样。
此处，如上所述，在如发光二极管等般发光元件4的发热量多的情况下，使用导热率高的材料来形成基板2。在包含导热率高的材料的基板2的情况下，对供电部8进行焊料接合时的热容易逸散至基板2侧。因此，难以进行焊料接合。而且，若对供电部8进行焊料接合时的热传递至基板2侧，则有可能对所安装的发光元件4等造成不良影响。
本实施方式中，供电部8被焊料接合至基底部26b。
因此，与在图3(a)、图3(b)中说明的情况相比，能够使对供电部8进行焊料接合的位置与基板2之间的距离加长。其结果，能够抑制对供电部8进行焊料接合时的热逸散至基板2侧的现象，从而能够实现焊料接合的容易化或降低对所安装的发光元件4等的影响等。例如，能够短时间且效率良好地进行焊料接合。或者，能够以低温度进行焊料接合，因此能够降低对基板2或发光元件4等的热损伤(damage)。
而且，基底部26b的开口部16a的尺寸L2小于第1连接部5的开口部5a的尺寸L1。
因此，与所述同样地，当对基底部26b与供电部8进行焊料接合时，焊料容易蔓延至基底部26b与供电部8，因此容易形成正常的焊缝。其结果，能够提高焊料部7处的强度与可靠性。
而且，第1连接部5只要设置在基板2的设有配线部3的一侧的表面即可，因此可抑制基板2的制造成本增大。
另外，焊料接合的流程可采用与所述同样的流程。
图7(a)、图7(b)是用于例示另一实施方式的第2连接部36的示意图。
另外，图7(a)是将供电部8插入至第1连接部5与第2连接部36的情况，图7(b)是将供电部8插入至第2连接部36的情况。
如图7(a)、图7(b)所示，第2连接部36被焊料接合至第1连接部5。
第2连接部36具有板状的基底部36b(相当于第1基底部的一例)、从基底部36b朝向基板2侧突出的突出部36c、及设置在突出部36c的与设有基底部36b的一侧为相反侧的基底部36d(相当于第2基底部的一例)。基底部36d呈板状，且以与基底部36b成大致平行的方式设置。而且，基底部36d朝向第2连接部36的内侧突出。基底部36d被焊料接合至第1连接部5。若 设置基底部36d，则能够提高与第1连接部5之间的焊料接合的强度。
而且，第2连接部36具有沿厚度方向贯穿基底部36b的开口部36a(相当于第1开口部的一例)。供电部8可插入至开口部36a。另外，开口部36a的形态例如可设为与在图4(a)、图4(b)、图4(c)中例示的开口部6a的形态同样。
本实施方式中，基底部36d朝向第2连接部36的内侧突出，因此可实现第2连接部36的小型化。而且，通过第2连接部36的小型化，能够减小在基板2上的安装面积，因此能够实现发光装置1的小型化。
而且，与所述的第2连接部26的情况同样的是：能够抑制对供电部8进行焊料接合时的热逸散至基板2侧的现象；由于容易形成正常的焊缝，因此可提高焊料部7处的强度与可靠性；以及能够抑制基板2的制造成本增大等。
另外，焊料接合的流程可设为与所述同样的流程。
图8(a)、图8(b)是用于例示具备本实施方式的发光装置1的车辆用灯具100的示意图。
另外，图8(a)是车辆用灯具100的示意剖面图。图8(b)是发光装置1与车辆用灯具100的卡合部分的示意放大图。
车辆用灯具100具有反射体120、透镜(lens)150及发光装置1。
反射体120的外形呈大致圆锥台状，且在内部具有空间。反射体120的内表面呈倾斜面，以对从发光装置1照射的光进行反射。
透镜150是以对反射体120的剖面积大的开口140a进行封闭的方式而设置。
发光装置1是以对反射体120的剖面积小的开口140b进行封闭的方式而设置。
从发光装置1照射的光经由透镜150而直接照射至外部，或者被反射体120的内表面反射并经由透镜150而照射至外部。
车辆用灯具100例如可设置在汽车的尾灯(taillight)部等中。
形成在发光装置1的灯座10中的凸缘部17更前方的部分成为被反射体120及透镜150所围绕的状态。在此情况下，能够使发光装置1与反射体120密接，以免水侵入。例如，可视需要将包含橡胶(gum)或硅酮等材料的密封体(seal)160设置在发光装置1与反射体120之间。
另外，也可在发光装置1中设置卡合凸部19，从而如图8(b)所示，使发光装置1与车辆用灯具100的卡合更牢固。而且，也可在车辆用灯具100中设置与卡合凸部19对应的卡合开口(未图示)。而且，也可在车辆用灯具100中设置包含弹性体等的卡合部件(未图示)。即，可适当设置用于使发光装置1与车辆用灯具100的卡合变得牢固的部件。
以上，例示了本实用新型的若干实施方式，但这些实施方式仅为例示，并不意图限定实用新型的范围。这些新颖的实施方式能以其他的各种形态来实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，可进行各种省略、替换、变更等。这些实施方式或其变形例包含在实用新型的范围或主旨内，并且包含在本实用新型及其均等的范围内。而且，前述的各实施方式可相互组合而实施。

Claims (12)

1.一种发光装置，其包括：
基板，设置有配线部；
发光元件，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；
供电部，从外部受到电力供给；
第1连接部，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；
第2连接部，焊料接合于所述第1连接部，具有供所述供电部插入的第1开口部；以及
焊料部，设置在所述第1开口部与所述供电部之间。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述第1连接部具有第2开口部，
所述第1开口部小于所述第2开口部。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述第2连接部具有第1基底部及突出部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，
所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部与所述突出部。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其中，
所述突出部被插入至所述基板上所设的孔内。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，
所述第2基底部朝向所述第2连接部的外侧突出，
所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，
所述第2基底部朝向所述第2连接部的内侧突出，
所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。
7.一种发光装置，其包括：
基板，设置有配线部；
发光元件，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；
第1连接部，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；以及
第2连接部，焊料接合于所述第1连接部，且具有第1开口部，所述第1开口部供从外部受到电力供给的供电部插入。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其中，
所述第1连接部具有第2开口部，
所述第1开口部小于所述第2开口部。
9.根据权利要求7所述的发光装置，其中，
所述第2连接部具有第1基底部及突出部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，
所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部与所述突出部。
10.根据权利要求9所述的发光装置，其中，
所述突出部被插入至所述基板上所设的孔内。
11.根据权利要求7所述的发光装置，其中，
所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，
所述第2基底部朝向所述第2连接部的外侧突出，
所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。
12.根据权利要求7所述的发光装置，其中，
所述第2连接部具有第1基底部、突出部及第2基底部，所述突出部从所述第1基底部朝向所述基板侧突出，所述第2基底部设置在所述突出部的与设置有所述第1基底部的一侧为相反的一侧，
所述第2基底部朝向所述第2连接部的内侧突出，
所述第1开口部沿厚度方向贯穿所述第1基底部。
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